LCM 結(jié)構(gòu)的培訓(xùn)課程

LCM結(jié)構(gòu)的培訓(xùn)課程液晶顯示模塊模塊結(jié)構(gòu)圖模塊的組成：液晶顯示模組(LiquidCrystalDisplayModule)，縮寫為L(zhǎng)CM或LCDM。結(jié)構(gòu)流程：

外部接口控制器CONTROLLER驅(qū)動(dòng)器DIRVER顯示器件LCDPanel連接方式固定方式常用的接口連接方式插座連接（Connecter）排線（FFC）柔性線路板（FPC）導(dǎo)電紙（HeatSeal）電纜線（FlexCable）插座連接（Connector）通常都是標(biāo)準(zhǔn)件選購(gòu)的供應(yīng)商如下：NAIS、MOLEX、HIROSE、SAMTEC、ELCO選擇的原則：交貨周期短、品質(zhì)合格的產(chǎn)品。優(yōu)先采用以上供應(yīng)商，但需要與客戶端連接器配合為前提。

排線（FFC）FFC（FlexibleFlatCable）為鍍錫軟銅箔夾于兩層絕緣材料（PVC\PET）之間的扁平線。尺寸及公差的定義和要求見《參照?qǐng)D樣》規(guī)范的的術(shù)語表達(dá)：導(dǎo)通\接觸面（Conductor）絕緣體（Insulation）補(bǔ)強(qiáng)板（Stiffener）此材料同F(xiàn)FC的柔韌性有關(guān)，0.1的較硬。。P*(N+1)±0.20P*(N-1)±0.15P±0.15S1±1.00B±1.0012NL±3.00S2±1.00(100<L<300:±5.00)(300<L<600:±10.00)焊接型接插型N=(3~40)Pitch=0.50,0.80,1.00,1.25,1.5,2.0,2.5,2.540.30±0.05當(dāng)Pitch=1.00取導(dǎo)體寬W=0.70當(dāng)Pitch=1.25取導(dǎo)體寬W=0.80當(dāng)Pitch=0.50取導(dǎo)體寬W=0.35ItemSpecnumberofconductorPitchTotalPitchcabelwidthStiffenerlengthStriplength柔性線路板（FPC）FPC（FlexiblePrintedCircuits)為一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上具有可自由彎曲和可撓性纖薄輕巧、精密度高可以有多層線路，并于板上貼芯片或SMT晶片裝配方式：插接、焊接、ACF熱壓。材料的選擇基層Basefilm：12.5、25、50、75、125um（PI\PE)銅薄分CopperFoil：電解銅和壓延銅料厚有：18、35、70um覆蓋層CoverlayFilm：12.5、25、50、75、125um（PI\PE)補(bǔ)強(qiáng)板Stiffener：0.2mm（PI\PE)FPC的連接方式連接ZIF的接插件（ConnectingwithZIFconnectors）熱壓異方性的導(dǎo)電膠膜（BondingbyACF）焊接（BondingbySoldering）FPC在開模作樣時(shí)要考慮的要點(diǎn)：a,FPC的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC帶PI層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC和PCB采用熱壓連接的方法也一樣情況。b,FPC具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI的，銅箔材料采用壓延銅，不允許在加貼PI的分界線上折，材料的厚度盡量選用薄的。表面處理沒有特殊要求的都采用鍍金。c，熱壓引腳的Pitch≦0.26mm的同PCB采用熱壓連接時(shí)，必須在PCB上考慮擴(kuò)展率（0.218%），pitch＞0.26mm的要視長(zhǎng)度L而定，但L*0.218%＞Pitch時(shí)，就要加擴(kuò)展率。d，在FPC上有放置零件的，在選用材料時(shí)要用PI料而不能用PET料。導(dǎo)電紙（HeatSeal）一般開發(fā)新模塊，在選用導(dǎo)電紙時(shí)，應(yīng)盡可能采用現(xiàn)成已開模的或標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。COG的LCD以后所加的SilverHeatseal首選應(yīng)選用JS-KN型的導(dǎo)電紙。其作用是heatseal有粘性方便對(duì)位，也使LCD＋heatseal后容易電測(cè)。

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品導(dǎo)電紙的編號(hào)：腳數(shù)（N）中心距（PITCH）紙寬（W）——長(zhǎng)度（L）421.048.458600.534.260分別表達(dá)為:4210484—58,6005342—60二.導(dǎo)電紙?jiān)谛麻_模的設(shè)計(jì),一般應(yīng)考慮的因素.<1>,導(dǎo)電紙的PITCH≥0.18MM，但考慮到與其聯(lián)接的PCB制作能力，故取導(dǎo)電紙的PITCH≥0.20MM(注意:PITCH太小時(shí)，其制作成本越高。)<3>,,如下圖4>,每個(gè)導(dǎo)電腳的走線拐角應(yīng)大于30℃導(dǎo)電紙的公差要求b,導(dǎo)電紙的切割公差要求:使用標(biāo)準(zhǔn)品時(shí),采用人工或簡(jiǎn)單機(jī)加工的導(dǎo)電紙尺寸公差可以在±0.30MM.FPC、HeatSeal的熱壓工藝要求要熱壓的FPC、HeatSeal的長(zhǎng)度不得超過150mmPCB上的綠油避空左右要各加大3.00mm，其它按相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范PCB的啤位其相應(yīng)的背面距啤位單邊要有2mm以上寬的非元件區(qū)熱壓導(dǎo)電腳位腳長(zhǎng)(包括LCD\TAP\HEATSEAL\FPC等)應(yīng)大于或等于。

電纜線（FlexCable）電纜線的選擇：

線徑WireDiameterGauge（WDG）有規(guī)格30、28、26、24、22、20、18數(shù)字越大線直徑越小當(dāng)電纜線的長(zhǎng)度大于50mm時(shí)，其尺寸公差可以按長(zhǎng)度的10％為公差值，小于50mm的可以參照FFC的公差定義模塊結(jié)構(gòu)分類普通模塊的核心部件就是LCD與集成板，故液晶顯示器件的安裝需要依靠其它的元件來連接。故按顯示器件（LCD）與驅(qū)動(dòng)器板的連接方式與固定方式不同來區(qū)分。連接方式：導(dǎo)電膠條，是一種普通的連接方式。熱壓膠條（又稱導(dǎo)電紙）。直接集成連接（金屬PIN腳的連接）。固定方式：鐵架（鐵架扭腳嵌入PCB）。膠架（用螺絲，定位銷固定）。導(dǎo)電膠條PITCH有：0.04、0.05、0.10、0.18（單位：mm）。LCD外引線至少與2~3條導(dǎo)電條正位接觸。故LCD外引線PITCH及腳步寬越小則所需的電膠條的PITCH越小，LCD與PCB的對(duì)位越困難常用的類型：a）YS型、b）YP型、c）YL型、d）YI型；YS型兩側(cè)是較厚的絕緣層，其彈性與當(dāng)中的導(dǎo)電橡膠樣可以支撐較大的壓力YP型兩側(cè)是軟多孔的絕緣膠，既能保護(hù)導(dǎo)電橡膠，又不會(huì)增加其硬度，彈性減小不會(huì)造成接觸不良。當(dāng)導(dǎo)電膠條的高度小于或等于寬度時(shí)，一般用此種導(dǎo)電膠條是一層薄的導(dǎo)電橡膠與一層薄的絕緣橡膠熱壓成。其結(jié)構(gòu)如下導(dǎo)電膠條的設(shè)計(jì)規(guī)范2,對(duì)于玻璃的引腳Pitch<0.80MM的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時(shí)，導(dǎo)電體部分的寬度用1.0mm,導(dǎo)電體部分Pitch用0.05mm.4,在考慮壓縮量時(shí)當(dāng)高度H，14.00mm≧H≧9.00mm，壓縮量選0.5mm5.00mm≧H，壓縮量選0.3mm?；虿捎脜⒖妓惴ǎ瑝嚎s量＝H×4%＋0.1mm。金屬插腳連接這種方式主要適合反版LCD，如LCD外引線圖所示金屬插腳（即PIN腳），其PITCH常用的有1.27，1.50，1.80、2.0、2.54（單位：mm）。使用時(shí)注意：垂直插入插座，不能搖動(dòng)著插入，還應(yīng)避免反復(fù)插拔。焊接時(shí)，應(yīng)用低溶點(diǎn)焊錫，快速焊好，且不能反復(fù)多次拆焊，以免因過熱而使插腳與LCD導(dǎo)電膜接觸受損固定LCD的方式鐵架：一材料種類：1．不銹鋼;2．銻片(不常用)厚度：1．0.3mm２．0.4mm

鐵架基本結(jié)構(gòu)示意圖

鐵架公差要求鐵架的外圍尺寸公差為。視窗尺寸公差為。鐵架扭腳出現(xiàn)外‘八’型現(xiàn)象時(shí)，單邊的誤差應(yīng)不得大于±0.25mm

裝配確認(rèn)圖的相應(yīng)位置公差應(yīng)為。

鐵架扭腳高和PCB配合時(shí)F=板料厚+0.5mm(定值)

鐵架視窗單邊比LCD視窗小。對(duì)于類同M161、M162、M242系列結(jié)構(gòu)的模塊產(chǎn)品要加做mm厚的海綿框墊，壓縮后的高度以mm為設(shè)計(jì)的考慮尺寸，（注意：壓骨的高度mm照做）海綿加墊在鐵架和LCD之間。膠架結(jié)構(gòu)膠架材料

1.PC料2.亞加力料(結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、要求透光性能好時(shí))、3.ABS料(不用于背光的普通支承、固定架）作用規(guī)范：

尺寸規(guī)范

膠架的側(cè)壁最小厚度為0.80mm,特殊情況可為0.5mm膠架的底面最小厚度為1.0mm插LED(251PC.351PC)的膠架槽位最小寬度為1.35mm.底燈膠架視窗（L*W）單邊一般取比鐵架視窗大0.50mm，L1,W1的值由具體LED燈的數(shù)量而定。底燈膠架兩對(duì)側(cè)須加0.50X0.50MM通氣孔背光膠架的設(shè)計(jì)要點(diǎn)單邊側(cè)光源的膠架散光面設(shè)計(jì)為斜面雙邊側(cè)光源的膠架散光面應(yīng)設(shè)計(jì)為平面。用于導(dǎo)光作用的膠架,透光面應(yīng)設(shè)計(jì)為弧形并拋鏡面,散光面加蝕紋或印白油。。背光類型類型：安光源位置分為1.底背光;2.側(cè)背光。結(jié)構(gòu):①.底LED燈一般由膠架+LPCB+散光紙+LED燈底LED燈背光采用點(diǎn)光源LED燈.②.側(cè)背光一般由導(dǎo)光板+LPCB+側(cè)光源（LED、CCFL）251PC和351PC用于側(cè)燈

③.底,側(cè)LED燈的供給電壓。燈箱板：材料:0.40mm和0.60mm的纖維板。LED燈的連接方式:串聯(lián).并聯(lián).混聯(lián)三種連接方式。PCB板上LED燈的排列數(shù)量由取光面積和燈箱PCB的功耗而定。

.EL片的基本特性:塑料型的EL片厚度<1.30mm,玻璃型的EL片厚度<2.50mm.工作電壓：60-1000Hz、AC.150V(MAX)采用400Hz.110V的驅(qū)動(dòng)電源可以延長(zhǎng)使用壽命和保持足夠的亮度EL片的發(fā)光顏色特征:白色、蘭色、綠色、黃綠色當(dāng)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在采用EL背光時(shí)，LCD的下偏光片要盡量選用“高透高反射”的

客戶有要求的除外。PCB線路板沖模圖

PCB板的布線各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定

布線時(shí)應(yīng)遵循線路板的菲林標(biāo)準(zhǔn)

二層板的設(shè)計(jì)規(guī)范

四層板設(shè)計(jì)規(guī)范

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沖模圖首先明確整個(gè)Module的各裝配關(guān)系，確定在PCB上有裝配關(guān)系的孔和槽將其在沖模圖上表達(dá)清楚，且其尺寸應(yīng)為成品后的尺寸。沖模圖紙一般以IC面為正面,并在IC面打上“ICSIDE”字樣。PCB板在設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮元件采用SMT的方案，規(guī)則型的單板時(shí)要注意元件與PCB板邊緣的距離，不規(guī)則的盡量采用單、多只聯(lián)板。PCB板的選材料：Module板一般都為雙面纖維板(單面纖維板和紙板不常用)，所選用的規(guī)格有：0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.60mm，還有0.40mm、1.20mm、2.30mm但不常用。有帶鐵架的PCB厚度應(yīng)不少于1.00mm為佳，尺寸較大的應(yīng)選用1.60mm厚度。燈箱PCB（LPCB）選用的材料規(guī)格：0.40mm，0.60mm。LPCB外圍邊至少保留單邊1.00mm的露銅箔與溶膠聯(lián)接，露銅箔離板邊要有0.3~0.5mm，并保證露銅箔在燈箱膠架遮蓋的范圍內(nèi)。LPCB通常為單面纖維板，如真的需要雙面板的最好其反面走線在過孔（沉銅孔）時(shí)也應(yīng)盡量少，且盡可能在燈箱膠架有支撐的地方過孔。PCB板的最大面積不得大于300mm×400mm（需要邦定的PCB板最大不得大于200mmX85mm或130mmX120mm）

PCB板設(shè)計(jì)公差PCB固定螺絲孔間距誤差為±0.05mm,螺絲孔中心與PCB邊的間距誤差為0.15mm。采用沖模的PCB外圍尺寸誤差為±0.30mm。PCB的厚度誤差為：一般開模做樣品時(shí)，PCB板的定型還沒完全確定的最好先采用鑼機(jī)加工，采用鑼機(jī)的沖模圖，其內(nèi)角設(shè)計(jì)為半徑R≥0.5mm的圓角，在PCB板內(nèi)必須有兩個(gè)直徑大于1.50mm的定孔（一般在沖模板內(nèi)的對(duì)角位上）孔邊離板邊要≥1.50mm。

PCB板設(shè)計(jì)公差鑼機(jī)沖模圖紙上的“圖框”標(biāo)注公差(也即其余公差)應(yīng)為+/-0.10mm,不能使用+/-0.05mm的.導(dǎo)光板上的兩固定孔的位置公差允許+/-0.20mm(當(dāng)然其孔徑要比PCB的孔大0.25~0.35mm).裝配誤差一般?。?－0.50mm。PCB板布線盡可能將Autocad或Cadkey等的PCB沖模繪圖檔用Dxfin格式轉(zhuǎn)換導(dǎo)入到PadsPCB中，其內(nèi)容層為L(zhǎng)ayer30的2Dlines。將原理圖通過OLEPowerpcbConnection傳送到Powerpcb轉(zhuǎn)換完成后，再?gòu)?Dlines的fromlib中調(diào)用PCB板的沖模圖，注意此時(shí)的原點(diǎn)位，多數(shù)要重新定位原點(diǎn)。

各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定

Unit（采用metric）DotGrid（“顯示格點(diǎn)”不應(yīng)太大）Grid（“步進(jìn)格點(diǎn)”視走線而定）Via（參照菲林設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，不要使用帶內(nèi)小孔的甜甜圈）Hole（各孔在設(shè)定時(shí)，不要使用甜甜圈）Layer（內(nèi)定為二層Layer1,Layer2）MinimumDisplay(過濾線寬顯示)Copperhatch（一般取0.10MM,太小會(huì)影響顯示速度，有Copper網(wǎng)格時(shí)取1.00MM）二層板的設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB在建庫(kù)布線時(shí)應(yīng)遵循如下各層的定義。各層的功能簡(jiǎn)介L(zhǎng)ayer

_1（TOP）—正面線路層（一般為IC或其他零件放置面）Layer_2（BOTTOM）—反面線路層（一般為非元件面）Layer_26（SilkscreenTop）—為頂層白字油Layer_29（SilkscreenBottom）—為底層白字油Layer_21（SolderMaskTop）—正面感光綠油層Layer_28（SolderMaskBottom）—反面感光綠油層Layer_30（AssemblyDrawingBottom）—為零件數(shù)值層。2層板的做法完整一般要Plot5張菲林，四層板設(shè)計(jì)規(guī)范

四層板：在二層板的基礎(chǔ)上增加兩個(gè)內(nèi)層Layer_2、Layer_3,Bottom則改為L(zhǎng)ayer_4，一般采用Layer_2作為GND層、Layer_3作為Vdd層。備注：最好只用底和面層（1.4層）走線,再考慮使用VDD層,當(dāng)VDD層也未能成功走線，最后才考慮使用GND層走線。若有客戶要求模塊考慮EMC的，PCB板必須采用多層板方案?，F(xiàn)在的模組帶DSP(攝像頭驅(qū)動(dòng)IC)的一般采取六層板，盡量多的鋪地.具體設(shè)計(jì)規(guī)范詳見《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》。輸出菲林文件

在布線完成后，應(yīng)把布線文件Copy一份給設(shè)計(jì)審核人員進(jìn)行核查，無誤才可外發(fā)加工。在Plot出菲林時(shí)，應(yīng)在PhotoPlotterAdvancedSetup的設(shè)置中選擇RS-274-XFormat導(dǎo)出菲林，再用CAM軟件轉(zhuǎn)化為GBR文件。線路板的（自檢）審核步驟新建的元件封裝，應(yīng)在建好后就提供給PCB審核員先行審核，審核通過后方可使用。PCBLAYOUT提供審核所必備的資料：確認(rèn)圖原理圖沖模圖玻璃圖（如果有玻璃的）線路板的（自檢）審核步驟布板的中心原點(diǎn)應(yīng)同沖模圖的中心原點(diǎn)一致。布板的沖模外形一般情況都和確認(rèn)圖倒轉(zhuǎn)（常用左右倒轉(zhuǎn)）。外圍的輪廓線選用ALLLAYER，線粗為0.001mm。接口位或有定向的元件必須有正確的、清晰的Mark。接口封裝、IC等的第一腳用不同于其他的焊盤外形，或在旁邊

（不被IC覆蓋的

位置）加白油圈點(diǎn)或金屬圓點(diǎn)。

二極管要加電氣符號(hào)，電解電容應(yīng)標(biāo)極性。特別要注意可調(diào)電阻、三極管的各腳電氣序號(hào)的正確性

導(dǎo)電膠條的放置范圍，不應(yīng)有沒有絕緣措施的過孔（VIA）。VIA過孔的避空位：

a,BondingIC的PCB板VIA的上、下面一般都必須避空。

b,PackageIC的PCB板，其SMT面的VIA不用避空。線路板的（自檢）審核步驟原則上控制器應(yīng)盡量靠近接口位，布線盡量短。EL逆變器電路盡量靠近EL片的焊接位，而且線路盡量粗。元件的放置要合理，一般以原理上的各功能塊為放置單元。布線要以走短、走直、少過孔為原則。電源線、地線要盡量走粗。BondingIC的線路如果元件的高度大于2.00mm的，要保證有距離COMS的封膠外圍10.00mm以上。原理圖和PCB布線板在轉(zhuǎn)換時(shí)，不得有錯(cuò)誤提示信息。布板上的元件沒有電氣連接的，將其導(dǎo)出（或列表），并一一校對(duì)。設(shè)定合理布板規(guī)則（DesignRules），并使用（VerifyDesign)檢查是否有短路或各電氣屬性是否符合要求。焊盤位和綠油避空位要相對(duì)應(yīng)，盡量不要使用layer17、layer18作為soldermask（用舊板有小改動(dòng)的除外），新設(shè)計(jì)的PCB板建議用POWERPCB內(nèi)定的CAMOUT中的soldermask（Top/Bottom）輸出菲林文檔線路板的（自檢）審核步驟在多層板的設(shè)計(jì)中，要注意螺絲孔、側(cè)燈的SLOT位、EL焊位等在內(nèi)層要相應(yīng)避開，否則其PTH（PlateThroughHole）會(huì)將內(nèi)層短接。SMT的IC第一腳的標(biāo)識(shí)（一般選用線路層或白油層加一小圓圈）盡量放在元件的外端，以方便檢測(cè)、判別、維修。PCB設(shè)計(jì)的長(zhǎng)、寬小于60mm時(shí)盡量考慮連板的方式；長(zhǎng)、寬大于250X150mm時(shí)不需連板，但要加金屬對(duì)位點(diǎn)。PCB板的鐵架接觸位，在設(shè)計(jì)時(shí)需經(jīng)過一調(diào)線和一0805的電阻的并聯(lián)再接地導(dǎo)電膠條的金手指位距離插裝鐵架的SOLT位，建議0.50mm以上，不夠位的也不得小于0.25mm。

LCD—設(shè)計(jì)規(guī)范一產(chǎn)品類型:TN(HTN)產(chǎn)品;STN產(chǎn)品;COG;TAB;ECB產(chǎn)品二圖象:TN產(chǎn)品的最小線寬/間距為0.05/0.04mm;STN（含COG、TAB）產(chǎn)品： 最小線寬為0.03mm;最小線距為0.01mm.三玻璃規(guī)格: 帶PIN/7×209×20COG產(chǎn)品的最小尺寸為12.2mm×12mm最大尺寸TN產(chǎn)品的最大尺寸為356mm×392mmSTN產(chǎn)品的最大尺寸為356mm×392mmCOG產(chǎn)品的最大尺寸為120mm×165mmTAB產(chǎn)品的最大尺寸為250mm×200mm帶PIN的引腳PITCH規(guī)格為:1.271.501.802.002.54(mm).LCD—設(shè)計(jì)規(guī)范帶PIN的產(chǎn)品其引腳邊距玻璃邊≥0.50mm.不帶PIN的引腳PITCH規(guī)格為:TN≥0.08mm；STN≥0.08mm；COG≥0.05mm；TAB≥0.08mm。0.40mm;0.55mm;0.70mm的玻璃為±0.15mm。使用導(dǎo)電膠條連接和鐵架固定結(jié)構(gòu)時(shí)：LCD的厚度必須為≥0.70mm;在兩側(cè)ITO引腳邊增加ITO對(duì)位塊,其寬度等于引腳寬度的倍數(shù),與引腳的距離等于引腳步PITCH值的倍數(shù)。如圖(1)所示LCD—設(shè)計(jì)規(guī)范LCD—設(shè)計(jì)規(guī)范LCD視窗比鐵架視窗單邊大0.5mm,下限為等于鐵架視窗寬度。LCD與鐵架、膠架的裝配間隙為0.20mm。如圖(2)所示顯示模式LCD-TN分為:正像．負(fù)像和BLACKMASKCD-STN分為:黃模．藍(lán)模．灰模．黑白FSTN）．彩色．ECB（４色）LCD—設(shè)計(jì)規(guī)范偏光片LCD下偏光分為:透射；反射；半透射；LCD上偏光分為:磨沙．耐高溫．防ＵＶ驅(qū)動(dòng)方式

TCP類型的LCD引腳排列順序必須按IC資料所指定的順序排列。LCD—設(shè)計(jì)規(guī)范LCD的點(diǎn)距≥0.01mm,正常的保持在0.02mm以上。LCD的基本參數(shù)占空比偏壓驅(qū)動(dòng)電壓的關(guān)系首先要根據(jù)所選取IC所提供的參數(shù)來定。

手機(jī)模組的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1，模塊的PCB板厚度按規(guī)定都控制在0.38以上，以防翹曲。如有特殊要求的，要在沖模圖上注明板厚。帶BGA封裝的PCB一般要求厚度在0.60mm以上。厚度的需彎折的FPC，外圍形狀必須是圓角，且盡量使R角的半徑大于2.0mm。這樣可以增加FPC的彎折性。帶插座的接口端