紫光國(guó)微 公司深度研究：集成電路芯片設(shè)計(jì)-特種集成電路龍頭持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化

請(qǐng)務(wù)公司研究究所SSfghzqcomcnS030040hengqghzqcomcn特種集成電路龍頭，持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化——紫光國(guó)微(002049)公司深度研究紫光國(guó)微滬深3005140042-0.0839243222/222/322/422/522/622/822/922/1022/1122/1223/1相對(duì)滬深300表現(xiàn)2023/01/302M8%-7.9%01/30當(dāng)前價(jià)格(元)52周價(jià)格區(qū)間(元)總市值(百萬)流通市值(百萬)總股本(萬股)流通股本(萬股)日均成交額(百萬))當(dāng)前價(jià)格(元)52周價(jià)格區(qū)間(元)總市值(百萬)流通市值(百萬)總股本(萬股)流通股本(萬股)日均成交額(百萬))購(gòu)?fù)卣箻I(yè)務(wù)范圍，最終聚焦集成電路領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商。公司主要業(yè)務(wù)包括集成電路芯片和石安全芯片、半導(dǎo)體功率器件及超工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。公司已與全球領(lǐng)先的智能卡卡商、電信運(yùn)營(yíng)商、金融機(jī)構(gòu)、科研院所、社保、交通、衛(wèi)生等各大行業(yè)客戶25年中國(guó)汽車現(xiàn)在金融、通信、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域布局；公司不斷升級(jí)產(chǎn)品矩陣，布局新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片的研發(fā)，未來或?qū)⑦M(jìn)一步實(shí)現(xiàn)多元化市場(chǎng)布局。年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張。紫光國(guó)微旗下子公司國(guó)微電子領(lǐng)先；公司持續(xù)研發(fā)拓新，2022年推ADC片等產(chǎn)品，高速射頻ADC有望在“十四五”期間成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)；公司變更可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目加大高端特種集成電路投入，聚焦子公司深圳國(guó)微對(duì)數(shù)模轉(zhuǎn)換、視頻處理芯片研證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分2信/工業(yè)/數(shù)據(jù)中心/汽車/消費(fèi)電子/人工智能在國(guó)內(nèi)FPGA下游應(yīng)用中FPGA間。紫光國(guó)微子公司紫光同創(chuàng)是技術(shù)要求及壁壘更高，紫光國(guó)微依托原有特種集成電路的生產(chǎn)技術(shù)?盈利預(yù)測(cè)和評(píng)級(jí)紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解集成化的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)而實(shí)現(xiàn)智能安全芯片、特種集成電路以及FPGA?風(fēng)險(xiǎn)提示產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期；技術(shù)路線改變；下游應(yīng)用拓展不重影響開工率；供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品價(jià)格下跌風(fēng)險(xiǎn)；應(yīng)收賬款減值風(fēng)險(xiǎn)；芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的不確定性。測(cè)指標(biāo)20212021A20222022E20232023E24E營(yíng)業(yè)收入(百萬元)%)歸母凈利潤(rùn)(百萬元)8%)8攤薄每股收益(元).630168證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分31、紫光國(guó)微：國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)龍頭 61.1、持續(xù)聚焦集成電路領(lǐng)域，營(yíng)收業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng) 61.2、產(chǎn)品矩陣豐富，持續(xù)深耕特種集成電路及智能安全芯片 92、智能安全芯片：物聯(lián)網(wǎng)&車聯(lián)網(wǎng)浪潮拓展應(yīng)用場(chǎng)景，下游需求持續(xù)釋放 112.1、5G、物聯(lián)網(wǎng)浪潮驅(qū)動(dòng)金融&非金融IC卡打開智能芯片市場(chǎng)空間 132.2、智能網(wǎng)聯(lián)化釋放汽車MCU新動(dòng)能，前瞻布局車載控制芯片 163、特種集成電路：技術(shù)與認(rèn)證壁壘較高，受益于下游需求放量與國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì) 193.1、下游需求放量在即，特種集成電路有望迎來黃金時(shí)期 203.2、技術(shù)實(shí)力構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，持續(xù)創(chuàng)新豐富產(chǎn)品矩陣 214、紫光同創(chuàng)：FPGA市場(chǎng)空間廣闊，集成化趨勢(shì)下布局SOPC有望持續(xù)受益 235G+新興市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)空間廣闊 23、國(guó)內(nèi)FPGA龍頭，產(chǎn)品系列豐富 284.3、集成化或?yàn)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，布局SOPC有望持續(xù)受益 29 5盈利預(yù)測(cè)假設(shè)和業(yè)務(wù)拆分 355.2、可比公司估值分析和投資評(píng)級(jí) 37 請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分4圖1：紫光國(guó)微發(fā)展歷程 6圖2：紫光國(guó)微股權(quán)結(jié)構(gòu)(2022.11.30) 7圖3：2017-2022Q3紫光國(guó)微營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率 8圖4：2017-2022Q3紫光國(guó)微歸母凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率 8圖5：2017-2021年紫光國(guó)微營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu) 8圖6：2017-2021年紫光國(guó)微各項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率 8圖7：2017-2022Q3紫光國(guó)微研發(fā)費(fèi)用 9圖8：2017-2022Q3紫光國(guó)微期間費(fèi)用率 9圖9：智能卡分類 11圖10：2021年全球智能卡出貨量細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 11圖11：2020年全球&中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu) 11圖12：2017-2022年全球智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 12圖13：2017-2022年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 12圖14：2021年國(guó)內(nèi)智能卡芯片市場(chǎng)格局 12圖15：2017-2021年中國(guó)銀行卡、金融IC卡發(fā)卡量 14圖16：2016-2019年國(guó)產(chǎn)芯片金融IC卡訂購(gòu)量 14圖17：2017-2021年中國(guó)移動(dòng)用戶數(shù)量 14圖18：2021年我國(guó)社保卡構(gòu)成(單位：億) 14圖19：2019-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù) 15圖20：2019-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù) 15 MCU應(yīng)用場(chǎng)景 16圖23：2019-2025年全球車載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 17圖24：2019-2025年中國(guó)車載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 17圖25：2020年全球汽車MCU市場(chǎng)份額 18圖26：2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 19圖27：2016-2022年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 20圖28：2016-2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 20圖29：Compa系列CPLD 22 圖31：2019年中國(guó)FPGA市場(chǎng)銷售額按芯片制程工藝切分 24圖32：2019-2025年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 25圖33：2019-2025年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 25圖34：2022年國(guó)內(nèi)FPGA下游應(yīng)用占比預(yù)測(cè) 26圖35：2019-2025年中國(guó)FPGA通信領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 26圖36：2019-2025年中國(guó)FPGA工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 26圖37：2021-2025年中國(guó)FPGA消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 27圖38：2021-2025年中國(guó)FPGA數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 27圖39：2021-2025年中國(guó)FPGA汽車領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 27圖40：2021-2025年中國(guó)FPGA人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 27圖41：2019年中國(guó)FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局(按出貨量) 28圖42：2019年中國(guó)FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局(按銷售額) 28圖43：XilinxRFSOC的發(fā)展歷程 30圖44：將ADDA集成至FPGA可節(jié)省JESD204接口提高芯片集成度 30請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分5圖45：RFSOC的實(shí)質(zhì)是將中頻采樣與末級(jí)變頻集成進(jìn)FPGA 30圖46：Xilinx汽車級(jí)ZynqUltraScale+MPSoC 31圖47：SoC框架示意圖 31圖48：采取FPGA與ADDA收發(fā)器分立的射頻采樣方案 31圖49：XilinxZynqUltraScale+RFSoC射頻采樣方案 31圖50：Xilinx8T8R200MHzBand42RadioRF-SOC方案產(chǎn)品 32圖51：Intel內(nèi)置AlteraArria10GX1150FPGA的XeonGold6138P處理器 33：2020年10月華為發(fā)布SoC芯片麒麟9000 33圖53：IntelXeonScalable處理器內(nèi)部架構(gòu) 33 表1：紫光國(guó)微產(chǎn)品矩陣 10表2：國(guó)內(nèi)主要智能安全芯片廠商情況 13：eSIM卡與傳統(tǒng)SIM卡對(duì)比 15表4：芯片行業(yè)發(fā)展備受國(guó)家關(guān)注 18表5：消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、特種級(jí)芯片技術(shù)要求對(duì)比 20表6：公司特種集成電路產(chǎn)品系列 21FPGA對(duì)比 23 表9：國(guó)內(nèi)主要FPGA廠商技術(shù)與產(chǎn)品情況 28表10：公司FPGA產(chǎn)品系列 29表11：通用芯片與特種芯片對(duì)比 29 紫光國(guó)微可比公司估值對(duì)比 37證券研究報(bào)告務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分6國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商。紫光國(guó)微從事集展業(yè)務(wù)范圍，聚焦集成電路領(lǐng)域。紫光國(guó)微前身唐山晶源裕豐電子路領(lǐng)域；頻率器。研究所證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分7圳紫光同創(chuàng)主要從事FPGA相關(guān)業(yè)務(wù)，西安紫光國(guó)芯主要從事存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)公司業(yè)務(wù)中剝離。圖2：紫光國(guó)微股權(quán)結(jié)構(gòu)(2022.11.30)業(yè)務(wù)、聚焦集成電路主業(yè)，營(yíng)收業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)步。2017-2020年公2.80/3.48/4.06/8.06億元；其中2020年公司營(yíng)收下降、凈利增長(zhǎng)，主要原因是%。2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.42億元，。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分862.49%-10%20172018201920202021億元63.35%53.4232.70362.49%-10%20172018201920202021億元63.35%53.4232.7034.41%34.308-4.67%.3600201720182019202020212022Q1-Q3-10%50元元3%4.06 201720182019202020212022Q1-Q3紫光國(guó)微持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，帶動(dòng)整體毛利率穩(wěn)步提升。公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)中，特種集成電路業(yè)務(wù)、智能卡芯片業(yè)務(wù)、石英晶體業(yè)務(wù)、存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)的毛利率 集成電路業(yè)務(wù)收入占比從28.22%增長(zhǎng)至62.98%，毛利率從62.49%增長(zhǎng)至33.14%/30.15%/35.78%/52.33%/59.48%。利率00元20172018201920202021特種集成電路智能卡芯片石英晶體存儲(chǔ)器芯片其他業(yè)務(wù) 整體毛利率證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分915.33%11.83%10.61%9.44%4.53%4.46%315.33%11.83%10.61%9.44%4.53%4.46%3.28%13.07%5.91%5.81%5.26%4.57%3.88%4.00%3.76%英諧振器技改、新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片研發(fā)等項(xiàng)目的制造；用為7.57億元，較去年同期增長(zhǎng)37.66%。86420556.00% 37.34%1.77 .3.4782.25%億元9546%7.570.83201720182019202020212022Q1-Q3研發(fā)費(fèi)用同比201720182019202020212022Q1-Q31.2、產(chǎn)品矩陣豐富，持續(xù)深耕特種集成電路及智能安、儀器儀表、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分10核心業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域/圖示、物聯(lián)網(wǎng)于安全芯片的創(chuàng)品及解決方案路處理器、存儲(chǔ)器、網(wǎng)模擬器系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案軟件工具等、工業(yè)控制、消費(fèi)等領(lǐng)域件SGT/TRENCHMOSFE率器件表、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域形成系列成熟產(chǎn)品應(yīng)晶體器件域持續(xù)深耕特種集成電路及智能安全芯片，與國(guó)內(nèi)外客戶建立合作關(guān)系。紫光國(guó)SE型，車載安全芯片批量出貨；在小型化、高頻化晶振產(chǎn)品方球市場(chǎng)。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分112、智能安全芯片：物聯(lián)網(wǎng)&車聯(lián)網(wǎng)浪潮拓展應(yīng)用場(chǎng)景，下游需求持續(xù)釋放成電片的性能、功耗、靈活度的信SIM卡金融IC卡證件卡等其他智能卡%%%%%%%%% %中國(guó)汽車電子消費(fèi)電子工控/醫(yī)療計(jì)算機(jī)其他證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分12%%智能安全芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。據(jù)Frost&Sullivan2021年紫光國(guó)微在國(guó)內(nèi)智能卡芯片市場(chǎng)份額占比達(dá)12.77%，排名本土企業(yè)第一，本土企業(yè)已有部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)。050美元33.5032.7333.5012.70% 0. 3 % 201720182019202020212022E%00元100.8195.911106.71 201720182019E2020E2021E2022E%國(guó)海證券研究所紫光國(guó)微中電華大復(fù)旦微電國(guó)民技術(shù)聚辰股份其他證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分13核心技術(shù)先進(jìn)性端安全芯片擁有銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國(guó)密二級(jí)認(rèn)證、國(guó)際SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+/EAL6+等國(guó)內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證資質(zhì)，以及AEC-Q100車規(guī)認(rèn)在安全性方面達(dá)到了國(guó)際頂尖水準(zhǔn)。D別芯片等多個(gè)頻段的射頻芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品在射頻兼容性上具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能夠級(jí)安全算法的芯片產(chǎn)品。MOM國(guó)家密碼管理局頒發(fā)的商用密碼產(chǎn)品型號(hào)二級(jí)證書。速引擎以及安全單元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證芯片產(chǎn)品具備高安全性、低功耗無線連接和高集成度等特點(diǎn)，在當(dāng)下網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。新一代可信計(jì)算芯片入樣品測(cè)試及產(chǎn)品資質(zhì)認(rèn)證階段。認(rèn)證、銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證、銀聯(lián)卡嵌入式軟件安全認(rèn)證，獲得中商用密碼產(chǎn)品型號(hào)證書》(二級(jí))。IC提升趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，智能卡芯片有望持續(xù)放量。，國(guó)產(chǎn)智能卡芯續(xù)提升。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分14億 14.1716.4311.65億 14.1716.4311.653.5510089.5492.47張48.06.05 2018201920202021中國(guó)銀行卡在用發(fā)卡數(shù)量金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量6543210張張%.2.3.92016201720182019C網(wǎng)，國(guó)海證券研究所究所傳統(tǒng)電話卡、eSIM卡、社保卡等非金融IC卡的迭代更新有望打開智能安全芯A年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到250億個(gè)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到eSIM智能安全芯片應(yīng)用場(chǎng)景，未來有望隨物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?；?。圖18：2021年我國(guó)社?？?gòu)成(單位：億)963020182019202020214,第三代社?？ǖ谝?、二代社?？ㄗC券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分15個(gè)個(gè)個(gè)個(gè)02019202020212022E2023E2024E2025E消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)002292019202020212022E2023E2024E2025E企業(yè)市場(chǎng)消費(fèi)者市場(chǎng)SIM對(duì)終端要求槽方式力物流和制造成本節(jié)約，流轉(zhuǎn)速度塊式卡紫光國(guó)微深耕安全芯片領(lǐng)域多年、技術(shù)成熟，已實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域布局。紫光國(guó)微是中國(guó)移動(dòng)新一代超級(jí)SIM芯片工作；(2)在金融領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已通過銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國(guó)密二級(jí)認(rèn)證、國(guó)際SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+/EAL6+等庭網(wǎng)關(guān)、AR/VR、車載終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分16經(jīng)完成?？刂菩酒琈CU可在多種場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)組合控制，在汽車上從車身到主控環(huán)節(jié)被廣泛使用。等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分17億美元22億美元2258%.74美元測(cè)測(cè)00.%111.12.%9.43%9.06%8.78%2019202020212022E2023E2024E2025E全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模同比-10%50509.429.42%9.11%8.75%232019202020212022E2023E2024E2025E電子MCU市場(chǎng)中，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌+賽普拉斯的市占率分別為30%/26%/23%，海外廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。近年來，國(guó)際貿(mào)易的不確定證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分18瑞薩電子恩智浦英飛凌+賽普拉斯德州儀器微芯科技意法半導(dǎo)體其他門策022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電準(zhǔn)體系，推進(jìn)CPU改委業(yè)清單制定工作要求的通知》收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目軟件企業(yè)清A(四)新興技術(shù)軟件；(五)信息安全軟件；(六)重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件；件(軟件收入比例不低于50%)。部、財(cái)政改委于深入推進(jìn)世界》先行示準(zhǔn)入若的意見》公司與用戶單位通過交易中心開展合作。展規(guī)劃》域，G能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分19，項(xiàng)目，車載控制器多游需求放量與國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)片與存儲(chǔ)芯片規(guī)模分別為1548.37/1538.38億邏輯芯片存儲(chǔ)芯片微處理器模擬芯片汽車領(lǐng)域?qū)π酒母咝阅苄枨髮?shí)現(xiàn)特種集成電路的高附加值。芯片產(chǎn)品按用途Q/物聯(lián)網(wǎng)芯片的毛利率為62.7%。而特種級(jí)芯片需滿足更加嚴(yán)苛的參數(shù)要求，行業(yè)證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分20-10~85C-40~125C-55~150C低根據(jù)使用環(huán)境而定-JESD47等JESD47等AEC-Q100等GJBB-2005等年5G、車聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展，更多產(chǎn)品或?qū)⒅踩胄酒?，集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)000美元美元3%6.36%8.23%6.31%3933383840803432333435463%2016201720182019202020212022E全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速-10%0元9% 2%18.20%17.01%1045865327562541143362016201720182019202020212022E證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分21特種集成電路產(chǎn)品矩陣豐富，核心技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。紫光國(guó)微旗下子公司國(guó)微電同時(shí)可為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。公國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。器理器三大系列十余款產(chǎn)品，產(chǎn)品性能水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位器件公司具備不同結(jié)構(gòu)、不同容量的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)平臺(tái)，具有國(guó)內(nèi)特種應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛的產(chǎn)品系列線及接口公司建立單片及組件總線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試平臺(tái)，提供各類總線產(chǎn)品及應(yīng)用方案件的接口、驅(qū)動(dòng)等系列產(chǎn)品片在研發(fā)、升級(jí)中帶來的研制周期長(zhǎng)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)高、經(jīng)費(fèi)投入大的難題ASIC制芯片通過建立先進(jìn)ASIC/系統(tǒng)集成芯片(SoC)的設(shè)計(jì)集成平臺(tái)，在高性能系統(tǒng)集成、數(shù)據(jù)保密與保護(hù)、可方面提供定制設(shè)計(jì)線、接口產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位，特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)芯片已獲得客領(lǐng)域，公司向用戶提供齊套的二次電源解決方案；(4)戶認(rèn)可，有望在“十四五”期間成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分22設(shè)項(xiàng)目”：1)高速射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列芯片及配套時(shí)鐘系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目速射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯入為1.75億元，年利潤(rùn)總額為0.99億元；額為3.05億證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分23布局SOPC有望持續(xù)受益解決方案。根據(jù)《復(fù)旦微電招股說明書》，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)是一種SICFPGA芯片將向先進(jìn)制程、高密度化發(fā)展，本土企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)開發(fā)，以及越來越高速率、超精密的技術(shù)要求，28nm以及更先進(jìn)工藝制程的FPGA擴(kuò)大，本土企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分24Anm上9%63.3%63.3%公司sestexXCVXT級(jí)Logos系列(PG2L100H)s8ENIX--“騏”系列級(jí)FPGA市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)，2019-2025年國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)增速有望達(dá)證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分25元元00億美億美元15.7%12.8%15.1%20192020E2021E2022E2023E2024E2025E%0%9 6120192020E2021E2022E2023E2024E2025E究所n究所AAA控制和運(yùn)算加速功能。市場(chǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片市場(chǎng)需求有望持續(xù)高度景氣。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分263388%694%41.52%..通信工業(yè)消費(fèi)電子數(shù)據(jù)中心汽車人工智能測(cè)測(cè)00億元億元18.5%17.8%16.9%.% 20192020E2021E2022E2023E2024E2025E%00 .41.58元20192020E2021E2022E2023E2024E2025E%究所究所新興應(yīng)用市場(chǎng)需求涌現(xiàn)持續(xù)拓寬FPGA的應(yīng)用場(chǎng)景。FPGA芯片已成為支持消較短的開發(fā)周期能夠匹配消費(fèi)電子產(chǎn)品較快的迭代周期；(2)FPGA可為汽車電子需求提供靈活的低成本高性能解決方案；(3)FPGA能使數(shù)據(jù)中心的不同器件證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分27規(guī)模預(yù)測(cè)規(guī)模預(yù)測(cè)50元2021E2022E2023E2024E2025E050億億元 2021E2022E2023E2024E2025E究所測(cè)究所規(guī)模預(yù)測(cè)5019.0%%億19.0%%2021E2022E2023E2024E2025E50億元%2021E2022E2023E2024E2025E究所究所全球FPGA市場(chǎng)寡頭壟斷，海外巨頭占據(jù)主要市場(chǎng)份額；國(guó)內(nèi)廠商紛紛布局同時(shí)在硬件設(shè)計(jì)和高端的EDA軟件設(shè)計(jì)上都形成了極強(qiáng)的技術(shù)封鎖。據(jù)別占據(jù)55.1%/36.0%的市場(chǎng)份額。國(guó)外企業(yè)起步較早，Xilinx、Intel(Altera)、證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分28%%XilinxIntel(Altera)LatticeXilinxIntel(Altera)Lattice其他究所究所應(yīng)用A智能、物聯(lián)網(wǎng)等理等A數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)信息安全、儀器儀表等行業(yè)。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分29應(yīng)用Titan系列工業(yè)控制等領(lǐng)域Logos列工業(yè)控制、通信、消費(fèi)類等領(lǐng)本敏感型項(xiàng)目Compa系列采用先進(jìn)成熟工藝和自主產(chǎn)權(quán)體系結(jié)構(gòu)，滿足低功耗、低成本、小尺寸通信、消費(fèi)電子、無人機(jī)、工該軟件支持工業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)業(yè)務(wù)模式定位通用領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯。紫光國(guó)微旗下國(guó)微電子的FPGA產(chǎn)品主要應(yīng)用于特種領(lǐng)域，2013年成立子公司深圳同創(chuàng)國(guó)芯(現(xiàn)紫光同創(chuàng))，紫光同創(chuàng)FPGA產(chǎn)品主要覆蓋通用市場(chǎng)。與通用芯片相比，特種級(jí)芯片的工作溫度范產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)有望形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。25℃耐霉菌高、維護(hù)費(fèi)用也高高精尖技術(shù)領(lǐng)域、提升工程量產(chǎn)能力。證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分30現(xiàn)如今的可做到16nm，產(chǎn)品面積持續(xù)縮??；與此同時(shí)Virtex系列產(chǎn)品可將ilinx證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分31Xilinx旗下產(chǎn)品的SOC方案相比分立器件方案可降低功耗、節(jié)省卡板面積，集hipm的同時(shí)功耗下降至9W。據(jù)Xilinx發(fā)布的XDF-RFSolutionswithZynq?品相比分立器件方案可節(jié)省70%功耗與42%板卡面積。集成化或?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。圖49：XilinxZynqUltraScale+RFSoC射頻采樣證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分32D集成。在一起用于數(shù)據(jù)中心使用。(2)在1G向5G的發(fā)展過程中手機(jī)從通訊機(jī)逐漸演變成智能機(jī)，伴隨功能的證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分33合方案；與此同時(shí)FPGA廠商逐漸從單純的提供芯片及開發(fā)工具方案向客戶提證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分34ProgrammableChip)可編程片上系統(tǒng)將處理器、I/O口、存儲(chǔ)器以及其他功能SoPC展順利，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接力的系統(tǒng)級(jí)解決方案；公司第二代SOPC面向人工智能、機(jī)器視覺等領(lǐng)證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分35C可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、視壁壘較高，公受益于下游需2)智能卡安全芯片：紫光國(guó)微智能卡安全芯片業(yè)務(wù)包括智能卡安全芯片和、車聯(lián)網(wǎng)浪潮/5.5億元，年均復(fù)合增速為25%。經(jīng)驗(yàn)FPGA