手動(dòng)焊接基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

手動(dòng)焊接基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)2010年10月10日培訓(xùn)內(nèi)容一、概述二、焊接原理三、助焊劑的作用

四、焊錫絲的組成與作用

五、手工焊接過程

六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因一、概述

隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，元件由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402，0201后已向01005平貼式發(fā)展，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的一線手工焊接人員必須對(duì)焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。二、焊接原理

*焊接?-利用比接觸的金屬(部品LEAD.銅板)溫度底的錫相互間連接的合金層.錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。

當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和金屬結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。二、焊接原理潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。(圖1所示)。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

形象比喻：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。

二、焊接原理焊接的潤濕角度（焊錫與元件或焊錫與焊盤間）不可超過90°（圖A，B）。二、焊接原理擴(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。(圖二所示)。金屬結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。(圖三所示)

三、助焊劑的作用

1)撥表面氧化膜.要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這中氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。2)表面粘貼力分散.3)防止表面再氧化.當(dāng)助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時(shí)，還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。四、焊錫絲的組成與作用

我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SnAgCu（96.5%SN3.0%AG0.5%CU）的焊錫絲里面是空心的，這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲(chǔ)助焊劑（松香），使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。焊錫絲的作用：達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。五、手工焊接過程

1）操作前檢查

（1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更換新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。

（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請(qǐng)加入適量的水（用手輕捍海綿時(shí)滴3~4滴水的程度，水量大烙鐵頭溫度急冷卻(易發(fā)生虛焊)，水量少烙鐵頭不能清洗(海綿易燒壞)），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。

（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。五、手工焊接過程2）焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生

焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時(shí)為宜。

電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長時(shí)間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。五、手工焊接過程焊錫絲一般有兩種拿法，如圖二所示。由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。

使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放置在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭，以免被烙鐵燙壞絕緣后發(fā)生短路。五、手工焊接過程3）焊接步驟烙鐵焊接的正確操作步驟具體可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按下圖四操作。按上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。五、手工焊接過程4）焊接要領(lǐng)

（1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵與焊接面一般應(yīng)傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。

（2）焊絲的供給方法

焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。

供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度時(shí)立即送上焊錫絲。

供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時(shí)間及溫度設(shè)置

焊接時(shí)間：具體參照WI要求，一般貼片器件焊接小于等于3秒、每個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不大于3次，對(duì)于接地點(diǎn)或通孔焊接時(shí)間相應(yīng)延長（具體依產(chǎn)品而定）。溫度設(shè)置（具體參照WI要求）：有鉛產(chǎn)品:310+/-10度;無鉛:330+/-10度。

五、手工焊接過程烙鐵TIP溫度的影響五、手工焊接過程（4）焊接注意事項(xiàng)

1、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊盤是否光潔、氧化等。

2、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路3、沒有預(yù)熱時(shí)不能投入焊錫。4、海棉輕輕的擠時(shí)，滴3-4滴水的程度。5、烙鐵頭每次焊接時(shí)必需清洗。6、烙鐵不能在作業(yè)臺(tái)上或烙鐵盒上敲打。7、作業(yè)前必需確認(rèn)烙鐵溫度。8、焊接后未成固體時(shí)不能沖擊和搖晃。9、烙鐵頭不良時(shí)應(yīng)及時(shí)替換。10、作業(yè)時(shí)確認(rèn)烙鐵溫度是否已點(diǎn)檢。11、作業(yè)結(jié)束烙鐵頭清洗并上新錫進(jìn)行保護(hù)后擺放。五、手工焊接過程5）操作后檢查：

（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈，在上一層新錫避免烙鐵頭氧化。

（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上，錫渣放到專用的回收盒中做回收處理。

（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。五、手工焊接過程總結(jié)：焊接所用工具:烙鐵、烙鐵臺(tái)（海綿）、焊錫絲、被焊物。焊接參數(shù)：溫度、烙鐵頭類型、海綿浸水量、焊接時(shí)間及次數(shù)。焊接方法：

1、預(yù)熱

2、喂錫

3、流動(dòng)、擴(kuò)散焊錫

4、取走焊錫絲、烙鐵

5、固化

6、自檢六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：

（1）形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盤？

烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太??；焊盤氧化。

（2）拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖？

烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時(shí)間太長。

（3）錫表面不光滑，起皺？

烙鐵溫度過高，焊接時(shí)間過長。

（4）松香散布面積大？

烙鐵頭拿得太平。

（5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。烙鐵溫度過高。

（6）PCB離層？

烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。

（7）黑色松香？

溫度過高；烙鐵嘴氧化。

七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因冷焊特點(diǎn)焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)

無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤焊時(shí)間不足。補(bǔ)救處置1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。3.調(diào)整焊接速度，加長潤焊時(shí)間。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因針孔特點(diǎn)于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.PcB含水氣。2.零件線腳受污染(如硅油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補(bǔ)救處置1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時(shí)。2.嚴(yán)格要求PWB在任何時(shí)間任何人都不得以手觸碰PWB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風(fēng)孔之現(xiàn)象。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因短路特點(diǎn)在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.板面預(yù)熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補(bǔ)救處置1.調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。7.確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時(shí)過爐，或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因漏焊特點(diǎn)零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。2.助焊劑未能完全活化。3.零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。4.PWB變形。5.錫波過低或有攪流現(xiàn)象。6.零件腳受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。補(bǔ)救處置1.調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。2.調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。3.PWBLayout設(shè)計(jì)加開氣孔。4.調(diào)整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時(shí)間。7.去廚防焊油墨或更換PWB。8.調(diào)整過爐速度。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因線腳長特點(diǎn)零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。允收標(biāo)準(zhǔn)

φ≦0.8mm→線腳長度小于2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小于3.5mm影響性1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.插件時(shí)零件傾斜，造成一長一短。2.加工時(shí)裁切過長。補(bǔ)救處置1.確保插件時(shí)零件直立，亦可以加工Kink

的方式避免傾斜。2.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。3.注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因錫少特點(diǎn)焊錫未能沾滿整個(gè)錫墊，且吃錫高度未達(dá)線腳長1/2者。允收標(biāo)準(zhǔn)焊角須大于15度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。影響性錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長時(shí)間易引響焊點(diǎn)壽命。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.錫溫過高、過爐時(shí)角度過大、助焊劑比重過高或過低、后檔板太低。2.線腳過長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當(dāng)。4.焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。補(bǔ)救處置1.調(diào)整錫爐。2.剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設(shè)計(jì)。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因錫多特點(diǎn)焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線。允收標(biāo)準(zhǔn)焊角須小于75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。影響性過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的導(dǎo)通并無太大幫助，但卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)酢Ｆ?、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間過短。2.預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及清潔的作用。3.Flux比重過低。4.過爐角度太小。補(bǔ)救處置1.調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度。2.調(diào)整預(yù)熱溫度。3.調(diào)整Flux比重。4.調(diào)整錫爐過爐角度。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多余之尖銳錫點(diǎn)者。允收標(biāo)準(zhǔn)錫尖長度須小于0.2mm，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫尖影響性1.易造成安距不足。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均。2.零件線腳過長。3.錫溫不足或過爐時(shí)間太快、預(yù)熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。補(bǔ)救處置1.增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時(shí)間。2.裁短線腳。3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫洞OKNG影響性1.電路無法導(dǎo)通。2.焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.零件或PWB之焊墊焊錫性不良。2.焊墊受防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配比率過大。4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動(dòng)。5.因預(yù)熱溫度過高而使助焊劑無法活化。6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳度錫不完整。7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊。補(bǔ)救處置1.要求供貨商改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆。3.縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護(hù)輸送帶。5.降低預(yù)熱溫度。6.退回廠商處理。7.修正AI程序，使線腳落于導(dǎo)通孔中央。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)于PWB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫珠NGNG影響性1.易造成“線路短路”的可能。2.會(huì)造成安距不足，電氣特性易受引響而不穩(wěn)定。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.助焊劑含水量過高。2.PWB受潮。3.助焊劑未完全活化。補(bǔ)救處置1.助焊劑儲(chǔ)存于陰涼且干燥處，且使用后必須將蓋蓋好，以防止水氣進(jìn)入；發(fā)泡氣壓加裝油水過濾器，并定時(shí)檢查。2.PWB使用前需先放入80℃烤箱兩小時(shí)。3.調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)焊點(diǎn)上或焊點(diǎn)間所產(chǎn)生之線狀錫。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫渣NGNG影響性1.易造成線路短路。2.造成焊點(diǎn)未潤焊。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因1.錫槽焊材雜度過高。2.助焊劑發(fā)泡不正常。3.焊錫時(shí)間太短。4.焊錫溫度受熱不均勻。5.焊錫液面太高、太低。6.吸錫槍內(nèi)錫渣掉入PWB。補(bǔ)救處置1.定時(shí)清除錫槽內(nèi)之錫渣。2.清洗發(fā)泡管或調(diào)整發(fā)泡氣壓。3.調(diào)整焊錫爐輸送帶速度。4.調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱。5.調(diào)整焊錫液面。6.養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時(shí)保持桌面的清潔。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)于焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫裂NGNG影響性1.造成電路上焊接不良，不易檢測。2.嚴(yán)重時(shí)電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因補(bǔ)救處置1.PWB取、放接不能同時(shí)抓取零件，且須輕取、輕放。2.變更設(shè)計(jì)。3.剪腳時(shí)不可扭彎拉扯。4.加工時(shí)先控制線腳長度，插件避免零件傾倒。5.調(diào)整錫爐或重新補(bǔ)焊。造成原因1