MX272整機(jī)設(shè)計(jì)指導(dǎo)書20140726

MX272整機(jī)設(shè)計(jì)指導(dǎo)書2014-07-26

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明1屏（1）本方案的屏支持2.4屏，帶TP。屏需要重新設(shè)計(jì)，串口。（2）外殼定位屏的單邊間隙建議留0.1MM（前殼為鋅合金）或0.05mm（前殼為塑料）,護(hù)鏡的透明視窗比屏的AA區(qū)域單邊大0.3-0.5MM。（3）建議屏帶鐵框，用于主板的延長(zhǎng)地，前殼鋅合金接地，這樣導(dǎo)電布可以分成兩塊，減小導(dǎo)電布面積，從而可以節(jié)約成本。需要注意：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要注意FPC及FPC上焊盤的避讓。（4）本方案采用假TP，屏需要做掛臺(tái)，以便在整機(jī)厚度方向上固定屏，防止護(hù)鏡翹起。（5）FPC設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)注意焊盤的起始腳，請(qǐng)參考我司提供的規(guī)格書。（6）本方案LCD_FPC要帶背膠，便于焊接。FPC靠主板上的兩個(gè)定位點(diǎn)和兩條絲印線定位。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明2按鍵（1）方案采用21顆普通按鍵。數(shù)字按鍵比較大，可以做到7.5mm寬度。（2）按鍵觸點(diǎn)高度和硅膠厚度最小可以做到0.25mm，通常0.3mm。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明（3）按鍵定義嚴(yán)格參照我司提供的標(biāo)準(zhǔn)按鍵定義，如果需要調(diào)整按鍵定義，請(qǐng)務(wù)必提前和我司確認(rèn)，以免按鍵功能不能實(shí)現(xiàn)的問題。2.4屏按鍵定義結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明3攝像頭（1）本方案支持單攝像頭，8W/30W。（2）本方案攝像頭靠喇叭支架預(yù)定位.通過結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確定位，建議結(jié)構(gòu)件上長(zhǎng)筋，精確定位攝像頭，精確定位間隙0.05mm。（3）攝像頭護(hù)鏡的透光區(qū)域，請(qǐng)注意攝像頭的視角，護(hù)鏡透光區(qū)域請(qǐng)與視角留足0.3mm以上間隙，防止裝配偏位后攝像頭取景有暗角。不同廠家的攝像頭視角會(huì)不一樣，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)注意與廠家確認(rèn)。（4）本方案攝像頭為FPC焊接式，F(xiàn)PC用主板露銅定位孔定位，同時(shí)為了方便焊接，需要在FPC上做背膠。另外，攝像頭FPC上支持聽筒、馬達(dá)、手電筒燈焊盤。焊盤對(duì)應(yīng)的FPC位置必須要有加強(qiáng)板，以防FPC被燙壞，加強(qiáng)板帶背膠，粘貼在喇叭支架上。（6）攝像頭FPC請(qǐng)注意焊盤的起始腳和PIN腳定義，同時(shí)需要確認(rèn)成像方式，請(qǐng)參考我司提供的攝像頭規(guī)格書。（7）本方案攝像頭FPC上支持聽筒、馬達(dá)和手電筒。裝配時(shí)，馬達(dá)、聽筒、手電筒先焊接在攝像頭FPC上，然后攝像頭、馬達(dá)、聽筒、手電筒裝配在喇叭支架上，最后將喇叭支架裝配在主板上，焊接攝像頭FPC。（8）本方案攝像頭FPC設(shè)計(jì)時(shí)要遵循FPC面積最小原則。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明4

手電筒燈本方案中手電筒燈焊接在攝像頭FPC上。焊接式要注意燈的正負(fù)極，如右圖所示，左邊為燈的正極，在FPC上用絲印“+”標(biāo)識(shí)。常用的手電筒有直徑3和直徑5兩種。本方案兩種手電筒均可以選擇，具體的可以根據(jù)整機(jī)厚度選擇。另外聽筒焊盤和LCD背部要有1.5的間隙，以防手電筒焊盤和LCD上的鋼片接觸短路。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)建議設(shè)計(jì)一透明的亞克力導(dǎo)光柱，以增加亮度。如果不用導(dǎo)光柱，則手電筒要略低于外殼表面0.3，以防手電筒超出殼體表面從而摔壞。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明5聽筒（1）堆疊上聽筒為焊線式，規(guī)格為6X15X2.5mm。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要注意聽筒線的理線空間。（2）聽筒的位置可以根據(jù)整機(jī)的具體尺寸靈活設(shè)計(jì)。（3）聽筒的出聲面必須密封，出聲孔面積要求5-8平方毫米。當(dāng)聽筒的位置和LCD錯(cuò)開放置時(shí)，支架上要設(shè)計(jì)一泡棉，屆時(shí)前殼上長(zhǎng)筋壓住泡棉，從而保證聽筒出聲面的密封性。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明6馬達(dá)（1）堆疊上馬達(dá)規(guī)格為焊線式￠10X3.15mm（帶泡棉和膠）扁平狀馬達(dá)。本方案兼容柱狀馬達(dá)。在空間結(jié)構(gòu)允許的情況下，也可以選用更厚的馬達(dá)。（2）馬達(dá)與喇叭支架單邊建議預(yù)留0.1mm的間隙。（3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，馬達(dá)通過后殼上長(zhǎng)筋壓緊，以防出現(xiàn)雜音。（4）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要注意預(yù)留馬達(dá)的理線空間。（5）馬達(dá)主體部分必須要用泡棉壓緊，防止馬達(dá)工作時(shí)產(chǎn)生雜音（6）如果選用柱狀馬達(dá)，馬達(dá)轉(zhuǎn)頭和周邊結(jié)構(gòu)件，頭部頂端要預(yù)留0.8mm以上的避讓空間，側(cè)面要預(yù)留0.5mm以上的避讓空間。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明7麥克風(fēng)（1）堆疊上為焊線式麥克風(fēng)，已帶有膠套。（2）麥克風(fēng)孔需要密封，以確保麥克風(fēng)的送話效果（3）麥克風(fēng)孔大小建議為￠0.8-1.2MM（4）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)注意麥克風(fēng)的理線空間（5）如果機(jī)殼為金屬結(jié)構(gòu)件，則麥克風(fēng)的金屬部分不能和機(jī)殼直接接觸，必須要有絕緣材料隔開，以防麥克風(fēng)短路。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明8USB（1）機(jī)殼與USB周圈單邊間隙為0.15-0.2MM。（2）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)注意核對(duì)USB數(shù)據(jù)線頭是否能插到位。如果與機(jī)殼有干涉，請(qǐng)注意選用加長(zhǎng)型的USB數(shù)據(jù)線頭。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明10T卡座（1）本方案為掀蓋式T卡座。（2）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，后殼和T卡座周邊要留0.5的間隙。（3）在結(jié)構(gòu)上要做T卡標(biāo)識(shí)。（4）T卡座結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，不要將電池倉(cāng)切斷，如圖2所示，電池倉(cāng)內(nèi)側(cè)做一個(gè)斜面，即可以加強(qiáng)電池倉(cāng)的作用，還美觀，又可以給T卡座留出取卡空間，對(duì)T卡座上的蓋子起著導(dǎo)向作用。詳情請(qǐng)參考圖紙。圖1圖2結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明11SIM卡座（1）本方案支持兩個(gè)大SIM卡。（2）SIM卡座與周圈機(jī)殼單邊留0.5MM間隙，最小0.3mm。（3）結(jié)構(gòu)上要對(duì)兩個(gè)SIM卡做明顯的標(biāo)示，左邊的SIM卡標(biāo)示為SIM1，右邊的SIM卡座標(biāo)示為SIM2。（4）當(dāng)整機(jī)厚度要做到10mm時(shí)，SIM卡下方需要設(shè)計(jì)一鋼片支撐SIM卡。鋼片鉚接在喇叭支架上，屆時(shí)喇叭支架上設(shè)計(jì)一絕緣膜將鉚接點(diǎn)遮住，即美觀又防止鉚接柱上的毛刺刺破電池。當(dāng)整機(jī)厚度達(dá)到10.4mm及以上時(shí)，SIM卡下方可以通過喇叭支架支撐，而不需要設(shè)計(jì)鋼片鉚接。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明12喇叭（1）本方案支持外部K類功放，支持復(fù)合膜大喇叭，也支持普通喇叭。（2）復(fù)合膜大喇叭是做整體音腔盒設(shè)計(jì)。喇叭膜片與機(jī)殼在整機(jī)厚度方向上要求有1MM避讓空間，極限0.8mm，以防止喇叭在發(fā)聲時(shí)膜片振動(dòng)碰到機(jī)殼，產(chǎn)生雜音。（3）為確認(rèn)K類喇叭的效果，建議復(fù)合膜2030以下的喇叭工作高度要大于5MM（喇叭膜片到磁鋼的高度），復(fù)合膜2535喇叭的工作高度要大于6mm。如果工作高度不能達(dá)到，則建議與喇叭廠評(píng)估性能，同時(shí)可以做結(jié)構(gòu)手板確認(rèn)喇叭的效果。（4）喇叭支架上設(shè)計(jì)的4個(gè)螺釘柱（如右圖紅色顯卡所示位置）用于固定前后殼.同時(shí)要注意喇叭線和藍(lán)牙線的理線空間。結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明（5）喇叭通過兩個(gè)定位孔和主板定位，再通過兩個(gè)螺釘柱和主板固定。（6）喇叭出聲孔的面積建議達(dá)到喇叭膜片振動(dòng)面積的20%以上，并且出聲孔位于喇叭中心區(qū)域，這樣出聲效果最好。（7）若采用普通喇叭，則后音腔需要做密封設(shè)計(jì)，建議采用Box形式或支架+泡棉密封，也可以利用結(jié)構(gòu)件長(zhǎng)筋+泡棉密封。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明14電池（1）本方案采用3pin側(cè)壓式電池座。設(shè)計(jì)時(shí)需要注意電池的正負(fù)極和電池座正負(fù)極相對(duì)應(yīng)。（2）電池座和電池端面要有0.2mm的間隙，同時(shí)電池端面和機(jī)殼留零間隙，將電池受力分散到機(jī)殼上，防止電池受力時(shí)將電池座撞壞。（3）堆疊上的電池尺寸和容量?jī)H供參考，客戶可以根據(jù)整機(jī)外形和選擇不同型號(hào)的喇叭，做相應(yīng)的調(diào)整。-+結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明15、電池蓋上燈光設(shè)計(jì)本方案支持電池蓋上燈光設(shè)計(jì)。電池蓋上背光燈的焊盤在攝像頭FPC上，和手電筒功能兼容。電池蓋上背光燈焊接在FPC上，直接裝配在電池蓋上，然后通過雙頭頂針（如圖1所示）鏈接到攝像頭FPC上。頂針裝配在后殼中，通過結(jié)構(gòu)固定。圖1圖2結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明16天線（1）GSM天線A天線為金屬?gòu)椘教炀€，熱熔在殼體外側(cè)或內(nèi)側(cè)，天線的彈腳與主板預(yù)留0.8MM的壓縮量，彈腳的接觸點(diǎn)起始位置設(shè)計(jì)在天線焊盤的中心位置。B天線的高度不要小于堆疊上的高度，面積不要小于堆疊上的面積，如果因手機(jī)造型需要，天線高度或面積小于堆疊的尺寸，請(qǐng)務(wù)必要和我司及天線確認(rèn)評(píng)估。C為確保天線性能，天線區(qū)域不能有金屬材料的部件。前殼如果是鋅合金的話，金屬不能超出主板面。如果因?yàn)樵煨图巴庥^效果需要，一定要用金屬材料的裝飾件，請(qǐng)務(wù)必和我司及天線廠評(píng)估確認(rèn)。D天線需要熱熔到殼體上，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需要預(yù)留0.3MM的熱熔厚度空間。E金屬天線在電池側(cè)邊也要預(yù)留部分，側(cè)邊金屬天線的長(zhǎng)度距離電池?cái)嗝?5mm。電池座右側(cè)也要預(yù)留金屬天線的空間。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明16天線（2）藍(lán)牙天線A藍(lán)牙為焊線式天線，線長(zhǎng)20mm。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需要注意預(yù)留理線空間。為了確保藍(lán)牙天線性能，藍(lán)牙天線要裝到后殼上。本方案將藍(lán)牙線放置在電池的側(cè)邊，如右圖所示，藍(lán)牙線靠喇叭支架定位。B為確保天線性能，天線區(qū)域不能有金屬材料的部件。如果因?yàn)樵煨图巴庥^效果需要，一定要用金屬材料的部件，請(qǐng)務(wù)必和我司及天線廠評(píng)估確認(rèn)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明17主板的定位和固定主板通過螺釘柱和卡扣進(jìn)行固定。主板通過螺釘柱和殼體上的筋定位。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明18主板郵票孔主板周邊和結(jié)構(gòu)件需要避讓0.3mm以上的空間。主要是因?yàn)橹靼逯苓呌朽]票孔，郵票孔為后加工切割，精度不準(zhǔn)，機(jī)殼必需要避讓0.3MM以上空間防止干涉。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明19主板露銅接地點(diǎn)在做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的時(shí)候，如選用了金屬外殼，請(qǐng)盡量多做接地考慮（具體接地位置請(qǐng)參考3D圖檔，圖檔中已用黃色區(qū)域標(biāo)出）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明20.主板地的延長(zhǎng)本方案薄膜按鍵上噴銀漿和主板上漏銅區(qū)域接地，然后導(dǎo)電布粘在LCD背面，導(dǎo)電布上長(zhǎng)兩個(gè)腳鏈接到薄膜按鍵上的噴銀漿區(qū)域。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明21.前殼鋅合金接地設(shè)計(jì)若前殼為鋅合金，本方案支持6點(diǎn)接地。1）整機(jī)底部，薄膜按鍵上長(zhǎng)兩個(gè)小尾巴鏈接到螺釘柱上，小尾巴上噴銀漿。2）其余四點(diǎn)位于整機(jī)的中間位置和整機(jī)頂部螺釘邊上，通過導(dǎo)電布和前殼鋅合金接地。本方案接地點(diǎn)都是