GB/T 14112-1993半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 14112-1993 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范》。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路中使用的塑料雙列封裝（DIP，Dual In-line Package）的沖制型引線框架的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件。具體要點(diǎn)包括：

1. 適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路塑料封裝中，采用沖壓工藝制造的雙列引線框架。這類引線框架是集成電路封裝的關(guān)鍵部件之一，用于支撐并連接芯片與外部電路板。

2. 技術(shù)要求：

   • 材料：規(guī)定了引線框架應(yīng)選用的金屬材料及其性能要求，如銅合金，需具備良好的導(dǎo)電性、耐蝕性和成型性。
   • 尺寸與公差：詳細(xì)列出了引線框架的尺寸規(guī)格，包括外形尺寸、引腳間距、引腳長(zhǎng)度等，并給出了相應(yīng)的公差范圍，確保封裝的標(biāo)準(zhǔn)化和互換性。
   • 表面處理：要求引線框架表面需進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚恚珏冨a、鍍鎳金等，以提高焊接可靠性和防氧化能力。
   • 機(jī)械強(qiáng)度：規(guī)定了引線框架在彎曲、扭力測(cè)試下的強(qiáng)度要求，確保封裝過程及使用中的機(jī)械穩(wěn)定性。

3. 檢驗(yàn)方法：描述了對(duì)引線框架進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的具體方法，包括外觀檢查、尺寸測(cè)量、材料分析、電氣性能測(cè)試等，確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

4. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存：

   • 標(biāo)志：要求在包裝上清晰標(biāo)注產(chǎn)品型號(hào)、批號(hào)、生產(chǎn)日期等信息。
   • 包裝：規(guī)定了引線框架的包裝方式和防護(hù)措施，以防止運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中的物理損傷和腐蝕。
   • 運(yùn)輸：提出了運(yùn)輸過程中應(yīng)避免的極端溫度、濕度條件及劇烈震動(dòng)的要求。
   • 儲(chǔ)存：說明了引線框架的理想儲(chǔ)存環(huán)境，如溫濕度控制，以防潮、防塵和防腐蝕。

此標(biāo)準(zhǔn)旨在統(tǒng)一和提升半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝引線框架的質(zhì)量水平，促進(jìn)其在電子制造業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用，確保產(chǎn)品的互換性、可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

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