標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 14115-1993 半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器測(cè)試方法的基本原理》作為一項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為半導(dǎo)體集成電路中的采樣/保持放大器(S/H Amplifier)提供了測(cè)試方法的指導(dǎo)原則。然而,您提供的對(duì)比文獻(xiàn)或標(biāo)準(zhǔn)名稱不完整,這使得直接對(duì)比具體變更內(nèi)容變得不可能。不過,基于此類標(biāo)準(zhǔn)更新的一般趨勢(shì)和行業(yè)實(shí)踐,可以推測(cè)一些可能的變更方向,盡管這些并非針對(duì)某個(gè)特定對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)的直接解讀。
通常,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)隨時(shí)間更新會(huì)涉及以下幾個(gè)方面:
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技術(shù)進(jìn)步的反映:新版本的標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)納入新技術(shù)、新材料或新測(cè)試方法的發(fā)展成果,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和適用性。對(duì)于采樣/保持放大器而言,這可能包括對(duì)更高采樣率、更寬頻帶、更低噪聲或更小失真等性能指標(biāo)的測(cè)試要求。
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測(cè)試精度與效率提升:隨著測(cè)量設(shè)備和分析技術(shù)的進(jìn)步,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)提出更加精確的測(cè)試參數(shù)定義,以及更高效的測(cè)試流程,以減少測(cè)試時(shí)間和成本,同時(shí)提高測(cè)試結(jié)果的可重復(fù)性和可靠性。
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標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語和定義的統(tǒng)一:為了國(guó)際兼容性和行業(yè)內(nèi)的交流便利,標(biāo)準(zhǔn)更新時(shí)往往會(huì)調(diào)整或新增術(shù)語定義,使之與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)內(nèi)最新共識(shí)保持一致。
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環(huán)境和可靠性要求的增強(qiáng):考慮到電子設(shè)備在不同應(yīng)用環(huán)境下的表現(xiàn),新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)加強(qiáng)對(duì)工作溫度范圍、濕度、電磁兼容性(EMC)等方面的測(cè)試要求,以確保器件在惡劣條件下的穩(wěn)定性和可靠性。
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安全與合規(guī)性要求:遵循全球各地不斷演進(jìn)的安全法規(guī)和環(huán)保要求,標(biāo)準(zhǔn)更新時(shí)可能會(huì)增加關(guān)于產(chǎn)品安全測(cè)試、材料限制(如RoHS指令)等方面的內(nèi)容。
由于沒有具體的對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)提供,以上僅為一般性推測(cè),實(shí)際的變更內(nèi)容需要依據(jù)完整的標(biāo)準(zhǔn)文檔進(jìn)行詳細(xì)比對(duì)才能確定。
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- 1993-01-21 頒布
- 1993-08-01 實(shí)施


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GB/T 14115-1993半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器測(cè)試方法的基本原理-免費(fèi)下載試讀頁文檔簡(jiǎn)介
UDC621.382:621.375L56中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T14115—93半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器測(cè)試方法的基本原理GeneralprinciplesofmeasuringmethodsofSample/Holdamplifiersforsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發(fā)布1993-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)發(fā)布
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器GB/T14115-93測(cè)試方法的基本原理GeneralprinciplesofmeasuringmethodsofSample/Holdamplifiersforsemiconductorintegratedcireuits主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器(以下簡(jiǎn)稱器件)電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器的電參數(shù)測(cè)試。引用標(biāo)準(zhǔn)GB3439半導(dǎo)體集成電路TTL電路測(cè)試方法的基本原理GB3442半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算(電壓)放大器測(cè)試方法的基本原理3總的要求3.1若無特殊說明,測(cè)試期間,環(huán)境或參考點(diǎn)溫度偏離規(guī)定值的范圍應(yīng)符合器件詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定:3.2測(cè)試期間,施于被測(cè)器件的電參量應(yīng)符合器件詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定。3.3測(cè)試期間,應(yīng)避免外界干擾對(duì)測(cè)試精度的影響,測(cè)試設(shè)備引起的測(cè)試誤差應(yīng)符合器件詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定3.4被測(cè)器件與測(cè)試系統(tǒng)連接或斷開時(shí),不應(yīng)超過器件的使用極限條件。3.5若有要求時(shí),應(yīng)按器件詳細(xì)規(guī)范規(guī)定的順序接通電源。3.6測(cè)試期間,被測(cè)器件應(yīng)按器件詳細(xì)規(guī)范規(guī)定連接外圍電路和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。3.7如需外接保持電容C。時(shí),保持電容器應(yīng)符合測(cè)試要求。在測(cè)試電路安排上應(yīng)盡量減小外電路對(duì)保持電容的饋通與泄漏。3.8若電參數(shù)值是由幾步測(cè)試的結(jié)果經(jīng)計(jì)算確定時(shí),這些測(cè)試的時(shí)間間隔應(yīng)盡可能短.4參數(shù)測(cè)試4.1線性誤差E4.1.1目的測(cè)試器件在采樣狀態(tài)時(shí)實(shí)際轉(zhuǎn)移特性曲線與最佳擬合直線間的最大相對(duì)偏差。4.1.2測(cè)試原
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