標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法》相比于《GB/T 14844-1993 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法》,主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了調(diào)整和更新:
-
適用范圍擴(kuò)展:2018版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體材料的種類(lèi)和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了更全面的覆蓋,不僅包括了原有的硅、鍺等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料,還納入了近年來(lái)發(fā)展迅速的新型半導(dǎo)體材料,如化合物半導(dǎo)體材料等,以適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展。
-
牌號(hào)構(gòu)成規(guī)則細(xì)化:新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體材料的牌號(hào)構(gòu)成進(jìn)行了更為細(xì)致的規(guī)定,增加了對(duì)材料類(lèi)別、純度級(jí)別、特定性能或應(yīng)用方向等信息的編碼方式,使得牌號(hào)更能準(zhǔn)確反映材料的特性和用途,提高了牌號(hào)系統(tǒng)的科學(xué)性和實(shí)用性。
-
新增標(biāo)識(shí)要求:2018版標(biāo)準(zhǔn)引入了一些新的標(biāo)識(shí)符號(hào),用于標(biāo)注材料的特殊處理狀態(tài)、晶體取向或其他關(guān)鍵特性,這些新增標(biāo)識(shí)有助于用戶(hù)更快速、準(zhǔn)確地識(shí)別和選用合適的半導(dǎo)體材料。
-
規(guī)范性附錄更新:標(biāo)準(zhǔn)中包含的規(guī)范性附錄得到了更新,提供了更詳細(xì)、具體的示例和編碼指南,便于制造商和用戶(hù)遵循執(zhí)行,確保牌號(hào)編制的一致性和標(biāo)準(zhǔn)化。
-
術(shù)語(yǔ)和定義的修訂:根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的最新發(fā)展,對(duì)一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義進(jìn)行了修訂或增補(bǔ),以保持與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的一致性,同時(shí)也便于行業(yè)內(nèi)外的交流和理解。
-
兼容性和國(guó)際化考量:2018版標(biāo)準(zhǔn)在制定過(guò)程中考慮了與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的接軌,力求使我國(guó)的半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法更加國(guó)際化,方便國(guó)際貿(mào)易和技術(shù)交流。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-12-28 頒布
- 2019-11-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS29045
H80.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T14844—2018
代替
GB/T14844—1993
半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法
Designationsofsemiconductormaterials
2018-12-28發(fā)布2019-11-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T14844—2018
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)代替半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法與相比主要技術(shù)
GB/T14844—1993《》,GB/T14844—1993
變化如下
:
修改了范圍中本標(biāo)準(zhǔn)適用性的描述見(jiàn)第章年版的第章
———(1,19931);
將原中生產(chǎn)方法和用途分成兩項(xiàng)并對(duì)牌號(hào)表示方法排序進(jìn)行調(diào)整名稱(chēng)為第一項(xiàng)生
———3.1.1,,,
產(chǎn)方法為第二項(xiàng)見(jiàn)年版的
(3.1.1,19933.1);
刪除了多晶生產(chǎn)方法中的鑄造法增加了表示三氯氫硅法表示硅烷法流化床
———“”,“T”、“S”、“F
法和其他生產(chǎn)方法表示形式參照以上方法進(jìn)行見(jiàn)年版的
”“”(3.1.3,19933.1.1);
修改了表示塊狀為表示塊狀并增加了表示顆粒狀和其他多晶形狀表示形式
———“N”“C”,“G”“
參照以上方法進(jìn)行見(jiàn)年版的
”(3.1.4,19933.1.3);
增加了表示電子級(jí)用途和表示太陽(yáng)能級(jí)用途見(jiàn)
———“E”“S”(3.1.6);
調(diào)整了單晶牌號(hào)表示方法排序見(jiàn)年版的
———(3.2.1,19933.2);
增加了示例如硅單晶砷化鎵單晶碳化硅單晶鍺單晶銻化銦單晶磷
———“Si、GaAs、SiC、Ge、InSb、
化鎵單晶和磷化銦單晶等見(jiàn)
GaPInP”(3.2.2);
增加了表示鑄錠法見(jiàn)
———“C”(3.2.3);
增加了導(dǎo)電類(lèi)型示例例如型導(dǎo)電類(lèi)型摻雜元素有磷銻砷型導(dǎo)電類(lèi)型摻雜元
———“NP、Sb、As,P
素有硼區(qū)熔氣相摻雜用表示等見(jiàn)
B,FGD”(3.2.4);
增加了示例例如晶向和等見(jiàn)
———“<111>、<100><110>”(3.2.5);
增加了示例如硅片砷化鎵片碳化硅片鍺片銻化銦片磷化鎵片
———“Si、GaAs、SiC、Ge、InSb、GaP
和磷化銦片等見(jiàn)
InP”(3.3.2);
增加了表示太陽(yáng)能切割片見(jiàn)
———“SCW”(3.3.4);
調(diào)整了外延片牌號(hào)表示方法排序見(jiàn)年版的
———(3.4.1,19933.4);
增加了示例如硅外延片砷化鎵外延片碳化硅外延片鍺外延片銻化銦外
———“Si、GaAs、SiC、Ge、
延片磷化鎵外延片和磷化銦外延片等見(jiàn)
InSb、GaPInP”(3.4.2);
增加了牌號(hào)中字母表示方法見(jiàn)附錄
———(A)。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)與全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)
(SAC/TC203)
化技術(shù)委員會(huì)材料分會(huì)共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有研半導(dǎo)體材料有限公
:、、
司浙江海納半導(dǎo)體有限公司東莞中鎵半導(dǎo)體科技有限公司南京國(guó)盛電子有限公司江蘇中能硅業(yè)科
、、、、
技發(fā)展有限公司蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
、、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人樓春蘭毛衛(wèi)中楊素心汪新華鄒劍秋孫燕潘金平劉曉霞馬林寶宮龍飛
:、、、、、、、、、、
張雪囡丁曉民賀東江
、、。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T14844—1993。
Ⅰ
GB/T14844—2018
半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體多晶單晶晶片外延片等產(chǎn)品的牌號(hào)表示方法
、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體多晶單晶晶片外延片等產(chǎn)品的牌號(hào)表示其他半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示可參照
、、、,
執(zhí)行
。
2牌號(hào)分類(lèi)
按照晶體結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品形狀半導(dǎo)體材料牌號(hào)分為多晶單晶晶片和外延片四類(lèi)牌號(hào)中涉及的字母
,、、,
含義參見(jiàn)附錄
A。
3牌號(hào)表示方法
31多晶牌號(hào)
.
311多晶的牌號(hào)表示為
..:
P----
5
4
3
2
1
其中
:
分別代表牌號(hào)的第一項(xiàng)至第五項(xiàng)
1、2、3、4、5。
312牌號(hào)的第一項(xiàng)中第位表示多晶后幾位用分子式表示多晶名稱(chēng)如硅鍺等
..1P,,Si、Ge。
313牌號(hào)的第二項(xiàng)表示多晶的生產(chǎn)方法用英文第一個(gè)字母的大寫(xiě)形式表示其中
..,,:
表示三氯氫硅法
a)T;
表示硅烷法
b)S;
表示還原法
c)R
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