標準解讀

GB/T 15878-1995 是一項中華人民共和國國家標準，全稱為《小外形封裝引線框架規(guī)范》。此標準詳細規(guī)定了小外形封裝（Small Outline Package, SOP）引線框架的設計、制造、檢驗等方面的技術要求和測試方法，旨在確保封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和互換性，適用于半導體集成電路的小外形封裝領域。

標準內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了標準的適用范圍，即規(guī)定了小外形封裝引線框架的基本參數(shù)、材料、尺寸、電鍍要求及檢測方法等。

  2. 引用標準：列出了實施該標準時需要參考的其他相關國家標準或行業(yè)標準，確保各項技術要求的一致性和協(xié)調(diào)性。

  3. 術語和定義：對小外形封裝、引線框架等關鍵術語給出明確的定義，便于讀者理解標準內(nèi)容。

  4. 材料：規(guī)定了制作引線框架所用材料的種類及其性能要求，如銅合金材料的選用需考慮其導電性、機械強度及耐腐蝕性等。

  5. 設計要求：詳細描述了引線框架的設計原則，包括引腳布局、外形尺寸、彎腳形狀等，以滿足自動化裝配、焊接及散熱需求。

  6. 制造工藝：規(guī)范了引線框架的加工制造過程，如沖壓、成型、電鍍等工序的具體操作要求，確保成品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

  7. 尺寸與公差：給出了引線框架各個尺寸的詳細規(guī)格及其允許的公差范圍，保證了封裝組件間的尺寸兼容性。

  8. 電鍍要求：規(guī)定了引線框架表面處理的電鍍層（如鎳、金等）厚度、均勻性及附著力等指標，以保證良好的電氣連接和防腐蝕能力。

  9. 檢驗規(guī)則：制定了產(chǎn)品檢驗的方法、項目、頻率及合格判定標準，包括外觀檢查、尺寸測量、功能測試等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定。

  10. 標志、包裝、運輸和儲存：規(guī)定了成品引線框架的標識方式、包裝要求、運輸條件及儲存環(huán)境，以防止在流通和存儲過程中受損。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 15878-2015
  • 1995-12-22 頒布
  • 1996-08-01 實施
?正版授權
GB/T 15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范_第1頁
GB/T 15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范_第2頁
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GB/T 15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS31.200L55中華人民共和國國家標準GB/T15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadframesforsmalloutiinepackage1995-12-22發(fā)布1996-08-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準GB/T15878-小外形封裝引線框架規(guī)范-1995Specificationofleadframesforsmalloutlinepackage主題內(nèi)容與適用范臣1.1主題內(nèi)容本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術要求及檢驗規(guī)則1.2適用范圍本規(guī)范適用于半導體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架。2引用標準GB7092-93半導體集成電路外形尺寸GB/T14112—93半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113—93半導體集成電路封裝術語SJ/Z9007—87計數(shù)檢查抽樣方案和程序3術語、符號、代號本規(guī)范所用術語、符號和代號應按GB/T14113的規(guī)定。技術要求4.1設計引線椎架的外形尺寸應符合GB7092的有關規(guī)定，并符合引線框架設計的要求。4.1.1精壓區(qū)最小扁平引線鍵合區(qū),寬度為標稱引線寬度的80%，長度為0.381mm。4.1.2精壓深度4.1.2.1對于0.2mm厚的材料,精壓深度最小為0.013mm,最大為0.051mm。4.1.2.2對于0.25mm厚的材料，精壓深度最小為0.013mm,最大為0.051mm。4.1.2.3最大精壓深度也可能受最小引線間距要求的限制，最小精壓深度也可能受最小鍵合區(qū)要求的限制。4.1.3金屬間的間隔引線椎架各內(nèi)引線之間,內(nèi)引線與芯片粘接區(qū)之間的距離不小于0.152mm。4.2引線框架形狀和位置公差4.2.1引線扭曲引線框架內(nèi)引線扭曲不得超過3°30",即每0.254mm引線寬度范圍最大偏離不超過0.015mm.4.2.2

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