標準解讀
GB/T 15878-1995 是一項中華人民共和國國家標準,全稱為《小外形封裝引線框架規(guī)范》。此標準詳細規(guī)定了小外形封裝(Small Outline Package, SOP)引線框架的設計、制造、檢驗等方面的技術要求和測試方法,旨在確保封裝產品的質量和互換性,適用于半導體集成電路的小外形封裝領域。
標準內容概覽:
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范圍:明確了標準的適用范圍,即規(guī)定了小外形封裝引線框架的基本參數(shù)、材料、尺寸、電鍍要求及檢測方法等。
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引用標準:列出了實施該標準時需要參考的其他相關國家標準或行業(yè)標準,確保各項技術要求的一致性和協(xié)調性。
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術語和定義:對小外形封裝、引線框架等關鍵術語給出明確的定義,便于讀者理解標準內容。
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材料:規(guī)定了制作引線框架所用材料的種類及其性能要求,如銅合金材料的選用需考慮其導電性、機械強度及耐腐蝕性等。
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設計要求:詳細描述了引線框架的設計原則,包括引腳布局、外形尺寸、彎腳形狀等,以滿足自動化裝配、焊接及散熱需求。
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制造工藝:規(guī)范了引線框架的加工制造過程,如沖壓、成型、電鍍等工序的具體操作要求,確保成品質量穩(wěn)定可靠。
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尺寸與公差:給出了引線框架各個尺寸的詳細規(guī)格及其允許的公差范圍,保證了封裝組件間的尺寸兼容性。
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電鍍要求:規(guī)定了引線框架表面處理的電鍍層(如鎳、金等)厚度、均勻性及附著力等指標,以保證良好的電氣連接和防腐蝕能力。
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檢驗規(guī)則:制定了產品檢驗的方法、項目、頻率及合格判定標準,包括外觀檢查、尺寸測量、功能測試等,確保產品質量符合規(guī)定。
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標志、包裝、運輸和儲存:規(guī)定了成品引線框架的標識方式、包裝要求、運輸條件及儲存環(huán)境,以防止在流通和存儲過程中受損。
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文檔簡介
ICS31.200L55中華人民共和國國家標準GB/T15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadframesforsmalloutiinepackage1995-12-22發(fā)布1996-08-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標準GB/T15878-小外形封裝引線框架規(guī)范-1995Specificationofleadframesforsmalloutlinepackage主題內容與適用范臣1.1主題內容本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術要求及檢驗規(guī)則1.2適用范圍本規(guī)范適用于半導體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架。2引用標準GB7092-93半導體集成電路外形尺寸GB/T14112—93半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113—93半導體集成電路封裝術語SJ/Z9007—87計數(shù)檢查抽樣方案和程序3術語、符號、代號本規(guī)范所用術語、符號和代號應按GB/T14113的規(guī)定。技術要求4.1設計引線椎架的外形尺寸應符合GB7092的有關規(guī)定,并符合引線框架設計的要求。4.1.1精壓區(qū)最小扁平引線鍵合區(qū),寬度為標稱引線寬度的80%,長度為0.381mm。4.1.2精壓深度4.1.2.1對于0.2mm厚的材料,精壓深度最小為0.013mm,最大為0.051mm。4.1.2.2對于0.25mm厚的材料,精壓深度最小為0.013mm,最大為0.051mm。4.1.2.3最大精壓深度也可能受最小引線間距要求的限制,最小精壓深度也可能受最小鍵合區(qū)要求的限制。4.1.3金屬間的間隔引線椎架各內引線之間,內引線與芯片粘接區(qū)之間的距離不小于0.152mm。4.2引線框架形狀和位置公差4.2.1引線扭曲引線框架內引線扭曲不得超過3°30",即每0.254mm引線寬度范圍最大偏離不超過0.015mm.4.2.2
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