標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 17722-1999 金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了使用掃描電子顯微鏡（SEM）來(lái)測(cè)定金鍍層或涂覆層厚度的方法原理、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、樣品制備、測(cè)量步驟及數(shù)據(jù)處理等要求。然而，您提供的對(duì)比信息不完整，沒(méi)有明確指出要與哪個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較。因此，直接對(duì)比變更內(nèi)容無(wú)法完成。但可以概述該標(biāo)準(zhǔn)本身的關(guān)鍵內(nèi)容和可能的一般性更新方向，假設(shè)與早期或后續(xù)同類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)相比較。

該標(biāo)準(zhǔn)的核心內(nèi)容可能包括：

  1. 方法原理：介紹了利用掃描電鏡中的能量散射譜（EDS）或背散射電子圖像（BSE）技術(shù)來(lái)分析金覆蓋層的厚度，這兩種方法都是基于測(cè)量金層與基材之間原子序數(shù)差異導(dǎo)致的信號(hào)變化。
  2. 實(shí)驗(yàn)設(shè)備：明確了執(zhí)行測(cè)量所需的SEM設(shè)備應(yīng)具備的性能指標(biāo)，包括分辨率、真空度要求等，以及輔助附件如能譜儀的配置。
  3. 樣品制備：規(guī)定了樣品切割、鑲嵌、磨拋及最終表面處理的具體步驟，確保測(cè)量面平整且無(wú)污染。
  4. 測(cè)量步驟：詳細(xì)說(shuō)明了如何設(shè)置SEM參數(shù)，選擇合適的測(cè)量點(diǎn)，進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
  5. 數(shù)據(jù)處理：提供了計(jì)算金覆蓋層厚度的公式和校正方法，考慮到了儀器誤差和測(cè)量條件的影響。

若與舊版或其他類(lèi)似標(biāo)準(zhǔn)比較，可能的變更方向包括但不限于：

  • 技術(shù)進(jìn)步：更新了對(duì)SEM及輔助檢測(cè)技術(shù)的要求，反映了技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的更高精度或更快速的測(cè)量能力。
  • 標(biāo)準(zhǔn)化流程：優(yōu)化了樣品制備流程，可能引入了更高效的清潔或表面處理方法，以減少人為誤差。
  • 數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性：改進(jìn)了數(shù)據(jù)處理算法，增加了校準(zhǔn)程序，以提高測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
  • 適用范圍：擴(kuò)大或細(xì)化了標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍，可能涵蓋了更多類(lèi)型的基材或不同厚度范圍的金覆蓋層。
  • 環(huán)境與安全：加入了環(huán)境保護(hù)和操作安全的相關(guān)指導(dǎo)，符合更嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室管理規(guī)范。

由于缺乏具體的對(duì)比對(duì)象，上述內(nèi)容僅為基于一般標(biāo)準(zhǔn)更新趨勢(shì)的推測(cè)，并非針對(duì)某特定標(biāo)準(zhǔn)的直接變更解讀。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1999-04-11 頒布
  • 1999-12-01 實(shí)施
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TcS.37.020133中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17722-1999金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法Gold-platedthicknessmeasurementbySEM1999-04-11發(fā)布1999-12-01實(shí)施國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法GB/T17722-1999中中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門(mén)外三里河北街16號(hào)郵政編碼：100045電話：63787337、637874471999年7月第一版2004年11月電子版制作書(shū)號(hào)：155066·1-15975版權(quán)專(zhuān)有侵權(quán)必究舉報(bào)電話：01068533533

GB/T17722-1999目前市場(chǎng)出售的黃金制品名目繁多，常見(jiàn)的有鍍金、包金、鍛壓金以及各種表層鍍有黃金與白銀的混合鍍層的金制品·此外，一些K金飾品也在外面鍍覆純金或K金，一些白金飾品的表面覆蓋有各種貴金屬的鍍層，而且用上述方法制成的飾品或工藝品種類(lèi)十分繁多，面對(duì)如此繁多的飾品和工藝品的質(zhì)量監(jiān)測(cè)是一個(gè)極大的問(wèn)題。本方法提出的對(duì)金覆蓋層厚度的直接測(cè)量方法，用掃描電鏡從金飾品的斷面上直接測(cè)定其覆蓋層的成分、覆蓋層的層數(shù)和各層的厚度等,對(duì)于評(píng)價(jià)上述各類(lèi)金制品的質(zhì)量將具有十分重要的意義。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A是提示的附錄，本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)微束分析標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國(guó)科學(xué)院北京科儀研制中心、地礦部礦床地質(zhì)研究所、北京科技大學(xué)材料物理系、上海市測(cè)試技術(shù)研究院、中船總725所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：陸亞偉、周劍雄、柳得槽、張訓(xùn)彪、徐國(guó)照

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法GB/T17722-1999Gold-platedthicknessmeasurementbySEM1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各類(lèi)金制品的金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法的技術(shù)要求，本標(biāo)準(zhǔn)也適用于電子深針儀測(cè)量金覆蓋層厚度·適用的厚度測(cè)量范圍為0.2～10m.其他金屬材料的覆蓋層厚度的測(cè)量也可參照?qǐng)?zhí)行2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文·通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí).所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂.使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討、使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T12334—1990金屬及其他無(wú)機(jī)覆蓋層關(guān)于厚度測(cè)量的定義和一般規(guī)則GB/T13298-1991金屬顯微組織檢測(cè)方法GB/T15616-1991金屬與合金電子探針定量分析樣品的制備方法GB/T16594-1996微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法GB/T17362—1998黃金飾品的掃描電鏡X射線能譜分析方法GB/T17363-1998黃金制品的電子探針測(cè)定方法術(shù)語(yǔ)局部厚度在基本測(cè)量面內(nèi)對(duì)某一部位測(cè)定的厚度值平均厚度在基本測(cè)量面內(nèi)不同部位選擇規(guī)定數(shù)量的局部厚度測(cè)量值的算術(shù)平均值注：基本測(cè)量面定義見(jiàn)GB/T12334—1990.4原理本標(biāo)準(zhǔn)方法是先將被測(cè)金覆蓋層樣品的外面加金屬保護(hù)層后，在垂直覆蓋層方向切成薄片，經(jīng)過(guò)鑲嵌、研磨、拋光后制成試樣.利用掃描電鏡觀察二次電子像和背散射電子像直接測(cè)定覆蓋層層數(shù)和金覆蓋層的平均厚度。5標(biāo)準(zhǔn)器和儀器設(shè)備5.1掃描電鏡：二次電子像分辨力優(yōu)于10nm.背散射電子像分費(fèi)力優(yōu)于20nm.5.2微米級(jí)長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)器：經(jīng)法定計(jì)量機(jī)構(gòu)標(biāo)定，最小刻度標(biāo)稱(chēng)值應(yīng)小于2m。533比長(zhǎng)儀：量程不小于60mm.誤差不

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