GB/T 17722-1999金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法

TcS.37.020133中華人民共和國國家標準GB/T17722-1999金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法Gold-platedthicknessmeasurementbySEM1999-04-11發(fā)布1999-12-01實施國家質量技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法GB/T17722-1999中中國標準出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復興門外三里河北街16號郵政編碼：100045電話：63787337、637874471999年7月第一版2004年11月電子版制作書號：155066·1-15975版權專有侵權必究舉報電話：01068533533

GB/T17722-1999目前市場出售的黃金制品名目繁多，常見的有鍍金、包金、鍛壓金以及各種表層鍍有黃金與白銀的混合鍍層的金制品·此外，一些K金飾品也在外面鍍覆純金或K金，一些白金飾品的表面覆蓋有各種貴金屬的鍍層，而且用上述方法制成的飾品或工藝品種類十分繁多，面對如此繁多的飾品和工藝品的質量監(jiān)測是一個極大的問題。本方法提出的對金覆蓋層厚度的直接測量方法，用掃描電鏡從金飾品的斷面上直接測定其覆蓋層的成分、覆蓋層的層數和各層的厚度等,對于評價上述各類金制品的質量將具有十分重要的意義。本標準的附錄A是提示的附錄，本標準由全國微束分析標準化技術委員會提出并歸口。本標準起草單位：中國科學院北京科儀研制中心、地礦部礦床地質研究所、北京科技大學材料物理系、上海市測試技術研究院、中船總725所。本標準主要起草人：陸亞偉、周劍雄、柳得槽、張訓彪、徐國照

中華人民共和國國家標準金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法GB/T17722-1999Gold-platedthicknessmeasurementbySEM1范圍本標準規(guī)定了各類金制品的金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法的技術要求，本標準也適用于電子深針儀測量金覆蓋層厚度·適用的厚度測量范圍為0.2～10m.其他金屬材料的覆蓋層厚度的測量也可參照執(zhí)行2引用標準下列標準所包含的條文·通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時.所示版本均為有效。所有標準都會被修訂.使用本標準的各方應探討、使用下列標準最新版本的可能性。GB/T12334—1990金屬及其他無機覆蓋層關于厚度測量的定義和一般規(guī)則GB/T13298-1991金屬顯微組織檢測方法GB/T15616-1991金屬與合金電子探針定量分析樣品的制備方法GB/T16594-1996微米級長度的掃描電鏡測量方法GB/T17362—1998黃金飾品的掃描電鏡X射線能譜分析方法GB/T17363-1998黃金制品的電子探針測定方法術語局部厚度在基本測量面內對某一部位測定的厚度值平均厚度在基本測量面內不同部位選擇規(guī)定數量的局部厚度測量值的算術平均值注：基本測量面定義見GB/T12334—1990.4原理本標準方法是先將被測金覆蓋層樣品的外面加金屬保護層后，在垂直覆蓋層方向切成薄片，經過鑲嵌、研磨、拋光后制成試樣.利用掃描電鏡觀察二次電子像和背散射電子像直接測定覆蓋層層數和金覆蓋層的平均厚度。5標準器和儀器設備5.1掃描電鏡：二次電子像分辨力優(yōu)于10nm.背散射電子像分費力優(yōu)于20nm.5.2微米級長度標準器：經法定計量機構標定，最小刻度標稱值應小于2m。533比長儀：量程不小于60mm.誤差不