GB/T 19247.2-2003印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求

ICS31.240L94中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求Printedboardassemblies-Part2：Sectionalspecification--Requirementsforsurfacemowntsolderedassemblies(IEC61191-2:1998.IDT)2003-07-02發(fā)布2003-10-01實(shí)施中華人民共和國發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998前言總則1.1范圍1.2分分類1.3要求的解釋2規(guī)范性引用文件33一般要求…………4元器件的表面安裝4.1準(zhǔn)位要求·….….4.2表面安裝元器件的要求4.3雙接端小元器件4.4有引線元器件的本體定位4.5引線對接安裝的元器件4.6非導(dǎo)電膠粘接的覆蓋限制5合格要求………5.1控制和糾正措施·………5.2引線和接端頭的表面焊接5.3所有表面安裝組裝件焊接后的通用要求………6返工和維修…………附錄A(規(guī)范性附錄）表面安裝元器件的放置要求A.1元器件定位A.2雙接端小元器件17A.2.1連接盤的金屬化覆蓋層(側(cè)面-側(cè)面)A.2.2連接盤的金屬化覆蓋層(端部）A.3圓柱形端帽元器件(MEL.F)的安裝A.4蝶形芯片載體的配接……·…·………·…··表面安裝元器件引線和焊盤的接觸A.5表面安裝元器件引線的側(cè)面突沿A.6表表面安裝元器件引線的腳趾突沿A.7表面安裝元器件引線距焊盤的高度(焊前)A.817A.9J型引線元器件的定位A.10翼形引線元器件的定位……18A.11時(shí)裝與互連結(jié)構(gòu)的外部連接18

GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個(gè)部分第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求；第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求：第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求；第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求。本部分是GB/T19247的第2部分，等同采用IEC61191-2,1998(印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求》英文版)。根據(jù)GB/T1.1—2001《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》規(guī)定，作了必要的編輯性修改。本部分的附錄A為規(guī)范性附錄。本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出本部分由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本部分起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)。本部分主要起草人：劉笑、王芳、陳長生。

GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求1總則1.1范圍本部分規(guī)定了表面安裝的焊接連接要求。本要求適用于整體式表面安裝的組裝，也適用于包含其他相關(guān)技術(shù)(即：通孔安裝、芯片安裝、引出端安裝等)組裝中的表面安裝部分。1.2分類本部分根據(jù)最終產(chǎn)品用途對電氣和電子組裝件進(jìn)行分類。分為三個(gè)通常的最終產(chǎn)品等級，反映產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、復(fù)雜性、功能要求和驗(yàn)證(檢驗(yàn)/測試)頻度的差異。這些等級是：A級：通用電子產(chǎn)品B級：專用電子產(chǎn)品C級：高性能電子產(chǎn)品由組裝用戶負(fù)責(zé)確定其產(chǎn)品的等級。。有些設(shè)備可能同屬于兩個(gè)等級。適用時(shí)，合同應(yīng)規(guī)定要求的等級和標(biāo)明對參數(shù)的例外或附加要求1.3要求的解釋除用戶另有規(guī)定外，應(yīng)"表示的要求是強(qiáng)制執(zhí)行的。任何違反"應(yīng)”的要求需要由用戶簽字認(rèn)可，如：在裝配圖·規(guī)范或合同上規(guī)定?！氨仨殹眱H用于說明不可避免的情況?！靶庇糜诒硎就扑]或指導(dǎo)的敘述。"可”指示可選擇的情況?！耙?和"可"均用于表示非強(qiáng)制執(zhí)行的倩況。“將要”用于表示目的的說明。參見ISO/IEC導(dǎo)則的第三部分2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分.然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。（B/T19247.1—2003《印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求》IEC61191-1:1998,IDT）一般要求GB/T19247.1—2003中第4章的要求是本規(guī)范的強(qiáng)制執(zhí)行部分4元器件的表面安裝本章適用于放置于表面進(jìn)行手工或機(jī)器焊接的元器件的組裝，且適用于設(shè)計(jì)為表面安裝的元器件和采用表面安裝方法的通孔安裝元器件的組裝4.1準(zhǔn)位要求在設(shè)計(jì)及組裝的各個(gè)階段