GB/T 43021-2023電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求

ICS31190

CCSL.94

中華人民共和國國家標準

GB/T43021—2023

電子組裝件焊接的返工改裝和

、

返修工藝要求

Workmanshireuirementsforreworkmodificationand

pq,

repairofsolderedelectronicassemblies

2023-09-07發(fā)布2024-02-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T43021—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語定義和縮略語

3、………………………1

返工操作

4…………………2

焊接前返工

5………………4

影響焊接后返工的因素

6…………………6

焊接后返工和返修的準備

7………………9

焊接后的返工

8……………10

返工設(shè)備工具和方法的選擇

9、…………13

手工返工工具和方法

10…………………16

機械化和可編程返工裝置和方法

11……………………18

輔助工具和設(shè)備

12………………………21

返工記錄

13………………23

操作人員和檢驗人員的培訓

14…………24

現(xiàn)場的返工

15……………25

參考文獻

……………………26

GB/T43021—2023

前言

本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國航天科技集團有限公司第九研究院二廠中國電子技術(shù)標準化研究院

:○○、、

中國電子科技集團公司第十五研究所

。

本文件主要起草人暴杰趙鉞王軼王麗娜曹易郭曉宇

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T43021—2023

電子組裝件焊接的返工改裝和

、

返修工藝要求

1范圍

本文件規(guī)定了適用于電子組裝件焊接的返工改裝和返修的內(nèi)容和工藝要求

、。

本文件適用于將元器件與印制板和最終產(chǎn)品相關(guān)部件連接的電子組裝件焊接制造過程中的返工

、

改裝和返修也適用于混合安裝技術(shù)產(chǎn)品組裝中的相關(guān)作業(yè)活動

,。

本文件也包括與返工相關(guān)的設(shè)計內(nèi)容的指南

。

注在不引起混淆的情況下本文件中的返工操作適用于返工改裝和返修僅適用于返工的操作會以返工操

:,“”、?！?/p>

作僅適用返工表示

()”。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

GB/T4725

印制板組裝第部分通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子

GB/T19247.1—20031:

和電氣焊接組裝的要求

印制板組裝第部分分規(guī)范表面安裝焊接的組裝要求

GB/T19247.2—20032:

印制板組裝第部分分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求

GB/T19247.3—20033:

印制板組裝第部分分規(guī)范引出端焊接組裝的要求

GB/T19247.4—20034:

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑

GB/T31474

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏

GB/T31475

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料

GB/T31476