GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

UDC621.3.049.75：001.4L30中華人民共和國國家標準GB/T2036-94印制電路術(shù)語Termsforprintedcircuits1994-12-28發(fā)布1995-08-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

次主題內(nèi)容與適用范圍一般術(shù)語2(1）基材3（3)設(shè)計4（10)制造5（16)檢測（24）裝聯(lián)（31)漢語索引補充件)附錄A·（36)英文索引補充件）…………附錄B·（43)

中華人民共和國國家標準CB/T2036-94印制電路語代替GB2036—80Termsforprintedcircuits本標準參照采用國際標準IEC194印制電路術(shù)語和定義》（1988年版)。主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義，本標準適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域，一般術(shù)語2.1印制電路printedcircuit在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。2.2印制線路printedwiring在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形，用于元器件之間的連接，但不包括印制元件，2.3印制板printedboard印制電路或印制線路成品板的通稱。它包括剛性、捷性和剛攪結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。2.4單面印制板single-sidedprintedboard僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。2.5雙雙面印制板double-sidedprintedboard兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。2.6名層印制板multilayerprintedboard由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘結(jié)在一起，且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板。本術(shù)語包括剛性和境性多層印制板以及剛性與境性結(jié)合的多層印制板。2.7剛性印制板rigidprintedboard用剛性基材制成的印制板。2.8剛性單面印制板rigidsingle-sidedprintedboard用剛性基材制成的單面印制板。2.9剛性雙面印制板rigiddouble-sidedprintedboard用剛性基材制成的雙面印制板。2.10D剛性多層印制板rigidmultilayerprintedboard用剛性基材制成的多層印制板。2.11饒性印制板flexibleprintedboard用挖性基材制成的印制板?？梢杂谢驘o攪性覆蓋層，2.12攪性單面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard用挖性基材制成的單面印制板。2.13攬性雙面印制板flexible