標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 2036-1994 印制電路術(shù)語》是對《GB 2036-1980》的更新與修訂,旨在適應(yīng)電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展和國際標(biāo)準(zhǔn)化的要求。以下幾點概述了主要的變更內(nèi)容:

  1. 術(shù)語更新與增補(bǔ):隨著印制電路技術(shù)的不斷進(jìn)步,新的材料、工藝和技術(shù)不斷涌現(xiàn),1994版標(biāo)準(zhǔn)對原有術(shù)語進(jìn)行了修訂,并新增了許多反映當(dāng)代技術(shù)特點的術(shù)語,以更準(zhǔn)確地描述印制電路領(lǐng)域的各類概念。

  2. 定義精度提升:對于保留下來的原有術(shù)語,1994版標(biāo)準(zhǔn)對其定義進(jìn)行了細(xì)致的修訂,提高了定義的精確度和清晰度,減少了理解上的歧義,便于行業(yè)內(nèi)的統(tǒng)一認(rèn)識和應(yīng)用。

  3. 標(biāo)準(zhǔn)化與國際化接軌:修訂過程中參考了國際上相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)國家的經(jīng)驗,使得《GB/T 2036-1994》在術(shù)語的選取和定義上更加接近國際標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)了國內(nèi)外技術(shù)交流和產(chǎn)品互認(rèn)。

  4. 結(jié)構(gòu)與分類調(diào)整:新版標(biāo)準(zhǔn)可能對章節(jié)結(jié)構(gòu)和術(shù)語分類進(jìn)行了優(yōu)化,使其邏輯性更強(qiáng),便于使用者快速查找和引用相關(guān)術(shù)語信息。

  5. 廢棄過時內(nèi)容:鑒于技術(shù)進(jìn)步,一些在1980年版中提及的技術(shù)或材料可能已不再廣泛應(yīng)用,1994版標(biāo)準(zhǔn)去除了這些過時的術(shù)語,確保標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的時效性和實用性。

  6. 強(qiáng)調(diào)安全與環(huán)保:隨著對環(huán)境保護(hù)和生產(chǎn)安全重視程度的提高,新標(biāo)準(zhǔn)可能加入了與安全生產(chǎn)、環(huán)保材料使用相關(guān)的術(shù)語,反映了行業(yè)發(fā)展的新趨勢。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1994-12-28 頒布
  • 1995-08-01 實施
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UDC621.3.049.75:001.4L30中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94印制電路術(shù)語Termsforprintedcircuits1994-12-28發(fā)布1995-08-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

次主題內(nèi)容與適用范圍一般術(shù)語2(1)基材3(3)設(shè)計4(10)制造5(16)檢測(24)裝聯(lián)(31)漢語索引補(bǔ)充件)附錄A·(36)英文索引補(bǔ)充件)…………附錄B·(43)

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)CB/T2036-94印制電路語代替GB2036—80Termsforprintedcircuits本標(biāo)準(zhǔn)參照采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC194印制電路術(shù)語和定義》(1988年版)。主題內(nèi)客與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義,本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域,一般術(shù)語2.1印制電路printedcircuit在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。2.2印制線路printedwiring在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件之間的連接,但不包括印制元件,2.3印制板printedboard印制電路或印制線路成品板的通稱。它包括剛性、捷性和剛攪結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。2.4單面印制板single-sidedprintedboard僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。2.5雙雙面印制板double-sidedprintedboard兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。2.6名層印制板multilayerprintedboard由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘結(jié)在一起,且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板。本術(shù)語包括剛性和境性多層印制板以及剛性與境性結(jié)合的多層印制板。2.7剛性印制板rigidprintedboard用剛性基材制成的印制板。2.8剛性單面印制板rigidsingle-sidedprintedboard用剛性基材制成的單面印制板。2.9剛性雙面印制板rigiddouble-sidedprintedboard用剛性基材制成的雙面印制板。2.10D剛性多層印制板rigidmultilayerprintedboard用剛性基材制成的多層印制板。2.11饒性印制板flexibleprintedboard用挖性基材制成的印制板??梢杂谢驘o攪性覆蓋層,2.12攪性單面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard用挖性基材制成的單面印制板。2.13攬性雙面印制板flexible

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