使用AltiumDesigner繪制電子線路圖

使用AltiumDesigner

繪制電子線路圖AltiumDesigner軟件簡介原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)常見設(shè)計(jì)原則目錄AltiumDesigner設(shè)計(jì)軟件介紹Altium公司前身為Protel國際有限公司AltiumDesigner設(shè)計(jì)軟件前身是ProtelAltiumDesigner整合了電子產(chǎn)品開發(fā)所需的完整環(huán)境和工具，包含所有設(shè)計(jì)任務(wù)所需的工具：原理圖和HDL設(shè)計(jì)輸入電路仿真信號完整性分析PCB設(shè)計(jì)基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)軟件的漢化重啟后生效！電路原理圖設(shè)計(jì)(1)新建一個(gè)PCB項(xiàng)目工程。并保存，名字自定義;(2)右鍵點(diǎn)擊“.PrjPcb”,為工程添加原理圖文件，并保存;(3)設(shè)置文檔選項(xiàng)：在圖紙上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵;(4)添加元件，依據(jù)原理圖進(jìn)行元器件間的電氣聯(lián)接;(5)雙擊元件編輯修改其屬性：標(biāo)識、參數(shù)、封裝等;(6)元件標(biāo)識編號;(7)編譯（規(guī)則檢查）：沒錯(cuò)誤，則Messages為空白。原理圖設(shè)計(jì)流程元件標(biāo)準(zhǔn)庫：※如標(biāo)準(zhǔn)庫里沒有,要自定義其圖符及封裝。電路原理圖設(shè)計(jì)MiscellaneousDevices.SCHLIB:ProtelDOSSchematic4000CMOS.SCHLIBProtelDOSSchematicIntel.SCHLIBProtelDOSSchematicLinear.SCHLIBProtelDOSSchematicOperationalAmplifiers.SCHLIBProtelDOSSchematicVoltageRegulators.SCHLIB在庫中找所需元件Ctrl+C:復(fù)制Ctrl+X:剪切Ctrl+V:粘貼Ctrl+R:復(fù)制多個(gè)Ctrl+D:復(fù)制一個(gè)（先選中元件）SA：選中所有的元件XA:釋放被選中所有的元件鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中某元件＋X：元件方向水平切換鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中某元件＋Y：元件方向垂直切換點(diǎn)中元件＋TAB鍵：打開元件屬性編輯器鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中某元件＋空格：元器件旋轉(zhuǎn)PP：放置元器件※快捷鍵要在輸入法是英文的狀態(tài)下才起作用。電路原理圖設(shè)計(jì)常用快捷操作電路原理圖設(shè)計(jì)層次結(jié)構(gòu)原理圖將實(shí)際的總體電路進(jìn)行模塊劃分，劃分的原則是每一個(gè)電路模塊都應(yīng)具有明確的功能特征和相對獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，而且還要有簡單、統(tǒng)一的接口，便于模塊間的連接。（主要思想模塊化）頂層電路圖即母圖的主要構(gòu)成元素不再是具體的元件，而是代表子原理圖的圖紙符號。每一個(gè)具體的電路模塊，可以分別繪制相應(yīng)的電路原理圖，該原理圖我們一般稱之為子原理圖AltiumDesigner提供了兩種繪圖尺寸的單位：英制（imperial)和公制（Metric)。1000mil=25.4mm=1英寸。電阻、電容、集成電路等絕大多數(shù)器件的管腳間距是以英制單位定義的。⑴AltiumDesigner的繪圖單位：電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識⑵電路板中常用各個(gè)層的含義：Toplayer:頂層走線層（默認(rèn)紅色）；Bottomlayer:底層走線層（默認(rèn)藍(lán)色）；TopOverlayer:頂層絲印層，用于字符的絲網(wǎng)露?。J(rèn)黃色）；BottomOverlayer:(可選）底層絲印層；KeepOutlayer:禁止層，用于定義PCB板框；Multilayer:穿透層（焊盤鍍錫層）；MechanicalLayer1~4:機(jī)械層，用于尺寸標(biāo)注等。(1)新建PCB板向?qū)В?2)選擇單位，板面模型,設(shè)置各種參數(shù),也可通過CUSTOM自行定制；(3)將原理圖導(dǎo)入PCB板；(4)進(jìn)行元器件及網(wǎng)絡(luò)檢查；(5)定義布線規(guī)則；(6)手工畫線或自動布線，手工修改不合適的線；(7)布線規(guī)則檢查:Messages對話框應(yīng)該是空白，如果有錯(cuò)再修改PCB文件。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)導(dǎo)入原理圖后的PCB板元件被調(diào)出后，元件之間由飛線連接。飛線代表元件的連接關(guān)系，并不存在PCB中。定義布線規(guī)則主要修改以下三項(xiàng):定義最小間距：改為20mil。定義線粗細(xì)：最小15mil，最大30mil，首選20mil。走線層：把TopLayer上的勾去掉，則是單面板。電路板設(shè)計(jì)注意觀察僅有藍(lán)色線對應(yīng)底層板BottomLayer電路板設(shè)計(jì)1、測量元件的管腳直徑、形狀，元件外形的長、寬。在繪制元件封裝時(shí)，定義的焊盤(pad）鉆孔直徑比測量管腳直徑0.2~0.4mm，特殊情況可適當(dāng)大些；焊盤的外徑X,Y尺寸比孔徑直徑上大0.6~0.8mm。2、繪制元件外形一般在頂層絲印層進(jìn)行，也就是顯示在PCB板上的白色文字。3、必須定義參考原點(diǎn)，否則在PCB中找不到該元件或該元件無法移動。對于封裝庫里沒有的元件，必須精確繪制其封裝,才能把PCB設(shè)計(jì)完整。任何元件的封裝錯(cuò)誤都可以導(dǎo)致所設(shè)計(jì)的電路板報(bào)廢。繪制元件應(yīng)注意：元件封裝的繪制電路板的尺寸：長寬以3：2或4：3為最佳。當(dāng)大于200mm長和150mm寬時(shí)，考慮強(qiáng)度。高頻元器件之間的連線越短越好，隸屬于輸入或輸出電路的元器件之間的距離越遠(yuǎn)越好。具有高電位差的元器件應(yīng)加大與其它連線之間的距離。一般200V/mm比較合適。發(fā)熱元器件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元器件?？梢哉{(diào)節(jié)的元器件應(yīng)該注意位置，應(yīng)該放在比較容易調(diào)節(jié)的地方，要與整機(jī)的面板一致。太重或發(fā)熱量多的元器件不宜安裝在電路板上。⑴對于電路板和元器件的要求：元件布局和走線原則

常見設(shè)計(jì)原則⑵按照電路功能布局：如果沒有特殊要求，盡可能的按照原理圖的元件安排對元件進(jìn)行布局，信號從左邊進(jìn)入，從右邊輸出，從上邊輸入，從下邊輸出。按照電路的流程，安排各個(gè)功能電路單元的位置，使信號流通更加順暢和保持一致。以每個(gè)功能電路為核心，圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局，元件安排應(yīng)該均勻、整齊、緊湊。數(shù)字部分與模擬部分的地線分開。⑶對于布線的要求：線長：銅線應(yīng)該盡可能的短。拐角為圓角或斜角。線寬：一般40mil~80mil的線寬，可以流過2A的電流。但是一般要選擇10mil。（根據(jù)電路板用途選擇）線間距：相臨銅線之間的距離應(yīng)該滿足電氣安全要