高導熱鋁基板制作流程

高導熱鋁基板制作流程審核:馬戰(zhàn)俊制作:高朋日期:2008年10月11日TheBasicLevel(Al)

ManufacturingProcessFlow駿欣鋁基板目錄1.前言………….12.流程介紹…………………….22.1鋁基板介紹………………32.2線路制作………………….42.3打靶………………………52.4濕膜防焊………………….62.5化金/V-Cut………………72.6導熱膠…………………….82.7導熱膠印刷……………….92.8導熱膠印刷注意事項……................102.9CNC…………………….112.10終檢/出貨…………….123.性能測試…………..........133.1LED油墨性能測試…………...........143.2成品性能測試…………164.待改善事項………………..17駿欣鋁基板1.前言PCB鋁基板是一種獨特的金屬覆銅板,它具有良好的導熱,電氣絕緣性和機械加工性能,在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,可以降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本.駿欣鋁基板2.流程介紹(一)干膜線路Dry-film開料Pre-engineering蝕刻Etching黑色防焊SolderMask(Black)白色防焊SolderMask(white)打靶Drilling化金GoldPlatingV-Cut導熱膠TCAPrinting加鋁框AlCircumscribePrinting預烤Pre-cure鉆孔Drilling駿欣鋁基板熟化(Post-cure)CNC包裝(Package)終檢(Final)出貨(Shipping/Byair)壓合Press流程介紹(二)駿欣鋁基板2.1鋁基板簡介介電層(insulationlevel)銅箔Copper鋁基thebasiclevel(Al)PI膜

PIlevel說明:1.我司銅箔采用1OZ厚度的電解銅箔,介電層厚2.5mil-12mil;2.絕緣層不加入玻璃布,因為玻璃布是保溫材質;3.導熱性好,因為我司在膠膜里加入高導熱材料;4.我司使用的鋁基板導熱率為1.5w/mk和12.5w/mk.駿欣鋁基板2.2線路制作(DryFilm)壓膜(DryFilmResistCoat)曝光(DryFilmResistCoat)顯影(Develop)蝕刻(Etch)褪膜(StripResist)駿欣鋁基板事例演示(Example):左圖為我司制作一款鋁基板線路制作后的圖片,其中線路制作注意:1.菲林及臺面臟點;2.檢驗注意殘銅;3.銅箔面上面不能有凹坑,劃傷;4.鋁基板背面PI/PE膜不能有破損,防止蝕刻鋁面氧化;5.鋁基板防止板邊和板角位置的刮傷.WS1L1210-03-16A(3W)駿欣鋁基板2.3打靶(Drilling)1.進行9個定位孔打靶;2.使用1.6mm的鉆頭;3.注意打靶孔邊披峰.4.鋁基板打靶的校正的準確性;5.打靶的氣壓調整6kg/cm2;駿欣鋁基板2.4濕膜防焊(SolderMask)黑色防焊白色防焊1.黑色防焊,使用250#網板進行印刷,油墨厚度控制6-10um,預烤25min.2.白色防焊,使用90#網板進行印刷,油墨厚度控制35-40um,預烤時間30min.3.終烤,兩段烘烤,110℃.30min,150℃,60min.4.黑色與白色防焊使用不同菲林,黑色防焊開窗比白色大單邊0.1mm.

駿欣鋁基板2.5化金(GoldPlanting)/V-cut說明:化金要求Au厚度在3-5U”,Ni厚度控制120-150U”.說明:鋁基板V-Cut,使用專業(yè)的V-Cut刀片,板厚1.5mm,殘厚0.25mm-0.3mm.圖中表示V-Cut定位孔,防止偏移.駿欣鋁基板2.6.導熱膠(TCA)注意事項1.本公司使用的是冠品公司TC12/H48導熱膠;2.使用90#網板進行印刷;3.Pre-cure用90℃,40min;4.導熱膠按比例主:硬為9:1進行自行配置.5.導熱膠須經過混合后必須保存在0-25℃,RH50-60%條件下駿欣鋁基板2.7導熱膠印刷(TCAPrinting)導熱膠:具有自黏性和良好可操作性,能夠使鋁基與銅面(金面)很緊密的結合,還有助于熱量的散發(fā).導熱膠印刷:使用90#網板印刷,印刷進行擋點設置(印刷膠部位比線路小0.3mm),以防壓合時膠的流出,便于擴散.印刷必須進行鋁基板和鋁框的雙面印刷,有利于結合性.圖例展示:下為WS1l1210-03-16A(3W)的印膠圖片.＋＝鋁框鋁基板組合鋁基板駿欣鋁基板2.8.導熱膠印刷注意事項(Cations)1.導熱膠比例9:1配置的黏度保持在12Pa.s;2.導熱膠印刷后不能有膠體流出鋁框以外或者油墨面上;3.導熱膠必須涂布均勻,沒有漏印現(xiàn)象;4.進行預烤(Pre-cure)90℃,40min;4.鋁基板和鋁框使用3.15銷釘在定位孔定位組合.5.鋁框和鋁基板組合后使用滾筒壓合或熱壓(90℃,5-10kg/cm2,10-20秒);6.進行熟化(Post-cure)90℃,90min.駿欣鋁基板2.9CNC進行組合鋁基板的CNC成型,使用2.0的鋁基板專用銑刀,進刀速控制0.15m/min,轉速度控制30000轉.注意不能有毛邊和鋁框翹起的現(xiàn)象發(fā)生.駿欣鋁基板2.10終檢/包裝/出貨1.包裝方式:基板上下以PE膜保護;2.外裝貼上產品標簽;3.放入紙箱內以膠帶封箱;4.保存環(huán)境溫度小于30℃,濕度小于60%;5.避免潮濕與陽光直射位置保存.駿欣鋁基板3.性能測試(冠品)白色油墨性能測試;高導熱鋁基板性能測試.駿欣鋁基板3.1LED油墨性能測試我司共使用4家公司油墨(冠品,優(yōu)力,宇帝,太陽),經過漂錫288℃,10sX3次冠品油墨白度最高,且無油墨剝離現(xiàn)象.駿欣鋁基板3.2成品性能測試測試項目測試規(guī)格測試方法測試結果900-peelstrengthIPC-TM-6502.4.925umfilmthickness90℃x40minpre-bake90℃x6kg/cm2x10spress90℃x90minpost-cure1.3kg/cm高溫老化測試PC-TM-6502.4.5.1150℃x6H通過耐焊錫IPC-TM-6502.4.28.1C288℃x10sx3次通過耐化學性IPC-TM-6502.3.3MEK:23℃x1min2NNaoH:23℃x1min2NHcl:23℃x1min無異常駿欣鋁基板4.待改善事項經過制作WS1l1210-03-16A(3W),待改善以下事項:1.流膠量;2.導熱膠印刷時膠擴散補償設計范圍;3.印刷后網板的膠使用什么進行清除;4.原化金Ni厚度130-150U”.金厚度要求3-5u”,現(xiàn)客戶要求Ni厚度250U”-300U”,金厚度8U”,化金是否可以達到?請顧問就以上四點指導,如何才能達到客戶的以下要求:a.加印鋁框不能有膠流入框內;b.此板中心PAD點需打金線,所以需考慮拉力問題,是否增加Ni,Au厚度可改善，為何？駿欣鋁基板劉顧問解答：1.采用高粘度的導熱膠，并且用剛網印刷。2.壓合時考