FPC工藝流程介紹

FPC工藝流程介紹PCB流

程介紹FPC一般工藝流程圖

開(kāi)料Shearing鉆孔Drilling黑影Shadow鍍銅Cuplating貼干膜D/FlaminationLDI曝光LDIExposure顯影/蝕刻/去膜

D/E/S自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

AOICVL假貼合CVLlayupCVL壓合CVLlamination

沖孔Holepunching絲印阻焊Silk-screenPSR

曝光/顯影/烘烤Exposure/Develop/Roast電鍍鎳金Ni/Auplating

噴字符InkjetPrinter開(kāi)短路測(cè)試O/Stesting

貼補(bǔ)強(qiáng)板AdhereSTF外形沖切Outlinepunching外觀檢查Inspection

包裝

Packing

出貨

Shipment一、FPC材料簡(jiǎn)介1）FCCL(FlexibleCopperCladLaminate):在基底膜上塗附Epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂)或Acrylic(丙烯酸)類(lèi)粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結(jié)合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).PI(polyimide)AD(adhesive)Cu(copper)2Layer3Layersinglesingledoubledouble以下為3L與2L性能比對(duì):Comments:粘接劑型因粘接劑基本上是環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂,它們的耐熱性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設(shè)計(jì)的瓶頸.粘接層的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個(gè)印制板薄型化的重要因素.故不同型號(hào)基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.（1）FCCL基底膜簡(jiǎn)介1.基底膜業(yè)界內(nèi)基底膜主要是PI(聚銑亞胺),由於PI膜成本較高,故開(kāi)發(fā)成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應(yīng)用範(fàn)圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail.從結(jié)構(gòu)來(lái)看,PI為芳香族酯類(lèi)聚合物,分子式內(nèi)存在苯環(huán)和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩(wěn)定的鹽,只能與強(qiáng)鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解.OCOCOCOCnNORPI結(jié)構(gòu)式以下為常見(jiàn)集中基底膜材質(zhì)性能比較:Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優(yōu)異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩(wěn)定性比PI膜要好,其無(wú)色透明也是PI膜無(wú)法達(dá)到的特性。但當(dāng)溫度在60℃--80℃時(shí),它的機(jī)械特性就會(huì)發(fā)生變化而降低,且由于PET的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範(fàn)圍.故業(yè)界目前基底膜仍是以PI為主力.（2）、FCCL銅箔簡(jiǎn)介銅箔用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長(zhǎng)期的反復(fù)不停的進(jìn)行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:項(xiàng)目壓延銅箔電解銅箔成本和厚度的關(guān)係越薄越高越厚越高耐彎曲性能高低SEM其他說(shuō)明其長(zhǎng)方向和寬度方向的機(jī)械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向利用電鍍法制作的無(wú)粘接性銅箔層壓板不使用銅箔做原材料，而是通過(guò)電鍍直接基底膜上直接形成導(dǎo)體層業(yè)界內(nèi)對(duì)銅箔的選取沒(méi)有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對(duì)銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產(chǎn)品用途.

二.Coverlay簡(jiǎn)介

1.Coverlay一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同F(xiàn)CCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時(shí)為半固化狀態(tài),故粘接劑上貼上一層離型膜(紙).PICoverlay結(jié)構(gòu)Adhesive離型膜Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環(huán)氧樹(shù)脂性能itemAcrylic丙烯酸Epoxy環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)性良一般填充性良一般機(jī)械性能一般良絕緣性一般良2、Coverlay儲(chǔ)藏要求冷藏保管:置于5度以下的倉(cāng)庫(kù)保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降.除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時(shí),達(dá)室溫后房客使用.如溫差較大,表面會(huì)凝結(jié)水珠,且基材容易吸水.開(kāi)窗口:一般採(cǎi)用沖模或機(jī)械鉆孔的方式做開(kāi)口,為后續(xù)pad做open.Comments:業(yè)界內(nèi)Coverlay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發(fā)展.另coverlay與FCCL的搭配基本原則以同材質(zhì)為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Coverlay仍是以PI覆蓋膜為主力.三、鑽孔NCDrilling1)

鑽孔NCDrilling:雙面板為使上、下線路導(dǎo)通，以鍍通孔方式，先鑽孔以利後續(xù)鍍銅。鑽孔注意事項(xiàng)?

砌板厚度(上砌板：0.5-0.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)，尺寸?

疊板方向打Pin方向?

疊板數(shù)量?

鑽孔程式檔名、版別?

鑽針壽命?

對(duì)位孔須位於版內(nèi)斷針檢查

切片檢查孔斷針檢查孔四、黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating

1）

黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著而能導(dǎo)電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達(dá)到上、下線路導(dǎo)通之目的。其大致方式為：先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經(jīng)黑孔使帶負(fù)電微粒之石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經(jīng)鍍銅後形成孔銅。整孔黑孔

微蝕鍍銅2）電鍍銅流程:

上料（板與板之間的間距不能超過(guò)10mm。）

酸性（清潔板面、清除氧化水洗酸浸（主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量;潤(rùn)濕孔內(nèi)及板面，以利于鍍銅）鍍銅（陽(yáng)極：

Cu-2e-=Cu2+

陰極：Cu2++2e-→Cu）

雙水洗抗氧化（使板面產(chǎn)生保護(hù)膜，避免銅面氧化）水洗

下料

黑孔注意事項(xiàng)?

微蝕是否清潔、無(wú)滾輪痕、水痕、壓折痕

鍍銅注意事項(xiàng)?

夾板是否夾緊?

鍍銅面銅厚度

孔銅切片檢查，不可孔破五、壓膜/曝光DryFilmLamination/Exposure

1）

乾膜DryFilm為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)，藉由曝光將影像轉(zhuǎn)移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時(shí)可保護(hù)銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路

沒(méi)曝光乾膜

曝光之乾膜

基材銅面

2）壓膜注意事項(xiàng)?

乾膜不可皺折?

壓膜須平整，不可有氣泡?

壓膜滾輪須平整及清潔?

壓膜不可偏位?

雙面板裁切乾膜時(shí)須切齊，不可殘留乾膜屑3）

曝光注意事項(xiàng)?

銅面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點(diǎn)等情形?

曝光對(duì)位須準(zhǔn)確，不可有孔破、偏位之情形?

曝光能量必需合適曝光臺(tái)面之清潔

六、顯影/蝕刻/剝膜Developing,Etching,Stripping

壓膜/曝光後之基材，經(jīng)顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護(hù)銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經(jīng)剝膜將乾膜剝除，如下圖：沒(méi)曝光乾膜

曝光之乾膜

基材銅面

PI1）D.E.S.注意事項(xiàng)?

放板方向、位置?

單面板收料速度，左右不可偏擺?

顯影是否完全?

剝膜是否完全?

是否有烘乾?

線寬量測(cè)?

線路檢驗(yàn)2）

微蝕微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進(jìn)行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。蝕注意事項(xiàng)?

銅面是否氧化?

烘乾是否完全不可有滾輪痕、壓折痕、水痕

七、CVL假接著/壓合

CVL先以人工或假接著機(jī)套Pin預(yù)貼，再經(jīng)壓合將氣泡趕出後，經(jīng)烘烤將膠熟化。結(jié)構(gòu)如下：隔熱石棉上加熱板上模板矽鋁箔下耐弗龍上耐弗龍矽膠墊玻纖布燒附鐵板下模板FPC制品隔熱石棉下加熱板

.材料介紹1）矽鋁箔（硅鋁板）：矽：0.1mm作用：補(bǔ)正平行度（硅膠：0.2mm作用：補(bǔ)正平行度）鋁：0.2mmor0.4mm作用：限制矽/硅膠的延展性，不至于讓FPC變形過(guò)大。2）PP膜/耐弗隆0.1mm主要功能是離形用，和Si-Al箔保護(hù)另一方面防止接著劑的轉(zhuǎn)移。3）綠硅膠0.8mm

主要功能是利用其良好的敷形性，保證膠能夠很好的填充于線距間。4）玻璃纖維布0.26mmor0.115mmm

防止移位5）燒付鐵板（硅鋼板）硅膠：1.0mm鋼板：2.0mm補(bǔ)正平行度層壓參數(shù)●單面板

P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S●雙面板P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S

●補(bǔ)強(qiáng)板P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S具體根據(jù)柔板的走線、膠銅配比、板厚、膠的體系等來(lái)確定壓合參數(shù)1）

CVL假接著注意事項(xiàng)?

CVL開(kāi)孔是否對(duì)齊標(biāo)線(C)?

PI補(bǔ)強(qiáng)片是否對(duì)齊標(biāo)線(S)?

銅面不可有氧化現(xiàn)象?

CVL下不可有異物、CVL屑等

2）

壓合注意事項(xiàng)?

玻纖布/耐氟龍須平整?

PI加強(qiáng)片不可脫落?壓合後不可有氣泡

3）

A.氣泡

B.偏位

C.溢膠

D.壓痕八、絲印阻焊絲印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護(hù)層，具有曝光顯影之特性，可形成細(xì)小結(jié)構(gòu)圖形進(jìn)行高密度零件組裝。

印刷注意事項(xiàng)?

油墨黏度?

印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區(qū)分正/反面，依印刷對(duì)位標(biāo)示及箭頭標(biāo)示區(qū)分前後方向?

印刷位置度?

印刷臺(tái)面是否清潔?

網(wǎng)板是否清潔?

印刷油墨厚度?

印刷外觀(氣泡、異物等)

烘烤後密著性測(cè)試，以3M600膠帶測(cè)試

SolderresistCuPI九、沖孔

沖孔以CCD定位沖孔機(jī)針對(duì)後工序所需之定位孔沖孔。

沖孔注意事項(xiàng)?

不可沖偏?

孔數(shù)是否正確，不可漏沖孔?孔內(nèi)不可毛邊

十、電鍍鎳金Ni/Auplating在要鍍金的PAD上接通電流，以電鍍形式析出金。先在銅上鍍鎳，再鍍金。應(yīng)用：軟金為高純鍍金，常用于打線(Wirebonding)。缺點(diǎn)：板上要有位置拉電金引線表面處理的厚度要求：

1）電鍍鎳金（鎳3-5um，金0.025-0.1um）2）化學(xué)鎳金（鎳3-5um，金0.05-0.12um）3）電鍍錫鉛（純錫）：3-7um4）噴錫：10-25um

十一、噴字符InkjetPrinter按照客戶要求用噴碼機(jī)對(duì)每片產(chǎn)品噴上標(biāo)志性的字符，以便客戶識(shí)別?？墒褂貌煌挠湍?，噴印字符、日期、有效期及年月日合格等中文注意事項(xiàng)

字符錯(cuò)誤字符偏位字符不清十二、O/Stesting

對(duì)每片板進(jìn)行開(kāi)