GB/T 26872-2011電觸頭材料金相圖譜

ICS2912099

K14..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T26872—2011

電觸頭材料金相圖譜

Metallographicatlasofelectricalcontactmaterials

2011-07-29發(fā)布2011-12-01實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T26872—2011

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由中國電器工業(yè)協(xié)會提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國電工合金標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC228)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位溫州宏豐電工合金有限公司浙江省冶金研究院有限公司佛山通寶精密合金股

:、、

份有限公司桂林電器科學(xué)研究院福達(dá)合金材料股份有限公司溫州聚星銀觸點(diǎn)有限公司陜西斯瑞工

、、、、

業(yè)有限責(zé)任公司天水西電長城合金有限公司桂林金格電工電子材料科技有限公司領(lǐng)先大都克天

、、、(

津電觸頭制造有限公司浙江樂銀合金有限公司中希合金有限公司紹興縣宏峰化學(xué)金屬制品廠

)、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人胡躍林陳曉丁樞華霍志文張紅軍劉強(qiáng)馬大號柏小平陳強(qiáng)謝永忠

:、、、、、、、、、、

田軍花王小軍陳靜顏小芳陳樂生高晶陳京生陳建新鄭元龍陳達(dá)峰

、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T26872—2011

引言

電觸頭材料在開關(guān)電器中擔(dān)負(fù)著接通分?jǐn)喑休d和隔離電流的任務(wù)是開關(guān)電器中關(guān)鍵的功能材

、、,

料其質(zhì)量的好壞直接影響開關(guān)電器運(yùn)行的安全可靠性及壽命電觸頭材料產(chǎn)品質(zhì)量可用金相組織

,、。、

金相缺陷化學(xué)成分及力學(xué)物理性能來表征金相組織是電觸頭材料最重要的性能之一其性能直接影

、。,

響到開關(guān)電器的電氣性能工作可靠性和壽命金相檢測和分析是電觸頭材料研發(fā)和生產(chǎn)中必不可少

、。

的重要手段之一

。

為提高我國電觸頭行業(yè)的金相檢測水平保證電觸頭材料的產(chǎn)品質(zhì)量本標(biāo)準(zhǔn)共收集了我國正在生

,,

產(chǎn)和使用的電觸頭材料的正常金相組織常見的典型缺陷以及電觸頭材料生產(chǎn)中常用原材料粉末顆粒

、

形貌圖片共余幅基本涵蓋了我國生產(chǎn)的各類電觸頭材料是金相檢測極其重要的參考資料

400,,。

Ⅱ

GB/T26872—2011

電觸頭材料金相圖譜

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)給出了主要電觸頭材料的正常組織常見典型缺陷以及原材料粉末顆粒形貌金相圖片

、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于在電觸頭材料金相檢驗(yàn)時(shí)對照參考

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工術(shù)語電工合金

GB/T2900.4—2008

電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

GB/T26871—2011

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2900.4—2008。

31

.

鉚釘型觸頭electricalcontactrivet

觸頭形狀為鉚釘形使用時(shí)將其鉚接在觸橋或?qū)щ娖系碾娪|頭它分為整體鉚釘型觸頭和復(fù)合

,。

鉚釘型觸頭

。

32

.

整體鉚釘型觸頭holisticelectricalcontactrivet

由同種材料制成的鉚釘型觸頭

。

33

.

復(fù)合鉚釘型觸頭compoundelectricalcontactrivet

由兩種或兩種以上材料復(fù)合而成的鉚釘型觸頭

。

34

.

組織分布不均勻nonuniformmetallographicstructure

由于成分偏析而造成氧化物聚集合金內(nèi)氧化法原始粉末粗大和混粉不均勻粉末冶金法氧化

()、()、

物沿晶界沉淀等原因造成的組織

。

35

.

孔隙氣孔holeairhole

、;

由于材料密度未達(dá)到相應(yīng)要求或粉末中含氣量較大而形成的空洞

。

36

.

鼓泡blister

在材料制造過程中產(chǎn)生孔洞或合金內(nèi)氧化溫度過高以及觸頭材料與焊接層接合不牢等原因形成的

空洞

。

37

.

合金夾層