華為電子材料上機(jī)考試筆試題目2020

精選文檔-可編寫(xiě)華為電子資料上機(jī)測(cè)試回憶2020不易與膠粘劑形成化學(xué)鍵粘結(jié)的是PTFEPCPAPBT金屬冷卻結(jié)晶時(shí)理論結(jié)晶溫度大于實(shí)質(zhì)結(jié)晶溫度理論結(jié)晶溫度小于實(shí)質(zhì)結(jié)晶溫度理論結(jié)晶溫度和實(shí)質(zhì)結(jié)晶溫度沒(méi)關(guān)系逆擴(kuò)散現(xiàn)象二次結(jié)晶晶界雜質(zhì)齊聚布朗運(yùn)動(dòng)以下非納米資料獨(dú)有的性質(zhì)是：D量子隧穿效應(yīng)表面效應(yīng)小尺寸效應(yīng)柯肯達(dá)爾效應(yīng)量子限域效應(yīng)Fe焊縫晶體形態(tài)主若是柱狀晶和等軸晶：A正確錯(cuò)誤固體表面能越大，液體越簡(jiǎn)單潤(rùn)濕：B正確錯(cuò)誤以部下于物理鍵的是：B氫鍵范德華力離子鍵1精選文檔-可編寫(xiě)共價(jià)鍵交變荷載作用下，抵抗破壞水平的觀點(diǎn)疲倦強(qiáng)度信服強(qiáng)度硬度陶瓷資料晶體結(jié)構(gòu)解析的手段XRDB.以下不屬于位錯(cuò)的是孿晶多晶空位D.大角度晶界定義>5~10°>10~15°>20~30°>30~40°為何沒(méi)有純的二氧化鈦陶瓷難燒結(jié)使用DSC、TMA、DMA測(cè)試資料的Tg點(diǎn)相差不高出2度正確or錯(cuò)誤相圖表示（）下資料的相狀態(tài)與溫度、成分之間的關(guān)系常壓平衡C.范特荷夫規(guī)則，純固相反應(yīng)，其過(guò)程是放熱反應(yīng)吸熱反應(yīng)等溫積淀的生成、溶解和轉(zhuǎn)變的條件是什么2精選文檔-可編寫(xiě)17.多項(xiàng)選擇題(4分/題，合計(jì)5題)請(qǐng)問(wèn)潤(rùn)濕角知足什么條件，被視作疏水：(CDE)A.>30°B.>60°C.>90°D.>120°E.>150°資料的磁性依據(jù)磁化程度分類(lèi)：(ABCDE)順磁性抗磁性鐵磁性亞鐵磁性反磁性資料結(jié)晶的必需條件：(ABCD)過(guò)冷；結(jié)構(gòu)起伏；能量起伏；成分起伏（合金）細(xì)化資料鑄態(tài)晶粒的舉措：(ABC)提高過(guò)冷度變質(zhì)辦理振動(dòng)與攪拌提高溫度答案供參照：錯(cuò)誤錯(cuò)誤正確正確錯(cuò)誤3精選文檔-可編寫(xiě)正確正確正確正確正確錯(cuò)誤正確正確答案供參照：螺旋位錯(cuò)表面>晶界>點(diǎn)陣擴(kuò)散產(chǎn)生離子電導(dǎo)化學(xué)鍵離子鍵6.濕氣固化疲倦強(qiáng)度2金屬螺釘晶界雙側(cè)自由焓差答案供參照：不變完整共格14.致密度降落金屬鋁溶解-積淀回復(fù)階段4精選文檔-可編寫(xiě)放熱反應(yīng)疲倦強(qiáng)度減少陶瓷介質(zhì)厚度液固相線