標準解讀

《GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技術 體硅溶片工藝規(guī)范》是一項國家標準，旨在為硅基微機電系統(tǒng)（MEMS）的制造過程中采用體硅溶片技術提供指導。該標準詳細規(guī)定了使用這種特定工藝時應遵循的技術要求、試驗方法以及質(zhì)量控制等方面的內(nèi)容。

體硅溶片工藝是一種在MEMS器件制作中廣泛應用的技術，主要用于形成三維結構或釋放可動部件。根據(jù)此標準，首先明確了適用于該文檔范圍內(nèi)的術語定義，確保行業(yè)內(nèi)對于關鍵概念有著統(tǒng)一的理解。接著，它描述了整個工藝流程，從材料準備到最終成品檢查，涵蓋了每一個步驟的具體操作指南。這些步驟可能包括但不限于晶圓清洗、光刻膠涂覆與曝光、蝕刻過程、保護層沉積等，并且對每一步驟所需條件如溫度、時間、化學品濃度等給出了建議值。

此外，《GB/T 28276-2012》還強調(diào)了安全性和環(huán)境保護的重要性，在實施相關工藝時必須遵守國家關于安全生產(chǎn)和環(huán)境保護的相關法律法規(guī)。同時，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與可靠性，本標準也提出了相應的檢測項目及合格判定準則，比如通過掃描電子顯微鏡觀察結構形態(tài)是否符合設計要求，或者利用X射線衍射儀分析晶體結構等手段來評估最終產(chǎn)品的性能指標。

該文件不僅為企業(yè)提供了詳細的參考依據(jù)，同時也促進了整個行業(yè)技術水平的進步與發(fā)展。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2012-05-11 頒布
  • 2012-12-01 實施
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文檔簡介

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T28276—2012

硅基MEMS制造技術

體硅溶片工藝規(guī)范

Silicon-basedMEMSfabricationtechnology—

Specificationfordissolvedwaferprocess

2012-05-11發(fā)布2012-12-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T28276—2012

目次

前言…………………………

Ⅰ

范圍………………………

11

規(guī)范性引用文件…………………………

21

術語和定義………………

31

工藝流程…………………

42

體硅溶片工藝流程…………………

4.12

硅片加工工藝流程…………………

4.22

玻璃片加工工藝流程………………

4.33

硅玻璃鍵合片工藝流程……………

4.4-4

工藝加工能力……………

54

工藝保障條件要求………………………

64

人員要求……………

6.14

環(huán)境要求……………

6.24

設備要求……………

6.35

原材料要求………………

76

安全操作要求……………

86

用電安全……………

8.16

化學試劑……………

8.26

排廢…………………

8.36

工藝檢驗…………………

96

總則…………………

9.16

關鍵工序檢驗………………………

9.27

最終檢驗……………

9.38

附錄資料性附錄體硅溶片關鍵工序檢驗方法……………………

A()10

GB/T28276—2012

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國微機電技術標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC336)。

本標準起草單位中國電子科技集團第十三研究所中機生產(chǎn)力促進中心北京大學中國科學院上

:、、、

海微系統(tǒng)與信息技術研究所

。

本標準主要起草人崔波羅蓉劉偉張大成熊斌陳海蓉

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T28276—2012

硅基MEMS制造技術

體硅溶片工藝規(guī)范

1范圍

本標準規(guī)定了采用體硅溶片加工工藝進行器件加工時應遵循的工藝要求和工藝評價規(guī)范

MEMS。

本標準適用于體硅溶片工藝的加工和質(zhì)量檢驗

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

潔凈廠房設計規(guī)范

GB50073—2001

測量管理體系測量過程和測量設備的要求

GB/T19022—2003

微機電系統(tǒng)技術術語

GB/T26111—2010(MEMS)

3術語和定義

和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T26111—2010GB/T19022—2003。

31

.

微機電系統(tǒng)micro-electromechanicalsystemMEMS

;

關鍵部件特征尺寸在亞微米至亞毫米之間能獨立完成機光電等功能的系統(tǒng)

(),。

注1微機電系統(tǒng)一般包括微型機構微傳感器微執(zhí)行器信號處理和控制通訊接口電路以及能源等部分

:、、、、。

注2微機電系統(tǒng)通常需要多學科領域技術的綜合應用例如機電光生物等多種領域

:,、、、。

注3主要在美國使用微系統(tǒng)主要在歐洲使用微機械主要在日本使用

:MEMS,,。

定義

[GB/T26111—2010,3.1.1]

32

.

體微加工工藝bulkmicromachining

通過選擇性去除部分基底材料實現(xiàn)微結構的微機械加工方法

。

注體微機械工藝式通過化學方法刻蝕去除基底不需要部分的加工方法通過使用或掩膜可以保護表

:。SiO2SiN

面不被刻蝕硼參雜層也可以停止表面層以下部分的刻蝕

。。

定義

[GB/T26111—2010,3.5.16]

33

.

體硅溶片工藝

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