標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合》與《GB/T 2423.42-1995, GB/T 2424.24-1995》相比,在內(nèi)容上進(jìn)行了更新和擴(kuò)展,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

首先,《GB/T 2423.102-2008》標(biāo)準(zhǔn)將之前分散在兩個(gè)不同標(biāo)準(zhǔn)中的要求整合到了一個(gè)文件內(nèi),即同時(shí)涵蓋了高低溫、低氣壓以及振動(dòng)(正弦波形)的綜合環(huán)境測(cè)試條件。這種變化使得對(duì)于需要同時(shí)考慮這三種環(huán)境因素影響的產(chǎn)品來說,提供了更加系統(tǒng)化且易于執(zhí)行的指導(dǎo)依據(jù)。

其次,新版標(biāo)準(zhǔn)中增加了對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的具體要求描述,包括但不限于溫度控制精度、壓力調(diào)節(jié)范圍及波動(dòng)度等關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo),并明確了不同類型產(chǎn)品進(jìn)行此類復(fù)合應(yīng)力測(cè)試時(shí)所應(yīng)遵循的基本原則和技術(shù)路線。

再者,《GB/T 2423.102-2008》還詳細(xì)規(guī)定了樣品準(zhǔn)備階段需要注意的問題,如如何正確選擇代表性樣品數(shù)量、如何合理安排試樣位置以確保均勻受力等;同時(shí)也強(qiáng)調(diào)了在整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程中必須嚴(yán)格監(jiān)控并記錄各項(xiàng)環(huán)境參數(shù)的變化情況,以便于后續(xù)分析使用。

此外,新標(biāo)準(zhǔn)還特別指出了一些特殊情況下可能遇到的技術(shù)難點(diǎn)及其解決辦法,比如當(dāng)被測(cè)物體體積較大或形狀復(fù)雜時(shí),如何通過調(diào)整試驗(yàn)箱內(nèi)部布局來保證所有部位都能達(dá)到預(yù)定的溫濕度條件;又或者是在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行狀態(tài)下,怎樣有效避免因機(jī)械磨損而導(dǎo)致的數(shù)據(jù)偏差等問題。


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  • 2008-12-01 實(shí)施
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GB/T 2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合_第1頁
GB/T 2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合_第2頁
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犐犆犛19.040

犓04

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜2423.102—2008

代替GB/T2423.42—1995,GB/T2424.24—1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn):溫度(低溫、

高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合

犈狀狏犻狉狅狀犿犲狀狋犪犾狋犲狊狋犻狀犵犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋狊—

犘犪狉狋2:犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊—犜犲狊狋:犮狅犿犫犻狀犲犱狋犲犿狆犲狉犪狋狌狉犲(犮狅犾犱犪狀犱

犺犲犪狋)/犾狅狑犪犻狉狆狉犲狊狊狌狉犲/狏犻犫狉犪狋犻狅狀(狊犻狀狌狊狅犻犱犪犾)

20080520發(fā)布20081201實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

犌犅/犜2423.102—2008

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

1范圍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

2規(guī)范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

3術(shù)語和定義!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

4一般說明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

5試驗(yàn)設(shè)備!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

6樣品的安裝!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

7嚴(yán)酷等級(jí)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

8預(yù)處理!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!5

9初始檢測(cè)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

10試驗(yàn)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

11中間檢測(cè)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

12恢復(fù)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

13最終檢測(cè)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!7

14失效判據(jù)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!7

15有關(guān)規(guī)范應(yīng)提供的信息!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!7

附錄A(資料性附錄)導(dǎo)則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!8

A.1一般說明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!8

A.2溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)的環(huán)境效應(yīng)!!!!!!!!!!!!!!8

A.3環(huán)境參數(shù)的測(cè)量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!8

犌犅/犜2423.102—2008

前言

GB/T2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法》按試驗(yàn)方法分為若干部分。本部分為

GB/T2423的第102部分。

本部分是對(duì)GB/T2423.42—1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)

方法》和GB/T2424.24—1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合

試驗(yàn)導(dǎo)則》的技術(shù)性修訂,代替GB/T2423.42—1995和GB/T2424.24—1995。

本次修訂在技術(shù)內(nèi)容上增加高溫試驗(yàn)組合,即由原來的低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)拓至溫

度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)。

本次修訂的編輯性修改是:

a)將GB/T2423.42—1995作為本部分的正文部分。

b)將GB/T2424.24—1995作為附錄部分。

c)本部分名稱由《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法》改為

《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn):溫度/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)》。

d)按GB/T1.1—2000的要求,作如下編輯性修改:

———第1章改為“范圍”;

———增加第2章“規(guī)范性引用文件”;

———增加第3章“術(shù)語和定義”。

e)用詞的修改:

———用“本部分”代替“本標(biāo)準(zhǔn)”;

———用“有關(guān)規(guī)范”代替“有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)”或“有關(guān)規(guī)定”。

本部分的附錄A為資料性附錄。

本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口。

本部分起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所、中國(guó)電信股份有限公司廣東研究院、電信科學(xué)技術(shù)

第一研究所、北京航空航天大學(xué)。

本部分主要起草人:紀(jì)春陽、陳健兒、常少莉、魏蓓、吳颯、解禾。

本部分是首次發(fā)布。

犌犅/犜2423.102—2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn):溫度(低溫、

高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合

1范圍

本部分規(guī)定了溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)的基本要求、嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)程序以

及其他技術(shù)細(xì)則。

本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度(低溫、高溫)、低氣壓和振動(dòng)(正弦)綜合作用下的貯存、運(yùn)輸和使用

的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗(yàn)可參考本部分。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB/T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文

件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成

協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本

部分。

GB/T2421—1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分:總則(idtIEC600681:1988)

GB/T2422—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)術(shù)語(idtIEC6006852:1990)

GB/T2423.1—2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫(IEC60068

21:1990,IDT)

GB/T2423.2—2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫(IEC600682

2:1974,IDT)

GB/T2423.10—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正

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