微電子制造概論-第1章-緒論

微電子學(xué)概論第一章緒論1參考書(shū)《微電子學(xué)概論》：張興/黃如/劉曉彥，北京大學(xué)出版社《半導(dǎo)體器件物理與工藝》，施敏，科學(xué)出版社2本課程的目的什么是微電子和微電子制造是什么對(duì)微電子的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來(lái)有一個(gè)比較清晰的認(rèn)識(shí)初步掌握半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件物理、集成電路工藝、集成電路設(shè)計(jì)、MEMS技術(shù)等基本概念，對(duì)微電子設(shè)計(jì)和制造的整體有一個(gè)比較全面的認(rèn)識(shí)3主要內(nèi)容微電子技術(shù)簡(jiǎn)介半導(dǎo)體物理和器件物理基礎(chǔ)大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)集成電路制造工藝集成電路設(shè)計(jì)幾類(lèi)重要的特種微電子器件微機(jī)電系統(tǒng)微電子技術(shù)發(fā)展的規(guī)律和趨勢(shì)

4第一章

緒論5緒論什么是微電子學(xué)晶體管的發(fā)明集成電路的發(fā)展歷史集成電路的分類(lèi)微電子學(xué)的特點(diǎn)6電子學(xué)微電子學(xué)7微電子學(xué)：Microelectronics微電子學(xué)——微型電子學(xué)核心——集成電路8集成電路：IntegratedCircuit，縮寫(xiě)IC通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無(wú)源器件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片（如硅或砷化鎵）上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能9封裝好的集成電路10集成電路集成電路的內(nèi)部電路VddABOut11

硅單晶片與加工好的硅片12集成電路芯片的顯微照片1364MSDRAM（華虹NEC生產(chǎn)）芯片面積5.89×9.7=57mm2，456pcs/w，1個(gè)IC中含有1.34億只晶體管14集成電路的內(nèi)部單元15溝道長(zhǎng)度為0.15微米的晶體管柵長(zhǎng)為90納米的柵圖形照片16

50m100m頭發(fā)絲粗細(xì)

30m1m1m(晶體管的大小)30~50m(皮膚細(xì)胞的大小)90年代生產(chǎn)的集成電路中晶體管大小與人類(lèi)頭發(fā)絲粗細(xì)、皮膚細(xì)胞大小的比較17集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求18集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程：

設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)計(jì)（VHDL）行為仿真綜合、優(yōu)化——網(wǎng)表時(shí)序仿真布局布線(xiàn)——版圖后仿真否是否否是Singoff—設(shè)計(jì)業(yè)—19—制造業(yè)—芯片制造過(guò)程

由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層曝光刻蝕硅片測(cè)試和封裝用掩膜版重復(fù)20-30次AA20封裝好的集成電路—封裝與測(cè)試業(yè)—21微電子科學(xué)技術(shù)的戰(zhàn)略地位22自然界和人類(lèi)社會(huì)的一切活動(dòng)都在產(chǎn)生信息。信息是客觀(guān)事物狀態(tài)和運(yùn)動(dòng)特征的一種普遍形式，是人類(lèi)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的重要資源。社會(huì)的各個(gè)部分通過(guò)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)連接成一個(gè)整體，由高速大容量光線(xiàn)和通訊衛(wèi)星群以光速和寬頻帶地傳送信息，從而使社會(huì)信息化、網(wǎng)絡(luò)化和數(shù)字化。微電子：信息社會(huì)發(fā)展的基石23實(shí)現(xiàn)社會(huì)信息化的網(wǎng)絡(luò)及其關(guān)鍵部件不管是各種計(jì)算機(jī)和/或通訊機(jī)，它們的基礎(chǔ)都是微電子1946年第一臺(tái)計(jì)算機(jī)：ENIAC24第一臺(tái)通用電子計(jì)算機(jī)：ENIAC

ElectronicNumericalIntegratorandCalculator1946年2月14日MooreSchool，Univ.ofPennsylvania18,000個(gè)電子管組成大?。洪L(zhǎng)24m，寬6m，高2.5m速度：5000次/sec；重量：30噸；功率：140KW；平均無(wú)故障運(yùn)行時(shí)間：7min25實(shí)現(xiàn)社會(huì)信息化的網(wǎng)絡(luò)及其關(guān)鍵部件不管是各種計(jì)算機(jī)和/或通訊機(jī)，它們的基礎(chǔ)都是微電子1946年第一臺(tái)計(jì)算機(jī)：ENIAC這樣的計(jì)算機(jī)能夠進(jìn)入辦公室、車(chē)間、連隊(duì)和家庭？當(dāng)時(shí)有的科學(xué)家認(rèn)為全世界只要4臺(tái)ENIAC目前，全世界計(jì)算機(jī)不包括微機(jī)在內(nèi)有幾百萬(wàn)臺(tái)，微機(jī)總量約6億臺(tái)，每年由計(jì)算機(jī)完成的工作量超過(guò)4000億人年工作量26集成電路的作用小型化價(jià)格急劇下降功耗降低故障率降低27集成電路1~2元電子產(chǎn)品10元國(guó)民經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值100元集成電路的戰(zhàn)略地位首先表現(xiàn)在當(dāng)代國(guó)民經(jīng)濟(jì)的“食物鏈”關(guān)系進(jìn)入信息化社會(huì)的判據(jù)：半導(dǎo)體產(chǎn)值占工農(nóng)業(yè)總產(chǎn)值的0.5%28據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）

電子信息服務(wù)業(yè)30萬(wàn)億美元相當(dāng)于1997年全世界GDP總和電子裝備6-8萬(wàn)億元集成電路產(chǎn)值1萬(wàn)億美元GDP≈50萬(wàn)億美元2012年29其次，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，發(fā)達(dá)國(guó)家在發(fā)展過(guò)程中都有一條規(guī)律集成電路（IC）產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（RIC）高于電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（REI）電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率又高于GDP的增長(zhǎng)率（RGDP）一般有一個(gè)近似的關(guān)系

RIC≈1.5~2REIREI≈3RGDP30根據(jù)IMFRIC≈1.7REIREI≈3RGNP15%9%3%FromS.M.SZE31世界GDP增長(zhǎng)與世界集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況比較（資料來(lái)源：ICE商業(yè)部）

抓住集成電路產(chǎn)業(yè)，就能促進(jìn)GDP高速增長(zhǎng)321985-1990年間世界半導(dǎo)體商品市場(chǎng)份額日本公司美國(guó)公司39%37.9%51.4%50%人均IC產(chǎn)值年增長(zhǎng)率人均電子工業(yè)年增長(zhǎng)率人均GNP年增長(zhǎng)率日本>美國(guó)日本>美國(guó)日本>美國(guó)2.2%1.1%0.1%80年代后期-90年代初美國(guó)采取了一系列增強(qiáng)微電子技術(shù)創(chuàng)新和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，重新奪回領(lǐng)先地位。90年代以來(lái)美國(guó)經(jīng)濟(jì)保持持續(xù)高速增長(zhǎng)主要得益于信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而其基礎(chǔ)是集成電路產(chǎn)業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新。兩個(gè)例子33市場(chǎng)變化—日本市場(chǎng)縮減—市場(chǎng)份額90年代日本經(jīng)濟(jì)蕭條的同時(shí)，集成電路市場(chǎng)份額嚴(yán)重下降。34我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60年代后期人均GDP—200-300美元（1967年為267美元）70-80年代大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)90年代IT業(yè)高速發(fā)展97年人均GDP=13559美元35在信息經(jīng)濟(jì)時(shí)代，產(chǎn)品，以其信息含量的多少及處理信息能力的強(qiáng)弱，決定著附加值的高低決定著在國(guó)際經(jīng)濟(jì)分工中的地位36我國(guó)IT企業(yè)與Intel公司利潤(rùn)的比較同樣，TI公司的技術(shù)創(chuàng)新，數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）使它的利潤(rùn)率比諾基亞高出10個(gè)百分點(diǎn)。37如果我們不發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)IT行業(yè)停留在裝配業(yè)水平上，掙的“辛苦錢(qián)”。在國(guó)際分工中我們將只能處于低附加值的低端上。所以有人戲稱(chēng)說(shuō)：“你們說(shuō)中關(guān)村是硅谷，但是一個(gè)無(wú)“芯”的硅谷，產(chǎn)品不可能有競(jìng)爭(zhēng)力?！痹跊](méi)有自己集成電路產(chǎn)業(yè)的情況下，我們的高新技術(shù)的發(fā)展命脈掌握在他人手中。當(dāng)前，微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和科學(xué)技術(shù)水平已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。38幾乎所有的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)與微電子技術(shù)結(jié)合，用集成電路芯片進(jìn)行智能改造，都可以使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)重新煥發(fā)青春全國(guó)各行業(yè)的風(fēng)機(jī)、水泵的總耗電量約占了全國(guó)發(fā)電量的30%，僅僅對(duì)風(fēng)機(jī)、水泵采用變頻調(diào)速等電子技術(shù)進(jìn)行改造，每年即可節(jié)電500億度以上，相當(dāng)于三個(gè)葛洲壩電站的發(fā)電量(157億度/年)對(duì)白熾燈進(jìn)行高效節(jié)能改造，并假設(shè)推廣應(yīng)用30%，所節(jié)省的電能相當(dāng)于三座大亞彎核電站的發(fā)電量(139億度/年)微電子對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的滲透與帶動(dòng)作用39電子裝備更新?lián)Q代都基于微電子技術(shù)的進(jìn)步，其靈巧（Smart）的程度都依賴(lài)于集成電路芯片的“智慧”程度和使用程度

數(shù)控機(jī)床普通機(jī)床數(shù)字化技術(shù)改造價(jià)格相差10倍集成電路整機(jī)系統(tǒng)高附加值在成長(zhǎng)期進(jìn)入市場(chǎng)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力微電子對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的滲透與帶動(dòng)作用40沒(méi)有微電子的電子工業(yè)只能是勞動(dòng)密集型的組裝業(yè)，不能形成高附加值的知識(shí)經(jīng)濟(jì)，中國(guó)的硅谷將是無(wú)芯的硅谷41微電子對(duì)國(guó)家安全與國(guó)防建設(shè)的作用武器裝備水平與社會(huì)生產(chǎn)力、經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)有密切關(guān)系在農(nóng)業(yè)社會(huì)：大刀長(zhǎng)矛等冷兵器；在工業(yè)化社會(huì)：槍、炮等熱兵器信息化社會(huì)：IC成為武器的一個(gè)組成元，電子戰(zhàn)、信息戰(zhàn)42微電子對(duì)國(guó)家安全與國(guó)防建設(shè)的作用43微電子對(duì)信息社會(huì)的重要性INTERNET基礎(chǔ)設(shè)施各種各樣的網(wǎng)絡(luò)：電纜、光纖(光電子)、無(wú)線(xiàn)

...…路由和交換技術(shù)：路由器、交換機(jī)、防火墻、網(wǎng)關(guān)...…終端設(shè)備：PC、NetPC、WebTV...…網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)軟件：TCP/IP、DNS、LDAP、DCE...…INTERNET服務(wù)信息服務(wù):極其大量的各種信息交易服務(wù):

高可靠、高保密...…計(jì)算服務(wù):“網(wǎng)絡(luò)就是計(jì)算機(jī)!”,“計(jì)算機(jī)成了網(wǎng)絡(luò)的外部設(shè)備!”442020年世界最大的30個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域：其中與微電子相關(guān)的22個(gè)市場(chǎng)：5萬(wàn)億美元（NikkeiBusiness1999）微電子產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性45微電子科學(xué)技術(shù)的

發(fā)展歷史461947年12月23日第一個(gè)晶體管NPNGe晶體管W.SchokleyJ.BardeenW.Brattain獲得1956年Nobel物理獎(jiǎng)471958年第一塊集成電路：TI公司的Kilby，12個(gè)器件，Ge晶片獲得2000年Nobel物理獎(jiǎng)48微電子發(fā)展史上的幾個(gè)里程碑1962年Wanlass、C.T.Sah——CMOS技術(shù)現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)中占95%以上1967年Kahng、S.Sze——非揮發(fā)存儲(chǔ)器1968年Dennard——單晶體管DRAM1971年Intel公司微處理器——計(jì)算機(jī)的心臟目前全世界微機(jī)總量約6億臺(tái)，在美國(guó)每年由計(jì)算機(jī)完成的工作量超過(guò)4000億人年工作量。美國(guó)歐特泰克公司認(rèn)為：微處理器、寬頻道連接和智能軟件將是21世紀(jì)改變?nèi)祟?lèi)社會(huì)和經(jīng)濟(jì)的三大技術(shù)創(chuàng)新49第一個(gè)CPU：400450PentiumIIICPU芯片51不斷提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比是微電子技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力集成電路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸縮小倍，這就是摩爾定律微電子發(fā)展的規(guī)律52基于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，不斷提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比是微電子技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力。在新技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路自發(fā)明以來(lái)四十年，集成電路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸縮小倍。這就是由Intel公司創(chuàng)始人之一GordonE.Moore博士1965年總結(jié)的規(guī)律，被稱(chēng)為摩爾定律。微電子技術(shù)發(fā)展的ROADMAP53微處理器的性能80808086802868038680486PentiumPentiumPro100G10GGiga100M10MMegaKilo19701980199020002010導(dǎo)入期Moore’s

Law成熟期54集成電路技術(shù)是近50年來(lái)發(fā)展最快的技術(shù)微電子技術(shù)的進(jìn)步按此比率下降，小汽車(chē)價(jià)格不到1美分FromS.M.SZE55集成電路市場(chǎng)和

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展規(guī)律市場(chǎng)及其發(fā)展規(guī)律產(chǎn)業(yè)格局與結(jié)構(gòu)Foundry建設(shè)5630多年來(lái)，集成電路市場(chǎng)的成長(zhǎng)迅速，基本上是一條指數(shù)發(fā)展規(guī)律。資料來(lái)源：WSTS.00/5制圖:黃逸平、Mabel市場(chǎng)及其發(fā)展規(guī)律57同時(shí)，集成電路市場(chǎng)又是高度變動(dòng)的,約十年為一個(gè)漲落周期。58第一個(gè)周期(1975-1984，CAGR=20.4%):電腦和消費(fèi)類(lèi)電子;4和5;產(chǎn)值在幾百億美元國(guó)防工業(yè)、工作站、大型第二個(gè)周期(1985-1995，CAGR=20.8%):中小型電腦、PC機(jī)；8

；產(chǎn)值突破1000億美元第三個(gè)周期(1996-2005，CAGR=15.6%):除PC機(jī)外，網(wǎng)絡(luò)和通訊裝備，特別是移動(dòng)通訊裝備;8和12;產(chǎn)值3000億美元591998-2003年世界及四大市場(chǎng)IC增長(zhǎng)率和份額統(tǒng)計(jì)/預(yù)測(cè)表市場(chǎng)增長(zhǎng)率亞太地區(qū)第一市場(chǎng)份額亞太地區(qū)僅次于美國(guó)6021世紀(jì)，要求移動(dòng)處理信息，隨時(shí)隨地獲取信息、處理信息成為把握先機(jī)而制勝的武器。如果前20年P(guān)C是集成電路發(fā)展的驅(qū)動(dòng)器的話(huà)，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主要驅(qū)動(dòng)器應(yīng)該是與Internet結(jié)合的可移動(dòng)（Mobile)、袖珍的（Portable)實(shí)時(shí)信息處理設(shè)備。核心電路是數(shù)字信號(hào)處理器（DSP-DigitalSignalProcessor)61產(chǎn)業(yè)格局與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生產(chǎn)出來(lái)。集成電路芯片價(jià)格：101~102美元生產(chǎn)線(xiàn)的投資：109美元（8”、0.25微米）要想贏利：年產(chǎn)量~108集成電路芯片是整機(jī)高附加值的倍增器，但不是最終產(chǎn)品，如果不能在整機(jī)和系統(tǒng)中應(yīng)用，那它就沒(méi)有價(jià)值和高附加值決定集成電路產(chǎn)業(yè)的建設(shè)必須首先考慮整機(jī)和系統(tǒng)應(yīng)用的發(fā)展，即市場(chǎng)的需求62集成電路芯片生產(chǎn)廠(chǎng)大致上可分為三類(lèi)通用電路生產(chǎn)廠(chǎng)，典型——生產(chǎn)存儲(chǔ)器和CPU集成器件制造商(IDM—IntegratedDeviceManufactoryCo.),產(chǎn)品主要用于自己的整機(jī)和系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)工藝加工廠(chǎng)或稱(chēng)代客加工廠(chǎng)，即FoundryFoundry名詞來(lái)源于加工廠(chǎng)的鑄造車(chē)間，無(wú)自己產(chǎn)品優(yōu)良的加工技術(shù)(包括設(shè)計(jì)和制造)及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為客戶(hù)提供加工服務(wù)客戶(hù)群初期多為沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)計(jì)公司，但是隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在許多IDM公司也將相當(dāng)多的業(yè)務(wù)交給Foundry加工63資料來(lái)源：Digitimes整理2000/制圖：李柏毅、Mabel前兩類(lèi)廠(chǎng)家，IDM與整機(jī)、系統(tǒng)用戶(hù)相結(jié)合，相對(duì)分散設(shè)計(jì)；以標(biāo)準(zhǔn)工藝（標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和IP庫(kù)）為接口，相對(duì)集中加工。這就導(dǎo)致了FablessCo.和Foundry的出現(xiàn)。IP模塊和ChiplessCo.出現(xiàn)~19801980~1990集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是市場(chǎng)牽引和技術(shù)推動(dòng)的結(jié)果。不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)可以有不同的形式IC(IDM)制造商通用電路制造商64集成電路設(shè)計(jì)滯后現(xiàn)象0.010.11101980198519901995200020052010微米芯片復(fù)雜度柵長(zhǎng)58%/年20%/人年設(shè)計(jì)產(chǎn)率差距增大10G1G100M10M1M100K10K1K集成電路設(shè)計(jì)能力增長(zhǎng)不能跟上芯片復(fù)雜度的增長(zhǎng)速率65資料來(lái)源：Digitimes整理2000/制圖：李柏毅、Mabel前兩類(lèi)廠(chǎng)家，IDM與整機(jī)、系統(tǒng)用戶(hù)相結(jié)合，相對(duì)分散設(shè)計(jì)；以標(biāo)準(zhǔn)工藝（標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和IP庫(kù)）為接口，相對(duì)集中加工。這就導(dǎo)致了FablessCo.和Foundry的出現(xiàn)。IP模塊和ChiplessCo.出現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是市場(chǎng)牽引和技術(shù)推動(dòng)的結(jié)果。不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)可以有不同的形式IC(IDM)制造商通用電路制造商IP：知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IntellectualProperty)~19801980~199066Foundry功能要求行為級(jí)多工藝模塊p、DSP、E2PROM&Flash、A/D、D/AWafer級(jí)封裝后成品級(jí)邏輯級(jí)版圖級(jí)MASK研究開(kāi)發(fā)支持Foundry建設(shè)Foundry的建設(shè)必須采用系統(tǒng)工程的方法基本特征：67隨技術(shù)進(jìn)步，建廠(chǎng)費(fèi)用呈指數(shù)增加，這時(shí)必然出現(xiàn)兩種趨向：各相關(guān)公司聯(lián)合建廠(chǎng)IBM、Infineon與UMC的聯(lián)合將更多業(yè)務(wù)交給Foundry，降低成本Motorola已經(jīng)表示到2001年，將有50%以上的產(chǎn)能需從外部提供日本Kawasaki公司取消他們計(jì)劃建設(shè)的0.18m的工廠(chǎng)，代之以與Foundry的合作682000年Foundry業(yè)務(wù)地區(qū)分布（SemicoResearchCorp.,2-2000,counrtesyofAmkorWaferFabricationServices）69Foundry類(lèi)加工芯片數(shù)量占世界集成電路芯片總產(chǎn)量的比例（資料來(lái)源：Dataquest）因此美國(guó)著名的預(yù)測(cè)與咨詢(xún)公司Dataguest：

未來(lái)屬于Foundry70我國(guó)微電子

發(fā)展概況71我國(guó)微電子學(xué)的歷史1956年5所學(xué)校在北大聯(lián)合創(chuàng)建半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東北人民大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)、南京大學(xué)1977年在北京大學(xué)誕生第一塊大規(guī)模集成電路72我國(guó)微電子學(xué)的歷史1982年，成立電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組80年代：初步形成三業(yè)分離的狀態(tài)制造業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)封裝業(yè)73我國(guó)年微電子發(fā)展展望我國(guó)IC骨干企業(yè)地區(qū)分布及銷(xiāo)售情況74我國(guó)年微電子發(fā)展展望上海IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)

到2010年總投資量600億美元，建成20~40條生產(chǎn)線(xiàn)，200個(gè)設(shè)計(jì)公司及20家封裝/測(cè)試廠(chǎng)帶動(dòng)上海700億美元相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為第一大產(chǎn)業(yè)75我國(guó)年微電子發(fā)展展望北京10~20條集成電路生產(chǎn)線(xiàn)零地租政府跟進(jìn)投資天津深圳76微電子：電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期億元年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的累計(jì)投資額數(shù)據(jù)來(lái)源：徐小田77未來(lái)十年將是我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)期我國(guó)年微電子發(fā)展展望78集成電路分類(lèi)79集成電路分類(lèi)集成電路的分類(lèi)器件結(jié)構(gòu)類(lèi)型集成電路規(guī)模使用的基片材料電路形式應(yīng)用領(lǐng)域80按器件結(jié)構(gòu)類(lèi)型分類(lèi)雙極集成電路：主要由雙極晶體管構(gòu)成NPN型雙極集成電路PNP型雙極集成電路金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)集成電路：主要由MOS晶體管(單極晶體管)構(gòu)成NMOSPMOSCMOS(互補(bǔ)MOS)雙極-MOS(BiMOS)集成電路：同時(shí)包括雙極和MOS晶體管的集成電路為BiMOS集成電路，綜合了雙極和MOS器件兩者的優(yōu)點(diǎn)，但制作工藝復(fù)雜優(yōu)點(diǎn)是速度高、驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，缺點(diǎn)是功耗較大、集成度較低功耗低、集成度高，隨著特征尺寸的縮小，速度也可以很高8182按集成電路規(guī)模分類(lèi)集成度：每塊集成電路芯片中包含的元器件數(shù)目小規(guī)模集成電路(SmallScaleIC，SSI)中規(guī)模集成電路(MediumScaleIC，MSI)大規(guī)模集成電路(LargeScaleIC，LSI)超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIC，VLSI)特大規(guī)模集成電路(UltraLargeScaleIC，ULSI)巨大規(guī)模集成電路(GiganticScaleIC，GSI）8384基于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，不斷提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比是微電子技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力。在新技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路自發(fā)明以來(lái)四十年，集成電路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸縮小倍。這就是由Intel公司創(chuàng)始人之一GordonE.Moore博士1965年總結(jié)的規(guī)律，被稱(chēng)為摩爾定律。微電子技術(shù)發(fā)展的ROADMAP85按結(jié)構(gòu)形式的分類(lèi)單片集成電路：它是指電路中所有的元器件都制作在同一塊半導(dǎo)體基片上的集成電路在半導(dǎo)體集成電路中最常用的半導(dǎo)體材料是硅，除此之外還有GaAs等混合集成電路：厚膜集成電路薄膜集成電路86按電路功能分類(lèi)數(shù)字集成電路(DigitalIC)：它是指處理數(shù)字信號(hào)的集成電路，即采用二進(jìn)制方式進(jìn)行數(shù)字計(jì)算和邏輯函數(shù)運(yùn)算的一類(lèi)集成電路模擬集成電路(AnalogIC)：它是指