掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用

附：掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用

掃描電子顯微圖象分析（SEM,黃銅管金相樣品二次電子象）微區(qū)成分能譜分析（EDS-銅基體）微區(qū)成分能譜分析（EDS-銅合金管表面的點(diǎn)腐蝕）AlKPk●EDS

,Al-Si合金中的Alk的線分布和面分布5.1掃描電鏡成象原理和方法

滴狀作用體積5.1.1二次電子象（SE）成象原理5.1.2背反射電子象（BE）成象原理原子序數(shù)和背散射電子產(chǎn)額之間的關(guān)系●點(diǎn)分辨率測(cè)量●粉末外部形貌和內(nèi)部顯微特征觀察●

WC-CO硬質(zhì)合金顯微組織觀察5.1.3掃描電鏡SEIandBEI的應(yīng)用SpotResolutionMeasurement

●

掃描電鏡成象點(diǎn)分辨率測(cè)量

●Al-Li-Cu-Mg-Zr合金

粉末外部形貌觀察●粉末內(nèi)部顯微特征觀察（OM+SEM）●粉末內(nèi)部顯微特征觀察（TEM）●

WC-CO硬質(zhì)合金顯微組織觀察二次電子像（SEI）背反電子像（BEI）5.2掃描電鏡微區(qū)成分分析原理和方法

滴狀作用體積●

微區(qū)成分分析技術(shù)-EDS工作原理SEM+WDS工作原理分光晶體5.3掃描電子顯微分析、微區(qū)成分分析技術(shù)工程應(yīng)用舉例

●高硅鑄造鋁合金

●不同試驗(yàn)溫度下Al-Mg-Sc合金的力學(xué)性能和斷口分析●Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析BEI

實(shí)例1Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析

●

Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察（OM）SPOT圖●

Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察（SEM）●

Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察（SEM）●

Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察（SEM）圖PkαAlKα●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析

AlKPkALkareacompositiondistribution●Alk的線分布和面分布●

Pk面分布●Sik

面分布BaselineAlkPk●Alk的線分布TEM-α(Al)Matrix+Mg2Si

實(shí)例2●Steel/Cu●30#Steel/Cr,Mo,W●30#Steel/Cr,Mo,W圖不同溫度下的強(qiáng)度與延伸率實(shí)例3不同試驗(yàn)溫度下Al-Mg-Sc合金的力學(xué)性能和斷口分析圖熱塑性斷口掃描電鏡圖片a）250℃；b）300℃；c）350℃；d）400℃a）b）c）d）圖熱塑性斷口掃描電鏡圖片e）450℃；f）475℃；g）500℃；h）550℃e）f）g）h）圖管材表面缺陷掃描電鏡圖片a）缺陷A；b）缺陷B；c）缺陷C；d）缺陷Da）b）c）d）實(shí)例4

Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析圖管材表面缺陷A