PBA外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)

1.目的

對本公司LCD產(chǎn)品PBA檢查方法的明確化,保證產(chǎn)品判斷無誤.

2.用語定義

2.1Lead:IC,TR,FPC,Tab等材料上傳達電氣訊息的PIN.

2.2電極:Chipresistor,chipcapacitor等單一零件上傳達電流信號的端子.

2.3Land:Lead或電極部以焊錫膏與PCB接合而成的PCB表面上的端子.

2.4Tabland:Tabfilm用ACF與PCB連接起來的PCB表面端子.

2.5Tabarea:Tabland的全部區(qū)域.

2.6PFT:PCBFunctiontest(功能檢驗)

2.7I.C:直接構(gòu)成回路而有非常多Pin的一種零件

2.8Solder部:電極或Lead與Land之間,用Solder想連接起來的部位.

2.9Fillet:Heelfillet(Lead的后面)與Toefillet(Lead前面)等區(qū)分開來

電極(或者Lead)與Land之間形成的Solder形態(tài)

2.10Userhole:固定PCB時用的有Land的鏍銯孔.

2.11SMT(Surfacemounttechnology):表面實裝技術(shù)

2.12PCB(Printedcircuitboard):印刷電路板

2.13PBA:用Solder把零件附著PCB上,可形成回路性的狀態(tài)。

2.14V/I:Visualinspection(外觀檢查)PBA外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)文件編號W-QM-031版本00版本制定日期2008-09-01修訂日期頁數(shù)站別全工程適用修訂內(nèi)容制定研討確認(rèn)版本控制1/49

2.15外觀檢查:對本公司的產(chǎn)品(PBA)以目檢的方式進行外觀性的檢查.

2.16限度樣本:為了方便對檢查員判定品質(zhì)的(合,不)判定基準(zhǔn)時,采取實物來判定合格范圍及不合格范圍.

2.17不良:包括缺陷材料(產(chǎn)品)根據(jù)檢查員的判定判定為不合格的零件或產(chǎn)品的不良品.

3.責(zé)任與權(quán)限

3.2品質(zhì)部門

3.2.1檢查員:根據(jù)檢查PBA的標(biāo)準(zhǔn)進行收入檢查,之后進行判定合格/不合格品.

3.2.2品質(zhì)部門工程師:有設(shè)置PBA的檢查基準(zhǔn)并制定,修訂,及維持的義務(wù)及權(quán)限.

為了提高檢查員的檢查基準(zhǔn)并實施教育的責(zé)任與權(quán)限.

3.2.3品質(zhì)不部門長:

部門長有著批準(zhǔn)(認(rèn)可)檢查標(biāo)準(zhǔn)的責(zé)任與權(quán)限.

對于不合格產(chǎn)品處理有最終審查/認(rèn)可的責(zé)任與權(quán)限.4.檢查時注意事項

4.1環(huán)境及安定事項

4.1.1用PFT設(shè)備檢查時要一個一個的檢查,進行Test時左右的S/W要同時按動下去要注意在JIG之間不要讓手指進入.

4.1.2移動Tray時要注意腰部及腳面,工作時避免受傷.

4.2有關(guān)品質(zhì)事項.

4.2.1PBA工作時要避免沖擊/重疊/彎曲而發(fā)生不良的可能性.要一個一個的作業(yè).

4.2.2

T-CON等.對靜電過敏的材料和PBA工作時一定要帶上防靜電手環(huán).檢查工作臺要與地面連接

4.2.3檢查員進行檢查業(yè)務(wù)時要避免產(chǎn)品與產(chǎn)品的混入.5業(yè)務(wù)流程.

5.1檢查前準(zhǔn)備事項

5.1.1產(chǎn)品及確認(rèn)事項

檢查對象PBA,用限度樣本,Runsheet,PFTJIG等.

5.1.2帶防靜電線(設(shè)施)作業(yè).

5.1.3帶上防靜電手指套和手套工做.

5.1.4檢查設(shè)備及治工具.分類使用設(shè)備用途分類外觀Scope確認(rèn)不良防靜電環(huán)Heelstrap,Wriststrap功能PFT設(shè)備PBA驅(qū)動test

5.1.5檢查環(huán)境

5.1.5.1溫.濕度:上溫,上濕

5.1.5.2照明度:1000~1200Lux5.2不良分類

A)致命不良(AA)

給使用及保管產(chǎn)品的人給以危險或招致不安全情況的不良,或產(chǎn)品的基本技能有著

重大的影響的不良。

1)在使用產(chǎn)品時,能給予人體及財物帶來危害的情況.

2)違反安全規(guī)格事項,和接觸到制造國家的電器用品安全管理法及對方輸出國限定條款

(UL/CSA等)時。

3)發(fā)生大量不良的憂慮或損傷公司名譽的不良.

B)重不良(A)

雖然不是致命不良但因為沒有達成各種規(guī)格所喪失本有的功能及性能有不安全的動作(隱患),造成

產(chǎn)品的可靠度下降,客戶判斷為退貨,交換,修理時的不良.

1)對功能或者性能未達到制定的要求并有不安全的動作時.

2)客戶判斷為因沒有遵守指定的設(shè)計條件,工作方法所造成產(chǎn)品可靠度下降的情況.

3)輸送條件及取極的功能,性能可靠度下降并安全性及商品價值下降時.

4)產(chǎn)品的外觀及能夠構(gòu)成產(chǎn)品價值有明顯的影響時.

5)對于可靠性,有Claim(一切費用賠償)時的不良.

6)傾向不良:說的是同樣原因造成缺陷連續(xù)發(fā)生或者繼續(xù)性及可靠性問題預(yù)料到的同一不良.

C)輕不良(B)

產(chǎn)品原本的功能及性能沒有問題但是未能達成規(guī)定上的要求所造成商品價值下降,客戶有意的不滿狀態(tài)判斷的不良.

1)由于產(chǎn)品在外觀上有輕微的缺陷造成商品價值下降的情況.

2)很容易修理的不良.

?致命不良(AA)

?誤安裝(WrongMount)

與相應(yīng)制品的標(biāo)準(zhǔn)要求事項不一致的部品被實裝的狀態(tài)(例:品名,規(guī)格的誤安裝或者同樣的零件沒有按照規(guī)定安裝的狀態(tài))

但,發(fā)生變更事項,零件位置變更的情況,生產(chǎn)變更書變更事項接受后，應(yīng)確認(rèn)使用日程變更事項等，然后判定執(zhí)行。

?Runmix

1)不同的產(chǎn)品(或者不一樣的Version<版本>)的混入

2)同樣顏色Label產(chǎn)品式樣規(guī)格不一樣或者跟其他Label混入的狀態(tài).

?PFT不良

功能不良與EEPROM不良

?

重不良(A)

?缺件

根據(jù)產(chǎn)品式樣及規(guī)格應(yīng)在Land上安裝上零件但在LAND上沒有安裝上零件的狀態(tài)

?逆安裝

1)有(+,-)極性的零件與PCB上記性標(biāo)志不一致的狀態(tài).

2)IC的第一個Pin方向與PCB圖面方向不一致時的狀態(tài).(設(shè)計不良時參照PCB設(shè)計圖與實物對照)

3)有極性的部品被倒貼的狀態(tài).

?MOUNT不良

1)沒有貼在目標(biāo)位置上，而是貼在其他部位后被Soldering的狀態(tài).

2)在目標(biāo)位置上安裝上2個以上材料的狀態(tài).

3)相應(yīng)材料以外,其他材料另外在Land或者零件周圍安裝的狀態(tài).

4)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)上應(yīng)該要Open位置上,安裝上材料的狀態(tài).

2.缺件1.未焊接部品電極和PCB

LAND間沒有錫膏連接根據(jù)式樣和規(guī)格應(yīng)該有部品的地方而缺少部品良品不良品3.OPEN?

部品電極或者LEAD沒有與PCBLAND連接的狀態(tài)?

LEADBENT,LEAD彎曲(原材料不良)造成的沒有LAND連接的狀態(tài)

IC類LEAD尾部出現(xiàn)A,B沒有焊接的狀況4.立碑及側(cè)立立碑及側(cè)立也屬于OPEN,是零件完全豎立起來的狀態(tài)側(cè)立立碑5.誤安裝與產(chǎn)品式樣要求不一致的狀況部品沒有安裝到目標(biāo)位置而安裝到其它位置安裝了與限度樣本不一致SPEC的部品樣本規(guī)格生產(chǎn)誤用規(guī)格6.安裝不良?

沒有安裝到目的位置而安裝到了其他部位并焊接的狀態(tài)（圖A)?

在目的位置上出現(xiàn)重疊兩個部品以上時的狀態(tài)(圖B)?

除了相關(guān)LAND上的部品以外,其他部件安裝到了標(biāo)準(zhǔn)部件位置的周圍或者上面的狀態(tài)

(圖C)圖A圖C圖B7.逆安裝?

有極性(+,-)的零件與PCB上的極性標(biāo)志不一致時為不良?

IC1號PIN方向與圖面方向不一致時為不良?

有前后區(qū)分的零件在一個PCB上有3EA以上反白時為不良良品不良品良品PCB1號IC1號不良PCB1號IC1號8.SHORT短路?

不應(yīng)該相互連接的部品之間，發(fā)生了連接，即短路現(xiàn)象．9.錫多(SOLDER量過多)?

Solder的量以部件的背面為準(zhǔn)突出0.5T以上時為不良

(但,ICLead不適用)0.5T以上時不良Solder過多10.FILLET不良?

SolderFillet形成的高度在零件的電極T(高度)的1/4以下,不管發(fā)生在哪一面都是不良把零件高度分成4層只要超過1/4就是良品?

SolderFillet形成的寬度在零件電極側(cè)面W(寬度)的1/2以下，不管是哪一面發(fā)生都是不良W1/2W以下

(不良)CHIP部品ICLEAD的FILLET的情況.

：FILLET形成寬度:W1≥2/3W,形成高度h1≥1/2h

：ICLeadTEO部與PAD間FILLET接角須為90度以下，長在TEOside的2/3以上

:ICLeadheel部應(yīng)形成吃錫狀態(tài)10.FILLET不良ICLEADFillet不良沒有吃錫前面WH寬度在2/3以上高度在1/2以上ICLEADFillet良品WH沒有2/3以上寬度接角小于于90度LAND部位即使看到黃色的銅缽(SOLDER沒有涂抹上)LEAD部位Fillet形成時作為良品判斷

IC部品HEEL部TEO部SIDE部位解釋DVRICLEAD類型(QFN和DFN)的FILLET的情況.

：Toe(正面)FILLET形成寬度:W≥2/3WO,ToeFILLET形成高度h≥1/2T

：ICLead前面與PAD間FILLET接角須為0度以下，且必須形成弧形QFN/DFN正面FILLET形成的高度在1/4LEAD高度(T)以上時,作良品處理,(依據(jù)原材生產(chǎn)時LEAD正面cutting的方式,判定可作調(diào)整)X-Ray檢查:LOT別中允許1EA/5PCS---韓國向適用10.FILLET不良IC部品11.錯位

(Misalign)?

超過LANDAREA時以部品電極為基準(zhǔn)超過電極1/2以上時為不良

以電極左右為準(zhǔn)電極寬度的1/2W(一半)超過Land區(qū)域時（W1≥1/2W時）為不良?

以電極的左右側(cè)Line的1/2為準(zhǔn)超過Land的Area時以部品上下電極為準(zhǔn)電極寬度的1/2W(一半)超過Land區(qū)域時（W1≥1/2W時）為不良W1WW1WCHIP類11.錯位

(Misalign)?

IC及FPC的Lead以Land和Land之間為準(zhǔn)如果超過LAND與LAND之間的間距W的1/2以上為不良W1/2W以上時為不良IC,FPCLeadLAND?1/2LEAD未超過LAND與LAND的間距1/2，所以是良品IC類11.錯位

(Misalign)

Connector錯位:PCB的Edge到Connector

body之間的距離Max-Min值在0.4mm以上時判為不良.MAXMINConnector的金口部超出

PCB金口部的上端為不良不良CONNECTOR超過PCB的邊緣部位CNT偏移LAND的上或下的1/4時為不良CN類12.翹起?

以Land表面為準(zhǔn),零件的電極或者Lead(PIN腳)翹起了0.5mm以上時為不良CHIP類IC類13.CUTTING

不良?.BURR不良:PCB的OUTLINE為基準(zhǔn)超過0.5mm以上時為不良?.OVERCUTTING:CUTTING完成后如果能看到銅或者看到回路為不良BURR0.55mmCutting后出現(xiàn)漏銅不良品圖示0.5mm以上不良14.CRACK?

不管部件哪個部位（包括Soldering部位）只要有Crack(裂痕)的痕跡就是不良15.CHIPPING?

Chipping的大小（即長度L和寬度W）超過部品寬度的1/2以上為不良?

如果能看到部件內(nèi)層時為絕對不良

(L:Chipping面積中的最長的距離,W:Chipping面積中最短的距離)LW

16

MARKING

不良蘇州三星MODEL暫不做管控一樣的規(guī)格零件MARKING不清楚的時候時候通過測試如果測試值與標(biāo)準(zhǔn)一致時OK

但:給韓國

供應(yīng)的

機種是

管控的?.LABEL:

1)30CM

距離識別不良時為不良

2)Marking的中有一個文字刪除的情況

3)印刷的內(nèi)容與要強事項不一致的情況

例)0(數(shù)字:0),O(英文:O)等標(biāo)標(biāo)記混淆?.零件面(原副材料):1)要求有有MARKING的零件但擦掉的情況

2)同樣的POINT比較時容量值相異的情況時為不良產(chǎn)品LABLE不良LABLE良品CDEH012G207SIO看不清楚字體CDEH012G207S1O202ABB與A是一樣的產(chǎn)品與規(guī)格，只是沒有MARKING.但B如果通過測試后，為2K?則為良品．

17.SCRATCH

不良?.沒有銅鉑露出時為良品?.銅鉑露出時

-PCB器具組立后露在外面的部位

1)GroundPattern:

-Scratch的部分Tab

IC被遮擋時或Signal(信號)部分損傷時的狀態(tài).

2)SignalLine內(nèi)

及

PCBPAD

-劃傷在Signalline寬度及PCBPad寬度的1/2以上時.

-對于Scratch在Signalline或者Pad之間Short的情況是不良.?.銅鉑露出

-

PCB器具組立后外觀上

Chassis(底板)沒有露在外面的部位

1)GroundPattern

-

Scratch的部分TabIC被遮擋時或Signal(信號)部分損傷時的狀態(tài)除外

其他部位長度超過5cm以上的情況是不可以的

-對于Scratch在Signalline或者Pad之間Short的情況是不良.

2)SignalLine內(nèi)

及

PCBPAD

但,PCB上的

SR

Rework時以輸入檢查SPEC為標(biāo)準(zhǔn).不良現(xiàn)象PCB器具組立后露在外面的部位TABIC18.冷焊

不良?

SOLDER上能看到發(fā)暗灰色的多孔的時候就是不良冷焊部位溫度不足19.SOLDER

HOLE?

Solder表面上有1.0mm以上的HOLE時為不良大于1,0mm為不良?

1)Solderball(Balltype(形態(tài))不管在哪個部位殘留有超過0.3mm的Solder

ball的狀態(tài)

2)不是Solderballtype(形態(tài))時(錫膏殘留)

零件及Pad部分:超過5mm以上時(TAB除外)

3)有高度的錫膏殘留為不良.

4)但是錫殘留即使沒有高度,

長度超過LAND長度的1/5為不良(參照A圖).

5)有效TABBlock3個或者3以上錫殘留(Land面交1/3以上)時為不合格(圖B）

6）在1個PCB上1個Block存在1個錫殘留時，不能超過4個或4個以上BLOCK

7)TABLand上不能有刺痕.Land與Land之間有錫膏殘留時是不良

8)TABLAND不允許有刮傷，禁止使用硬質(zhì)物體刮TABLAND.A20.錫殘留異物殘留B21.S/R

殘留?

PCB的TABArea中SR殘留或不可擦拭異物殘留為不良?

在PAD上超過一個PAN面積的10%

以上不良?

S/R附著在端子部位時，與大小無關(guān)，即為不良．22.FLUX

殘留?

Connector的內(nèi)部端子有Flux殘留時是不良(在修理R/W時會出現(xiàn),對CONNECTOR修理時禁止用FLUX)?

TABAREA上有FLUX殘留時為不良23.USER

HOLE

不良?UserHole內(nèi)徑有異物質(zhì)存在時為不良?破損超過HoleLand的上或者下面的面積超過

20%以上時為不良(HOLE內(nèi)徑里有破損就按照內(nèi)徑的20%)有異物USEHOLE破損20%以上24.LAND不良?

Land與PCB形成隔離或者脫落的狀態(tài).

25.電極鍍金不良?電極脫落或者破損，沒有形成26.PCB不良?

PCB表面上有攏起起包時為不良?

PCB側(cè)面有縫隙時為不良27.FUSE不良?

內(nèi)部端子露出時為不良

(端子表面形成Coating膜的狀態(tài)時是良品)?

FUSE形成斷線的情況是不良28.零件變形?零件的形狀與零件最初的形狀不一樣的狀態(tài)(例.VR變形)29.零件VOID?零件表面存在

0.5mm以上

的氣泡時為不良0.5mm以內(nèi)，良品攏起起包30.CONNECTOR

PIN彎曲不良1)非HRSConnector

-Connector內(nèi)部PIN左右發(fā)生彎曲的程度超過PINPITCH的1/2以上時.

-PIN上下彎曲時判定為不良.2）HRSConnector

-Connector內(nèi)部PIN左右發(fā)生彎曲的程度超過PINPITCH1/2以上時判定為不良.

-PIN上下彎曲時，不能脫離正常PIN的連線區(qū)域OKNGPIN示意圖超出PINPITCH的1/2,不良不在正常連線上CON背板裂開或翹起為不良固定PIN翹起為不良不良不良良品32.CLEANPCB?

Clean狀態(tài)PCBTop面orbottom面上異物及有其它殘留物質(zhì)時,

Tray:Tray內(nèi)有灰塵,異物等的情況.

Tray內(nèi)PCB防止超過3個以上混雜的情況.

Tray上端沒有蓋子的情況.

?即混料，相異LOT的產(chǎn)品或者產(chǎn)品與標(biāo)示不一致性質(zhì):正常品,BONUS,清洗PCB之間相異數(shù)量:實際數(shù)量與RUNSHEET不一致標(biāo)示:實物與RUNSHEET不符合,包括LABEL顏色,LOTNO

機種:混入不同機種?RUNMIX是絕對不允許的31.RUNMIX33.Connector

moldConnectormold(連接器的塑料部位)有彎曲變形的時候或者有融化的痕跡時為不良．34.FPC部分1)FPC的Patten線路斷線的狀態(tài)

2)Lead有斷路或者FPC表面有壓痕的情況.

3)Connector與PCB連接的Lead翹起并斷線的情況.

4)FPC的扣蓋掉并破損的時候.

5）印刷的油墨不能增掉(油墨增掉的情況下按照圖例來判斷35.LABEL不良

LABEL翹起是不良LABEL分層為不良LABEL未附著為不良起皺程度超過整個LABEL的1/3為不良LABEL反貼不良LABEL脫離SILKBOX不良LABEL重貼不良

35.LABEL不良?Marking1、在30CM距離內(nèi)不能識別的狀態(tài)（如，ink被破損）,2、字符殘缺判定基準(zhǔn)殘缺程度超過每邊的50%以上為不良3、與印刷內(nèi)容要求事項不同時例）8（數(shù)字：8），B（英文：B），0（數(shù)字：0），Q（英文：Q），6（數(shù)字：6），G（英文：G）等誤標(biāo)示4、缺少一個字符即為不良4、LABEL上的

Marking偏移只要字符不缺是良品不良品標(biāo)示良品36.SOLDER棱角出現(xiàn)solder棱角或者表面粗糙時的為不良37.SOLDERBALLReflow后在PBA表面形成0.3mm以上的solder

ball不合格

37.PCB標(biāo)準(zhǔn)重要區(qū)域定義Minorarea:以TAB

PAD內(nèi)上下S/R印刷處為基準(zhǔn)，TAB寬距離Criticalarea:上下Minorarea以外的中央部分WCriticalareaMinorarea銅面凸起TABLand凸起點寬度不超過PAD寬度，長度不超PAD寬度OK5PAD/PCS以內(nèi)OKSMTPAD不影響SMT貼件可OKGroundPAD凸起直徑超過2MM以上為不良SILK(LOGO)不能讀取

LogoMark模糊導(dǎo)致信息無法識別，為不良其他5組/PCS以下OK連續(xù)3組以上無法識別為不良露銅（鎳）TABLand-露銅（鎳）位置在TAB中間3/5區(qū)域,寬度在1/2PAD以內(nèi)，

3Points/PCS以內(nèi)OK-露銅（鎳）位置在TAB兩邊1/5區(qū)域,寬度在1個PAD以內(nèi)，

3Points/PCS以內(nèi)OK-Scratch性露銅（鎳），寬度在PAD寬度1/3以內(nèi)，露銅不超過3PAD/PCS,

露鎳不超過10PAD/PCSOKSMTPAD露銅（鎳）不超過PAD面積10%合格Soldering率90%以下，不合格-露銅（鎳）為有效/無效PAD面積的10%以下合格。-GND模式：寬(0.3mm)、長(超過單品PCB單邊的1/3)為不合格。(如鍍金或S/R已被修正，則為合格。)-Test造成不良不做數(shù)量管理3/5區(qū)域內(nèi)超過1/2LAND寬度1/5區(qū)域內(nèi)寬度超過LAND寬度TABLand-寬度PAD寬度以內(nèi)，長度不超過PAD寬度OK-10Point/PCS以內(nèi)OKSMDPAD-長度不超過1/2PAD寬度，面積不超過10%,OKTestPoint-Test造成不良不做數(shù)量管理線路部位-線路部位凹陷，寬度超過1/2線路寬度，長度超過線路寬度為不良凹痕（Dent)刻痕（NICK)針孔（pinhole)

電路線部<NICK><PINHOLE>1)d1、d2應(yīng)為整個電路線寬(W)的1/3以下。2)允許L為整個電路線寬(W)以下。3)a應(yīng)為W的2/3以上，a′應(yīng)為1/3以下。Pad部(TabPad、SMDPad)－NICK

-SMDPADNick面積不超過PAD10%合格。-TABLand部，d<1/2W，l<2W，5PAD/PCS以內(nèi)合格。-PCB單品，因BURR及NICK導(dǎo)致規(guī)格不合格時為不合格。

MicroOpenTAB以及Patten部位，寬<1/2TAB寬度，長<TAB寬度，少于3point/PCS合格．未鍍金TABPAD未鍍金超過1/2PAD寬度為不良；

3Points/PCS以上不合格-SMTPAD未鍍金PAD面積10%以內(nèi)合格AURework－5PAD/1PCS以內(nèi)合格鍍金粗糙－如TAPINGTEST時沒有問題則合格。污染/變色－不允許。－氧化引起變色5%TAB區(qū)域面積以內(nèi)合格－降低電流及SOLDERABILITY特性的情況下，占總面積的10%以上時，為不合格。S/R脫落(銅裸露)-GND部位：超過2.0mm以上的銅板裸露時為不合格。-電路線上的銅板裸露如為1mm以上，則為不合格(銅裸露部位的鍍金現(xiàn)象也做相同處理)。與可能會SHORT的PAD及其它銅裸露等至少要距離1mm以上。-ViaHoleLand上S/R的脫落現(xiàn)象為不合格。S/R附著SMDLAND部S/R附著范圍W·L超過單邊長度(X)的10%時為不合格。-S/R附著在端子部時，與大小無關(guān)，即為不合格。W≤X、L≤X

S/R涂布不合格S/R或Silk向SMDLAND的侵犯范圍W·L超過各邊的10%時為不合格

(SILKMARKING也適用這一原則，只對邊角部位加以限制)-發(fā)生端子部S/R涂布不合格時，與規(guī)格無關(guān)，即為不合格S/R薄負(fù)責(zé)人指定的端子部相鄰的電路線及其它特定位置的(a)(b)部位S/R厚度管理標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)遵循另外的指南。PCB電路線的平面中央(a)的S/R厚度為5μm以下時不合格。(但，電路末端(b)的銅裸露，為不合格)

S/R過多

涂布S/R涂布高度不利于COMPONENT(CAPACITOR、RESISTOR等)安裝的SOLDERRESISTOR塊為不合格。對S/R進行厚于PAD的過多涂布，如在距PAD1mm之內(nèi)則為不合格。(A≤B)S/R修正長度及個數(shù)寬度應(yīng)為3mm以下，長度為3~5mm的3個，5mm~1cm的3個，1~2cm的1個。GND面(背面)：總共應(yīng)為6個以下。部件貼裝面(前面)：總共應(yīng)為3個以下/單品SR異物導(dǎo)電異物不良判定非導(dǎo)電性異物，長度5mm以內(nèi)，5Points/PCS以內(nèi)允收SR污染在SR沒有脫落時，污染的長和寬都在20mm以下OK(IRreflow后污染部位明顯擴大判定為污染／變色)VIAHOLELAND部

<刻痕(NICK)><Hole破壞(BreakOut)>補鍍金露鎳允許補鍍金1PCS補鍍金不允許超過3PointsUserHole

UserHolePAD破損單邊超過1/2圓環(huán)寬度為不良UserHole內(nèi)壁破損超過1/3（120度）,或者破損寬度超過1/2板厚判為不良UserHole露銅超過1/2面積判為不良非ScrewHole可以放松管理鍍金Scratch

沒有露鎳和露銅時允許鎳露出：10PAD/1PCB允許銅露出：3PAD/1PCB允許但寬度不可以超出PAD寬度的1/3

內(nèi)層異物導(dǎo)電性異物是不良在solderpot以260‘c進行10秒dipping時，如Void/Delamination等的可靠性未發(fā)生問題，則為合格。－銅沒有露出時寬度小于1mm時長度不可超過40mm寬度大于1mm時長度不可超過5mm－銅露出時長寬均不可超過1mm

ScratchSilk主要文字遺漏或刪除材料規(guī)格，ULLOGO,標(biāo)記周次的文判斷不了3EA/1PCB內(nèi)許可但是臨近的LOGO在2個以上不可識別時為不良識別零件文字SilkBox遺漏或刪除－無法判斷的文字在5EA/1PCB內(nèi)合格零件實裝silkbox的情況以一個文字判斷但相鄰文字連續(xù)3EA以上不可識別是為不良－PBALotNO.SILKBOX整個長度的1/2以上則為不合格。其他SilkBox視同一組SilkName管理

＃文