2021年中國(guó)覆銅板(CCL)行業(yè)深度分析

2021年中國(guó)覆銅板(CCL)行業(yè)深度分析一、覆銅板行業(yè)發(fā)展概況覆銅板全稱為覆銅箔層壓板(CCL)，是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，是印制電路板（PCB）的核心基材，約占PCB原材料成本的30%-70%。覆銅板種類豐富，按其采用的增強(qiáng)材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復(fù)合基覆銅板。按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，常見的有環(huán)氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板等。從機(jī)械性能來看，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板（FCCL）兩大類。覆銅板整個(gè)生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗(yàn)等流程（上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化）。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎(chǔ)工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。二、覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈覆銅板處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，其上游由銅錠（銅箔）、木漿（紙）、玻纖紗（布）、合成樹脂等基礎(chǔ)原材料構(gòu)成，經(jīng)一系列生產(chǎn)工藝制成覆銅板，然后利用油墨、蝕刻液等進(jìn)行生產(chǎn)PCB，并最終用于通訊設(shè)備、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。在覆銅板制造中，銅箔、玻纖布和樹脂是最主要的原材料。從覆銅板的生產(chǎn)成本來看，銅箔成本最高，占比約40%；其次為樹脂和玻纖布，占比分別約26%、19%。覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應(yīng)用于印制電路板的制造，兩者具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB的發(fā)展情況也會(huì)對(duì)覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長(zhǎng)25.9%。三、覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、產(chǎn)能我國(guó)是覆銅板主要生產(chǎn)國(guó)，屬于全球覆銅板制造的中心。據(jù)CCLA數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)覆銅板總產(chǎn)能約為10.8億平方米/年，較2020年增加7142萬平方米/年。2、產(chǎn)量覆銅板作為生產(chǎn)印刷電路板（PCB）的基材，承擔(dān)著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐3大功能。隨著信息產(chǎn)業(yè)高速化發(fā)展，覆銅板產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。2013-2021年，我國(guó)覆銅板產(chǎn)量從4.82億平方米增長(zhǎng)至8.03億平方米，期間CAGR為6.6%。從產(chǎn)量結(jié)構(gòu)上看，2021年我國(guó)剛性覆銅板產(chǎn)量為68131萬平方米，占覆銅板總產(chǎn)量比重的84.84%；撓性覆銅板及相關(guān)制品產(chǎn)量為7023萬平方米，產(chǎn)量占比8.75%；金屬基覆銅板產(chǎn)量為5147萬平方米，占比6.41%。3、銷售情況據(jù)CCLA數(shù)據(jù)，中國(guó)覆銅板的銷量自2011年的3.82億平米逐年增長(zhǎng)至2021年的8.13億平米，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.85%。從銷量結(jié)構(gòu)看，2021年我國(guó)剛性覆銅板銷量為69427萬平方米，占覆銅板總銷量比重的85.42%；撓性覆銅板及相關(guān)制品產(chǎn)量為7016萬平方米，產(chǎn)量占比8.63%；金屬基覆銅板產(chǎn)量為4838萬平方米，占比5.95%。我國(guó)覆銅板行業(yè)2011年以來銷量逐年攀升，2011年至2015年銷售收入處于上下波動(dòng)態(tài)勢(shì)，2016年后銷售收入呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。2021年中國(guó)覆銅板行業(yè)銷售收入達(dá)到923.6億元，為歷史最高值，同比增長(zhǎng)50.82%。4、進(jìn)出口情況進(jìn)口數(shù)量方面，2011年以來，我國(guó)覆銅板進(jìn)口量總體呈下降趨勢(shì)，2011年中國(guó)覆銅板進(jìn)口數(shù)量為15.37萬噸，2021年僅6.56萬噸。進(jìn)口金額方面，我國(guó)覆銅板進(jìn)口額呈現(xiàn)出先下降后上升的走勢(shì)，2021年中國(guó)覆銅板實(shí)現(xiàn)進(jìn)口額14.8億美元，同比增長(zhǎng)15.2%。從進(jìn)口來源地來看，覆銅板主要從中國(guó)香港地區(qū)進(jìn)口，2021年的進(jìn)口量占比高達(dá)76.5%；其次是泰國(guó)和日本，分別占比7.3%、5.4%；其他地區(qū)的占比均不足5%。從出口情況看，我國(guó)覆銅板的出口數(shù)量整體上也呈下降走勢(shì)。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)覆銅板累計(jì)出口9.27萬噸，同比增長(zhǎng)7.04%；完成出口金額7.62億美元，同比增長(zhǎng)49.12%。從出口目的地上看，覆銅板主要出口到韓國(guó)和印度等地，2021年的出口量占比分別為37.17%、21.4%，兩地出口量合計(jì)占比超過總出口量的一半。5、表觀需求量我國(guó)覆銅板行業(yè)表觀需求量穩(wěn)步增長(zhǎng)，2019-2021年，覆銅板的表觀需求量依次為7.05億平方米、7.41億平方米、7.99億平方米。注：市場(chǎng)表觀需求量=銷售量-出口量+進(jìn)口量,按20噸/萬㎡折算。四、覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局2021年我國(guó)覆銅板企業(yè)（可比企業(yè)）萬元收入能耗為0.0513噸標(biāo)煤/萬元，比2020年降低24.3%。2011至2021年萬元收入能耗整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，2021年萬元收入能耗下降至2011年以來的最低點(diǎn)。2020年度覆銅板行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入合計(jì)為450.92億元，2021年度十強(qiáng)企業(yè)主營(yíng)收入合計(jì)690.9億元，同比增長(zhǎng)53.2%，其中，建滔積層板控股有限公司以239.12億元排在首位。五、覆銅板行業(yè)發(fā)展機(jī)遇1、5G基建帶動(dòng)覆銅板行業(yè)增長(zhǎng)5G基建帶來了對(duì)PCB的大量需求，5G宏基站是通信領(lǐng)域PCB需求的核心增量來源，5G基站相比于4G基站主要有兩方面的的變化，一是采用了MassiveMIMO（大規(guī)模天線）技術(shù)，MassiveMIMO技術(shù)可以使用大量天線形成大規(guī)模的天線陣列，使基站可以同時(shí)向更多用戶發(fā)送和接收信號(hào)，從而將移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的容量提升數(shù)十倍或更大。國(guó)內(nèi)通訊巨頭崛起，疊加國(guó)內(nèi)5G巨額投資對(duì)國(guó)內(nèi)上游高頻高速PCB企業(yè)和高頻高速覆銅板企業(yè)帶來進(jìn)口替代機(jī)遇。2、服務(wù)器行業(yè)助推覆銅板行業(yè)增長(zhǎng)“東數(shù)西算”是在西電東送、南水北調(diào)后，中國(guó)又一項(xiàng)重要戰(zhàn)略工程。PCle升級(jí)，帶來服務(wù)器主板向高速PCB板升級(jí)。