標準解讀

《GB/T 31469-2015 半導體材料切削液》是一項國家標準，主要針對用于半導體材料加工過程中的切削液進行規(guī)范。該標準詳細規(guī)定了切削液的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標志、運輸和貯存等方面的內(nèi)容。

技術(shù)要求部分明確了切削液應具備的基本性能指標，包括但不限于pH值范圍、腐蝕性測試結(jié)果、防銹性能等關(guān)鍵參數(shù)，旨在確保其能夠有效保護工具與工件表面的同時，不影響后續(xù)工序的正常進行。此外，還特別強調(diào)了環(huán)保及安全衛(wèi)生方面的要求，如生物降解度、皮膚刺激性等。

在試驗方法章節(jié)中，列舉了一系列科學嚴謹?shù)姆椒▉頊y定上述各項性能指標，比如通過特定條件下的浸泡實驗評估防銹能力；利用精密儀器測量液體的物理化學性質(zhì)等。這些方法為生產(chǎn)廠家提供了統(tǒng)一的操作指南，有助于保證檢測結(jié)果的一致性和可靠性。

關(guān)于檢驗規(guī)則，則具體指出了產(chǎn)品出廠前需經(jīng)過哪些項目的檢查，并且根據(jù)不合格項目的重要程度將其分為A類（嚴重）、B類（較重）兩種等級，分別對應不同的處理措施。同時，也規(guī)定了當用戶對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生疑問時，雙方可依據(jù)本標準共同協(xié)商解決爭議的具體步驟。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2015-05-15 頒布
  • 2016-01-01 實施
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文檔簡介

ICS31030

L90-

中華人民共和國國家標準

GB/T31469—2015

半導體材料切削液

Semiconductormaterialscuttingfluid

2015-05-15發(fā)布2016-01-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T31469—2015

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

技術(shù)要求

3…………………1

試驗方法

4…………………2

檢驗規(guī)則

5…………………2

標志包裝儲存及運輸

6、、…………………3

GB/T31469—2015

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標準起草單位揚州華裕光伏材料有限公司西安飛訊光電有限公司揚州市職業(yè)大學東方電氣

:、、、

集團峨嵋半導體材料有限公司中國電子技術(shù)標準化研究院

、。

本標準起草人繆德俊徐蓉艷繆立山彭新玲丁浩郭倩蒲學軍王香

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T31469—2015

半導體材料切削液

1范圍

本標準規(guī)定了半導體材料切削液的各項技術(shù)要求試驗方法檢驗規(guī)則標志包裝儲存及運輸?shù)?/p>

、、、、、

要求

。

本標準適用于半導體材料線切割加工采用的切削液

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

化學試劑標準滴定溶液的制備

GB/T601

化學試劑試驗方法中所用制劑及制品的制備

GB/T603

液體化學產(chǎn)品顏色測定法單位鉑鈷色號

GB/T3143(Hazen———-)

化工產(chǎn)品密度相對密度的測定

GB/T4472—2011、

表面活性劑水溶液值的測定電位法

GB/T6368pH

化工產(chǎn)品采樣總則

GB/T6678

液體化工產(chǎn)品采樣通則

GB/T6680

分析實驗室用水規(guī)格和試驗方法

GB/T6682—2008

數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表示和判定

GB/T8170

粘度測量方法

GB/T10247

表面活性劑含水量的測定

GB/T11275

電子級水

GB/T11446.1

液態(tài)烴類電導率測定法

GB/T12582

化學試劑包裝及標志

GB/T15346—2012

3技術(shù)要求

半導體材料切削液技術(shù)要求應符合表規(guī)定

1。

表1半導體及太陽能級晶體材料線切割用切削液要求

要求

項目

型型型

ⅠⅡⅢ

外觀無色或微黃透明液體

粘度

≤4040~52≥5

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