高壓分析改善報告

高壓不良分析改善報告QE2012年5月不良數(shù)據(jù)不良原因分析改善方案效果確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)化目錄一.不良數(shù)據(jù)生產(chǎn)料號：R36DD0R36LC010生產(chǎn)日期檢驗數(shù)高壓不良數(shù)不良率備注4-19217220.09%晴天4-21381638810.17%下雨4-2234341343.90%晴天4-232911180.62%晴天一.不良數(shù)據(jù)生產(chǎn)料號：AMOR2-14BA39-01240A生產(chǎn)日期檢驗數(shù)高壓不良數(shù)不良率備注4-2665050.77%晴天4-2775050.67%晴天4-2889060.67%晴天1.從以上數(shù)據(jù)來看由于天氣原因會導(dǎo)致高壓不良不良率增加10%。2.對由于不是天氣引起不良進(jìn)行分析，不良現(xiàn)象如下：(一)兩焊點間距過小，且焊點粘臟。(二)LCD端連接器背面針孔粘臟，電測激黑。(三)LCD端連接器PIN長銅綠。(四)LCD端連接器背面鐵殼拆開后，膠質(zhì)上有水漬。(五)LCD端連接器焊點下破皮。(六)連接器焊點壓重。(七)LCD端連接器裸線焊接與邊緣線材挨的進(jìn)，電測時打火花，將外被激破。(八)LCD端連接器下邊緣外被刺破。二.不良原因分析不良現(xiàn)象一：兩焊點間距過小，且焊點粘臟。地兩焊點粘臟且間距小地兩焊點靠的過進(jìn)二.不良原因分析不良現(xiàn)象二

：LCD端連接器背面針孔粘臟，電測激黑。背面針孔粘臟電測時針孔激黑二.不良原因分析不良現(xiàn)象三：LCD端連接器PIN長銅綠。PIN上長有銅綠二.不良原因分析不良現(xiàn)象四：LCD端連接器背面鐵殼拆開后，膠質(zhì)上有水漬。拆開背面鐵殼后，膠質(zhì)上有水漬良品圖示二.不良原因分析不良現(xiàn)象五:LCD端連接器焊點下破皮。線材外被破線材外被破二.不良原因分析不良現(xiàn)象六：連接器焊點壓重。焊接壓重焊接壓重二.不良原因分析不良現(xiàn)象七：LCD端連接器裸線焊接與邊緣線材過進(jìn)，電測時將外被激破。電測后狀態(tài)電測前狀態(tài)二.不良原因分析不良現(xiàn)象八：LCD端連接器下邊緣外被刺破。Connector下邊緣外被破Connector下邊緣外被破二.不良原因分析不良原因分析：為何會產(chǎn)生高壓不良

？人機(jī)料法環(huán)技術(shù)人員調(diào)機(jī)失誤，導(dǎo)致Hot-Bar下壓過重檢修人員技能不夠，焊點過近裝鐵殼作業(yè)人員手法錯誤，絕緣皮破損Hot-bar機(jī)底座高度不固定，造成Hot-bar頭行程參數(shù)不固定Hot-bar頭磨損，導(dǎo)致焊接效果差Hot-bar機(jī)溫度及時間設(shè)定錯誤助焊劑殘留物過多錫絲中助焊劑及導(dǎo)電物過多Connector本體較薄電測測試條件過于嚴(yán)格在制成品及半成品儲存方式不防潮產(chǎn)線5S差，connector粘其他物質(zhì)生產(chǎn)環(huán)境差，空氣濕度過大測試環(huán)境差，空氣濕度過大由于不良現(xiàn)象分散，紅色字體為可能導(dǎo)致不良原因。二.不良原因分析針對造成不良原因進(jìn)行對策擬定：三.改善方案1.由于造成批量高壓不良原因為天氣原因造成。

對策：架設(shè)恒溫恒濕室，并對其效果進(jìn)行驗證，驗證方式如下：數(shù)量(PCS)處理方式參數(shù)測試條件不良數(shù)(PCS)不良率備注500

(之前高壓不良品)低溫除濕處理溫度：16℃最新測試條件

500

(之前高壓不良品)高溫除濕處理溫度：30℃最新測試條件

針對造成不良原因進(jìn)行對策擬定：2.對7家同行測試條件進(jìn)行調(diào)查，對測試條件進(jìn)行驗證。Simya測試條件：DC

200V，AC200V，同行測試條件：DC

200V，AC100V，并對驗

證方式如下：濱西高壓不良驗證數(shù)據(jù)數(shù)量(PCS)處理方式測試條件不良數(shù)(PCS)不良率備注500

(之前高壓不良品)曬太陽DC:200V

AC:100V

500

(之前高壓不良品)曬太陽DC:200V

AC:200V

500

(之前高壓不良品)不做處理DC:200V

AC:100V

500

(之前高壓不良品)不做處理DC:200V

AC:200V

三.改善方案針對造成不良原因進(jìn)行對策擬定：3.對電測機(jī)電弧偵測進(jìn)行重新設(shè)定，設(shè)定為3等級，并對其進(jìn)行驗證，方式如下：三.改善方案針對造成不良原因進(jìn)行對策擬定：4.生產(chǎn)過程使用助焊劑工站過多，毛筆太粗，且使用量過多,(CONN焊接地片，焊點

維修，接地片短接，灌錫），改用細(xì)頭助焊筆。5.HB頭溝槽深度確認(rèn)——地爪齒加深

。6.HB焊接時深度及溫度確認(rèn)——不可下壓太深；溫度不宜過高。7.HB焊接后對焊點做清潔動作——使用助焊劑防止液。8.破皮、絕緣皮下滑確認(rèn)——此類管控。9.焊點檢修工站確