高分子后加工技術(shù)

高分子后加工技術(shù)制作人：學號：專業(yè)：高分子成型加工流程：聚合物固體粒子輸送熔融或軟化熔體流動混合熔體化學反應(yīng)脫揮與解吸擠出口模成型模塑成型二次成型壓延成型涂覆成型退火焊接刻蝕制品后加工下面就重點介紹一下這幾種后加工技術(shù)。退火處理（Annealing），主要是指將材料曝露于高溫一段很長時間后，然后再慢慢冷卻的熱處理制程。主要目的是：（1）釋放應(yīng)力；（2）增加材料延展性和韌性；（3）產(chǎn)生特殊顯微結(jié)構(gòu)。一、退火

由圖1可見，未經(jīng)退火的PP原始試樣在此100-120℃區(qū)間內(nèi)幾乎呈一平直的直線，而其它經(jīng)過不同退火時間后的試樣表現(xiàn)出明顯的吸熱峰，而且隨著退火時間的延長，此峰的面積大致也呈增大趨勢。一、退火

由圖2可見，PP在不同溫度下退火32小時后，它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度都有不同程度的變化。圖示雖然沒有表現(xiàn)出明顯的規(guī)律性，但是還是可以看出隨著退火溫度的提高，試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度呈升高趨勢。一、退火高分子及其復(fù)合材料在復(fù)雜結(jié)構(gòu)組裝中得到越來越多的應(yīng)用，這些結(jié)構(gòu)（負載）應(yīng)用要求高分子材料之間的結(jié)構(gòu)連接必須能承受靜態(tài)和疲勞加載，加上成本因素考慮，高分子及其復(fù)合材料之間的連接變得越來越重要。高分子焊接因為要求材料先熔融，然后在焊接表面凝固形成連接，所以只適用于熱塑性高分子。二、焊接1、熱粘接二、焊接熱氣體焊接廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)中手工制造部分。在焊接過程中,熱塑性填料棒被插入焊接處，然后被加熱到軟化直至將工件融合。該法最大優(yōu)點在于其靈活性。通常用于大尺寸儲槽、管件、管道以及熱塑性高分子膜的密封。擠出焊接類似熱氣體焊接,與其不同指出在于熱塑性填料是被擠出到焊接處。該法適用于大型工件組裝的自動焊接。熱工具焊接中，需連接表面首先與預(yù)先加熱的金屬工具表面直接接觸以升到其熔融溫度，然后熔融的連接表面彼此接觸，在一定壓力作用下焊接界面冷卻、固化，形成連接。2、摩擦（機械）焊接二、焊接摩擦焊接是通過工件之間的相對運動來產(chǎn)生足夠的熱，從而使兩工件表面在一定壓強作用下融合在一起。當相對運動停止后，熔融高分子層固化，形成連接。旋轉(zhuǎn)焊接、振動焊接和超聲焊接是3種主要的摩擦焊接方式。各自有著不同的摩擦機理。a、旋轉(zhuǎn)焊接旋轉(zhuǎn)焊接是通過工件間的旋轉(zhuǎn)摩擦完成的。該方法的優(yōu)點在于其技術(shù)簡單、速度快。其主要缺點在于僅限于不要求角向校準的圓形表面焊接，而且軟化的材料可能在焊接未完成以前被擠出焊接表面。旋轉(zhuǎn)焊接廣泛應(yīng)用于組裝設(shè)備把手、瓶子部件、工具手柄、容器端蓋、管件以及管件連接件等等。二、焊接b、振動焊接振動焊接又稱線性焊接和線性摩擦焊接。焊接是通過兩工件在一定壓強下，沿著共同面振動，摩擦生熱實現(xiàn)焊接的。其主要加工參數(shù)包括振動頻率、振幅以及焊接周期。工業(yè)常用振動頻率在120Hz至240Hz之間，常用振幅在1~5mm之間。振動焊接優(yōu)點在于：對大型復(fù)雜線性連接生產(chǎn)效率高；焊接周期短（約5s）；焊接工具簡單；對大多數(shù)熱塑性高分子材料都適用。其缺點在于其局限于平面焊縫工件。二、焊接c、超聲焊接超聲焊接是施加一定壓力以使焊接工件相接觸，并運用高頻（20kHz~50kHz），低振幅（15~60μm）機械振動在局部產(chǎn)生熱量，從而在熱塑性高分子工件間形成連接。焊接性能取決于焊接設(shè)備設(shè)計、高分子材料物理性能、組件設(shè)計以及焊接參數(shù)。該焊接設(shè)計的關(guān)健在于滑動配件和能量取向器的設(shè)計。超聲焊接的優(yōu)點在于能實現(xiàn)高度自動化，生產(chǎn)率高。典型的焊接時間在0.5~1.5s之間。其缺點在于焊接設(shè)備費用高、多用于小組件焊接。對大型組件需要復(fù)雜而昂貴的多頭機器。二、焊接3、電磁焊接a、阻抗(內(nèi)置)焊接阻抗（內(nèi)置）焊接的關(guān)鍵是植入連接界面的導電線圈或編織物。當電流通過線圈或編織物時產(chǎn)生熱量，使周圍高分子熔化，當其冷卻后完成焊接。其主要的優(yōu)點在于其過程簡單、適用與大型組件的復(fù)雜連接。其焊接時間短，即便大型組件也小于30s。但是因為導電線圈或編織物留在連接處，會影響其機械強度，同時也會增加其成本。二、焊接b、感應(yīng)焊接感應(yīng)焊接是在接近高分子工件連接表面的諸如金屬絲網(wǎng)篩、金屬線圈、金屬導電顆粒之類的金屬植入體內(nèi)感應(yīng)產(chǎn)生高頻電流，高頻電流誘導產(chǎn)生熱量。金屬植入體周圍局部產(chǎn)生的熱量將高分子加熱到融合溫度，在適當?shù)膲簭娤?，工件實現(xiàn)連接。感應(yīng)焊接是最快和最靈活的焊接方式之一。其缺點在于金屬植入體仍留在最終產(chǎn)品里，感應(yīng)設(shè)備成本高，而且焊接強度不如其他方式高。二、焊接c、電介質(zhì)焊接電介質(zhì)焊接是利用13~120MHz的高頻電磁場通過介電加熱方式直接加熱高分子材料。該方法對諸如ABS和聚氯乙烯之類高介電損耗因子材料最適合，但不適合聚乙烯和聚丙烯之類低介電損耗因子材料。其生產(chǎn)效率高，但設(shè)備費用也相對高。電介質(zhì)焊接主要用于粘結(jié)薄膜和薄片。二、焊接三、刻蝕刻蝕是指通過溶液、反應(yīng)離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法。刻蝕最簡單最常用分類是：干法刻蝕和濕法刻蝕。濕法使用溶劑或溶液來進行刻蝕。濕法刻蝕是一個純粹的化學反應(yīng)過程，是指利用溶液與預(yù)刻蝕材料之間的化學反應(yīng)來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的。干法刻蝕種類很多，包括光揮發(fā)、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。1、光刻蝕光刻技術(shù)從原理上來說是一種攝影技術(shù)的發(fā)展，它使用掩摸板、光刻膠和紫外光等進行微結(jié)構(gòu)的制造。光刻的優(yōu)點是復(fù)制的圖形準確、精細，工藝成熟，適宜大批量生產(chǎn)，是制造微米量級器件的優(yōu)秀方法。但由于其技術(shù)特點的制約，光刻技術(shù)有著諸多的缺陷限制著其自身的發(fā)展：（1）光刻設(shè)備昂貴，成本高；（2）實驗環(huán)境比較苛刻；（3）僅適于制造平面材料的微結(jié)構(gòu)，難以在曲面上進行微結(jié)構(gòu)的制造；（4）適用的材料范圍較窄，僅能制作一些光敏性物質(zhì)的微結(jié)構(gòu)。三、刻蝕2、軟刻蝕軟刻蝕（PL）主要是基于聚二甲基硅氧烷（PDMS）彈性印章進行圖案的復(fù)制與轉(zhuǎn)移來制備材料的微結(jié)構(gòu)。SL技術(shù)己經(jīng)發(fā)展壯大成一系列的相關(guān)微制造技術(shù)，具體包括復(fù)制微模塑（REM）、微接觸印刷（μCP）、毛細微模塑（MIMIC）、溶劑輔助微模塑（SAMIM）、轉(zhuǎn)移微模塑（μTM）、近場光蝕刻，現(xiàn)在的軟刻蝕技術(shù)特指這些微制造技術(shù)的統(tǒng)稱。三、刻蝕PDMS彈性印章的制備操作示意圖三、刻蝕3、等離子刻蝕通過等離子體中荷能粒子對材料表面的轟擊，或通過自由基、離子與表面分子反應(yīng)生產(chǎn)可揮發(fā)性小分子將材料表面弱邊界去除，以引起表面形貌的變化，變得粗糙，并伴隨著鏈的斷裂、自由基的形成等。等離子體處理具有干態(tài)環(huán)保、低能，僅改變材料表面不影響材料本體特性的優(yōu)點，因此尤其適合于聚合物等有機材料的表面改性。三、刻蝕高分子材料的等離子體表面處理技術(shù)廣義上說就是等離子體干法刻蝕法。它的能量可通過光輻射、中性分子流和離子流作用于材料表面。在等離子體系中的中性粒子將通過連續(xù)不斷地轟擊固體表面將能量轉(zhuǎn)移給高分子材料。三、刻蝕等離子體與高分子材料表面的相互作用4、準分子激光刻蝕由于用遠紫外（193nm）激光脈沖對高分子材料可以進行精確干凈的刻蝕以