- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2020-09-29 頒布
- 2021-08-01 實(shí)施
下載本文檔
文檔簡介
ICS7715030
H62..
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T5230—2020
代替
GB/T5230—1995
印制板用電解銅箔
Electrodepositedcopperfoilforprintedboard
2020-09-29發(fā)布2021-08-01實(shí)施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T5230—2020
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)代替電解銅箔本標(biāo)準(zhǔn)與相比主要技術(shù)變化如下
GB/T5230—1995《》。GB/T5230—1995,:
增加了延伸率輪廓度光面粗糙面等術(shù)語和定義見第章
———“”“”“”“”(3)。
增加了型號由種增加為種見年版的表
———,25(4.1,19951)。
增加了銅箔代號和標(biāo)記見
———(4.2、4.3)。
修改了片狀銅箔的長度及寬度偏差由供需雙方協(xié)議修改為長度允許偏差為L+4.00
———,“”“0mm,
寬度允許偏差為W+2.00或由供需雙方商定見年版的
0mm”(5.2.1,19955.2.2.2)。
修改了卷裝銅箔的寬度偏差由按個(gè)寬度范圍分段規(guī)定修改為寬度允許偏差為W+2.00
———,4“0mm
或由供需雙方商定見年版的表
”(5.2.2,19953)。
增加了單位面積質(zhì)量和厚度的規(guī)格由種增加為種增加了單位面積質(zhì)量允許偏差高
———,1116,“
精度等級見表年版的表
”(3,19952)。
增加了銅箔輪廓度類型及輪廓度規(guī)定見表
———(4)。
修改了銅箔表面粗糙度要求見年版的
———(5.2.6,19955.7.3)。
修改了銅箔的物理性能見表年版的
———(5,19955.3)。
●箔增加厚度和箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率指標(biāo)相比原標(biāo)準(zhǔn)提高了厚度
E-01:9μm12μm;,
箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率指標(biāo)刪除了厚度箔的具體性能指標(biāo)
18μm、35μm、70μm;25μm,
修改為由供需雙方商定
“”。
●箔增加厚度箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率指標(biāo)相比原標(biāo)準(zhǔn)提高了
E-02:12μm;,18μm、35μm、
箔的抗拉強(qiáng)度指標(biāo)
70μm。
增加箔的抗拉強(qiáng)度延伸率指標(biāo)和箔的疲勞延展性指標(biāo)
●E-03、E-04、E-05、E-05。
增加了可蝕刻性化學(xué)清洗性處理轉(zhuǎn)移物抗高溫氧化性及純度要求見
———“”“”“”“”“”(5.4.1、5.4.2、
5.4.4、5.4.5、5.5)。
增加了銅箔的質(zhì)量電阻率規(guī)定見表
———15μm(6)。
修改了第章檢驗(yàn)規(guī)則增加檢驗(yàn)分類試驗(yàn)條件鑒定檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣及
———7(),、、,
判定見第章
(7)。
增加了附錄資料性附錄國內(nèi)外電解銅箔型號對照見附錄
———A()“”(A)。
增加了附錄規(guī)范附附錄銅粉直徑和數(shù)量檢測方法見附錄
———B()“”(B)。
增加了附錄規(guī)范性附錄銅箔翹曲度檢測方法見附錄
———C()“”(C)。
刪除了的個(gè)附錄見年版的附錄附錄附錄附錄附錄
———GB/T5230—19957(1995A、B、C、D、E、
附錄附錄
F、G)。
本標(biāo)準(zhǔn)由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出
。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC243)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位安徽銅冠銅箔有限公司咸陽瑞德科技有限公司廣東嘉元科技股份有限公司
:、、、
青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司山東金寶電子股份有限公司佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司合肥銅冠國軒
、、、
銅材有限公司
。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人陸冰滬高艷茹李永貞王俊鋒劉雪萍李文健王愛戎李大雙吳斌
:、、、、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T5230—1985、GB/T5230—1995。
Ⅰ
GB/T5230—2020
印制板用電解銅箔
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用電解銅箔的分類代號及標(biāo)記技術(shù)要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志包裝
、、、、、、
運(yùn)輸貯存質(zhì)量證明書及訂貨單或合同內(nèi)容
、、()。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板用電解銅箔以下簡稱銅箔
(“”)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術(shù)語
GB/T2036
重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝標(biāo)志運(yùn)輸貯存和質(zhì)量證明書
GB/T8888、、、
印制板用銅箔試驗(yàn)方法
GB/T29847—2013
3術(shù)語和定義
界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
延伸率elongation
試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí)試樣有效部分標(biāo)線間的距離增量與初始標(biāo)線間距離之比的百分率
,。
定義
[GB/T31471—2015,3.1]
32
.
輪廓度foilprofile
由加工和或增強(qiáng)粘結(jié)處理引起銅箔表面的不平整度
()。
定義
[GB/T31471—2015,
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