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2022年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資事件匯總今年已發(fā)生投資事件57起集成電路英語：integratedcircuit，縮寫作IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。數(shù)據(jù)顯示，我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資事件數(shù)自2017開始不斷增加，2021年達(dá)到峰值，2022年1-5月15投融資事件數(shù)達(dá)57起。\t"/tuozi/202205/_blank"2021年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)共發(fā)生投融資事件104起，其中1月份，8月份和12月份發(fā)生的投資數(shù)量最多，都達(dá)20起，其次為1月份，共發(fā)生18起。2021年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已披露投融資金額共400.72億人民幣，當(dāng)年投融資金額最高的為11月份，投資金額為101.04億人民幣，占比達(dá)25.21%。其次為12月份，投資金額為94.41億人民幣，占比達(dá)23.56%。截止至2022年5月15日，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)共發(fā)生投融資事件493起，其中A輪發(fā)生的投資事件最多，數(shù)量為211起，其次為天使輪，數(shù)量為101起。2022年4月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)共發(fā)生投資事件12起，大多數(shù)為A輪，當(dāng)前已披露投資金額最大的事件俊英集芯收到的IPO，金額達(dá)10.18億人民幣。2022年4月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資詳情匯總時間公司名輪次投資金額2022/04/27歐冶半導(dǎo)體Pre-A輪末透露2022/04/27曦華科技A輪數(shù)億人民幣2022/04/20此芯科技天使輪數(shù)億人民幣2022/04/19英集芯IPO上市10.18億人民幣2022/04/19后摩智能Pre-A輪數(shù)億人民幣2022/04/15九霄智能天使輪近千萬人民幣2022/04/12阿卡索生物天使輪2000萬人民幣2022/04/08炬玄智能A輪未透露2022/04/06深圳亙存科技Pre-A輪數(shù)千萬人民幣2022/04/06云脈芯聯(lián)Pre-A輪數(shù)億人民幣20

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