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生產(chǎn)工藝流程1第一章:流程圖1.2卡類流程圖機(jī)貼/手貼貼補(bǔ)清洗插件插補(bǔ)測(cè)試包裝回流焊
回流焊
免洗
1.1整機(jī)類流程圖回流焊機(jī)貼/手貼貼補(bǔ)插件插補(bǔ)裸機(jī)測(cè)試整機(jī)測(cè)試包裝回流焊
波峰焊
免洗
裝配老化回流焊波峰焊2
2.1網(wǎng)卡/內(nèi)置MODEM工藝流程圖物料供應(yīng)商資材處IQC檢驗(yàn)入庫(kù)領(lǐng)備料SMT貼片
QC回流焊貼片補(bǔ)焊QC插件QC波峰焊補(bǔ)焊QC超聲波清洗性能測(cè)試入庫(kù)QC維修包裝部分手洗3第二章QC1、QC的含義
QC=QualityControl品質(zhì)控制:2、QC的作用①產(chǎn)品的檢驗(yàn)、良品與不良品的區(qū)分;②不良品的把關(guān);③產(chǎn)品質(zhì)量的記錄和匯報(bào);④品質(zhì)控制和品質(zhì)改善;3、QC的基本要求①?gòu)?qiáng)烈的品質(zhì)意識(shí)和責(zé)任心;②熟悉生產(chǎn)流程;③熟練本崗位檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)和工作依據(jù)的規(guī)范和程序;④及時(shí)準(zhǔn)確的分析、總結(jié)、反饋。5第三章工序第一節(jié)SMT一、工序簡(jiǎn)介:
本工序主要由機(jī)貼、手貼、回流焊、貼補(bǔ)組成。其中機(jī)貼為貼片機(jī)自動(dòng)貼片,手貼為人工貼片,回流焊為貼片焊接設(shè)備,貼片補(bǔ)焊主要是針對(duì)過(guò)回流焊的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)修理的工作。6二、SMT的作業(yè)流程1、單面板工藝流程:
入料→PCB烘烤→刷錫→貼片→QC→回流焊→貼補(bǔ) 2、雙面板工藝流程:
入料→PCB烘烤→刷錫→貼片→QC→回流焊→貼補(bǔ)→點(diǎn)膠或刷錫→貼片→QC→回流焊→貼補(bǔ)三、入料:入料指電子物料、PCB、錫膏、紅膠、鋼網(wǎng)等的準(zhǔn)備。
7五、貼片工序1.手貼線:人工刷錫機(jī)→人工貼片→QC→回流焊→貼補(bǔ)2.機(jī)貼線:半自動(dòng)絲印機(jī)→貼片機(jī)→QC→回流焊→貼補(bǔ)→9
六、SMT電子元件1、常用元件:
片阻、片容、二極管、三極管、鉭電容、IC
2、物料極性:
電阻、陶瓷電容無(wú)極性,鉭質(zhì)電容、鋁質(zhì)電容、二極管、IC等有極性RC二極管鉭質(zhì)電容QFPBGASOP鋁質(zhì)電容10
3、片阻的識(shí)別:
1)、5%精度的電阻例如:511,表示的51X10=510R,單位為歐姆2)、1%精度的電阻例如:1001,它表示的是100X10=1000R,單位為歐姆
3)、1%精度100歐姆以下例如:49R9、39R2分別表示為49.9歐姆和39.2歐姆。4、單位換算:
1兆歐(1M)=1000(1K)千歐=1000000歐姆11
目前我司的插件均為手工插件,通常插件前要對(duì)元件進(jìn)行成型,插件后過(guò)波峰焊。
一、電子元器件的識(shí)別:ⅰ.電阻器第二節(jié)、插件工序131.電阻器的標(biāo)識(shí)方法:a.直標(biāo)法:電阻器的直標(biāo)法b.文字符號(hào)法:10000¤5%5R1電阻器的文字符號(hào)標(biāo)稱法14c.色標(biāo)法:顏色黑色棕色紅色橙色黃色綠色藍(lán)色紫色灰色白色金色銀色無(wú)色有效數(shù)字0123456789乘數(shù)10010110210310410510610710810910-110-2允許偏差±1±2±0.5±0.2±0.1+50~-20±5±10±20色標(biāo)法常見(jiàn)有四色環(huán)法和五色環(huán)法兩種。四色環(huán)法一般用于普通電阻器標(biāo)注,五色環(huán)法一般用于精密電阻器標(biāo)注。四色環(huán)電阻器色環(huán)標(biāo)志注意義如下:從左至右第一、二位色環(huán)表示其有效值,第三位色環(huán)表示乘數(shù),即有效值后面零的個(gè)數(shù),第四位表示允許誤差。五位色環(huán)電阻器色環(huán)標(biāo)注意義如下:從左至右的第一、二、三位色環(huán)表示有效值,第四位色環(huán)表示乘數(shù),第五位色環(huán)表示允許偏差。152.色環(huán)電阻的換算:
識(shí)別色環(huán)電阻阻值時(shí),應(yīng)以色環(huán)緊湊端作為第一環(huán)。四環(huán)電阻的算法:第一、二環(huán)為色環(huán)電阻的有效數(shù)字27第三環(huán)為色環(huán)電阻的倍率:104
第四環(huán)為色環(huán)電阻的誤差(±10%)。如圖所示的四環(huán)電阻的阻值應(yīng)為:27*104歐姆即為270K的阻值,誤差為±10%。
17(左)(右)黃色(第一位數(shù))藍(lán)色(第二位數(shù))黑色(第三位數(shù))棕色(允許偏差)紅色(乘數(shù))五色環(huán)電阻器的標(biāo)注18
識(shí)別五色色環(huán)電阻阻值時(shí),同樣應(yīng)以色環(huán)緊湊端作為第一環(huán)。五環(huán)電阻的算法:第1、2、3環(huán)為色環(huán)電阻的有效數(shù)字460;第四環(huán)為倍率102;第五環(huán)為誤差(±1%)。如圖所示的五環(huán)電阻的阻值為460*102,即46K歐姆,誤差為±1%19ⅱ、電容器1.電容器的基本知識(shí):電容器的單位為法拉,用F表示。常用單位有微法(uF),納法(nF)、皮法或微微法(pF)。電容量單位換算關(guān)系為:1F=106uF=109nF=1012pF2.電容器的標(biāo)志方法:a.直標(biāo)法:用直標(biāo)法標(biāo)注的容量,有電容器上不標(biāo)注單位,其識(shí)讀方法為:凡容量大于1的無(wú)極性電容器,其容量單位為pF,如4700表示容量為4700pF,凡容量小于1的電容器,其容量單位為uF,如0.01表示容量為0.01uF。凡有極性電容器,容量單位是uF,如10表示容量為10uF。21CL110.047u63VCL114n7160V電容器的直標(biāo)法電容器的文字符號(hào)表示法b.文字符號(hào)法:是將容量整數(shù)部分標(biāo)注在容量單位標(biāo)志符號(hào)前面,容量小數(shù)部分標(biāo)志在單位標(biāo)志符號(hào)后面,容量單位符號(hào)所占位置就是小數(shù)點(diǎn)的位置。如4n7就表示容量為4.7nF(4700pF),若在數(shù)字前標(biāo)注有R字樣,則容量為零占幾微法。如R47就表示容量為0.47uF。22103電容器的數(shù)碼表示法電容器的色標(biāo)法c.數(shù)碼表示法:數(shù)碼表示法與直標(biāo)法對(duì)于初學(xué)者來(lái)講,比較容易混淆,其區(qū)別方法為:一般來(lái)說(shuō)直標(biāo)法的第三位一般為0,而數(shù)碼表示法第三位則不為0。d.色標(biāo)法:原則與電阻器色標(biāo)法相同,其容量單位為pF。當(dāng)電容器引線同向時(shí),色環(huán)電容器的識(shí)別順序是從上到下。23------插件鋁電解電容器。最外面是耐溫套管,在其上面有極性標(biāo)識(shí),容量、耐壓等信息。25------金屬膜電容器,例如在SP25、SP10、SP1533的開(kāi)關(guān)電源上使用了這種電容。26------滌綸電容器,用在SP25、SP10、SP1533的開(kāi)關(guān)電源上。27------聚脂電容器用于IP5600,EC5658V上。294.常有電容器的種類及特性:常見(jiàn)電容器分為有機(jī)介質(zhì)電容器、無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器等幾大類。(1)有機(jī)介質(zhì)電容器:包括傳統(tǒng)的紙介、金屬化紙介電容器和常見(jiàn)的滌淪、聚苯乙烯電容器等。(2)無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器:包括用陶瓷、云母、玻璃等無(wú)機(jī)介質(zhì)材料制成的電容器。(3)電解電容器:以金屬氧化膜為介質(zhì),用金屬和電解質(zhì)作為電容器的兩極,電解質(zhì)為負(fù)極,金屬為正極。(4)可變電容器及微調(diào)電容器。30ⅲ、電感器電感器也是一種儲(chǔ)能元件,在電路中有阻交流、通直流的作用,可以在交流電路中起阻流、降壓、負(fù)載等作用。電感量的基本單位是亨利,簡(jiǎn)稱亨(H),常用單位有毫亨(mH)、微亨(uH)和納亨(nH),其關(guān)系為:1H=103mH=106uH=109nH固定電感線圈的標(biāo)稱電感量可用直標(biāo)法表示,也可用色環(huán)法表示。色環(huán)電感器電感量的大小一般用四色環(huán)標(biāo)注法標(biāo)注,與電阻器色環(huán)標(biāo)注和識(shí)讀方法相似,其單位為uH。311.晶振:用符號(hào)“Y”表示,有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型號(hào)2.鐘振:有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型號(hào)。3.鐘振的方向:鐘振上的小圓點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的腳為第一腳,應(yīng)與PCB上的方孔相對(duì)應(yīng)。4.晶振與鐘振的區(qū)別:ⅳ.晶振與鐘振3233ⅴ、半導(dǎo)體器件1.二極管:按材料分有:硅二極管、鍺二極管、砷二極管等;按用途分有:檢波二極管、整流二極管、穩(wěn)壓二極管、變?nèi)荻O管、發(fā)光二極管、光電二極管等。二極管均具有單向?qū)щ娦院头蔷€性的特點(diǎn)。2.三極管:從器件原材料方面看,可以分為鍺三極管、硅三極管和化合物材料三極管等;從PN結(jié)類型分為PNP型和NPN型三極管。34ⅶ、IC類手工焊接時(shí),應(yīng)避免高溫?fù)p壞集成電路,焊接用電烙鐵功率應(yīng)選擇在20~25W,溫度控制在300±20℃,焊接時(shí)間不超過(guò)10s。1317654321489101112識(shí)別標(biāo)記35二、插件QC控制要點(diǎn)
1.檢查各元件是否有用錯(cuò)料、插錯(cuò)位置、多插、少插、插反情況,其規(guī)格是否與SOP相同;2.分清需要成型的元器是立插還是臥插(需成型的元件包括電解電容、環(huán)行電感、色環(huán)電感、磁珠、三極管、二極管、晶體、電阻、瓷片電容)。3.檢查各元件是否有未下壓到位的現(xiàn)象。36第三節(jié)補(bǔ)焊工序補(bǔ)焊主要是針對(duì)過(guò)波峰焊后的產(chǎn)品的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查和修理。37插補(bǔ)QC控制點(diǎn)A、前QC
1.檢查元件是否浮高,是否損傷,有無(wú)少件;2.若有浮高元件,將其在小錫爐上壓平。B、貼片QC:
1.檢查貼片元件有無(wú)少件、連焊、漏焊及不規(guī)范的焊點(diǎn);2.對(duì)不良的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ);2.對(duì)少件PCB挑出標(biāo)識(shí),由專人處理。38C、后QC◆檢查元件的高度和歪斜程度是否符合標(biāo)準(zhǔn),對(duì)超出標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)行修補(bǔ).
◆檢查是否有插件元件漏焊、連焊、虛焊、引腳未出及不規(guī)范的焊點(diǎn),對(duì)不良的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)?!魴z查PCB有無(wú)明顯損傷,如發(fā)現(xiàn)應(yīng)交專人處理?!魴z查插件元件引腳的高度是否超出標(biāo)準(zhǔn),對(duì)超標(biāo)的修整?!魴z查PCB表面有沒(méi)有錫渣及超出標(biāo)準(zhǔn)的錫珠。39[1]形狀為近似圓錐而表面微凹呈慢坡?tīng)?lt;以導(dǎo)線為中心,對(duì)稱成裙形拉開(kāi)>,虛焊點(diǎn)往往成凸形,可以鑒別出來(lái).[2]焊料的連接面呈半弓形凹面,焊料與焊件交接處平滑,接觸角盡可能小.[3]表面有光澤且平滑.[4]無(wú)裂紋,針孔,夾渣.40不良現(xiàn)象
少錫包錫虛焊針孔翹銅皮拉尖41第四節(jié)清洗工序當(dāng)波峰焊使用清洗型助焊劑時(shí)則需要清洗,否則可以免洗,清洗設(shè)備為超聲波清洗機(jī),清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是將過(guò)波峰焊時(shí),黏附在板上的助焊劑(松香水)處理掉。清洗QC
①元件上是否有錫珠、錫渣;②元件是否有被清洗壞(如:電容破皮、褪色、絲印變模糊);③PCB是否損壞,有無(wú)起泡,綠油脫落等;④PCB表面有無(wú)殘留助焊劑;⑤焊點(diǎn)有無(wú)因清洗而氧化發(fā)黃、發(fā)黑等。42第五節(jié).裸機(jī)測(cè)試工序
主要是對(duì)成品或半成品進(jìn)行功能檢測(cè),目前我司的裸機(jī)測(cè)試分為卡類測(cè)試和整機(jī)裸機(jī)測(cè)試。①需測(cè)裸機(jī):1.交換機(jī):24口(不含24口)以上2.ADSL;3.路由器;4.無(wú)線產(chǎn)品.②不需測(cè)裸機(jī):1.外置MODEM2.HUB塑殼;3.24口(含24口)以下交換機(jī)。43第六節(jié)裝配工序1.簡(jiǎn)介:該工序主要是針對(duì)整機(jī)類產(chǎn)品,目前裝配分為鋼殼類和塑膠類,均為流水作業(yè),裝配使用的工具通常有電批、螺絲刀。2.在裝配過(guò)程中經(jīng)常遇到并需注意的問(wèn)題如下:
1.注意螺絲不能有花牙,滑絲等不良現(xiàn)象.
2.螺絲一定要打到位,不能有松動(dòng)現(xiàn)象.
3.各個(gè)互相配合的面要平齊.
4.面板絲印一定要與機(jī)型相符合,絲印的位置一定要貼正.
5.電源需焊線的焊點(diǎn)一定要用熱縮管蓋住,以防止觸電.
6.各排線一定要擺放整齊,排線端要用熱溶膠固定.
7.盒體外觀無(wú)刮傷,劃痕等不良現(xiàn)象.
443.QC控制點(diǎn)A.前QC:1.
檢查盒體外觀有否不良,盒體的上下盒有否刮花,劃傷,凹痕等不良現(xiàn)象.2.
檢查兩排燈必須與面板的下兩排燈孔對(duì)齊。3.
盒體各面之間的配合是否良好.4.UTP與擋板的配合是否良好.5.電源插座與盒體配合是否良好.B.后QC:1..檢查盒體的外觀是否有刮花,劃傷等不良現(xiàn)象.2..將檢查后外觀良好的整機(jī)到塑膠袋內(nèi),并整齊的擺放到膠箱內(nèi).
45第七節(jié)老化工序該工序是一個(gè)很重要的工序,老化可以檢驗(yàn)焊接效果、電子材料的可靠性以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。另老化有嚴(yán)格的時(shí)間規(guī)定。一.范圍:46四.疊放的層數(shù)與方式如下表:
1.開(kāi)關(guān)電源:最多可堆放一層,平鋪在絕緣老化架上2.塑膠HUB、SWITCH:最多可堆放五層,盒體之間用特制的珍珠棉墊起來(lái)3.ADSL產(chǎn)品:最多可堆放一層,4.鐵盒整機(jī)類:最多可堆四層,盒體間用特制的珍珠棉墊起來(lái)5.其它:最多可堆放五層,盒體之間用特制的珍珠棉墊起來(lái)五、注意事項(xiàng):
47第八部份:整機(jī)測(cè)試主要是對(duì)成品進(jìn)行功能檢測(cè)。1.HUB:EZTESTⅡ測(cè)試2.5口、8口SWITCH:G2400/F800測(cè)試3.16口、24口以上鐵殼SWITCH:G2400/ND5000測(cè)試;所有鐵殼產(chǎn)品都需要進(jìn)行安全測(cè)試;安全測(cè)試內(nèi)容:耐壓測(cè)試儀:輸入端兩極對(duì)地耐壓,將工程制作的夾具的黑色的電源線給被測(cè)機(jī)供電,對(duì)其進(jìn)行AC1500V的耐壓測(cè)試,結(jié)果應(yīng)通過(guò)泄漏測(cè)試儀:對(duì)被測(cè)機(jī)分別進(jìn)行火線端子與地線端子及零線端子與地線端子兩種相位的漏電流測(cè)試接地電阻測(cè)試儀:將接地電阻測(cè)試儀紅黑測(cè)試夾分別夾住STP、串行口鐵殼(如果有
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