手焊培訓教程

RMA修整手焊教育訓練2002年8月李菱菱製RMA教育訓練內(nèi)容一.修整使用需知及注意事項二.修整工具介紹與用途三.實際操作簡介四.檢定資料介紹五.檢定須知六.檢定常見的問題一.修整使用需知及注意事項1.烙鐵使用完請務必上錫.2.烙鐵的溫度請勿隨意調(diào)整.3.小零件及工具使用完畢請務必歸位.4.廢零件與垃圾請分開.5.需使修整區(qū)人員之工具時請告知.6.錫爐使用完畢時.注意是否關(guān)對錫面開關(guān),請勿關(guān)閉電源開關(guān).7.請善加利用局部排氣設備避免造成空氣污染,類別代號類別名稱01CPU02晶片組(南北橋)(CHIPSET)03記憶體DRAM(MEMORYIC)04外購品(SYSTEMCOMPONMENT)05可燒錄記憶體BIOS(PROGRAMABLEIC)06IC07電晶體.保險絲.震盪器(DISCRETE)08空板(PCB)09電感(INDUCTOR)10電阻/排阻11電容/排容12塑類(CONNECTOR)二.修整工具的介紹與用途烙鐵:用途:以高溫將錫絲熔化將零件焊接於機板上的工具使用須知:烙鐵使用時烙鐵頭若需清潔請利用烙鐵架上的海綿作清潔的動作.切記請勿用敲打的方式清除氧化的錫避免烙鐵損壞.烙鐵使用完畢時需將烙鐵頭加滿錫.以防止烙鐵頭氧化.對於一般的零件烙鐵使用的溫度為370℃±10℃.

開關(guān)溫度調(diào)節(jié)旋鈕加熱週期

烙鐵頭烙鐵頭有很多種.目前RMA常使用的有斜口和尖頭的兩種用途:斜口通常是用來拉焊SMT的Chip尖頭通常是用來點焊DIP的零件電源開關(guān)錫面開關(guān)錫面高度時間設定溫度

錫爐錫爐一般使用溫度為245℃±5℃

錫爐口錫爐口鑷子.剝線鉗鑷子用途:一.用來夾取零件二.用來夾取棉花,沾清潔劑清潔機板用剝線鉗用途:剝除線皮及剪線用針.筆刀針用途:用來調(diào)整零件腳位或?qū)⒘慵_翹起筆刀用途:用來切割物品或整理零件腳位,或補斷線使用鬃毛刷.棉花鬃毛刷用途:用來沾清潔劑清理機板上殘餘之助焊劑,適合清潔範圍較大或大部清潔時使用棉花用途:用來沾清潔劑清理機板上殘餘之助焊劑,適合清潔範圍較小或細部時使用助焊劑.清潔劑助焊劑(非有機松香助焊劑會腐蝕機板)用途:幫助烙鐵將錫絲熔化,使錫面更加光滑清潔劑用途:用來清潔機板上殘餘之助焊劑吸錫帶.吸錫器吸錫帶用途:配合烙鐵使用將機板上多餘的錫清除,適用於清除機板表面SMTPAD上的錫吸錫器用途:配合烙鐵使用將DIP零件的錫清除清潔方法:請看當場示範解焊機.防焊膠帶解焊機用途:將已焊接在機板上的零件取下的工具防焊膠帶用途:在焊接或解焊時可以防止周圍零件受到熱風吹襲而受到損害

開關(guān)溫度調(diào)節(jié)鈕風速調(diào)節(jié)鈕尖嘴鉗.斜口鉗尖嘴鉗用途:夾取零件或拆東西斜口鉗用途:剪線.剝線皮和剪DIP零件過長的腳錫絲.錫條錫絲用途:烙鐵專用

(錫絲是空心的)錫條用途:小錫爐專用標準錫點三.實際操作簡介小零件移除一.先將烙鐵加滿錫.二.將烙鐵放在欲剔除之零件上加熱.三.待錫熔化後即可剔除.小零件焊接一.將小零件固定.二.進行點焊.(烙鐵與錫絲同時接觸焊點,焊接完烙鐵與錫絲同時離開.這個動作稱之為點焊)三.焊接完再清潔即可CHIP類零件移除一.用解焊機在零件周圍加熱.(注意:不可在單點停留太久避免機板受損)二.待錫熔化即可將零件移除.三.用吸錫帶清除多餘的錫(注意:吸完錫要用清潔劑將機板上的污物擦乾淨避免日後造成接觸不良)零件焊接一.將零件對正,再將零件固定.二.加助焊劑後進行拉焊.三.拉焊完畢再清潔即可.(注意:殘餘在零件及機板上的助焊劑一定要清潔乾淨,避免助焊劑腐蝕機板)DIP類零件移除一.將吸錫器內(nèi)空氣排出.二.用烙鐵在焊點上進行加熱.三.烙鐵移開後吸錫器迅速將錫點覆蓋住利用吸錫器真空原理將錫點吸除.(注意:吸錫器的吸嘴是塑膠製品請勿接觸烙鐵避免吸嘴損壞)零件焊接一.先將零件腳固定,再進行點焊二烙鐵與錫絲同時接觸焊點.三.點焊完成,烙鐵與錫絲同時離開完成後清潔即可補線.貫孔一.將斷線兩端之防焊漆刮除二.刮除部分上錫三.將裸線焊接在斷線處兩端四.多餘之裸線用筆刀切除後,再清潔即可五.如遇貫孔不良需先將孔洞貫穿後再補線翹PIN一.將烙鐵放置在欲翹起之PIN腳PAD上加熱二.待錫熔化後用針將PIN腳翹起錫爐零件移除一.視欲更換零件之大小,選擇治具.二.將控錫開關(guān)打開,將錫調(diào)到適量高度.三.用工具將錫面污染物刮除.(避免機板遭受污染造成接觸不良)四.將欲更換之零件腳塗上助焊劑.五.待零件腳錫熔化後利用工具將零件拔除.零件焊接一.視欲更換零件之大小選擇治具.二.將控錫開關(guān)打開,將錫調(diào)到適量高度.三.用工具將錫面污染物刮除.(避免機板遭受污染造成接觸不良)四.將欲更換之零件位子塗上助焊劑.五.待錫點熔化後將零件裝上後清潔即可四.檢定資料介紹檢定目的:提昇產(chǎn)品品質(zhì)檢定發(fā)證:(1)受過手焊技術(shù)訓練課程之人員(包含學科),方可接受手焊技術(shù)檢定(2)手焊技術(shù)檢定分為A1,A2,A3,A4,B1,B2,C1,C2八級。(3)通過A1級手焊技術(shù)檢定合格人員,可擔任所有手焊工作。(4)通過A2級手焊技術(shù)檢定合格人員,除NOTEBOOK中之特殊零件外(目前為SMDCONNECTOR),皆可擔任。(5)通過A3級手焊技術(shù)檢定合格人員,除不可使用吸錫器拆除DIP零件外,其餘皆可擔任。(6)通過A4級手焊技術(shù)檢定合格人員,除NOTEBOOK中之特殊零件(目前為SMDCONNECTOR)&不可使用吸錫器拆除DIP零件外,其餘皆可擔任。(7)通過B1級手焊技術(shù)檢定合格人員,能擔任SMT所有零件手焊工作。(8)通過B2級手焊技術(shù)檢定合格人員,能擔任SMT零件手焊工作,但NOTEBOOK中之特殊零件除外。(9)通過C1級手焊技術(shù)檢定合格人員,僅能擔任DIP零件之手焊工作。(10)通過C2級手焊技術(shù)檢定合格人員,僅能擔任DIP零件之手焊工作。但不包含可使用吸錫器拆除DIP零件.分級檢定標準及項目:(1)A1級檢定:須通過B1級與C1級之檢定。(2)A2級檢定:須通過B2級與C1級之檢定。(3)A3級檢定:須通過B1級與C2級之檢定。(4)A4級檢定:須通過B2級與C2級之檢定。(5)B1級檢定:指定零件拆下後焊回,2小時之內(nèi)完成,(6)B2級檢定:除SODIMMCONNECTOR或類似密度之COMMECTOR,同B1級檢定方式,考核時間為一小時四十分鐘。(7)C1級檢定:在十分鐘內(nèi)將20個短路點剔除,再將下列DIP零件焊上,三十分鐘之內(nèi)完成.並將前四項零件於三十分鐘之內(nèi)使用吸錫器拆下.拆下及焊上均達外觀允收標準。(8)C2級檢定:在十分鐘內(nèi)將20個短路點剔除,再將上列DIP零件焊上,三十分鐘之內(nèi)完成.且需達外觀允收標準重檢發(fā)證:手焊技術(shù)檢定合格人員在職期間,若有下列事項發(fā)生,須重新予以檢定。(1)

新的工作方法產(chǎn)生而需不同技術(shù),由維修單位發(fā)文通知各相關(guān)人員重新檢定。(2)

擁有證照人員作業(yè)時,因手焊作業(yè)不良,造成產(chǎn)品報廢。(3)

擁有檢定證照人員,己有半年以上沒有從事手焊作業(yè),再度擔任手焊工作。B1檢定零件一.MMCICONNECTOR(不可使用助焊劑)1PCS二.QFP128PIN2PCS三.QFP100PIN1PCS四.SOP56PIN1PCS五.PLCC32PIN1PCS六.R,C,L,2PIN5PCS七.電晶體3PIN2PCS八.RN8PIN5PCS九.二極體(圓柱狀)2PCS C1檢定零件一.PCISLOT120PIN1PCS二.14.318MHZor32.768MHZ之震盪器1PCS三.DIP式二極體1PCS四.排針4PIN1PCS五.電解電容2PIN1PCS五.檢定須知一.零件解焊時,週圍零件不可掉落.毀損二.手焊完畢時週圍零件不可有錫渣.觸角.shot…等情形三.清潔時週圍零件有助焊劑殘留的也要清潔乾淨四.CONNECTOR零件的L腳需都上錫,且不可毀損五.