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文檔簡介

貼片工藝培訓(xùn)減少印刷缺陷曲線的設(shè)定常見問題分析目錄錫膏的印刷機(jī)器自動印刷所要注意的幾點(diǎn)：A、印刷的速度B、壓力C、脫模速度D、鋼網(wǎng)上的錫膏量E、在鋼網(wǎng)上的靜止時間回流曲線的目的與功能形成外觀優(yōu)良的焊點(diǎn)；改善錫珠、立碑等不良焊接問題；改善焊點(diǎn)強(qiáng)度；功能為生產(chǎn)的PCB確定正確的工藝設(shè)定；檢驗工藝的連續(xù)性和穩(wěn)定性.目的回流曲線各區(qū)的功能Preheat預(yù)熱區(qū)的功能將PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度注意事項從室溫到100℃，升溫速率在2-3℃/Sec.否則1、太快，會引起熱敏元件的破裂2、太慢，影響生產(chǎn)效率以及助焊劑的揮發(fā)Soak均溫區(qū)的功能1、使PCB板、元件與Pad均勻吸熱，減少它們之間的溫差2、焊膏活性劑開始工作，去除管腳與Pads上面的氧化物3、保護(hù)管腳與Pads在高溫的環(huán)境下不再被氧化注意事項1、一定要平穩(wěn)的升溫2、Soak區(qū)太長或該區(qū)溫度太高，活性劑會提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊、焊點(diǎn)發(fā)暗且伴有粒狀物或錫珠Cooling冷卻區(qū)的功能1、最好和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系注意事項形成良好且牢固的焊點(diǎn)2、冷卻太快，焊點(diǎn)會變得脆化，不牢固立碑常見問題分析1、焊盤設(shè)計2、貼裝精度3、印刷是否均勻4、均溫區(qū)是否太短錫珠1、錫膏解凍時間是否足夠2、網(wǎng)底是否定時清洗3、鋼網(wǎng)太厚4、鋼網(wǎng)開口形狀5、貼片壓力是否過大6、升溫時，速度太快7、車間的溫、濕度虛焊1、焊盤或元件氧化嚴(yán)重2、印錫不均勻3、預(yù)熱區(qū)升溫過快

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