2021年我國手機散熱器市場發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析

2021年我國手機散熱器市場發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析一、手機散熱器簡介隨著科技的發(fā)展，電子設備性能不斷提高，內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來越小的背景下要想發(fā)揮出更多的性能就必然面臨散熱問題，用戶對于手機的持續(xù)使用時間提高，且王者榮耀、和平精英等游戲對于手機處理器性能的要求更高，導致手機出現(xiàn)發(fā)燙的問題，在一定程度上影響了用戶的使用體驗。因此手機散熱材料的發(fā)展很大程度上影響產品的性能發(fā)揮狀況，其中導熱材料主要用于解決電子設備熱管理問題，應用于系統(tǒng)熱界面之間，通過對粗糙不平的結合表面填充，使通過的熱阻變小，來提高半導體組件的散熱效率。目前市場上主要的導熱材料有金屬背板、導熱膠墊、導熱凝膠、導熱石墨等，其中高導熱石墨膜是較為理想的手機散熱材料，但是目前成本依然較高且技術難度較大。二、5G時代的手機散熱器手機的功耗主要來源于處理器、屏幕、射頻前端、攝像頭模組、電池及充電等模塊。2020年進入全面5G時代以后，5G手機需要支持更多的頻段和實現(xiàn)更復雜的功能，天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時智能手機向大屏折疊屏、多攝高清攝升級、大功率快充升級，功耗提升約是4G手機的2.5倍，散熱需求強烈。另外高刷新率成為各品牌旗艦手機的標配，也成為旗艦手機的重要賣點之一。在一加、OPPO、小米、三星等廠商的推動下，高刷新率也成為了用戶的需求熱點，為用戶帶來了更細膩流暢的使用體驗。4G手機散熱以石墨片加熱界面材料為主，僅僅依賴石墨片膜已經很難滿足手機的散熱需求已經很難滿足5G手機的散熱需求。目前市場上主流的5G手機散熱系統(tǒng)更多使用散熱管和均熱板與導熱界面材料、石墨片相組合的散熱方式，帶動單機散熱器件價值量提升。盡管手機散熱器件的地位越來越重要，但是由于技術的進步，手機散熱的成本也呈現(xiàn)出逐步下降的趨勢。例如在芯片采用外掛5G基帶的設計造成功耗及發(fā)熱更大的背景下，手機廠商傾向于選擇大容量的電池及更大面積的散熱來應對外掛5G基帶帶來的功耗及發(fā)熱提升，而不是進一步提升散熱器件的散熱能力。手機受限于設備的體積不可能像PC端一樣采取大體積的散熱設備和更加系統(tǒng)化的散熱設計，散熱設計往往要為更多的新功能讓步，因此國內智能手機散熱器件市場規(guī)模實際上呈現(xiàn)下降趨勢，2020年由于國內手機出貨量進一步下滑，我國智能手機散熱器件市場規(guī)模約為36億元。三、手機散熱器技術發(fā)展歷程從技術路徑來看，在功能機時代，手機負載相對較低，不存在處理器發(fā)熱降頻的問題。進入4G時代以后各大手機產品也開始采用熱管散熱，熱管散熱的基本原理是利用腔體中的水從液體變?yōu)闅怏w吸收熱量，當氣體觸及到溫度較低的區(qū)域時，凝結為液體釋放熱量；液體通過腔體內的毛細結構（吸液芯）再回流到發(fā)熱區(qū)域，循環(huán)往復，將發(fā)熱部位產生的熱量帶走散發(fā)掉。在安卓手機中，目前中高端的4G安卓手機采用熱管+石墨散熱，低端的4G安卓手機采用傳統(tǒng)的石墨散熱。進入5G時代隨著功耗增加，均熱板散熱和石墨膜散熱結合成為技術發(fā)展的主流，均熱板散熱面積更大，可以覆蓋更多熱源區(qū)域實現(xiàn)整體散熱；并且均熱板更加輕薄，更加符合目前手機輕薄化、空間利用最大化的發(fā)展趨勢。四、未來技術發(fā)展前景而從下游手機出貨情況來看，5G手機在2020年進入全面鋪貨階段，市場出貨量占比從年初的26%提高到年底的68.4%，預計2021年5G手機出貨量可達到85%以上，而5G手機出貨量的增加將帶動均熱板散熱模式市場滲透率的提高，預計2021年65%以上的手機都將采用均熱板散熱模式。而薄型均熱板產業(yè)目前以臺灣廠商、日本廠商為首，大陸廠商居次。在臺灣散熱廠中布局手機熱管與均熱板業(yè)務的廠商主要有雙鴻、超眾、奇鋐、泰碩。在消費電子領域，華為、VIVO、小米等本土智能手機廠商，也在不斷搶占市場份額，為維護產業(yè)鏈安全，本土終端廠商積極扶持上游廠商