2021年中國電解銅箔行業(yè)現(xiàn)狀分析

2021年中國電解銅箔行業(yè)現(xiàn)狀分析一、電解銅箔行業(yè)發(fā)展概況根據(jù)加工方法的差異，銅箔可以分為電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔是指將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設(shè)備使溶液在直流電的作用下電沉積成銅箔；壓延銅箔是通過物理手段將銅原料反復(fù)輥壓加工而成。電解銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，電解銅箔可以分為應(yīng)用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應(yīng)用于鋰電池的鋰電銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，按照通行標(biāo)準(zhǔn)可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-70μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔）等。二、電解銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、電解銅箔在電子工業(yè)中，電解銅箔是最重要的材料之一，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。近年來，我國電解銅箔產(chǎn)能迅速增長，從2017年的37.65萬噸增至2021年的72.12萬噸，年均復(fù)合增長率為17.64%，預(yù)計2022年將超過100萬噸，達(dá)到110.32萬噸。2、鋰電銅箔從鋰電銅箔的產(chǎn)能來看，我國鋰電銅箔產(chǎn)能自2017年以來穩(wěn)步提升，2021年中國鋰電銅箔產(chǎn)能為31.6萬噸，同比增長38%，預(yù)計2022年將達(dá)到近60萬噸。3、電子電路銅箔相較于鋰電銅箔，電子電路銅箔發(fā)展較為平緩。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年中國電子電路銅箔產(chǎn)能達(dá)到40.52萬噸，同比增長7.71%，預(yù)計2022年有望超過50萬噸。2016至2021年，我國電子電路銅箔從23.3萬噸增長至35.2萬噸，期間年復(fù)合增速為8.6%。三、電解銅箔行業(yè)發(fā)展政策電解銅箔作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要組成部分，是國家鼓勵發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展受到國家主管部門出臺的一系列產(chǎn)業(yè)政策支持。四、電解銅箔行業(yè)競爭格局2021年，國內(nèi)有12家電解銅箔企業(yè)的新廠（新生產(chǎn)線）實現(xiàn)投產(chǎn)，比2020年增加了7家。共實現(xiàn)新增年產(chǎn)能約11.6萬噸，是2020年新增產(chǎn)能規(guī)模的3倍之多。五、電解銅箔行業(yè)展望進(jìn)入21世紀(jì)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求量將越來越大，不斷向小型化、輕量化、更多功能的方向發(fā)展，電解銅箔一直追隨著PCB技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是近年來，高密度互連技術(shù)（HDI）等高端PCB技術(shù)的快速發(fā)展，使得銅箔的質(zhì)量和性能）伸長率、抗拉強(qiáng)度、表面粗糙度）均得到很好的改善及提高。如：高溫和高延展性銅箔（THE），退火電解銅箔（ANN），低輪廓銅箔（VLP）等新型電解銅箔不斷創(chuàng)新，與此同時，銅電解液添加劑的研究也越來越重要，許多科學(xué)家和電子工業(yè)公司都在不斷地開展這方面的研究，尤其是隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，PCB的用量越來越大，質(zhì)量越來越高，從而