leadTYPE作業(yè)流程課件

LEADTYPE各課作業(yè)流程HD教育部:宋花梅作成日期:06年2月DieBond【焊片】WIREBond【焊線】DS【切割】一課MOLD【模壓】二課CUT【切斷】半田WIRE形狀檢查三課A-TEST捆包B-TESTQAC-TEST完成捆包WAFER受入檢查WAFER外觀檢查一般捆包TAP捆包FOR捆包1、WAFER受入檢查（QA）材料流程工具WAFER(晶圓)包裝時(shí)WAFER正面WAFER反面WAFER受入檢查WAFER外觀檢查顯微鏡機(jī)種名WAFERNOWAFER編號(hào)一枚的數(shù)量需WAFER外觀檢查WAFER厚度RANK所占率LABLE內(nèi)容說明后工程2、WAFER外觀檢查（制造一課）材料流程工具WAFER不良品(1PCS)不良品記號(hào)(INK掉)WAFER外觀檢查顯微鏡DS【切割】INK筆后工程具體內(nèi)容4、DB焊片（制造一課）材料流程設(shè)備PF材料LeadFrameDieBond【焊片】WIREBond【焊線】PFLESS品LeadFrameDIE金箔品半田品LeadFrameDIEPF金箔LeadFrameDIEPF半田DB目的：依所定的位置將晶片焊粘在導(dǎo)線架上，并保持晶片表面的清潔并避免損傷。后工程5、WB焊線（制造一課）材料流程設(shè)備AuWire金線WIREBond【焊線】MOLD【模壓】后工程LeadFrameDIE金線WB完成品MAG正確放置1MAG1LOT線徑有：φ23μm、φ25μmΦ30μm、φ40μm、φ50μmΦ60μm、φ70μmWB目的：將金線焊粘在所指定機(jī)種電極位置上，并滿足金線的接著強(qiáng)度和拉力強(qiáng)度，并保持晶片表面完整及金線的幅度。6、MOLD（制造二課）材料流程設(shè)備Resin樹脂MOLD【模壓】SET機(jī)樹脂預(yù)熱機(jī)MOLD機(jī)樹脂F(xiàn)RAMEWIRE形狀檢查GATE刮除前GATE刮除后后工程MOLD目的：焊線完成的素子，為阻隔空氣，外力，物理，化學(xué)等等變化，使用樹脂將其包覆!8、切斷（制造二課）流程設(shè)備半田CUT【切斷】后工程樹脂F(xiàn)RAMEI切切除切斷目的：樹脂毛邊的去除，將導(dǎo)線架的TIEBAR部多余部分去除9、半田（制造二課）設(shè)備流程半田后工程干燥材料錫條樹脂F(xiàn)RAME半田半田目的：將導(dǎo)線架的LEAD部(Ⅱ切部)切斷，LEAD沾錫，防止LEAD部生銹，使用時(shí)半田附著性更好！10、干燥（制造二課）流程設(shè)備A-TEST干燥后工程材料酒精12、B-TEST（QA）流程機(jī)器印刷后工程B-TEST程式卡輸入產(chǎn)品拔取TEST手動(dòng)測試臺(tái)13、印刷（制造三課）流程設(shè)備捆包印刷后工程一般捆包TAP捆包FOR捆包工具刻印印刷顯示屏SPANPMPNMPTO-126TO-126MLTO-126LP印刷目的：將測定分類之完成品印刷上制品名.RANK.年.月.周及工廠標(biāo)示.14-1、一般捆包（制造三課）流程設(shè)備捆包(一般捆包)后工程C-TEST材料計(jì)數(shù)顯示封裝捆包袋(靜電與一般)一般品盒子標(biāo)簽貼附靜電袋標(biāo)簽14-3、FOR捆包（制造三課）流程設(shè)備捆包(FOR捆包)后工程C-TEST材料印刷面C極E極B極印刷面C極B極E極FOR蓋FOR盒一盤排列一捆放置YA品成型狀況RA、RAC品成型狀況15、C-TEST一般品（QA）流程機(jī)器后工程完成捆包C-TEST工具治具盤電子稱封口機(jī)一般產(chǎn)品放置TO-126系列與殘數(shù)放置備注：C-TESTTAPING品