• 廢止
  • 已被廢除、停止使用，并不再更新
  • 2006-05-25 頒布
  • 2006-12-01 實施
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ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T606—2006固化型銀導體漿料Curablesilverconductivepaste2006-05-25發(fā)布2006-12-01實施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布

YS/T606—2006前本標準中的附錄為資料性附錄.附錄B、附錄C、附錄D為規(guī)范性附錄.本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口。本標準由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草本標準主要起草人:劉林、陳伏生、賀東江、高官明、趙汝云、趙玲、羅云、張曉民、王仕興、石紅.本標準由全國有色金屬標準化技術委員會負責解釋。

YS/T606-2006固化型銀導體漿料范圍本標準規(guī)定了固化型銀導體漿料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、存及訂貨單(或合同)內容等。本標準適用于膜片開關用銀漿料、碳膜電位器端頭用銀漿料及銀導電膠等低溫固化型銀導體漿料（以下簡稱銀漿）。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本標準，然而,鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB/T2793膠粘劑不揮發(fā)物含量的測定GB/T6739涂膜硬度鉛筆測定法GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的測定GB/T15298電子設備用電位器第一部分：總規(guī)范GB/T17473.2厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定GB/T17473.3厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定GB/T17473.5，厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定3定義下列定義適用于本標準。固化型銀導體漿料curablesilverconductivepaste銀漿由片狀銀粉、超細銀粉、無機添加物、有機添加物組成的一種可絲網(wǎng)漏印或涂敷,并在一定溫度下固化形成功能作用的漿狀物或膏狀物4要求4.1產(chǎn)品分類4.1.1銀漿按產(chǎn)品的用途分為膜片開關用低溫銀漿、碳膜電位器用銀漿、其他分立元器件用銀導電膠4.1.2膜片開關用低溫銀漿的牌號標記方法如下：（M）

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