標準解讀

《YS/T 866-2013 電容器端面用無鉛錫基噴金線》是一項針對用于電容器端面焊接的無鉛錫基材料的標準。該標準詳細規(guī)定了這類噴金線的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和貯存等方面的內容。

根據標準,無鉛錫基噴金線主要用于電子元件如電容器等產品的端面連接,其成分設計避免使用有害物質鉛,符合環(huán)保要求。對于材料的具體化學成分有明確限定,確保產品性能的同時也考慮到對環(huán)境的影響。

在技術要求部分,除了基本的外觀質量外,還特別強調了導電性、可焊性和機械強度等關鍵性能指標,這些都直接關系到最終產品的可靠性與使用壽命。此外,標準中還給出了詳細的測試方法來驗證上述各項性能是否達標,包括但不限于拉伸試驗、彎曲試驗及電阻率測量等。

關于檢驗規(guī)則,《YS/T 866-2013》明確了抽樣方案、判定原則等內容,旨在保證每批出廠的產品都能達到規(guī)定的質量水平。同時,對于不合格品的處理也有明確規(guī)定,以防止不合格產品流入市場。

最后,在標志、包裝、運輸和貯存方面,該標準同樣提供了指導性意見,比如要求在外包裝上清晰標注產品名稱、規(guī)格型號、生產日期等信息,并且提出了合理的包裝方式以保護產品不受損壞;同時指出了適宜的儲存條件,以延長產品的保存期限。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2013-04-25 頒布
  • 2013-09-01 實施
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文檔簡介

ICS7715060

H62..

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準

YS/T866—2013

電容器端面用無鉛錫基噴金線

Lead-freetin-basedsprayingwireforcapacitorendface

2013-04-25發(fā)布2013-09-01實施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布

中華人民共和國有色金屬

行業(yè)標準

電容器端面用無鉛錫基噴金線

YS/T866—2013

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100013)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

/p>

年月第一版

20137

*

書號

:155066·2-25544

版權專有侵權必究

YS/T866—2013

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC243)。

本標準負責起草單位紹興市天龍錫材有限公司

:。

本標準主要起草人戴國水錢國統(tǒng)梁狄浩相玉燕彭孜金柳軍董建光周峰張強戴登峰

:、、、、、、、、、。

YS/T866—2013

電容器端面用無鉛錫基噴金線

1范圍

本標準規(guī)定了電容器端面用無鉛錫基噴金線的術語要求試驗方法檢驗規(guī)則標志包裝運輸與

、、、、、、

貯存和質量證明書合同或訂貨單等內容

、()。

本標準適用于金屬化薄膜電容器端面用無鉛錫基噴金線以下簡稱線材

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

金屬材料拉伸試驗第部分室溫試驗方法

GB/T228.1—20101:(ISO6892-1:2009,MOD)

金屬材料電阻系數測量方法

GB/T351

計數抽樣檢驗程序第部分按接收質量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

所有部分錫化學分析方法

GB/T3260()

重有色金屬加工產品的包裝標志運輸和貯存

GB/T8888、、

錫鉛焊料化學分析方法錫量的測定

GB/T10574.1

錫鉛焊料化學分析方法銻量的測定

GB/T10574.2

熱分析方法通則

JY/T014

無鉛錫基焊料化學分析方法第部分銅含量的測定火焰原子吸收光譜法和

YS/T746.33:

硫代硫酸鈉滴定法

無鉛錫基焊料化學分析方法第部分鋅含量的測定火焰原子吸收光譜法和

YS/T746.99:

滴定法

Na2EDTA

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

31

.

薄膜電容器filmcapacitor

以塑料薄膜為介質的電容器

。

32

.

金屬化薄膜電容器metallizedfilmcapacitor

以真空蒸鍍方式將金屬鋁鋅直接蒸鍍在薄膜上做電極的薄膜電容器

(、)。

33

.

噴金metalspraying

在金屬化薄膜電容器的端面噴上一層金屬層作為電極該過程為噴金

,。

注金屬材料噴金時通過擴散進入到金屬化薄膜之間的間隙中并與薄膜上的金屬蒸鍍層電極接觸將薄膜上的金

:,,

屬蒸鍍層電極連接到噴金層電極保證噴金層與薄膜上的金屬蒸鍍層兩電極

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