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文檔簡(jiǎn)介
以芯興邦
實(shí)干興邦創(chuàng)立成立于2003年,硅谷技術(shù)精英歸國(guó)創(chuàng)立企業(yè),注冊(cè)資金RMB1.038億產(chǎn)品觸摸控制、閃存控制器芯片等
成績(jī)多次獲得信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)的“中國(guó)芯”大獎(jiǎng)
投資者團(tuán)隊(duì)80%為研發(fā)人員。核心人員曾就職于Broadcom,中興通訊,華為等國(guó)內(nèi)外等知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司英特爾戰(zhàn)略投資伙伴芯邦科技簡(jiǎn)介CBM
70XXCBM
2080CBM2080FlashDriveControllerCBM3080SD/MMCCardControllerCBM4080SD/MMCCardReaderControllerCBM5070HostMP3DecoderWMA/MP32006200820112012CBM70XXCBM60XXCapacitiveTouchKeyController芯邦產(chǎn)品發(fā)展歷程2007年度“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)2008年度“中國(guó)芯”最具潛質(zhì)獎(jiǎng)信息產(chǎn)業(yè)部“中國(guó)芯”大獎(jiǎng)信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國(guó)芯”優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)信息產(chǎn)業(yè)部“中國(guó)芯”大獎(jiǎng)廣東省省長(zhǎng)黃華華、深圳市市委書(shū)記李鴻忠來(lái)芯邦進(jìn)行考察指導(dǎo)領(lǐng)導(dǎo)視察
2013年3月,榮獲國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)證書(shū)
國(guó)家部委證書(shū)2008年度“十大中國(guó)最具發(fā)展?jié)摿C設(shè)計(jì)公司”2010年度十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)獎(jiǎng)媒體對(duì)芯邦的報(bào)道芯邦客戶(hù)群芯邦客戶(hù)群2012年芯邦科技隆重推出電容式觸摸按鍵主控芯片CBM70xx觸摸原理芯片定位核心技術(shù)測(cè)試結(jié)果成功案例開(kāi)發(fā)平臺(tái)客戶(hù)評(píng)價(jià)產(chǎn)品roadmapchipsbankCBM70xx內(nèi)容提綱C=CpC=Cp+Cf(~0.1pf)Cf=ε0εrA/D其中:ε0=空氣介電常數(shù);εr=面板介電常數(shù);A=手指接觸面板的面積;D=面板厚度;觸摸芯片基本原理觸摸芯片的核心問(wèn)題抗干擾一致性靈敏度目標(biāo)用戶(hù)家電市場(chǎng)電容式觸摸鍵應(yīng)用工控市場(chǎng)電容式觸摸鍵應(yīng)用高端消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用應(yīng)用特點(diǎn)各種抗干擾、電特性測(cè)試是芯片能否勝任的關(guān)鍵生產(chǎn)的良率和一致性要求很高使用環(huán)境的千變?nèi)f化,要求芯片對(duì)環(huán)境的自適應(yīng)能力強(qiáng)70xx芯片特點(diǎn)自適應(yīng)結(jié)構(gòu)和算法是滿(mǎn)足上述要求的關(guān)鍵技術(shù):芯片級(jí):特殊專(zhuān)利的PAD結(jié)構(gòu)和芯片架構(gòu)PCB級(jí):對(duì)PCB布線(xiàn)的系統(tǒng)分析和檢查軟件算法:專(zhuān)利的自適應(yīng)算法芯邦觸摸芯片定位芯片級(jí)特殊的抗干擾PAD設(shè)計(jì)特殊的電源網(wǎng)絡(luò)布局和泄放通道設(shè)計(jì)優(yōu)異的電源噪聲抑制比和復(fù)位電路設(shè)計(jì)軟件算法芯片復(fù)位和上電環(huán)境自校準(zhǔn)算法觸摸鍵靈敏度均衡補(bǔ)償算法環(huán)境基線(xiàn)實(shí)時(shí)跟蹤與自適應(yīng)校準(zhǔn)算法防水、溢水、多鍵抑制算法電荷瞬態(tài)衰減加權(quán)均值濾波算法PCB設(shè)計(jì)Sensor
PCB走線(xiàn)和布局的規(guī)范化設(shè)計(jì)電源走線(xiàn)和布局的規(guī)范化設(shè)計(jì)地線(xiàn)走線(xiàn)和布局的規(guī)范化設(shè)計(jì)核心技術(shù)沁園集團(tuán)飲水機(jī)觸摸板CS測(cè)試:測(cè)試儀器:傳導(dǎo)干擾耐受度測(cè)試儀:EMTESTCWS500頻率范圍:150KHZ~230MHZ測(cè)試電壓:位準(zhǔn)幅度:3v測(cè)試方法:以RF干擾波耦合/解耦合網(wǎng)絡(luò)注入電源線(xiàn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
A級(jí):測(cè)試過(guò)程中正常運(yùn)轉(zhuǎn);
B級(jí):測(cè)結(jié)束后正常運(yùn)轉(zhuǎn);
C級(jí):測(cè)試結(jié)束后有短暫失去功能,但功能能自動(dòng)恢復(fù)。測(cè)試單位:深圳市計(jì)量質(zhì)量檢測(cè)測(cè)試研究院測(cè)試結(jié)果:70XX三顆芯片全部達(dá)到A級(jí)(歐盟)標(biāo)準(zhǔn)。A級(jí)傳導(dǎo)干擾(CS)耐受度測(cè)試(第三方測(cè)試)測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:老板ROBAM微波爐測(cè)試方法:打開(kāi)外殼,讓微波從內(nèi)部泄漏出來(lái)微波測(cè)試:用微波探測(cè)儀測(cè)試微波泄漏功率測(cè)試單位:晶石電器抗微波測(cè)試:國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)<5mW,其它觸鍵芯片<5mW,芯邦芯片>10mW.單位:cm2測(cè)試結(jié)果:當(dāng)探測(cè)儀滿(mǎn)刻度(10mW)時(shí),按鍵依然正常操作抗微波干擾測(cè)試(第三方測(cè)試)ROBAM老板電器微波爐整機(jī)EFT測(cè)試:測(cè)試儀器:EFT-4001G(3ctest)測(cè)試電壓:+-1000到
+-4000V測(cè)試頻率:2.5K,5K,100K測(cè)試內(nèi)容:靜態(tài)測(cè)試:測(cè)試結(jié)束后正常運(yùn)轉(zhuǎn);動(dòng)態(tài)測(cè)試:測(cè)試過(guò)程中正常運(yùn)轉(zhuǎn)。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn):滿(mǎn)足2000v動(dòng)態(tài)測(cè)試要求;歐盟標(biāo)準(zhǔn):滿(mǎn)足2000v動(dòng)態(tài),4000v靜態(tài)測(cè)試要求。其它芯片:
2000v動(dòng)態(tài)基本滿(mǎn)足。測(cè)試結(jié)果:滿(mǎn)足4000v動(dòng)態(tài)測(cè)試要求,全部PASS電壓:4000v,頻率:100kEFT測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試儀器:ESD-20G(3ctest)氣隙接觸:+-1000到
+-15000V測(cè)試次數(shù):連續(xù)測(cè)試10個(gè)循環(huán)測(cè)試(氣隙)標(biāo)準(zhǔn):leve1:+/-2000v;
leve2:+/-4000v;
leve3:+/-8000v;
leve4:+/-15000v芯邦芯片方案:滿(mǎn)足>leve3需求其它芯片方案:
滿(mǎn)足<leve3需求ESD防靜電測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:微波爐產(chǎn)品板測(cè)試方法:通過(guò)自動(dòng)測(cè)試機(jī)檢測(cè)電源板電壓下降幅度(按10%等級(jí)),再由繼電器控制斷電源上電,斷電連續(xù)測(cè)試。測(cè)試內(nèi)容:上電后看按鍵是否操作正常,連續(xù)測(cè)試8000次,共24小時(shí)。測(cè)試結(jié)果:全部PASS二次上電穩(wěn)定性測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:電磁爐測(cè)試方法:將面板上潑上約1mm厚的水防水測(cè)試:測(cè)試按鍵是否能正常操作測(cè)試結(jié)果:操作完全正常,靈敏度沒(méi)有變化防水測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:電磁爐測(cè)試方法:將面板上潑上約1mm厚的濃度1%鹽水防鹽水測(cè)試:測(cè)試按鍵是否能正常操作測(cè)試結(jié)果:操作完全正常,靈敏度沒(méi)有變化防鹽水測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:飲水機(jī)觸摸按鍵PCB板測(cè)試方法:用5W(專(zhuān)業(yè)級(jí))對(duì)講機(jī)(普通對(duì)講機(jī)的功率只有0.5-1W),頻率400MHZ-460MHZ,在離按鍵彈簧1cm的距離,
進(jìn)行通話(huà)對(duì)講。按鍵測(cè)試:對(duì)講機(jī)通話(huà)時(shí),同時(shí)對(duì)按鍵進(jìn)行操作測(cè)試結(jié)果:操作完全正常,無(wú)誤觸發(fā),靈敏度沒(méi)有變化防對(duì)講機(jī)輻射干擾測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:門(mén)禁觸摸按鍵產(chǎn)品板測(cè)試方法:用普通手機(jī),近距離接觸面板,距按鍵彈簧1cm的距離。
按鍵測(cè)試:3臺(tái)手機(jī)撥號(hào)時(shí),同時(shí)對(duì)按鍵進(jìn)行操作測(cè)試結(jié)果:操作完全正常,靈敏度沒(méi)有變化防手機(jī)輻射干擾測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:攪拌機(jī)觸摸按鍵PCB板,貼近攪拌機(jī)馬達(dá)測(cè)試方法:將攪拌機(jī)的轉(zhuǎn)速?gòu)?000RPM連續(xù)調(diào)至最高 24,000RPM,同時(shí)操作按鍵,看按鍵是否正常測(cè)試結(jié)果:操作完全正常,靈敏度沒(méi)有變化防電機(jī)馬達(dá)干擾測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:微波爐觸摸按鍵PCB板,貼近煤氣灶電子打火處測(cè)試方法:不停地進(jìn)行電子打火,同時(shí)對(duì)觸摸按鍵進(jìn)行操作測(cè)試結(jié)果:操作完全正常,靈敏度沒(méi)有變化防電子打火干擾測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:微波爐觸摸按鍵PCB板測(cè)試方法:將PCB板在高低溫測(cè)試箱內(nèi),調(diào)節(jié)從-40度到+120度測(cè)試內(nèi)容:在不同溫度下,對(duì)按鍵進(jìn)行按鍵操作測(cè)試結(jié)果:完全正常,靈敏度沒(méi)有變化高低溫環(huán)境測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:演示觸摸按鍵PCB板測(cè)試方法:將觸摸按鍵面板(介電參數(shù)=7)厚度從1mm開(kāi)始加厚,直到操作失靈測(cè)試結(jié)果:當(dāng)面板加厚到12mm時(shí),仍能正常按鍵操作面板最大厚度測(cè)試測(cè)試描述:測(cè)試對(duì)象:觸摸按鍵電磁爐測(cè)試方法:用濕抹布對(duì)電磁爐進(jìn)行擦拭,看按鍵是否有誤觸發(fā)測(cè)試結(jié)果:沒(méi)有發(fā)生按鍵誤觸發(fā)濕抹布誤觸發(fā)測(cè)試資源可進(jìn)行靈活配置自主開(kāi)發(fā)的8-bitMCU豐富的內(nèi)置自適應(yīng)算法最大支持18個(gè)觸摸按鍵8KBMTP用于用戶(hù)代碼開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)配置2KBSRAM支持UART/I2C兩種通訊接口最大支持20個(gè)GPIO
2KBSRAM8KBMTPCapacitiveTouchsensorModule
McuCoreLDOOSCUARTI2CGPIO芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)觸摸芯片選型型號(hào)封裝類(lèi)型最大按鍵數(shù)通訊接口技術(shù)特點(diǎn)CBM7026HQFP4418I2C/GPIO/BCD1.軟件精細(xì)調(diào)整每個(gè)按鍵的靈敏度,靈活適應(yīng)各種應(yīng)用要求。
2.接口豐富,可以滿(mǎn)足客戶(hù)上位機(jī)的各種要求。
3.存儲(chǔ)空間大,可以根據(jù)客戶(hù)要求修改軟件,做一定的定制化。CBM7021TSSOP2818I2C/GPIO/BCDCBM7010SOP2410I2C/GPIO/BCDCBM7008SOP168I2C/GPIO/BCDCBM6012SOP2412I2C1.通過(guò)外圍電容整體調(diào)節(jié)靈敏度,調(diào)節(jié)方式簡(jiǎn)單。
2.軟件固化,接口不可選。
3.靈敏度不能細(xì)調(diào)。CBM6007SOP167I2CCBM6004SOP164GPIO背景情況原先采用美國(guó)Cypress和韓國(guó)ADS
觸摸芯片問(wèn)題:抗微波問(wèn)題:<5mW/cm2的微波干擾一致性問(wèn)題:生產(chǎn)上有10%左右的產(chǎn)品不能一次性通過(guò)結(jié)果:3000臺(tái)因微波干擾按鍵失靈而遭到退貨芯邦觸摸芯片以嘗試的心態(tài)試用芯邦的觸摸芯片:抗微波:>10mW/cm2(滿(mǎn)刻度)沒(méi)有任何問(wèn)題一致性:100%的直通率最終結(jié)果:已批量投放市場(chǎng),目前沒(méi)有任何投訴后續(xù)合作代工廠(chǎng)晶石陸續(xù)將所有微波爐轉(zhuǎn)用芯邦的芯片老板電器:M502,
M500,
……….歐派電器:L50L,618,55B,……...帥康電器:55A,DA23,……成功案例:老板電器(ROBAM)微波爐背景情況原先采用韓國(guó)ADS
觸摸芯片問(wèn)題:EFT測(cè)試問(wèn)題:2000V靜態(tài)測(cè)試不穩(wěn)定,動(dòng)態(tài)不能工作對(duì)講機(jī)(5W)干擾問(wèn)題:對(duì)講機(jī)干擾會(huì)出現(xiàn)跳鍵現(xiàn)象2000多塊板子無(wú)法處理!芯邦觸摸芯片受微波爐改用芯邦芯片的鼓舞,主動(dòng)切換:EFT測(cè)試結(jié)果:4000V靜態(tài),動(dòng)態(tài)測(cè)試完全沒(méi)有問(wèn)題對(duì)講機(jī)(5W)干擾:沒(méi)有出現(xiàn)任何異常后續(xù)合作代工廠(chǎng)盈科電子陸續(xù)將所有飲水機(jī)轉(zhuǎn)用芯邦的芯片沁園集團(tuán)完成樣機(jī)評(píng)測(cè)后,要求全部用芯邦芯片直接量產(chǎn)4000套成品,原先2000套ADS的板子報(bào)廢!對(duì)芯邦芯片越來(lái)越有信心,陸續(xù)將其他產(chǎn)品改用芯邦芯片:微波爐,飲水機(jī),空調(diào),熱水器等 成功案例:盈科電子
飲水機(jī)背景情況用芯邦觸摸芯片之前,嘗試了所有其他方案問(wèn)題:電機(jī)干擾(EMS)問(wèn)題一直不能很好地解決一直不能通過(guò)意大利客戶(hù)的測(cè)評(píng)芯邦觸摸芯片也是受微波爐芯邦芯片的啟發(fā),主動(dòng)嘗試:電機(jī)干擾沒(méi)有任何問(wèn)題意大利客戶(hù)測(cè)評(píng)通過(guò)后續(xù)合作代工廠(chǎng)瑞德電子陸續(xù)將其他產(chǎn)品轉(zhuǎn)用芯邦的芯片開(kāi)始試產(chǎn)攪拌機(jī)。對(duì)芯邦芯片越來(lái)越有信心,陸續(xù)在其他產(chǎn)品中試用芯邦芯片成功案例:瑞德電子
攪拌機(jī)完整的開(kāi)發(fā)工具包
演示工具分析工具調(diào)試工具燒錄工具
CBM70xx開(kāi)發(fā)平臺(tái)通過(guò)配套軟硬件實(shí)現(xiàn)按鍵/滑條/圓環(huán)
Led開(kāi)關(guān)比例計(jì)量圓環(huán)圓形按鍵比例計(jì)量滑條開(kāi)發(fā)平臺(tái):硬件/軟件開(kāi)發(fā)板分析工具主界面:
開(kāi)發(fā)平臺(tái):信號(hào)采集分析工具量產(chǎn)工具參數(shù)配置界面量產(chǎn)工具主界面開(kāi)發(fā)平臺(tái):芯片量產(chǎn)配置工具開(kāi)發(fā)平臺(tái):芯片燒錄軟件工具Chipsbank攪拌機(jī)、電飯煲產(chǎn)品PCB:觸摸鍵產(chǎn)品板樣品Chipsbank微波爐PCB和產(chǎn)品:歐派微波爐6個(gè)鍵老板電器微波爐20個(gè)鍵觸摸鍵產(chǎn)品板樣品Chipsbank飲水機(jī)pc
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