熒光光譜分析修復(fù)設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況

熒光光譜分析修復(fù)設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龐大復(fù)雜的特性，使得很難有某一家公司能夠在所有設(shè)備領(lǐng)域做到全覆蓋。來(lái)自全球各個(gè)國(guó)家的企業(yè)共享整個(gè)市場(chǎng)。從2021年的全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，第一梯隊(duì)top5的收入規(guī)模均在百億規(guī)模左右或以上，排名前top10的公司營(yíng)收體量也要在20億美元以上。對(duì)比國(guó)內(nèi)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2021年電子裝備業(yè)務(wù)（包含集成電路業(yè)務(wù)和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）約為79．5億元人民幣的營(yíng)收，我國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)的營(yíng)收規(guī)模距行業(yè)頭部廠(chǎng)商仍存在較大差距，替代空間巨大。按照2021財(cái)年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入排名，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商分別為應(yīng)用材料242億美元營(yíng)收，ASML約211億美元營(yíng)收，東京電子171億美元營(yíng)收，泛林半導(dǎo)體165億美元應(yīng)收，柯磊82億美元營(yíng)收。分地區(qū)來(lái)看，排名前十的廠(chǎng)商中有五家日本公司，四家美國(guó)公司，以及一家荷蘭公司。2021年全球營(yíng)收排名前五的設(shè)備廠(chǎng)商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠(chǎng)商，與前道設(shè)備占據(jù)80%以上的設(shè)備市場(chǎng)相匹配。同時(shí)，前五大廠(chǎng)商中有三家是平臺(tái)型（應(yīng)用材料，泛林半導(dǎo)體，東京電子），橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個(gè)領(lǐng)域，對(duì)比來(lái)看，國(guó)內(nèi)許多公司也在橫向拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域以不斷突破天花板，向平臺(tái)型轉(zhuǎn)型。比如，中微公司從刻蝕及化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備延展到集成電路薄膜設(shè)備；萬(wàn)業(yè)企業(yè)從離子注入設(shè)備延展到其嘉芯半導(dǎo)體子公司，覆蓋除光刻機(jī)之外的幾乎全部前道大類(lèi)；盛美上海從清洗，電鍍等業(yè)務(wù)逐步覆蓋，爐管，沉積及其他前道品類(lèi)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景物聯(lián)網(wǎng)5G通信汽車(chē)電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。全球范圍內(nèi)，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充仍在繼續(xù)，下游需求的不斷發(fā)展為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。憑借巨大的市場(chǎng)容量以及多年的發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)和生產(chǎn)國(guó)。廣闊的下游市場(chǎng)和不斷完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大將為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將加速導(dǎo)入大陸晶圓廠(chǎng)，因此國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來(lái)快速發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。十四五規(guī)劃強(qiáng)調(diào)了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的核心環(huán)節(jié)。目前國(guó)外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國(guó)產(chǎn)化加速，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠(chǎng)陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠(chǎng)，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場(chǎng)份額超過(guò)85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近2000億元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與中國(guó)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場(chǎng)份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽(yáng)能電池板和電信設(shè)備）不同，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等）中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大離不開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時(shí)代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到710．6億美元，同比上升18．93%。預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44．7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模1792億美元。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇1、國(guó)家政策的大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為當(dāng)前衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。為鼓勵(lì)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收政策。2017年1月，發(fā)改委發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)業(yè)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。2021年3月，十四五規(guī)劃將集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備等特色工藝突破作為加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性科技攻關(guān)的重點(diǎn)任務(wù)。前道量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域也受益于國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策，迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。2、半導(dǎo)體行業(yè)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)汽車(chē)電子消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮發(fā)展，推動(dòng)了我國(guó)晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)步伐加快。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2017年至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)約62座，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸；至2020年末，全球晶圓產(chǎn)能達(dá)到每月3，184萬(wàn)片，其中，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球比例為15．8%。下游晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)的快速建設(shè)，對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)。2016年至2020年，中國(guó)大陸前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由7．0億美元增長(zhǎng)至21．0億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到31．61%，市場(chǎng)規(guī)模占全球量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的比例由14．71%增長(zhǎng)至27．45%，已成為全球增速最快且占比最大的前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。3、我國(guó)成熟制程產(chǎn)線(xiàn)對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備的需求缺口亟需緩解由于國(guó)際龍頭企業(yè)逐步不再生產(chǎn)成熟制程前道量檢測(cè)設(shè)備，且前道量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率僅為2%，我國(guó)成熟制程晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)面臨著較大的供應(yīng)缺口。前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備作為市場(chǎng)的重要組成，有效緩解了成熟制程設(shè)備供應(yīng)緊張的局面，支持了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)。（二）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)前道量檢測(cè)設(shè)備涉及多學(xué)科技術(shù)，是典型的技術(shù)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)。雖然我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已儲(chǔ)備了一定的技術(shù)人員，但仍難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，專(zhuān)業(yè)人才仍相對(duì)匱乏。日本美國(guó)等國(guó)家在前道量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域起步較早，擁有大量的技術(shù)積累和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品種類(lèi)、技術(shù)水平、品牌聲譽(yù)等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，綜合實(shí)力強(qiáng)。我國(guó)前道量檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)企業(yè)在整體技術(shù)水平、企業(yè)規(guī)模、人才儲(chǔ)備、產(chǎn)品品類(lèi)等方面仍與國(guó)際先進(jìn)水平存在一定差距。半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，電子信息產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和支撐，也是全球高端制造業(yè)的代表產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品目前正處于晶體管時(shí)代，按照功能區(qū)分可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大類(lèi)，其中以集成電路為主導(dǎo)。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從2014年到2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從3，166億美元上升為5，559億美元；2021年集成電路全球市場(chǎng)規(guī)模為4，630．02億美元，占半導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模的比例約為83．29%。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額持續(xù)增長(zhǎng)，十年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19．91%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8，848億元，同比增長(zhǎng)17%，是全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐之一，是半導(dǎo)體產(chǎn)品迭代發(fā)展的基石和產(chǎn)能供給先行指標(biāo)。根據(jù)摩爾定律，每隔18-24個(gè)月集成電路的技術(shù)都要進(jìn)步一代，相應(yīng)的設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)必須要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品更新開(kāi)發(fā)出新一代設(shè)備。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品制造工藝復(fù)雜程度高、對(duì)體積性能等要求嚴(yán)苛等特點(diǎn)，其生產(chǎn)、制造、測(cè)試等設(shè)備的價(jià)值普遍較高，并且隨著產(chǎn)品的更新迭代，對(duì)上游設(shè)備和產(chǎn)品的需求和投入也與日俱增。隨著市場(chǎng)需求帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平逐步提高，但我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于起步階段，整機(jī)和核心零部件的進(jìn)口依賴(lài)較大，核心零部件的國(guó)產(chǎn)化程度較低。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為187億元，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，而技術(shù)要求最高的晶圓制造設(shè)備自給率更低。加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程至關(guān)重要，設(shè)備核心零部件實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的需要日益迫切，一方面為半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠(chǎng)商提供了廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇，另一方面也對(duì)其不斷提升技術(shù)水平、增強(qiáng)研發(fā)能力提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間最廣闊，戰(zhàn)略?xún)r(jià)值最重要的一環(huán)。從整體來(lái)看，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，同全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一樣，享受著本土晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，地方規(guī)劃重點(diǎn)扶持的政策福利。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣的需求，帶來(lái)了國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)的動(dòng)能。因此，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商享有晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)化提速的雙重增速。根據(jù)SEMI2022年7月中旬發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2022年再次突破記錄達(dá)到1175億美元，比2021的1025億美元增長(zhǎng)14．7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備作為一個(gè)具有顯著的周期性特點(diǎn)的行業(yè)，將實(shí)現(xiàn)罕見(jiàn)的連續(xù)四年的快速增長(zhǎng)。本輪的半導(dǎo)體設(shè)備周期在全球范圍內(nèi)延續(xù)的時(shí)長(zhǎng)超出預(yù)期。半導(dǎo)體設(shè)備定義及產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，細(xì)分又可以劃分出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為零部件和系統(tǒng)軟件；中游為半導(dǎo)體設(shè)備，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、氧化爐、CMP/CVD/PVD設(shè)備、質(zhì)檢及電學(xué)檢測(cè)設(shè)備等；下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要包括分立器件、光電子器件、傳感器和集成電路。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，我國(guó)近年來(lái)從戰(zhàn)略地位、人才、資金、技術(shù)、稅收、市場(chǎng)等各方面出臺(tái)了一系列支持性政策。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，從2017年的554．18億元增長(zhǎng)至2019年的905．70億元。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷(xiāo)售額為1260．62億元，同比增長(zhǎng)達(dá)39．2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1993．35億元，同比增長(zhǎng)達(dá)58．1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745．15億元。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率的提升還處于起步階段