耐高溫接近開關(guān)(完整版)實用資料

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耐高溫接近開關(guān)（完整版）實用資料(可以直接使用，可編輯完整版實用資料，歡迎下載）TV618電容式耐高溫接近開關(guān)北京中軍天韋科技發(fā)展BEIJINGTWELLTECHNOLOGYDEVELOPMENTCO.,LTD.地址:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)天華北街7號6-2-202ADD:Room2-202,Tower6,No.7TianhuaNorthStreet,BDA,Beijing,China(P.C.:100176(Tel:67830100(Fax:67830083網(wǎng)址(Web:twell郵箱(E_mail:twell_cn@yahoo一概述TV618電容式耐高溫接近開關(guān)用于高溫環(huán)境下導電或非導電固體顆粒或粉末狀物料有無的測量。探頭可以經(jīng)受-60～+250°C介質(zhì)溫度。探頭有多種規(guī)格,也可以根據(jù)用戶的特殊使用要求定制。本產(chǎn)品以其耐惡劣使用環(huán)境、高可靠等特點被批量應用于化纖廠輸料管道的物料自動化管理系統(tǒng)。1.1產(chǎn)品特點與普通電容式接近開關(guān)的主要區(qū)別是工作溫度范圍寬,可承受上限溫度為+250°C,實現(xiàn)了高溫環(huán)境下物質(zhì)有無的檢測,可滿足化纖、食品等行業(yè)的特殊需求。靈敏度連續(xù)可調(diào)。該功能在現(xiàn)場使用中特別有用。如某些輸料管道正常時非導電物料流比較稀疏,不需要報警,只在物料流阻滯發(fā)生堆積時需要給出報警信號。在這種使用工況下,通過現(xiàn)場調(diào)節(jié)出合適的靈敏度即可實現(xiàn)檢測。本產(chǎn)品的電路和敏感元件由耐高溫同軸電纜連接,最大長度為5m。1.2典型應用監(jiān)測化纖廠輸料管道內(nèi)預熱原料是否斷流,以避免成套設備空轉(zhuǎn);印刷膠裝設備中膠料自動化添加控制等。下圖是典型應用舉例。二工作原理本產(chǎn)品的信號處理電路使用了先進的驅(qū)動電纜技術(shù),解決了傳輸電纜分布電容干擾問題,使電路可以和敏感元件通過長線分體連接。這樣,由于電路遠離檢測點的高溫環(huán)境,整機工作溫度范圍不受電子元器件耐溫范圍的限制。而普通電容式接近開關(guān)所使用的技術(shù),要求信號處理電路與敏感元件必須盡量靠近,電路的耐溫極限限制了整機的工作溫度范圍。本產(chǎn)品的電路由高頻振蕩器和驅(qū)動電纜電路組成。在無被測物體時,振蕩器停振。當物體出現(xiàn)在敏感區(qū)域后,振蕩器起振。振蕩器的波形被解調(diào)后輸出一直流電壓去觸發(fā)輸出級。振蕩器設有靈敏度調(diào)節(jié)環(huán)節(jié),用戶根據(jù)現(xiàn)場實際情況可以設置合適的靈敏度。圖1TV618電容式耐高溫接近開關(guān)工作原理框圖三產(chǎn)品技術(shù)指標電源12~36VDC220VAC測量距離2~50mm(與敏感元件外徑有關(guān)響應時間標準0.2s可選0～99s繼電器吸合或釋放延時輸出信號三線直流NPN或PNP;觸點輸出重復性導電物料≤±1.6mm電子單元環(huán)境溫度-20℃~+80℃敏感元件環(huán)境溫度-60℃~+250℃探頭尺寸圓柱螺紋M12×1、M18×1、M22×1.5、M30×1.5、M32×1.5探頭材料1Cr18Ni9Ti和PTFE(氟四塑料殼體密封級別鑄鋁殼體IP65軌道安裝塑料殼體IP20最大檢測距離探頭型號安裝螺紋最大檢測距離(mmAM12×12BM18×15CM22×1.510DM30×1.515EM32×1.518四使用注意事項1為避免誤觸發(fā),安裝時應保證探頭與周圍其它物體特別是金屬物體的距離大于探頭的最大檢測距離。2敏感元件的安裝處不能有干擾,如攪拌器,入料口等。3在探頭安裝過程中注意不要劃傷電極外層絕緣層。4安裝及調(diào)校完成后,應將表殼所有螺釘緊固好,以保證儀表的密封性。五選型選型代碼表代碼1～5代碼含義TV618電容式耐高溫接近開關(guān)代碼號位6耐溫選擇ABC150℃200℃250℃代碼號位7供電方式AD220VAC24VDC代碼號位8輸出選擇JPN繼電器輸出PNP輸出NPN輸出代碼號位9延時選擇012無延時吸合延時釋放延時代碼號位10探頭類型ABCDEM12×1M18×1M22×1.5M30×1.5M32×1.5代碼號位11～13適配電纜長度(單位:cmXXX最長500cm,選型舉例號位12345678910111213內(nèi)容TV618BAJ0C200型號:TV618-BAJ0C-200含義:電容式耐高溫接近開關(guān)-耐溫200度-220VAC供電-繼電器輸出-無延時-C型探頭-連接電纜長度2米六產(chǎn)品外形圖及規(guī)格耐高溫有機透波復合材料用基體樹脂的研究進展孫周強,顧嬡娟,袁莉,梁國正(蘇州大學材料工程學院材料系,蘇州215021摘要耐高溫有機透波復合材料是國家戰(zhàn)略必需的關(guān)鍵材料,是一類集防熱、透波、承載于一體的多功能介質(zhì)材料。樹脂基體是決定復合材料性能的重要因素。綜述了耐高溫有機透波復合材料用高性能樹脂基體的最新研究進展。關(guān)鍵詞透波復合材料耐熱性樹脂ResearchProgressinResinMatricesofHeat2resistantWave2transparentOrganicCompositesSUNZhouqiang,GUAijuan,YUANLi,LIANGGuozheng(DepartmentofMaterialsEngineering,SchoolofMaterialEngineering,SoochowUniversity,Suzhou215021AbstractHeatresistantwave2transparentcompositesareoneofnationalkeymartialmaterialswhichhavemul2tifunctionalcharacteristicsincludingoutstandingheat2resistanceandwave2transparencyaswellasgoodmechanicalproperties.Propertiesofacompositearegreatlydependentonthepropertiesofitsmatrix,soitisimportanttounder2standthemostrecentprogressofhighperformancematricesforheatresistantwave2transparentcomposites.Inthispa2per,thelatestresearchadvancesinmainhighperformancematricesarereviewed.Keywordswave2transparentcomposites,heat2resistance,resin孫周強:男,碩士生,從事樹脂基復合材料的研究梁國正:聯(lián)系人,男,教授/博導,主要從事高性能樹脂及其復合材料的研究0引言耐高溫透波材料是高速精確制導航天器的基礎,在導彈無線電系統(tǒng)中得到廣泛應用[1],其主要特點是具有突出的耐熱性、優(yōu)異的介電性能(低介電常數(shù)和介電損耗和優(yōu)良的力學性能。透波材料主要分為有機(高分子與無機(陶瓷兩類,其中有機透波材料主要是纖維增強聚合物材料,該類材料具有優(yōu)良的綜合性能(包括工藝性、物理機械性能和價格,能夠滿足毫米波段和寬帶特性要求的天線罩的使用要求[2]。眾所周知,高性能樹脂基體是制備耐高溫透波材料的關(guān)鍵和基礎[3]。然而,已有的高性能樹脂均在不同程度上存在不足,工業(yè)和科技進步又對透波材料的性能提出了更高的要求,所以高性能樹脂基體的研發(fā)一直是學術(shù)界和工業(yè)界的工作熱點和重點。鑒于高性能樹脂基體在耐高溫透波材料中的重要地位,本文綜述了耐高溫有機透波材料用基體樹脂的研究進展。1環(huán)氧(EP樹脂EP樹脂自20世紀50年代問世以來,以其優(yōu)良的粘結(jié)性、力學性能和良好的工藝性而成為使用最廣泛的樹脂之一。但是,普通EP樹脂作為耐熱透波復合材料基體還存在韌性差、耐熱性低、介電常數(shù)(ε和損耗角正切(tanδ大等缺點。因此,必須對普通EP樹脂進行改性。主要改性方法有與高性能熱固性樹脂共聚、熱塑性樹脂改性、新型環(huán)氧樹脂的合成及納米改性等。氰酸酯(CE和雙馬來酰亞胺(BMI樹脂是用于改性環(huán)氧樹脂的兩種主要熱固性樹脂,均具有優(yōu)良的耐熱性和介電性能。CE改性EP樹脂通過醚化反應降低體系極性基團的含量(圖1,進而提高固化物的介電性能[4]。此外,CE自身優(yōu)異的性能以及EP與CE樹脂在體系中形成互穿網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),使得CE改性EP體系具有比EP樹脂固化物更高的濕熱性能和抗沖擊性能[5]。圖1CE與EP的反應Fig.1ReactionsinEP/CEsystemBMI改性EP一般是以二元胺作為載體,通過二元胺與BMI的擴鏈反應所得到的中間體與環(huán)氧基團實現(xiàn)共聚,形成兼有兩者優(yōu)點的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)(圖2。趙麗梅等[6]采用該方法對酚醛型EP進行改性。研究結(jié)果表明,改性樹脂具有良好的力學性能,而熱穩(wěn)定性隨著體系中BMI含量的增加而增強。例如,當體系中BMI含量分別為10%和35%時,改性EP體系分解15%的溫度由330℃提高到405℃。Leu[7]用雙酚A和環(huán)氧氯丙烷反應制得短支鏈環(huán)氧樹脂SCER,并將三烯丙基異氰酸酯與BMI的反應產(chǎn)物(TB加入到SCER中,制得的改性EP樹脂具有優(yōu)良的綜合性能,且隨體系中TB含量的增加而增加。?34?耐高溫有機透波復合材料用基體樹脂的研究進展/孫周強等圖2雙馬來酰亞胺分別與胺和環(huán)氧基團的反應式Fig.2ReactionsofBMIandamineorBMIandepoxy新型EP樹脂的合成旨在從根本上獲得高性能EP,包括四官能團EP、聯(lián)苯EP、含磷EP等。許凱[9]采用雙萘酚2烯縮水甘油醚和雙氰雙胺合成了一種分子骨架中含有萘基的EP樹脂(ENL。與傳統(tǒng)EP樹脂相比,ENL具有很低的介電常數(shù)、高的耐熱性和耐濕性。2有機硅樹脂有機硅樹脂兼具無機化合物和有機聚合物的雙重性能,具有優(yōu)良的耐高低溫性能、突出的介電性能及在高溫/高濕條件下的穩(wěn)定性。有機硅樹脂的缺點是機械強度較低,成型困難。通過用EP改性,可以引入環(huán)氧基、羥基等基團,有效提高有機硅樹脂的綜合性能[14]。近年來,采用有機2無機雜化方法、納米技術(shù)合成新型有機硅或?qū)ΜF(xiàn)有結(jié)構(gòu)的有機硅進行改性逐漸成為發(fā)展趨勢。Kim等[15]研究了有機硅氧烷樹脂結(jié)構(gòu)與介電性能的關(guān)系,研究表明材料的介電性能主要依賴于結(jié)構(gòu)中的三維交聯(lián)結(jié)構(gòu),高交聯(lián)的有機硅氧烷樹脂顯示出高ε值及其對溫度的穩(wěn)定性。采用POSS改性有機硅樹脂,可在不影響其介電性能的前提下制備耐熱性能更佳的改性體系。閔春英[16]采用溶膠2凝膠法制備出了SiO2雜化有機硅樹脂,其具有較高的熱穩(wěn)定性,600℃僅失重3%。3BMI樹脂BMI樹脂是耐熱樹脂的典型代表,具有突出的耐熱性、優(yōu)良的機械性能和介電性能,因而作為高性能膠粘劑,先進復合材料樹脂基體在航空航天、電子信息、交通運輸?shù)燃舛祟I(lǐng)域得到了廣泛應用,但是BMI固化物脆性大、工藝性差。目前已經(jīng)研發(fā)了多種BMI改性體系,可以基本滿足當代透波復合材料的應用。目前所展開的研究主要是致力于獲得耐熱性和介電性能更佳的BMI樹脂,為武器裝備的更新?lián)Q代做準備。利用分子裁剪技術(shù),設計與合成新型結(jié)構(gòu)BMI的本征改性方法是實現(xiàn)上述目標的方法之一,例如Hwang等[17]分別合成了二環(huán)戊二烯基BMI和二戊烯基BMI,比較了它們與4,4′2二苯雙馬來酰亞胺甲烷(BDM的性能,結(jié)果表明前者的ε和tanδ及吸濕率均低于BDM。但是,正如其他材料改性一樣,本征改性方法與共聚、共混改性方法相比具有周期長、成本高、材料選擇性低的不足,因此通過選擇合適的共聚物對BMI進行共聚/共混改性一直是BMI改性的重要方法。近年來該方法的重點主要是設計與合成新型的共聚物,同時改性體系也由二元向多元體系變化。馬艷[18]用鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAP和鋁溶膠對BMI預聚體改性,得到了韌性、介電性能和熱穩(wěn)定性更優(yōu)的改性BMI樹脂。鐘翔嶼[19]研究了BMI的預聚工藝和CE的預聚工藝對BMI/CE共聚物介電性能的影響,研究結(jié)果表明,對于純BMI未預聚體系,CE樹脂預聚工藝對共聚固化物的介電性能尤其是tanδ有明顯的改善,但對于BMI/二烯丙基雙酚A預聚體系則不明顯;對于CE未預聚體系,BMI預聚工藝可降低共聚固化物的ε,但增加了tanδ。Liang等[20]用雙酚A型烯丙基環(huán)氧樹脂以及環(huán)氧丙烯酸酯與BDM共聚,與未改性BMI樹脂相比,在保持優(yōu)良的介電性能、熱性能及耐濕熱性能的基礎上,改性BMI樹脂的沖擊強度提高了2倍。此外,有機2無機復合/雜化方法、納米技術(shù)也應用于BMI改性,取得了良好的改性效果。如Gu等[21]用硼酸鋁晶須改性BMI樹脂,研究結(jié)果表明適當含量的表面處理的硼酸鋁能夠提高樹脂基體的力學、熱學及介電性能。4CE樹脂CE最突出的優(yōu)點是優(yōu)異的介電性能,被認為是制備結(jié)構(gòu)/功能一體化材料的最具競爭力的候選品種。但是CE存在成本高、成型溫度高、脆性大等不足。共聚/共混仍然是CE改性的主要途徑,有機2無機雜化技術(shù)在CE中的應用則顯示出巨大的?44?材料導報2021年11月第22卷第11期發(fā)展?jié)摿?。為在保持耐熱性的基礎上改善CE的工藝性,楊潔穎等[22]研究了CE/EP/線性酚醛樹脂三元共聚體系。與CE/EP樹脂體系相比,三元體系的tanδ和ε分別降低了33%和6%,且力學性能和耐濕性也得到了顯著提高。具有互穿網(wǎng)絡(IPN結(jié)構(gòu)的BMI/EP/CE樹脂,具有與CE相似的優(yōu)異熱性能、介電性能及改善了的工藝性。Gu[23]研制出了由烯丙基雙酚A、BMI及雙酚A型CE組成的樹脂,該樹脂具有優(yōu)異的介電性能、突出的熱性能(Tg=300℃和優(yōu)良的機械性能。Lin[24]采用溶膠2凝膠法制備了Tg達290~300℃的CE/SiO2雜化材料。北京航空材料研究院[25]研制出了具有良好工藝性能和優(yōu)良的介電性能的5528型CE樹脂。5PI樹脂PI樹脂是目前耐熱透波復合材料用樹脂基體的主要品種之一,具有突出的耐熱性(在420℃下穩(wěn)定,可在260℃下連續(xù)使用、優(yōu)異的高頻介電性能及尺寸穩(wěn)定性,其主要缺點是熔點很高、加工困難(500℃以下無熔點以及玻璃化轉(zhuǎn)變點。印杰等[26]采用化學亞胺化和熱亞胺化法合成了兩種脂環(huán)族PI。從表1所列的主要性能可以看出,兩種PI具有良好的熱性能和介電性能。Hasegawa[27]分別以環(huán)己二胺(CHDA/均苯四甲酸酐及CHDA/環(huán)丁烷21,2,3,42四羧酸酐為原料合成了具有低ε(2.92~2.66和低線性熱膨脹系數(shù)的PI。Mathews[28]用硅氧烷改性全脂肪族PI,獲得了具有優(yōu)良溶解性和熱穩(wěn)定性、高Tg、低ε的改性PI。Wu[29]合成了一系列主鏈含有POSS的PI樹脂,它們具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、機械性能及低ε(2.36~2.74。表1脂環(huán)族聚酰亞胺的性能Table1PhysicalpropertiesofalicyclicPIs周成飛[30]介紹了PI泡沫塑料的6種合成方法及其性能,通過氟的引入或空氣以納米尺寸分散在PI泡沫中,可以使PI的介電性能得到有效提高。該方法已經(jīng)成為制備低介電常數(shù)材料的有效途徑。Wang[31]研究了PI/粘土納米復合材料的性能,研究結(jié)果表明隨著粘土含量的增加,復合材料的ε降低,而復合材料的熱穩(wěn)定性、吸濕性及儲能模量隨之提高。Mo[32]制備了PI/硅石復合材料,發(fā)現(xiàn)復合材料的ε值、熱穩(wěn)定性及儲能模量均優(yōu)于PI。陳義旺[33]通過自由基接枝共聚制得了POSS/含氟聚酰亞胺(FPI納米復合材料,與PI相比,POSS/FPI具有更低的且可調(diào)的ε(2.5~2.1。6炔基樹脂炔基樹脂(主要是聚芳基乙炔,簡稱PAA成型簡單,結(jié)構(gòu)致密,具有優(yōu)異的耐燒蝕能力及優(yōu)于其他樹脂的耐熱性和吸濕性,但是也存在著成本高、單體聚合不易、聚合機理不明以及與纖維界面粘結(jié)力差等問題。目前PAA改性的重要方法是有機硅改性,硅不僅能保持PAA的熱性能還能賦予PAA優(yōu)良的介電性能。嚴浩[37]合成了含硅甲基的芳基多炔樹脂,它能很好地溶解在大多數(shù)溶劑中,具有良好的加工性能,同時固化物具有很好的熱穩(wěn)定性。張凡[38]合成了主鏈帶苯炔基和苯基硅亞甲基的新型聚合物,該聚合物熔點低、可溶解于普通有機溶劑,有良好的加工性能;受熱后,通過≡Si2H與2C≡C的硅氫加成反應及2C≡C2與Ph2C≡C2間的Diels2Alder反應,生成剛性的苯并結(jié)構(gòu)的聚苯基硅乙炔PSPE,如圖3,因而具有良好的耐熱性能。黃發(fā)榮等[39]發(fā)明了一種芳炔封端的聚硅醚苯并噁嗪樹脂,其綜合了炔基、苯并噁嗪和聚硅醚樹脂的優(yōu)點,即利用乙炔基和苯并噁嗪基團形成高度交聯(lián)的聚合物,而硅烷段又賦予了聚合物良好的柔順性與耐熱性。圖3PSPE的結(jié)構(gòu)Fig.3StructureofPSPEToshio等[40]制備了含硅氫基團PAA,固化樹脂的熱分解溫度高達860℃,該樹脂的抗彎強度和模量在200~400℃基本不變,在1000℃以上開始陶瓷化。7聚苯醚(PPO或PPEPPO是一類耐高溫熱塑性樹脂,具有優(yōu)異的介電性能(1MHz下ε~2.45、tanδ~0.007、高Tg(約210℃,但是用作透波材料還存在工藝性和耐熱性方面的問題。人們目前主要是利用樹脂合金化(引入熱固性結(jié)構(gòu)或樹脂來實現(xiàn)熱固化PPO,以期獲得良好的工藝性和使用性能。較好的熱固化PPO方法是PPO的烯丙基化,由于烯丙基為非極性基團,因而可以保持原PPO樹脂的優(yōu)點(如低ε、高Tg等。此外,由于烯丙基的固化反應是加成反應,無揮發(fā)份產(chǎn)生,可以制備無氣泡的材料[41]。美國GE公司采用IPN技術(shù)制備了PPO/EP樹脂,該樹脂的介電性能(ε為3.2~4.2,tanδ為0.002~0.015和耐熱性(Tg~200℃優(yōu)良[42]。梁國正等[43]制備了具有良好工藝性、介電性能、耐熱性和耐濕性的PPO/溴化環(huán)氧樹脂。8其他樹脂聚四氟乙烯(PTFE是由碳和氟原子組成的完全對稱的無?54?耐高溫有機透波復合材料用基體樹脂的研究進展/孫周強等支鏈線性高分子,具有突出的耐熱性和介電性能。但是,PTFE機械性能差、成型困難。改性方法主要是通過有機2無機雜化或復合以期獲得優(yōu)異的綜合性能。Huang[44]考察了硅石與PTFE的復合物,研究發(fā)現(xiàn)隨著納米硅石的增加復合材料的熱膨脹系數(shù)和ε均降低。在PTFE中加入TiO2或者Al2O3可以在保持優(yōu)良介電性能的同時提高材料的耐燒蝕性[45]。9結(jié)語突出的耐熱性、優(yōu)異的介電性能和良好的工藝性是耐高溫有機透波材料用樹脂基體必備的三大關(guān)鍵性能特征,如何使耐高溫有機透波材料用樹脂基體兼具這三大關(guān)鍵性能成為許多學者的工作目標。縱觀各種樹脂體系的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢,可以發(fā)現(xiàn),單一品種已經(jīng)很難完全滿足要求,“復合與雜化技術(shù)”以及“納米技術(shù)”正成為設計與制備耐高溫有機透波材料用樹脂基體的兩大重要途徑,也成為該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。參考文獻1黎義,李建寶,等.航天透波多功能復合材料的介電性能分析[J].宇航材料工藝,2001,31(6:42張軍,張恒,沈獻民,等.電磁透波功能復合材料綜述[J].材料導報,2003,17(7:643夏文干.高功率高透波材料的研究[J].高科技纖維與應用,2003,28(2:394陳平,程子霞.高頻傳輸用FR24環(huán)氧基玻璃布層壓板的研究進展[J].哈爾濱理工大學學報,1998,3(5:755陳平,程子霞,朱巖松,等.低εr、低tanδFR24印刷電路基板的研制[J].纖維復合材料,2001,(1:206趙麗梅,夏華,等.雙馬來酰亞胺改性酚醛型環(huán)氧樹脂的研究[J].功能材料,2007,38(3:4047LeuTS.Structureandcharacterizationforconterminouslylinkedpolymerofshort2chainepoxyresinwithtriallylisocyanurateandbismaleimide[J].JApplPolymSci,2006,102:24708蘇民社,劉軍,王玉紅.PPO/環(huán)氧玻璃布覆銅板的研制[J].纖維復合材料,2002,3:209許凱,張奎.含萘和脂環(huán)烴結(jié)構(gòu)單元環(huán)氧樹脂的固化反應及性質(zhì)[J].高分子材料科學與工程,2005,21(4:26410朱興松,劉立柱,張國偉.環(huán)氧樹脂/蒙脫土納米復合材料的介電性能研究[J].絕緣材料,2005,(2:2711張明艷,孫婷婷,張曉虹.蒙脫土改性環(huán)氧樹脂復合材料的制備及性能研究[J].電工技術(shù)學報,2006,21(4:2912YungKC,WangJ,YueTM.Fabricationofepoxy2mont2morillonitehybridcompositesusedforprintedcircuitboardsviain2situpolymerization[J].AdvCompMater,2006,4(15:37113WangYZ,ChenWY,YangCC.Novelepoxynanocom2positeoflowDkintroducedfluorine2containingPOSSstruc2ture[J].JPolymSciPartB,2007,4(45:50214郭中寶,劉杰民,范慧俐,等.環(huán)氧改性有機硅樹脂涂料耐溫性能研究[J].化工新型材料,2007,35(4:5715KimSM,YoonDY,NguyenCV,etal.Experimentalandtheoreticalstudyofstructure2dielectricpropertyrelation2shipsforpolysilsesquioxanes[J].MaterResSocSympProc,1998,511:3916閔春英,等.溶膠2凝膠法制備SiO2雜化有機硅樹脂及其耐熱性能研究[J].化學與黏合,2006,28(6:37217HwangHJ,LiCH,WangCS.SynthesisandpropertiesofbismaleimideresincontainingdicyclopentadieneordipenteneⅥ[J].PolymInt,2006,55(11:134118馬艷,陳宇飛,等.聚雙馬來酰亞胺的合成及改性的研究[J].絕緣材料,2007,40(1:119鐘翔嶼,洪義強,等.預聚工藝對雙馬來酰亞胺/氰酸酯共聚物介電性能的影響[J].航空材料學報,2006,26(3:35120LiangGZ,ZhangZP.BMIbasedcompositeswithlowdie2lectricloss[J].PolymBull,2007,59(2:26921GuAJ,LiangGZ.Novelhighperformancecoppercladlaminatesbasedonbismaleimide/aluminiumboratewhiskerhybridmatrix[J].JApplPolymSci,2007,103(2:132522楊潔穎,梁國正,王結(jié)良,等.氰酸酯/線性酚醛/環(huán)氧樹脂三元體系的研究[J].航空學報,2003,24(5:6223GuAJ.Highperformancebismaleimide/cyanateesterhy2bridpolymernetworkswithexcellentdielectricproperties[J].CompSciTechn,2006,66(11212:174924LinRH,LinCW,LeeAC,etal.Highlycrosslinkednano2compositesofaromaticdicyanates/SiO2viathesol2gelme2th2od[J].JApplPolymSci,2007,103(2:135625鐘翔嶼,包建文,李曄,等.5528氰酸酯樹脂基玻璃纖維增強復合材料性能研究[J].纖維復合材料,2007,3:326胡朝霞,印杰.以CBTDA為單體的脂環(huán)族聚酰亞胺的合成及其性能[J].上海交通大學學報,2005,39(11:182127Hasegawa,Masatoshi,Horiuchi,etal.Polyimidescontainingtrans21,42cyclohexaneunit(II.Low2Kandlow2CTEsemi2andwhollycycloaliphaticpolyimides[J].HighPerformPolym,2007,19(2:17528Mathews,StellaA,etal.Fullyaliphaticpolyimides2Influenceofadamantaneandsiloxanemoieties[J].MacromolSympos,2007,249250:34429WuSM,TeruakiHK,etal.SynthesisandcharacterizationofsemiaromaticpolyimidescontainingPOSSinmainchainderivedfromdouble2decker2shapedsilsesquioxane[J].Mac2romolecules,2007,40(6:569830周成飛.聚酰亞胺泡沫塑料開發(fā)研究概述[J].橡塑技術(shù)與裝備,2005,31(6:2231WangHW,DongRX,LiuCL,etal.Effectofclayonpropertiesofpolyimide2claynanocomposites[J].JApplPolymSci,2007,104(1:31832MoTC,WangHW.Synthesisandcharacterizationofpoly2imide2silicananocompositesusingnovelfluorine2modifiedsil2icananoparticles[J].JApplPolymSci,2007,104(2:88833陳義旺,聶華榮,諶烈,等.接枝聚合制備具有超低介電常數(shù)聚酰亞胺納米復合物材料[J].高分子學報,2005,6:807(下轉(zhuǎn)第50頁studyofproductsensuingfromkonjacglucomannan(C6oxidationfollowedbyenzymatic(C5epimerization.Bio2macro,2002,3(6:134314KlibanovAM,ZakSA.Eneymaticcatalysisinorganicmedia.Science,1984,224(4654:124915祁黎,李光吉,宗敏華.酶催化魔芋葡甘聚糖的可控降解.高分子學報,2003,(5:65016ChenZG,ZongMH,LiGJ.Lipase2catalyzedacylationofkonjacglucomannaninionicliquids.JChemTechBiotechn,2006,81(7:122517LiGJ,QiL,LiAP,etal.Studyonthekineticsforenzy2maticdegradationofanaturalpolysaccharide,konjacgluco2mannan.MacromolSymp,2004,216(1:16518朱文均.魔芋葡甘聚糖的化學改性及其應用性能的研究.蘇州大學學報(自然科學,1999,15(1:8122TianBS,DongCM,ChenL.Preparationofkonjacgluco2mannanesterofpalmiticacidanditsemulsification.JApplPolymSci,1998,67(6:103523YuHQ,LuJ,XiaoCB.Preparationandpropertiesofno2velhydrogelsfromoxidizedkonjacglucomannancross2linkedchitosanforinvitrodrugdelivery.MacroBiosci,2007,7(9210:110024李娜,羅學剛.魔芋葡甘聚糖/丙烯酸甲酯薄膜的研究.塑料工業(yè),2005,33(7:6325ChenLG,LiuZL,ZhuoRX.Synthesisandpropertiesofdegradablehydrogelsofkonjacglucomannangraftedacrylicacidforcolon2specificdrugdelivery.Polym,2005,46(16:627426YangG,XiongXP,ZhangLN.Microporousformationofblendmembranesfromcellulose/konjacglucomannaninNaOH/thioureaaqueoussolution.JMembraneSci,2002,201(122:16127DaviesGJ,GilbertHJ,BolamlDN.Ligand2mediateddi2merizationofacarbohydratebindingmodulerevealsanovelmechanismforprotein2carbohydraterecognition.JMolBiol,2004,337(2:417(6:76829WangK,HeZM.Alginate2konjacglucomannan2chitosanbeadsascontrolledreleasematrix.IntJPharm,2002,244(122:11730YuHQ,HuangAB,XiaoCB.Characteristicsofkonjacglucomannanandpoly(acrylicacidblendfilmsforcon2trolleddrugrelease.JApplPolymSci,2006,100(2:156131LiuP,YangYH,LiuY,etal.Konjacglucomannansup2portedpalladiumcomplex:anefficientandrecyclablecata2lystforheckreaction.ReactFunctPolym,2021,68(1:38432DuJ,DaiJ,LiuJL,etal.NovelpH2sensitivepolyelectro2lytecarboxymethylkonjacglucomannan2chitosanbeadsasdrugcarriers.ReactFunctPolym,2006,66(10:1055Biopolym,2005,78(1:1(責任編輯林芳(上接第46頁34ChenHG,XieL.Ultra2low2κpolyimidehybridfilmsviaco2polymerizationofpolyimideandpolyoxometalates[J].JMa2terChem,2007,17(13:125835Kobayashi,etal.Insulationmaterialforuseinhigh2frequen2cyelectronicparts[P].US,6887525.200221122636Ichinose,EijuY,YohzohI,etal.Thermosettingpolyimideresincompositionprocessforproducingpolyimideresin,andpolyimideresin[P].US,6887967.200320212337嚴浩,齊匯民,黃榮發(fā).新穎含硅芳基