常用電子元器件識別

常用電子元器件識別1當前1頁，總共94頁。內(nèi)容提要元器件的包裝電子元器件發(fā)展情況元器件的封裝技術(shù)元器件的使用自動化生產(chǎn)要求2當前2頁，總共94頁。元器件按貼裝方式分類：直插式元器件（THC）表面貼裝元器件(SMC)3當前3頁，總共94頁。電子元器件包裝1、插裝元器件的包裝形式編帶絕大多數(shù)插裝電阻、電容、二極管等都能采用。該類包裝最適合于自動化成型及插件機。管式該類包裝形式多用于雙列插裝IC器件。散件該種形式最為常見，但不易上設(shè)備，且完全人工處理，費時費力。4當前4頁，總共94頁。2、表面貼裝元器件的包裝形式卷帶絕大多數(shù)片式、IC等都能采用。最早以紙為基底，以膠粘接元器件，目前已淘汰?，F(xiàn)在均為聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polystyrene)或聚苯乙烯疊層薄片為裝料基帶（帶元件凹槽），封口蓋帶壓接后將元器件保護起來。最適宜規(guī)?；?、自動組裝生產(chǎn)使用，生產(chǎn)效率極高。5當前5頁，總共94頁。管式該類包裝形式多用于SOJ及部分SOP器件。托盤裝多用于細間距TSOP、QFP、BGA等封裝器件。這種形式的包裝以多層托盤，防靜電袋密封。6當前6頁，總共94頁。4、標準包裝內(nèi)容塑封元器件均對濕度有不同的敏感度，因而對敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產(chǎn)品標識、合格證外，正規(guī)廠家均會在其包裝中放置若干物品，如：干燥劑防潮袋警示標簽元器件的包裝標準：EIA-481等。7當前7頁，總共94頁。封裝？把內(nèi)部電路的管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。8當前8頁，總共94頁。封裝的作用？安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。便于安裝和運輸。

常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。9當前9頁，總共94頁。

電子元器件發(fā)展情況電子產(chǎn)品的多樣化；電子產(chǎn)品小型化、多功能、高性能要求；半導體制造工程技術(shù)水平的提高；材料工程技術(shù)水平提高；計算機和信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。1、發(fā)展背景10當前10頁，總共94頁。電子管；晶體管（半導體）；中小規(guī)模集成電路（IC）；大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路（LSI、ASIC）；子系統(tǒng)及系統(tǒng)級集成電路；微機電系統(tǒng)（MEMS）。2、發(fā)展趨勢11當前11頁，總共94頁。3、封裝發(fā)展趨勢0201（0.6×0.3mm）4×4mmBGA凸點中心間距0.5mma.小型化、超薄b.輕量化c.功能集成度高d.多輸出端子,細間距或超細間距e.低功耗12當前12頁，總共94頁。元器件日趨小型化、微型化；元器件的多樣性、多功能集成度；電路布局布線密度提高，電性能提高；自動化組裝技術(shù)及水平提高；產(chǎn)品的可靠性提高；電子元器件的封裝成為新興產(chǎn)業(yè)之一。4、意義13當前13頁，總共94頁。常見元件按封裝形式可分為：SOIC---SmallOutlineIntegratedCircuit.小型集成電路SOP---SmallOutlinePackage.縮小型封裝QFP---QuadPlatPackage.四方型封裝TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封裝DIP---DualIn-LinePackage.雙列直插封裝SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶體管PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.帶引線的塑料芯片載體BGA

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BallGridArray.球狀柵陣列

PGA---PinGridArrayPackage.插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)14當前14頁，總共94頁。a)有引線分立元件；電阻、電容、電感、二極管、三極管等。電子元器件封裝技術(shù)1、典型通孔插裝封裝形式15當前15頁，總共94頁。c)

接插件；b)直插集成電路及插座；雙列直插DIP單列直插SIPIC插座16當前16頁，總共94頁。d)針狀陣列器件（PGA）不同于引腳在封裝體四周的形式，以直立插針形成的連接陣列，多用于大規(guī)模集成電路，如計算機CPU等，應用時可直接焊接或放置于插座中。17當前17頁，總共94頁。2、表面貼裝元器件的封裝形式a).無源片式元件（CHIP）；主要用于電阻、電容、電感等元件，主要特點是無引線，取之以鍍錫鉛合金的焊接端頭。封裝標準系列的英制稱謂：如1206、0805、0603、0402、等。底部端頭頂邊端頭18當前18頁，總共94頁。b).

柱狀封裝元件（MELF）主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動。19當前19頁，總共94頁。c).帶引線芯片載體封裝（PLCC）這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。20當前20頁，總共94頁。d).小外形塑料封裝（SOP）“鷗翼”引腳焊點形態(tài)21當前21頁，總共94頁。e）.小外形IC（SOIC）主要用于中小規(guī)模集成電路。引出端特點是對稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為“L”與“鷗翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四類。SOIC命名前綴為SO8—36引腳窄、寬（W）、超寬（X）三類“L”引腳22當前22頁，總共94頁。d).小外形晶體管（SOT

）

主要用于二極管、三極管、達林頓管等。引出端特點是分列于元器件對稱的兩端，引腳為“一”和“L”形?；痉譃閷ΨQ與不對稱兩類，有以下幾個系列：SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT22323當前23頁，總共94頁。e.)小外形塑料封裝（SOJ）主要用于存儲芯片。即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形。命名前綴為SOJ14—28引腳300、350兩種體長“J”引腳“J”引腳焊點形態(tài)24當前24頁，總共94頁。f).四周扁平封裝（QFP）多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為“鷗翼”形，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個系列，封體形態(tài)為正方形或長方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。PQFP命名前綴為PQFP引腳中心間距為0.635mm84—244引腳“鷗翼：引腳25當前25頁，總共94頁。g).

球柵陣列封裝（BGA）

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；

該類型封裝已很多見，多用于大規(guī)模、高集成度器件，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球徑隨著間距而相應縮小，陣列規(guī)格多樣，各家標準不一。PBGABGA焊點形態(tài)及X光圖陶瓷BGA26當前26頁，總共94頁。h).芯片尺寸封裝（CSP）該類型從形式上類似于BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為uBGA。焊球間距一般均在1.00mm以下。CSPCSP焊點X光圖像

芯片尺寸封裝的封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。實際上，CSP只是一種封裝標準類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達到它的只存標準都可稱之為CSP封裝。27當前27頁，總共94頁。i).

倒裝芯片（FP）

倒裝芯片（Flipchip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。

目前最為先進的IC形式，應用晶圓片半導體工藝，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點陣列，凸點間距在0.8mm以下，凸點直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片。倒裝芯片F(xiàn)P焊點形態(tài)28當前28頁，總共94頁。電子元器件使用&要求1、基本要求可焊性元器件焊接端的可焊性應滿足組裝行業(yè)標準。庫存期元器件的存放條件應確保其具體環(huán)境要求，已打開包裝元器件應記錄其存放期限，定期檢驗其焊接性能。功能及性能出入庫元器件均應能確認其功能及性能滿足設(shè)計要求，通常的做法是根據(jù)公司具備的驗證能力，委托檢測并確定合格供方。封裝性能元器件封裝的抗熱沖擊性、引線端鍍涂材料特性、防靜電要求、吸濕性等方面，均會影響組裝工藝、工藝材料、成本等。29當前29頁，總共94頁。2、使用保護元器件引出端避免直接接觸器件焊接端造成焊接端污染，從而影響可焊性的情況。尤其是細間距、超間距QFP封裝元器件，其引腳極易扭曲或翹曲，而造成的引進器件的引腳平面度不一致，影響組裝質(zhì)量。正確方法應使用真空吸筆取放。防靜電使用環(huán)境、工具、工裝、工件、包裝袋均應滿足防靜電要求，避免使用過程中的元器件損壞或性能降低。元器件標識的一致性對于編帶或托盤包裝的元器件應驗證其元器件方向的一致性，尤其是對已拆包（清點或未用完）元器件放回時要注意。30當前30頁，總共94頁。自動化生產(chǎn)要求1、標準化制訂企業(yè)電子元器件標準采納國際或國家標準封裝的元器件，建立企業(yè)內(nèi)部的元器件使用標準，構(gòu)造的適應產(chǎn)品要求及組裝工藝要求的焊盤設(shè)計規(guī)范庫。不恰當選擇或采用非標準封裝元器件，會直接增加組裝制造成本嚴格進行元器件供應商選擇和評定遵循ISO9001質(zhì)量管理要求，制訂、選擇合格元器件供應商，能夠持續(xù)考核其服務(wù)質(zhì)量的滿意度。元器件封裝及包裝應適合組裝供方的能力包裝形式應適合組裝工藝、設(shè)備的正常使用，這一點在合同中可以體現(xiàn)。31當前31頁，總共94頁。2、與供方的溝通元器件清單完整性元器件清單因包括元器件編碼、類別、封裝類型、標識、標稱、位號、數(shù)量、替代型號、包裝形式等等，由于多種原因可能會有這樣或那樣的變化，尤其是同種元器件的封裝、包裝的變化最為常見。齊套性元器件供應周期往往難以統(tǒng)一，缺件會造成整個組裝生產(chǎn)運轉(zhuǎn)不靈、產(chǎn)品交貨期無法保證，這是因為自動化的組裝生產(chǎn)是一個流水模式，缺任何一種元件，都會間接地增加組裝生產(chǎn)成本，且質(zhì)量水平下降，易引起雙方爭議。32當前32頁，總共94頁。常見元件分類常見元件按功能可分為：電阻(Resistor)PCB符號表示：R電容(Capacitor)PCB符號表示：C電感(Inductor)PCB符號表示：L二極管(Diode)PCB符號表示：D三極管(Transistor)PCB符號表示：Q、TIC(IntegrateCircuit)PCB符號表示：U、IC連接器(Connector)PCB符號表示：J33當前33頁，總共94頁。34當前34頁，總共94頁。

電阻(Resistor)電阻簡介：電阻是一種熱消耗之電子元件，利用其阻擋電流之通過，而于電路上可達分壓、旁路、濾波、負載及接地之功用，這是一般之電子電路上所運用的。電阻亦可經(jīng)特別生產(chǎn)技術(shù)及原料而達成特別的用途：保險型電阻器(FusibleResistor)，熱藕電阻，或利用其產(chǎn)生高溫的電熱線，或利用其熱而產(chǎn)生光的鎢絲燈泡，甚至IC、半導體亦是運用電阻之導電與否原理轉(zhuǎn)化而成。A.簡單定義:阻止電子流前進的物質(zhì)，用符號R表示。B.數(shù)學式定義:R=ρ(l/A)ρ=阻抗系數(shù)l＝長度A＝橫截面積C.單位:Ω(歐姆；Ohm)、kΩ、MΩ、GΩ.D.線路符號__／＼／＼／＼／＼__35當前35頁，總共94頁。

電阻器

用符號R(Resistor)表示1﹒電阻器是電路中最常用的元件,它有以下一些特性﹕a).對電流具有阻擬作用,消耗電能,阻值越大對電流的阻擬作用大﹒b).在頻率不太高時,對直流和交流呈現(xiàn)相同的電阻值﹒c).在電路中,電阻R,電流I和電阻兩端的電源符合歐姆定律即V=IR﹒2﹒分類﹕1).色環(huán)電阻﹕分四色環(huán)（一般）和五色環(huán)（精密）

表示方法﹕

36當前36頁，總共94頁。

電阻(Resistor)常見電阻：最常見的電阻有SMT的單顆電阻和排阻,傳統(tǒng)色環(huán)電阻也有少量應用。貼片電阻,排阻色環(huán)電阻37當前37頁，總共94頁。電阻(Resistor)

1）SMT貼片電阻:

本體標識為三碼（一般）和四碼（精密)和數(shù)字+字母碼(精密),三碼精密度為+(-)5％,四碼精密度為+(-)1％,SMD貼片電阻的計算方法同色環(huán)電阻,如102為10＊100為1K阻值.（通常又稱為三碼標識法和四碼標識法﹒

2）排阻(ResistorNetwork):

又分并阻和串阻,并阻（RP）計算方法同SMT貼片電阻,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2,串阻（RN）與并阻的區(qū)別是并阻的各個電阻彼此分離﹐如圖2.38當前38頁，總共94頁。

電阻(Resistor)SMT單顆外觀特征：1.廠商不同則顏色會有所不同.常見電阻顏色為黑色及藍色。2.零件的正面有標示阻值,無極性,但有分正反面,反面為白色。3.在PC板上標示RXX,如：R3439當前39頁，總共94頁。

電阻(Resistor)規(guī)格說明：十位數(shù)十的次方個位數(shù)1.一般電阻,本體標示3位數(shù)（精度+5%）2.精密電阻,本體標示4位數(shù)（精度+1%）阻值參數(shù)讀取方式：前兩位或三位乘以末位的十的次方22*10=22(1+5%)(Ω)0例上圖阻值：R=40當前40頁，總共94頁。

貼片電阻常見封裝有9種，一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。英制(in)公制(mm)長(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10封裝與尺寸表41當前41頁，總共94頁。

電阻(Resistor)SMT排阻外觀特征：

類型阻值參數(shù)1.依外觀形狀而言,有2R4P,3R6P,4R8P...2.零件的正面有標示阻值。無極性,但有分正反面。

3.在PC板上標示RNXX，如：RN5542當前42頁，總共94頁。

電阻(Resistor)SMT排阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)：D型L型43當前43頁，總共94頁。

電阻(Resistor)色環(huán)電阻外觀特征：1.灰白色,圓柱狀,兩端稍大2.有四或者五條色環(huán)3.兩端有金屬引腳44當前44頁，總共94頁。電容(Capacitor)電容簡介：電容是一種儲存電荷的元件,通過電容的電壓不能突變,所以具有通交流阻直流的特性,在電路中的作用主要是耦合,隔直﹑旁路﹑慮波﹑諧振﹑保護﹑補償,調(diào)諧、選頻等。

A.簡單定義：儲存電能，用符號C表示B.數(shù)學式定義：C=ε(A/d)=q/V

ε＝介電常數(shù)

A＝橫截面積d＝距離C.單位：F(法拉第；Faraday)D.線路符號:

45當前45頁，總共94頁。電容(Capacitor)1﹒電容器在電路中的應用主要有下列幾方面﹕

a).信號的耦合﹑隔直,所謂的耦合電容,是常見的應用之一﹒

b).用于旁路﹑退耦﹑慮波﹑諧振﹑保護﹑自舉﹑補償?shù)醛q2﹒按不同標準可分為﹕a).有極性﹑無極性電容﹒b).普通電容﹑SMT電容﹒

c).固定電容﹑可變電容﹒d).陶瓷電容﹑膽質(zhì)電容﹑聚丙烯電容3.單位法拉（UF）1F＝1000mF＝1*106uF＝1*109nF

4.主要考慮參數(shù)﹕電容量﹑耐壓值﹑耐溫值﹑極性﹒46當前46頁，總共94頁。電容(Capacitor)常見電容：常見電容有SMT單顆貼片電容和貼片排容,大容量電解電容以及鉭質(zhì)電容應用也很廣泛。47當前47頁，總共94頁。電容(Capacitor)SMT單顆外觀特征：1.依外觀而言,形狀呈長方體,顏色通常為棕色或灰色。2.無極性,亦無正反面。3.在PC板上標示CXX,如：C55電容的端子電容的本體,有裂紋,破損,不可接受48當前48頁，總共94頁。電容(Capacitor)SMT排容外觀特征：1.依外觀而言,形狀呈長方體,顏色通常為棕色或灰色。2.無極性,亦無正反面。

3.在PC板上標示CNXX,如：CN55此為元件端子部分此為排容的本體部分,本體部分有損傷,裂紋不可接受49當前49頁，總共94頁。電容(Capacitor)插件電解電容外觀特征：1.圓柱形,外觀肥胖。2.多為綠色,黑色或紫色。3.有明顯的數(shù)值和極性。50當前50頁，總共94頁。電容(Capacitor)規(guī)格說明：

正極電容容值：1200uF電容耐壓值：6.3V主要參數(shù)：容值耐壓值耐溫值誤差度誤差等級﹐一般采用六級±1％±2％±5％±10％±20％±80％-20%FGJKMZ51當前51頁，總共94頁。電容(Capacitor)鉭電容正負極：鉭質(zhì)電容(TantalumCapacitor)鉭質(zhì)電容(TantalumCapacitor)正極正極貼片鉭電容有標記的一端是正極，另外一端是負極，引線長的正極，鉭電容不能接反，接反后就不起作用了。52當前52頁，總共94頁。電感(Inductor)電感簡介：電感也是儲存電能的元件,通過電感的電流不能突變,所以具有通直流阻交流的特性.在電路中主要起濾波,緩沖,起振,反饋的作用.A.簡單定義：儲存電能,用符號L或FB表示B.數(shù)學式定義：R=AnL02m磁阻=RC.單位：H(亨利；Henry)D.線路符號:53當前53頁，總共94頁。常見電感：常見電感有SMT電感和線圈電感,SMT電感一般用FB表示，線圈電感一般用L表示。54當前54頁，總共94頁。電感(Inductor)SMT單顆外觀特征：1.常見電感顏色為灰黑色。

2.在PC板上標示FBXX,如：FB34此為元件端子部分55當前55頁，總共94頁。電感(Inductor)線圈電感外觀特征：1.由較粗的金屬線繞磁芯繞制而成,體形較大,無極性。2.在PC板上用LXX表示,如：L10。此為金屬線此為電感磁芯56當前56頁，總共94頁。二極管(Diode)二極管外觀特征：負極此電子元件為玻璃體二極管1.常見二極管顏色為橘色。

2.零件有標示極性端。

3.在PC板上標示DXX,如：D1。57當前57頁，總共94頁。二極管(Diode)規(guī)格說明：負極二極管的主要參數(shù)有：最大反向工作電壓,最大正向工作電流,正向電壓降,反向擊穿電壓等。特殊的二極管如齊納二極管(ZENERDIODE)一般為黑色方形或比普通二極管多兩色環(huán),如上圖。58當前58頁，總共94頁。三極管(Transistor)三極管簡介：三極管也是一種簡單的半導體器件,一般是由一個PNP結(jié)或NPN結(jié)構(gòu)成,在模擬電路中主要用作放大器,在數(shù)字電路中主要起開關(guān)的作用。三極管用符號Q表示線路符號：cbe三極管是一種電流控制元件,工作原理：基極(b)電流Ib的微小變化將會引起集電極電流Ic和發(fā)射極電流Ie很大的變化。59當前59頁，總共94頁。三極管(Transistor)三極管外觀特征：1.常見三極管顏色為黑色。2.在PC板上標示QXX,如：Q14。

3.一般封裝形式：SOT2360當前60頁，總共94頁。三極管(Transistor)MOS管簡介：MOS管(MOSFET,MetallicOxideSemiconductorFieldEffectTransistor,金屬氧化物半導體場效應晶體管),也叫功率管,與普通三極管不同的是它是一種電壓控制元件,在電路中起開關(guān)作用,主要使用在供電電路中。在PC板上也是用符號Q表示﹕線路符號：GDS工作原理：柵極電壓VG的微小變化將引起源極D漏極S間電壓VDS的很大變化61當前61頁，總共94頁。三極管(Transistor)MOSFET外觀特征：

1.MOS管體積比一般三極管大得多,底部有一金屬散熱引腳。2.零件上面標示制造商標記或名稱以及該零件規(guī)格3.在PC板上標示QXX,如：Q362當前62頁，總共94頁。晶體振蕩器(Crystal)-晶振晶體震蕩器簡介：晶體振蕩器簡稱晶振,是利用晶體(Crystal)在電壓作用下會產(chǎn)生固定的震蕩頻率而制成的一種元件,主要作用是為PC板提供一個基準頻率。晶振的符號是X或Y,在PC板上表示為Xxx或Yxx。晶振的線路符號晶振內(nèi)部的結(jié)構(gòu)原理：石英芯片金屬膜石英芯片的厚薄決定頻率的大小,金屬膜充當電極的作用。63當前63頁，總共94頁。晶振(Crystal)晶振外觀特征：晶振一般都是白色金屬外殼(屏蔽作用),標有廠商和頻率,無極性頻率廠商俯視側(cè)面頻率64當前64頁，總共94頁。正方形晶振外觀特征：規(guī)格：49.152MHz規(guī)格：14.318MHz正方形晶振一般都是有極性的電子元件,晶振一旦掉到地上則不可再使用。此為晶振的第一角晶振(Crystal)65當前65頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)IC簡介：IC(IntegrateCircuit),是集成電路芯片的簡稱,是指把具有特定功能的電路元器件集合在一顆芯片中,所以集成電路具有功耗小,體積小,維修方便,性能穩(wěn)定,成本低等特點。IC的主要封裝形式有QFP,TQFP,PLCC,SOT,SSOP,BGA等。IC的符號是U,在PC板上表示為UXX?，F(xiàn)行PC上常見的通用IC主要有：時鐘合成器,電源管理器,SUPPERI/O,BIOS,北橋,南橋,網(wǎng)卡IC,聲卡IC,PCMCIA,1394等。66當前66頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)時鐘合成器(ClockGenerator)：極性標識廠商標志元件型號生產(chǎn)周期序號封裝：SO48功能：通過對基頻的分頻與倍頻產(chǎn)生主板所需的各種頻率。67當前67頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)電壓調(diào)節(jié)組件(VRM)：型號廠商標志極性標識生產(chǎn)周期廠商標志極性標識型號生產(chǎn)周期序號封裝：SOP32TSSOP20VRM(VoltageRegulatorModule)電壓調(diào)節(jié)組件,俗稱電源管理器芯片,是一種脈寬調(diào)制(PulseWidthModulation,PWM)控制器,通過發(fā)出脈沖信號,使得場效應管輪流導通產(chǎn)生穩(wěn)定的電壓,同時實現(xiàn)過壓,過流等保護功能。68當前68頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)SUPERI/O：廠商標志型號極性標識生產(chǎn)周期序號封裝：QFP100超級輸入輸出控制芯片,連接外部設(shè)備和主板的控制芯片之一,控制的主要外設(shè)有軟驅(qū),鍵盤,鼠標,并口,串口69當前69頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)BIOS：封裝：PLCC廠商標志型號極性標識序號生產(chǎn)周期BIOS﹕基本輸入輸出系統(tǒng)(BasicInputOutputSystem),是一種特殊的IC,能夠存儲程序和數(shù)據(jù)的只讀存儲器(ROM,ReadOnlyMemory),主要存儲計算機自檢程序,是從硬件檢測到軟件引導之間的橋梁.70當前70頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)網(wǎng)卡芯片(LANIC)：廠商標志元件型號極性標識生產(chǎn)周期序號封裝：QFP網(wǎng)卡芯片也叫網(wǎng)絡(luò)控制器,提供主板與網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)據(jù)交流的一個界面(Interface),并控制其間的數(shù)據(jù)交流71當前71頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)聲卡芯片(AUDIOIC)：極性標識廠商標志序號型號生產(chǎn)周期封裝：QFP音頻數(shù)字信號編譯碼器,通過將數(shù)字信號與模擬信號之間的轉(zhuǎn)換,提供音頻信號的輸入與輸出。72當前72頁，總共94頁。IC(IntegrateCircuit)1394控制芯片：廠商標志極性標識序號生產(chǎn)周期封裝：QFPIEEE1394傳輸協(xié)議控制器芯片,提供專用的1394界面,連接1394外設(shè)。IEEE1394是電氣和電子工程師協(xié)會(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)制定的一個高密度傳輸連接界面的傳輸協(xié)議.73當前73頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)BGA簡介：BGA:BallGridArray,球狀柵陣列,是一種超大規(guī)模集成電路的封裝形式,與一般IC不同的是沒有金屬引腳,PIN腳通過球形焊錫與PC板焊接在一起。因其特殊的封裝,我們習慣的稱這種IC為BGA.一般來說BGA的集成度更高功能更多更強大。正面反面74當前74頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)GMCH：極性標識RG82845GVSL6PU5

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21201NC廠商標志生產(chǎn)周期型號封裝：FC—BGA760GMCH:GraphicMemoryControlHub,圖形內(nèi)存控制器,INTEL系列芯片組之一,主要作用是控制內(nèi)存和圖形處理,以及橋接CPU和南橋,因靠近CPU而俗稱北橋。75當前75頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)ICH：廠商標志型號極性標識生產(chǎn)周期產(chǎn)地封裝：mBGA421ICH:Input/outputControlHub,輸入輸出控制器,INTEL系列芯片組之一,主要作用是控制所有的外部設(shè)備,橋接外設(shè)和北橋，因遠離CPU而俗稱南橋。上圖為ICH476當前76頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)IGUIHMC:廠商標志生產(chǎn)周期極性標識型號序號封裝：BGA702IGUIHMC:IntegratedGraphicsUserInterface/Host&MemoryController,整合圖形用戶界面/總線和內(nèi)存控制器,硅統(tǒng)(SiS)系列芯片組之一,主要作用是控制內(nèi)存和圖形處理以及總線控制,橋接CPU和南橋,俗稱北橋。77當前77頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)MuTIOLMediaI/O:廠商標志極性標識型號序號生產(chǎn)周期封裝：BGA371MuTIOL:Multi-ThreadedI/OLink,多通道I/O鏈路。MuTIOLMediaI/O是采用MuTIOL技術(shù)的多媒體輸入輸出控制器,硅統(tǒng)(SiS)系列芯片組之一,控制所有的外部設(shè)備,橋接北橋和外部設(shè)備,俗稱南橋。78當前78頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)IGP：極性標識廠商標志型號生產(chǎn)周期產(chǎn)地封裝：BGA840IGP:IntegratedGraphicsProcessor,整合圖形處理器,NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺處理架構(gòu)芯片組之一，整合圖形處理器以及內(nèi)存控制器,采用獨特的HyperTransport總線控制技術(shù)橋接MCP和CPU,取代傳統(tǒng)主板架構(gòu)的北橋。79當前79頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)MCP：極性標識廠商標志型號生產(chǎn)周期產(chǎn)地封裝：BGA420MCP:MediaandCommunicationsProcessor,多媒體和通訊處理器,NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺處理架構(gòu)芯片組之一,主要作用是控制外部設(shè)備以及橋接外設(shè)和北橋,整合較強的音頻和網(wǎng)絡(luò)控制器界面,取代傳統(tǒng)主板架構(gòu)的南橋。80當前80頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)PCI橋接器R5C576A：型號極性標識廠商標志封裝：BGA261PCI橋接器是指通過PCI總線橋接南橋與外部設(shè)備的控制器芯片,R5C576A是RICOH(日本理光)生產(chǎn)的PCI橋接器芯片之一,集合PC卡界面和SD卡界面于一體,提供雙PC卡插槽和一SD卡插槽。PC卡是PCMCIA卡的俗稱,遵從PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation,個人計算機存儲卡國際協(xié)會）標準。SD卡是SDMemoryCard的簡稱,遵從SDMemoryCard(SecureDigital

MemoryCard,安全數(shù)碼記憶卡)標準。81當前81頁，總共94頁。BGA(BallGridArray)Socket478以及LGA775：封裝：mPGA478BSocket478不是IC而是一種用來安裝CPU的底座。Socket478是intel478pinPGAPentium4和CeleronCPU的底座;LGA775是有775pin的CPU底座。封裝：LGA775B82當前82頁，總共94頁。連接器(Connector)連接器簡介：連接器是指連接PC主板與其它設(shè)備的轉(zhuǎn)接口,通俗的稱呼有接口,插槽,主要分為socket,slot,jack等。連接器一般用符號“J”表示常見的通用連接器主要有CPUsocket,DIMM槽,PCI槽,IDE接口,PS2接口,并口,串口,VGA接口等.連接器在設(shè)計上為了防止設(shè)備連接時接反或接錯都采用非對稱或有缺口或少針的方式,我們稱為“防呆”。83當前83頁，總共94頁。連接器(Connector)PS/2接口：缺口正面?zhèn)让鍼S/2指所有8位雙向數(shù)據(jù)接口,現(xiàn)一般用來接鼠標和鍵盤,所以通俗地叫鼠標和鍵盤接口,綠色接口接鼠標,藍色接口接鍵盤,6pin*2。84當前84頁，總共94頁。連接器(Connector)SIO接口：SIO:SerialInputOutput,串行輸入輸出,簡稱串口,連接串行總線設(shè)備,9Pin。