環(huán)氧粉末包封料行業(yè)發(fā)展基本情況

環(huán)氧粉末包封料行業(yè)發(fā)展基本情況電子材料行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性下游行業(yè)主要是電子元器件行業(yè)，其中環(huán)氧粉末包封料產(chǎn)品主要應(yīng)用在被動(dòng)電子元器件中的壓敏電阻，熱敏電阻、陶瓷電容，薄膜電容等行業(yè)；環(huán)氧塑封料的下游行業(yè)主要是半導(dǎo)體器件、集成電路、二極管、三極管、鉭電容等領(lǐng)域。電子材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域電子材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在集成電路、5G通訊、智能終端、光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)均有運(yùn)用。對于集成電路行業(yè)，數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2016年的4336億元增長至2020年的8，848億元，年復(fù)合增長率達(dá)19．64%，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)，預(yù)計(jì)未來市場規(guī)模仍將持續(xù)增長。對于智能終端行業(yè)，智能手機(jī)出貨量較高，產(chǎn)品迭代更新較快，其他諸如智能穿戴、平板電腦等增長速度也較快。美國日本歐洲等國家或地區(qū)憑借著先進(jìn)的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，處于市場壟斷地位，而我國眾多新材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)相較于第一梯隊(duì)的美日歐國家企業(yè)產(chǎn)品線較為單一，位于市場第二梯隊(duì)。從現(xiàn)實(shí)生活感受乃至代工廠來看，2022年電子材料行業(yè)高景氣度大概率還會(huì)持續(xù)。全球半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求也推動(dòng)了核心零部件需求，零部件交付期拉長倒逼零部件國產(chǎn)化?！吨袊圃?025》互聯(lián)網(wǎng)+等國家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，制造業(yè)智能化發(fā)展趨勢，集成電路等作為智能制造的基礎(chǔ)，將迎來廣闊的市場機(jī)遇。電子信息產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。國內(nèi)電子信息材料產(chǎn)品僅占30%國內(nèi)市場份額，且多在中低端市場領(lǐng)域，高端市場由歐美、日本、韓國及中國臺灣地區(qū)的廠商所壟斷，部分產(chǎn)品進(jìn)口依存度高達(dá)90%以上。未來，全球電子材料市場將集中在美國、日本和中國這三個(gè)國家之間。美國將集中于芯片，中國將集中于5G，日本將集中于人工智能。目前，我國已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機(jī)薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個(gè)電子材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有井噴之式。電子材料市場分析電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。隨著新興產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，電子專用材料的市場需求也節(jié)節(jié)攀升。電子專用材料市場發(fā)展如何？電子專用材料廣泛用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)，電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。隨著新興產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，電子專用材料的市場需求也節(jié)節(jié)攀升。電子專用材料廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。在國家政策和下游市場的雙重推動(dòng)下，我國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，2020年預(yù)計(jì)產(chǎn)值超6萬億元。其中，稀土功能材料、電子材料、先進(jìn)儲(chǔ)能材料、光伏材料、有機(jī)硅、超硬材料、特種不銹鋼、玻璃纖維及其復(fù)合材料等產(chǎn)能居世界前列。電子專用材料市場主要壁壘（一）電子專用材料資金壁壘行業(yè)屬于資本密集型，前期投入較大，包括相關(guān)廠房、設(shè)備、原材料、技術(shù)人員等。目前我國環(huán)氧粉末包封料規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)不多，相關(guān)設(shè)備并無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，需企業(yè)自行設(shè)計(jì)進(jìn)行定制，較傳統(tǒng)設(shè)備投資金額更大，且環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家已規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)手中，行業(yè)集中度高。新進(jìn)入者在前期不但要承擔(dān)較大的設(shè)備投資，還需要在實(shí)際生產(chǎn)過程中不斷攻克技術(shù)難關(guān)，在設(shè)備建成后還需經(jīng)歷較長一段設(shè)備改進(jìn)與調(diào)試階段，對經(jīng)營者的資金實(shí)力形成考驗(yàn)。（二）電子專用材料品牌認(rèn)可度壁壘目前，行業(yè)下游主要是電子元器件生產(chǎn)商，所處行業(yè)對于產(chǎn)品質(zhì)量和安全性的要求比較高，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)對原材料質(zhì)量的認(rèn)同普遍建立在長期考察和業(yè)務(wù)合作的基礎(chǔ)上，一般通過嚴(yán)格程序?qū)彶楹髸?huì)選擇規(guī)模實(shí)力較強(qiáng)、工藝技術(shù)水平較高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的企業(yè)進(jìn)行供貨合作，技術(shù)、實(shí)力、品牌等綜合素質(zhì)較高的企業(yè)容易獲得電子元器件生產(chǎn)商的青睞。電子封裝材料因生產(chǎn)工藝和配方的不同，導(dǎo)致不同廠家的同一產(chǎn)品在性能指標(biāo)上具有較大差異，因此下游廠商通常在選定供應(yīng)商后，即形成較為穩(wěn)定和長期的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。對于行業(yè)的新進(jìn)入者而言，這種基于長期合作而形成的客戶忠誠度和品牌效應(yīng)是其進(jìn)入本行業(yè)的較大障礙。（三）電子專用材料技術(shù)工藝和人才壁壘隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)以及環(huán)保要求的不斷提升，為其提供配套服務(wù)的電子封裝材料也必須不斷的更新?lián)Q代，以適應(yīng)新的客戶需求。電子元器件行業(yè)可靠性要求高，對于產(chǎn)品穩(wěn)定性要求嚴(yán)格，并且主要的客戶都是國際與國內(nèi)的知名企業(yè)，這就需要優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)以保證企業(yè)持續(xù)的研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。此外，生產(chǎn)電子封裝材料的幾個(gè)關(guān)鍵工序，對于技術(shù)人員的要求較高，技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和工藝能力對于最終產(chǎn)品的品質(zhì)特性具有重要的作用。新進(jìn)企業(yè)由于缺乏掌握關(guān)鍵工藝技術(shù)的研發(fā)人員和技術(shù)人員，難以正常、穩(wěn)定地組織生產(chǎn)。因此，對本行業(yè)的新進(jìn)入者存在一定的技術(shù)工藝和人才壁壘。電子專用材料下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（一）電子元器件行業(yè)情況電子元器件行業(yè)伴隨著中國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，自上世紀(jì)80年代以來，實(shí)現(xiàn)了全行業(yè)的飛速發(fā)展。十三五期間，我國電子元器件在產(chǎn)量、銷售額、進(jìn)出口總額方面都有較大幅度提升。（二）電容器行業(yè)情況電容器是在兩極金屬導(dǎo)電物質(zhì)間以絕緣介質(zhì)隔離，并以靜電形式儲(chǔ)存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲(chǔ)能、調(diào)諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎(chǔ)電子元件。按照絕緣介質(zhì)不同，電容器可分為：陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。電子元器件封裝材料主要覆蓋陶瓷電容器、鉭電解電容器與薄膜電容器。近年，智能終端5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心光伏新能源汽車等下游市場蓬勃發(fā)展，同時(shí)也不斷推動(dòng)著電容器產(chǎn)能及技術(shù)的進(jìn)步。政策上，2021年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》指出要推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，并增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈的保障能力。隨著行業(yè)景氣度的提升，近十年來中國電容器市場呈穩(wěn)步增長趨勢，2020年市場規(guī)模達(dá)到1，157億元，2011-2020年復(fù)合年均增長率為6．36%。1、陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀陶瓷電容器可以分為多層陶瓷電容器（MLCC）和單層陶瓷電容器（SLCC），為四大電容器中使用最廣、用量最大的類別。陶瓷電容器下游應(yīng)用廣泛，覆蓋、工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域，幾乎所有電路中都有陶瓷電容器。在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，陶瓷電容器覆蓋了智能手機(jī)、家用電器、智能可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等幾乎所有消費(fèi)電子產(chǎn)品。在汽車制造方面，隨著汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、動(dòng)力系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等對電子設(shè)備的使用日益普及，對陶瓷電容器的需求也與日俱增，相比于消費(fèi)級陶瓷電容器，車規(guī)級陶瓷電容器在產(chǎn)品選材、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品性能和工藝管理都有著更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)門檻。在電信領(lǐng)域，包括5G、4G基站、小型蜂窩、IP電話、LAN和WAN網(wǎng)絡(luò)、電纜調(diào)制解調(diào)器、以太網(wǎng)設(shè)備、三重播放、分布式天線系統(tǒng)、機(jī)頂盒和接收器在內(nèi)的各類設(shè)備都是陶瓷電容器的下游應(yīng)用。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)《2021年版單層瓷介電容器市場研究報(bào)告》顯示，單層陶瓷電容器主要用于兩個(gè)方面，一是在衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)、電子偵察、電子對抗等與微波緊密相關(guān)的高端裝備領(lǐng)域；二是通信設(shè)備中的5G基站以及光通信領(lǐng)域的光傳輸模塊回路中。這兩個(gè)領(lǐng)域幾乎占據(jù)了片式單層瓷介電容器絕大部分的應(yīng)用市場空間。未來隨著無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用普及，該產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球單層瓷介電容器需求量為472億只，市場規(guī)模約為106．1億元。作為重點(diǎn)分支產(chǎn)品的片式單層瓷介電容器，受益于5G通信的快速發(fā)展以及國防、航空航天等武器裝備的升級換代，近年來呈現(xiàn)出良好的持續(xù)增長態(tài)勢。2、薄膜電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀薄膜電容器是以金屬箔或金屬化膜作為電極，以有機(jī)塑料薄膜作為介質(zhì)，通過卷繞方式制作成的電容器。按照電容器內(nèi)部電極的形成方法分類，可分為箔電極型和蒸鍍電極型；按照加工方法分類，可分為積層型和卷繞型；另外一種是按照薄膜介質(zhì)的材料分類。常見的有機(jī)塑料薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異、頻率響應(yīng)寬廣、介質(zhì)損失小等優(yōu)良特性，被大量使用在模擬電路上，尤其是在信號交連的部分必須使用頻率特性良好、介質(zhì)損失極低的電容器，才能保證信號在傳送時(shí)沒有太大的失真情況發(fā)生。薄膜電容器在工藝制法上可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位電容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型、大容量的電容器。截至2020年末，我國薄膜電容市場規(guī)模為102億元，約占電容器市場規(guī)模的9%，同比增長13．3%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，薄膜電容器主要應(yīng)用于光伏、風(fēng)電、新能源汽車、家電及照明燈領(lǐng)域。根據(jù)智聯(lián)咨詢數(shù)據(jù)，2020年薄膜電容器應(yīng)用于以上領(lǐng)域的市場規(guī)模分別為21．2億元、17．92億元、9．22億元、15．3億元及5．2億元。從未來發(fā)展趨勢上看，近年來家電、照明需求隨著技術(shù)革新及替代率的升高導(dǎo)致增速逐漸放緩，而得益于自身額定電壓高、壽命周期長、無極性的特點(diǎn)，薄膜電容器可以滿足新一代電源對大電壓和高質(zhì)量的要求，在光伏、風(fēng)電、新能源車、通信等領(lǐng)域的應(yīng)用將得到拓展。未來隨著碳中和目標(biāo)進(jìn)程的不斷推進(jìn)，薄膜電容器需求有望進(jìn)一步成長。3、鉭電解電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀鉭電容是電解電容的一種，其最主要的特點(diǎn)就是使用金屬鉭做介質(zhì)。對金屬鉭的使用讓鉭電容擁有非常薄的介電層，這使得鉭電容成為所有電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。鉭電容擁有高能量密度、高可靠性、穩(wěn)定的電性能、較寬的工作溫度范圍等特性，在工業(yè)市場、市場都得到了廣泛應(yīng)用。（三）壓敏電阻和熱敏電阻行業(yè)情況壓敏電阻一般并聯(lián)在電路中使用，當(dāng)電阻兩端電壓發(fā)生急劇變化時(shí)，電阻短路將電流保險(xiǎn)絲熔斷，起到保護(hù)作用，具體而言，壓敏電阻在電路中常用于電源過壓保護(hù)和穩(wěn)壓。將壓敏電阻長期放入濕熱環(huán)境下，外層會(huì)因吸潮對壓敏電阻的性能產(chǎn)生很大的影響，主要表現(xiàn)在壓敏電阻的關(guān)鍵電性能參數(shù)壓敏電壓U1mA降低、漏電流IL增大，會(huì)極大地限制壓敏電阻的使用。因此壓敏電阻的外層會(huì)包封一層涂料，主要起到絕緣、防潮、阻燃等保護(hù)作用。在壓敏電阻制造過程中包封工藝是指，將已焊接好的壓敏電阻半成品用電子元器件封裝材料涂裝，最常用到的封裝材料即環(huán)氧粉末涂料，行業(yè)內(nèi)又稱為環(huán)氧粉末包封料。在壓敏電阻包封材料方面，先內(nèi)涂阻燃樹脂，再外涂環(huán)氧粉末包封料，可以有效隔絕空氣與壓敏電阻陶瓷銀層的接觸，提高大電流沖擊時(shí)的銀層灼燒溫度。近年來，壓敏電阻等電子元器件行業(yè)需求量一直保持增長態(tài)勢，尤其是高端壓敏電阻增長較快。隨著下游市場快速發(fā)展，對體積小、性能高的高端壓敏電阻需求不斷增加。壓敏電阻行業(yè)主要有以下兩方面特點(diǎn)：第一，需求拉動(dòng)明顯，壓敏電阻作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性產(chǎn)品，市場發(fā)展空間廣闊。隨著電子應(yīng)用終端的高頻化、智能化及高端化發(fā)展，以及受益于汽車電子、工控、5G通訊、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及新興產(chǎn)業(yè)等下游市場需求拉動(dòng)，終端產(chǎn)品元器件數(shù)量的市場需求將持續(xù)增加；第二，行業(yè)發(fā)展需要通過新設(shè)備、新配方、新工藝的探索與開發(fā)，優(yōu)化成本，提升壓敏電阻本體的梯度，提升電極端的可焊性，提升包封材料的耐高溫、高濕性，提升整體元件的耐火和防爆性能。因此，下游壓敏電阻行業(yè)的發(fā)展對環(huán)氧粉末包封料性能和產(chǎn)量提出更高要求。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch，美國透明市場研究）發(fā)布的全球金屬氧化物壓敏電阻（MOV）市場調(diào)查報(bào)告，2016年全球MOV市場價(jià)值為77．3億美元（亞太地區(qū)占54%份額），預(yù)計(jì)到2025年可達(dá)207．9億美元，年復(fù)合增長率為11．7%。氧化鋅壓敏是應(yīng)用最廣泛、市場份額最高的金屬氧化物壓敏電阻，前景廣闊。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)《2022年版中國過壓防護(hù)器件市場研究報(bào)告》顯示，2021年，全球壓敏電阻市場需求量增長較快，據(jù)估算增速為7．9%，約為325億只。2022年，預(yù)計(jì)全球壓敏電阻市場規(guī)模將同比增長4．0%。未來幾年，隨著疫情逐漸受到控制后，全球汽車、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用市場的恢復(fù)，預(yù)計(jì)全球壓敏電阻市場將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。預(yù)計(jì)到2026年，全球壓敏電阻需求量將增長到378億只，市場規(guī)模將達(dá)到106．4億元，2021-2026年年復(fù)合增長率分別為3．1%和6．2%。熱敏電阻屬于敏感元件的一類，是電阻值隨其電阻體的溫度呈現(xiàn)顯著變化的熱敏感半導(dǎo)體電阻。按照溫度系數(shù)不同，熱敏電阻可分為正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC，PositiveTemperatureCoefficient）和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC，NegativeTemperatureCoefficient）。其中，PTC是一種當(dāng)溫度增加到居里溫度以上時(shí)，其電阻值呈階躍式增加的熱敏感半導(dǎo)體電阻，主要用于過流、過熱保護(hù)、恒溫發(fā)熱等用途；NTC是一種隨溫度上升，其電阻值下降的熱敏感半導(dǎo)體電阻，主要用于溫度測量、溫度控制、溫度補(bǔ)償、抑止浪涌電流等用途。隨著電子元器件行業(yè)迅猛發(fā)展，熱敏電阻的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，全球市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年熱敏電阻的全球銷售額為9．05億美元，同比增長約6%，未來幾年，仍將持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2025年全球銷售額為10．40億美元。從下游市場來看，消費(fèi)類產(chǎn)品為熱敏電阻的主要銷售市場，占比為53．23%，其次為工業(yè)設(shè)備，占比為11．12%。從區(qū)域來看，亞太地區(qū)是最大的消費(fèi)市場，就數(shù)量而言，占據(jù)了約88%的市場份額，預(yù)計(jì)2018-2025年的復(fù)合增長率為6．12%，保持相對較快的增長速度。電子材料行業(yè)市場現(xiàn)狀及前景電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，同時(shí)又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學(xué)科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為金屬電子材料，電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。硅單晶材料、晶體管和硅基集成電路的研制成功，催生了電子工業(yè)大革命，以PC機(jī)為代表的臺式計(jì)算機(jī)進(jìn)入千家萬戶。光導(dǎo)纖維材料和以砷化鎵材料為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體激光器的發(fā)明，使人類進(jìn)入到光纖通信和高速、寬帶信息網(wǎng)的時(shí)代?？v觀信息技術(shù)的發(fā)展歷史不難看出，信息技術(shù)各階段的重大跨越式發(fā)展都經(jīng)歷了一代材料、一代器件，造就一代新型電子系統(tǒng)這樣一個(gè)歷程。改革開放以來，我國電子材料行業(yè)經(jīng)過40年的發(fā)展，形成了比較完整的電子材料研制體系、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、技術(shù)水平不斷提升，較好地支撐了國內(nèi)電子信息制造業(yè)的發(fā)展。電子材料發(fā)展受到國家高度重視，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于加快新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的指導(dǎo)意見》等一系列導(dǎo)向政策中，都將先進(jìn)電子材料列為重點(diǎn)發(fā)展和支持對象，旨在加快我國電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程