電荷泵充電管理芯片行業(yè)前景

電荷泵充電管理芯片行業(yè)發(fā)展基本情況集成電路行業(yè)發(fā)展前景（一）國家政策支持行業(yè)發(fā)展十四五以來，我國政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見，投入大量社會資源，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級。如《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。國家政策對集成電路行業(yè)自設(shè)計到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步，提高國內(nèi)集成電路的綜合實力，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。（二）終端市場需求旺盛促進(jìn)行業(yè)持續(xù)發(fā)展隨著信息技術(shù)創(chuàng)新和居民消費水平的提升，近十年全球消費電子產(chǎn)品持續(xù)更新與發(fā)展，以適應(yīng)不斷變化的市場需求。我國作為全球消費電子制造中心，其中手機、智能家電等消費電子產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時，隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也將催生大量對車用芯片、驅(qū)動控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路行業(yè)帶來新的機遇。（三）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動行業(yè)健康發(fā)展隨著集成電路行業(yè)整體市場規(guī)模的發(fā)展，集成電路設(shè)計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率6．0%計算，預(yù)計2025年將達(dá)到4，750億美元。發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機功耗始終是核心指標(biāo)之一。世界各國都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如美國的能源之星、德國的藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)、中國中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更先進(jìn)的電路拓?fù)浜烷_關(guān)控制技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓啟動技術(shù)等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶體驗的重點需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來越顯著的集成化趨勢。一方面，終端產(chǎn)品為實現(xiàn)輕薄化目標(biāo)，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進(jìn)的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能。同時，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時提高系統(tǒng)的長期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對能耗的要求越來越高，系統(tǒng)對電源和電池運行狀態(tài)監(jiān)測與控制的要求也越來越高。電源和電池管理芯片設(shè)計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時，也越來越多地需要和主系統(tǒng)之間進(jìn)行實時通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進(jìn)了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過硬件和嵌入式軟件的無縫結(jié)合，可以靈活實現(xiàn)對電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測、控制、通訊等功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關(guān)頻率已達(dá)上限，第三代半導(dǎo)體材料可以實現(xiàn)更快的開關(guān)速度，因此允許更高的開關(guān)頻率，進(jìn)一步縮小充電器的體積。憑借開關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點，基于GaN第三代功率半導(dǎo)體小體積充電適配器在高端機型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計，過去三年時間，整個GaN電源市場的容量增長了近百倍。在GaN電源市場不斷拓展的過程中，對芯片的集成度要求也越來越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動+氮化鎵功率器件進(jìn)行組合設(shè)計，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對較大，而且成本也較高。近年來行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過提高芯片集成度，進(jìn)一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計算芯片在電動智能車各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應(yīng)鏈價值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測，2019年-2025年汽車電子相關(guān)的BOM（物料清單）價值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價值量提升1，665美元/車，電動化BOM價值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動化變革下，傳統(tǒng)燃油動力總成系統(tǒng)被淘汰，電動動力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費領(lǐng)域之后，推動電源和電池管理芯片市場快速增長的另一領(lǐng)域。近年來由于多個國家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強國和地區(qū)重新認(rèn)識到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強化政府對產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場份額翻一番。集成電路對我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國雖然是全球最大的芯片市場，但卻長期依賴進(jìn)口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢的地位，尤其近些年外國斷供以來，導(dǎo)致中國市場受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫。《中國制造2025》提出2025年中國芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。為了實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時，隨著全球終端制造和半導(dǎo)體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢。多重因素相互作用下，越來越多的中國OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應(yīng)商作為二級供應(yīng)商，集成電路國產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國外設(shè)計企業(yè)的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設(shè)計開發(fā)的電源管理芯片在多個應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢。隨著國際芯片巨頭軍備競賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競爭力不再只是單項優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來自于對產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競爭轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進(jìn)步。芯片設(shè)計廠商與上游晶圓廠商、封測廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系更為重要。通過與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導(dǎo)研發(fā)方向；通過與上游晶圓廠商、封測廠商協(xié)同從而強化供應(yīng)鏈能力以及共同推動晶圓制造、封測環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過程中，行業(yè)競爭將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實力的競爭，產(chǎn)業(yè)競爭模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。電源管理芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)機遇1、市場空間廣闊，新興應(yīng)用場景和應(yīng)用領(lǐng)域推動電源管理芯片處于增量市場電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵器件，市場空間廣闊。隨著下游應(yīng)用市場快速發(fā)展，新的應(yīng)用場景和應(yīng)用領(lǐng)域也不斷出現(xiàn)。僅手機等消費電子終端，近年來便發(fā)展起來大功率充電、第三代半導(dǎo)體等新的技術(shù)和應(yīng)用。除手機等消費電子終端市場外，可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備、汽車電子等下游需求不斷增長。未來隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長，電源及電池管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加多樣復(fù)雜，增效節(jié)能的需求也更加突出，衍生出對電源及電池管理芯片更為豐富的需求，推動行業(yè)處于增量市場。2、電源管理芯片充電接口和充電協(xié)議歸一化近年來，隨著環(huán)保意識的增強，為了減少電子垃圾、避免資源浪費，全球各界人士紛紛呼吁應(yīng)該盡快統(tǒng)一電子設(shè)備的充電接口和充電協(xié)議。歐盟在2021年正式提交統(tǒng)一充電接口的議案，要求手機、平板電腦和耳機等電子產(chǎn)品在2024年前使用統(tǒng)一的USB-C充電接口。隨著USB-C的問世，USBPD快充標(biāo)準(zhǔn)也在不斷的更新。2021年5月，USB-IF協(xié)會發(fā)布了最新的USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)。USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)除了能夠滿足手機、筆記本/平板電腦等產(chǎn)品之外，還能應(yīng)用在電動工具、安防領(lǐng)域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域，進(jìn)一步推動了充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一。與此同時，國內(nèi)手機快充技術(shù)發(fā)展迅速，成為手機標(biāo)配特性。但由于各大手機品牌私有快充協(xié)議眾多，互不兼容，嚴(yán)重影響了用戶快充體驗，造成資源浪費。2021年5月，工信部指導(dǎo)行業(yè)協(xié)會制定了《移動終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》，著力推動解決各企業(yè)快速充電技術(shù)不兼容問題。融合快速充電標(biāo)準(zhǔn)UFCS有望成為國內(nèi)手機等行業(yè)通用的快充標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)快充市場大一統(tǒng)，為消費者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境。目前在設(shè)備端，USB-C接口除了在手機、筆記本/平板電腦、TWS耳機等產(chǎn)品中實現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用之外，在電動剃須刀、電動牙刷、潔面儀、電動手推剪、電動螺絲刀等產(chǎn)品領(lǐng)域的普及度均非常低。在政策和標(biāo)準(zhǔn)的引領(lǐng)下，勢必會推動諸多傳統(tǒng)供電接口的升級換代，加速USB-C接口的市場普及速度，并引發(fā)市場對于USB-C接口需求量的快速增加。充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一將促進(jìn)USB-C接口在傳統(tǒng)配件中的替代，龐大的市場基數(shù)也將推動USB-C產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)新的繁榮。3、我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國的快速積聚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國大陸地區(qū)建立、擴充生產(chǎn)線，為采用Fabless模式的國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國集成電路設(shè)計行業(yè)、制造行業(yè)、封裝測試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的良好關(guān)系。在此背景下，我國集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。4、電源管理芯片中美貿(mào)易戰(zhàn)為提供機遇自從2019年5月中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步升級后，已成必然趨勢，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供重大機遇。國內(nèi)模擬芯片供應(yīng)商的不斷發(fā)展和創(chuàng)新將進(jìn)一步帶動國內(nèi)芯片市場份額的擴大。（二）電源管理芯片行業(yè)挑戰(zhàn)1、集成電路產(chǎn)業(yè)人才儲備相對不足集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，在電路設(shè)計、軟件開發(fā)、封裝測試等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來，在龐大的市場規(guī)模以及政策、資本等的支持下，我國已經(jīng)積累了一批中高端人才，但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大，專業(yè)能力強、技術(shù)水平高且經(jīng)驗豐富的高端人才依舊緊缺。未來一段時間，高端芯片人才匱乏仍然是制約我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。2、我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力有待提升。集成電路行業(yè)前景分析在產(chǎn)業(yè)政策的支持及市場的拉動下，2000年以后我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸地邁入高速發(fā)展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成電路政策接踵出臺，包括《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。無論是從國家整體戰(zhàn)略與政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)補齊短板，還是產(chǎn)業(yè)過去深陷周期性低谷后走出下行局面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2023年始終值得期待，新一年行業(yè)回暖已成為市場主流預(yù)期。從國家戰(zhàn)略政策層面，十四五規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向，而面對外部的不確定因素，十四五規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等補短板環(huán)節(jié)有所側(cè)重。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計的重要性愈發(fā)突出。隨著消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以16%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18，932億元。隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強烈要求，但是在一些集成電路細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴大。（一）集成電路設(shè)計的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設(shè)計主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)簡介近年來隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設(shè)計市場也呈增長趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額，即全球Fabless公司的芯片和服務(wù)的銷售收入，從2008年的438億美元增長至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設(shè)計市場供應(yīng)集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報告顯示，2020年總部在美國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國臺灣、中國大陸的集成電路設(shè)計企業(yè)的銷售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時中國大陸本土的集成電路設(shè)計公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。1、市場規(guī)模分析在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長率為17．9%，預(yù)計2023年將達(dá)13093億元。2、細(xì)分市場占比集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造、封測業(yè)，近年來，我國在設(shè)計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模為4519億元，占比43．21%；集成電路制造業(yè)市場規(guī)模3176億元，占比30．37%；封裝測試業(yè)2763億元，占比26．42%。3、產(chǎn)量分析目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)大數(shù)據(jù)庫顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年1-10月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2674．9億塊，同比下降12．3%。4、應(yīng)用領(lǐng)域分析隨著我國居民收入和消費水平的不斷提升，集成電路銷售額穩(wěn)步增長。從集成電路銷售額占比來看，集成電路產(chǎn)品銷售主要集中在消費類和通信領(lǐng)域，占比分別為32．2%、20．9%，模擬、計算機、功率領(lǐng)域占比分別為14．7%、14%、9．2%。5、封測競爭格局集成電路封測是集