觸控檢測(cè)系統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預(yù)測(cè)

觸控檢測(cè)系統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預(yù)測(cè)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況新型顯示器件制造設(shè)備主要包括顯影設(shè)備、蒸鍍?cè)O(shè)備、激光設(shè)備、組裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。新型顯示器件制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展受下游產(chǎn)業(yè)的新增產(chǎn)線投資及因新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)所產(chǎn)生的產(chǎn)線升級(jí)投資所驅(qū)動(dòng)，與顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有極高的聯(lián)動(dòng)性。根據(jù)北京市電子科技情報(bào)研究所報(bào)告，在新型顯示器件產(chǎn)線的投資中，通常表現(xiàn)出產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備先行的特征，對(duì)設(shè)備的投資占產(chǎn)線總投資的60%-80%。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2021年中國大陸新型顯示器件產(chǎn)線設(shè)備投資約1，100億元，其中AMOLED約600億元，占比55%，MiniLED/MicroLED約271億元，占比24%，TFT-LCD約228億元，占比21%。TFT-LCD預(yù)計(jì)各廠商將在2022年有啟動(dòng)新的建廠和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資規(guī)模小幅增加；AMOLED隨著高世代技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)設(shè)備投資規(guī)模將在2024年到達(dá)新高約866億元；MiniLED/MicroLED憑借高對(duì)比度、高亮度、高動(dòng)態(tài)范圍、壽命長等性能，逐漸成為行業(yè)追捧的前沿科技，預(yù)估到2025年設(shè)備投資將達(dá)270億元。檢測(cè)貫穿AMOLED、TFT-LCD等新型顯示器件生產(chǎn)過程的Array（陣列）-Cell（成盒）-Module（模組）三大制程中，檢測(cè)設(shè)備主要包括Array制程光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Array制程電性及其他檢測(cè)設(shè)備，Cell/Module制程光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Cell/Module老化、觸控及其他檢測(cè)設(shè)備等。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2021年中國大陸新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為59億元，其中Cell/Module制程檢測(cè)設(shè)備約為34億元。新的建廠和擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)在2024年達(dá)到92億元，其中Cell/Module制程檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2024年將達(dá)到46億元。檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)背景在檢測(cè)環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)可進(jìn)一步分為無圖形晶圓激光掃描檢測(cè)技術(shù)、圖形晶圓成像檢測(cè)技術(shù)和光刻掩膜板成像檢測(cè)技術(shù)。在量測(cè)環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)基于光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測(cè)量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度，集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測(cè)主要包括三維形貌量測(cè)、薄膜膜厚量測(cè)、套刻精度量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)等。分類狀況從技術(shù)原理上看，檢測(cè)和量測(cè)包括光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和X光量測(cè)技術(shù)等。目前，在所有半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備中，應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備占多數(shù)。光學(xué)檢測(cè)技術(shù)基于光學(xué)原理，通過對(duì)光信號(hào)進(jìn)行計(jì)算分析以獲得檢測(cè)結(jié)果。在生產(chǎn)過程中，晶圓表面雜質(zhì)顆粒、圖案缺陷等問題的檢測(cè)和晶圓薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套刻精度、表面形貌的測(cè)量均需用到光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況半導(dǎo)體器件是利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，按照國際通行的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體器件可以分為集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）。根據(jù)WSC統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體器件銷售市場(chǎng)規(guī)模為4，404億美元，同比增長7%；其中，集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3，613億美元，邏輯電路和存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分別為1，184億美元和1，175億美元，分別占集成電路總產(chǎn)值的33%和32%。根據(jù)WSC統(tǒng)計(jì)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)，2020年中國市場(chǎng)占比達(dá)到34%，美國、歐洲、日本和其他地區(qū)分布為22%、9%、8%和27%。國產(chǎn)化趨勢(shì)整體半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國外企業(yè)相比，本土企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域時(shí)間較晚，整體實(shí)力和規(guī)模與國外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手存在較大差距。然而，經(jīng)過多年來的不懈追趕，本土企業(yè)技術(shù)水平迅速提高，檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備從無到有，中科飛測(cè)等國產(chǎn)企業(yè)帶動(dòng)量檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)突破，目前在28nm已實(shí)現(xiàn)突破并向2Xnm以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。在政策和需求的推動(dòng)下，我國檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但目前在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)產(chǎn)品和進(jìn)口產(chǎn)品還存在一定的差距。國內(nèi)檢驗(yàn)設(shè)備相對(duì)國外仍處中低端，價(jià)格相對(duì)低廉，利潤較低，限制企業(yè)快速發(fā)展及開發(fā)高端產(chǎn)品，主要是因?yàn)閲鴥?nèi)企業(yè)的技術(shù)積累相比國外發(fā)達(dá)國家較為薄弱，這仍需國內(nèi)企業(yè)自身努力及國家政策扶持，促使我國檢測(cè)設(shè)備研發(fā)企業(yè)技術(shù)積累不斷雄厚，開發(fā)更多具國際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。雖然我國檢測(cè)設(shè)備行業(yè)技術(shù)落后，但行業(yè)規(guī)模已經(jīng)較大，擁有實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)、天平、熱分析儀器、動(dòng)力測(cè)試儀器、真空儀器與裝置、電泳儀、鑄造測(cè)試儀器、應(yīng)變測(cè)量?jī)x、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、土工測(cè)試儀器、聲學(xué)儀器、陶瓷檢測(cè)儀器等多樣化的產(chǎn)品，其中一部分產(chǎn)品已達(dá)到或接近世界先進(jìn)水平，質(zhì)量穩(wěn)定，少部分高端儀器達(dá)到國際先進(jìn)水平，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，先后進(jìn)入歐洲、美洲、非洲、東南亞市場(chǎng)，取得了可喜的成績(jī)。我國檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)正快速成長，處于進(jìn)口替代的階段。隨著機(jī)械、電子、信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，國產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的性能參數(shù)等指標(biāo)與國外產(chǎn)品的差距逐漸縮小，整體技術(shù)水平逐漸提高，未來隨著整個(gè)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，我國檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)份額將穩(wěn)步增長。國產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備與國外相比差距主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：主要技術(shù)指標(biāo)如設(shè)備穩(wěn)定性、精密度和準(zhǔn)確度不足，加大了設(shè)備使用的難度，也降低了檢測(cè)結(jié)果的可靠性;在自動(dòng)化、智能化和成套性方面也與國際同類產(chǎn)品存在顯著的差距。國外先進(jìn)設(shè)備采用了新材料、新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高靈敏度、高適應(yīng)性、高可靠性，并不斷地向嵌入式、微型化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，而國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)含量不高，發(fā)展受困于中低端，核心設(shè)備嚴(yán)重地依賴進(jìn)口。檢測(cè)設(shè)備具有技術(shù)密集型特征，想要突破行業(yè)發(fā)展瓶頸，科技創(chuàng)新是必經(jīng)之路，目前我國檢測(cè)設(shè)備的自主創(chuàng)新機(jī)制存在一些問題，如：研發(fā)投入低，高精尖人才供應(yīng)不足，高校相關(guān)專業(yè)招生不足、培養(yǎng)體系不完善，同時(shí)行業(yè)薪酬與信息行業(yè)相比差距大，畢業(yè)生入行率低。隨著改革開放，國外檢測(cè)設(shè)備企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)，且紛紛在中國獨(dú)資或合資設(shè)廠，以本地化的生產(chǎn)來降低成本和貼近用戶，提高競(jìng)爭(zhēng)力;民營企業(yè)的大量涌現(xiàn)，從初期的注重?cái)?shù)量和成本，逐漸轉(zhuǎn)向?qū)|(zhì)量和品牌的關(guān)注;原有的國企或國企改制的企業(yè)以其較好的基礎(chǔ)和傳統(tǒng)的質(zhì)量理念，并融人了體制改革的新活力，形成了檢測(cè)設(shè)備行業(yè)。但這種現(xiàn)狀正在被國外大公司對(duì)國內(nèi)企業(yè)的兼并，部分民營企業(yè)的做大、做強(qiáng)，部分強(qiáng)勢(shì)企業(yè)的良性發(fā)展而逐漸改變，整合和重組是大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體檢測(cè)