厚銅板市場分析

厚銅板市場分析

印制電路板行業(yè)的主要壁壘PCB行業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資金密集型和業(yè)務(wù)管理難度較高的行業(yè)，市場潛在進(jìn)入者面臨技術(shù)、環(huán)保、客戶、資金、管理能力等多方面的行業(yè)壁壘。（一）印制電路板行業(yè)技術(shù)壁壘PCB行業(yè)細(xì)分市場復(fù)雜，覆蓋的下游領(lǐng)域較廣，產(chǎn)品種類多樣化，定制化程度較高，客觀上要求企業(yè)具備從事各類PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的能力。PCB產(chǎn)品類型的不同對產(chǎn)品基材厚度和材質(zhì)、孔徑、線寬等技術(shù)參數(shù)的要求各不相同。因此PCB企業(yè)需掌握不同品類產(chǎn)品的核心技術(shù)，才能滿足客戶的各項(xiàng)需求，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。PCB產(chǎn)品的制造過程工序繁多且工藝復(fù)雜，每個(gè)工序參數(shù)的設(shè)置要求都非常嚴(yán)格，生產(chǎn)過程涉及電子、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、光學(xué)、材料、化工等多個(gè)專業(yè)學(xué)科領(lǐng)域，從而要求PCB制造企業(yè)在各個(gè)工序和領(lǐng)域都具備較強(qiáng)的工藝技術(shù)水平。隨著下游電子產(chǎn)品向著智能化、精密化和輕薄化發(fā)展，客戶對PCB產(chǎn)品提出更高的品質(zhì)和技術(shù)要求。企業(yè)只有掌握了先進(jìn)的技術(shù)水平，具備較強(qiáng)的研發(fā)技術(shù)能力，才能持續(xù)滿足電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代要求。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB行業(yè)對環(huán)保要求較高，其生產(chǎn)制造過程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過程，生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)。近年來，國內(nèi)外對于環(huán)境保護(hù)的要求日趨嚴(yán)格，繼歐盟頒布了《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）、《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《化學(xué)品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關(guān)指令要求后，我國政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》、《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)—印制電路板制造業(yè)》、《中華人民共和國環(huán)境保護(hù)稅法》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范電子工業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對PCB行業(yè)面臨的環(huán)保和資源問題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴(yán)格要求增加了PCB企業(yè)的運(yùn)營成本，強(qiáng)化了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，擁有更強(qiáng)生產(chǎn)管理能力和資金實(shí)力的企業(yè)地位會(huì)加強(qiáng)，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會(huì)被淘汰，行業(yè)門檻隨之提高，構(gòu)成了對新進(jìn)企業(yè)的環(huán)保壁壘。（三）印制電路板行業(yè)客戶壁壘PCB作為電子產(chǎn)品的重要元器件，其品質(zhì)高低將直接影響到下游行業(yè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此下游行業(yè)客戶對于PCB供應(yīng)商的選擇認(rèn)證十分謹(jǐn)慎。下游客戶通常結(jié)合自身的產(chǎn)品需求，對PCB企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品交期、環(huán)保認(rèn)證等諸多因素進(jìn)行考量，一般會(huì)對PCB企業(yè)設(shè)置一定時(shí)間的考察期對PCB企業(yè)進(jìn)行全方位考核。對于考核通過的PCB企業(yè)將會(huì)列入下游客戶的合格供應(yīng)商目錄，雙方展開長期穩(wěn)定的合作，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，下游客戶不會(huì)輕易啟用新廠商進(jìn)行合作，具有較好的客戶粘性，從而對新進(jìn)入者形成較高的客戶認(rèn)證壁壘。（四）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB行業(yè)具有較高的資金壁壘。首先，PCB企業(yè)生產(chǎn)前期需投入大量資金購置不同種類的配套生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套高端檢測設(shè)備以保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性；其次，PCB企業(yè)必須不斷對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級改造，保持較高的研發(fā)投入，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力。因此，PCB制造資金密集型的特征對行業(yè)新進(jìn)者形成了較高的資金壁壘。（五）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)具有產(chǎn)品種類多，定制化程度高，原材料品種多，生產(chǎn)流程長，工序多等特點(diǎn)，企業(yè)必須具備較強(qiáng)的管理能力，在原材料采購、人力配備、生產(chǎn)計(jì)劃等方面嚴(yán)密管控，才能在保證產(chǎn)品性能與品質(zhì)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)符合客戶要求的產(chǎn)品。由于下游電子產(chǎn)品精密性和生產(chǎn)模式的特點(diǎn)，印制電路板品質(zhì)不穩(wěn)定或交貨不及時(shí)均會(huì)較大程度影響客戶對產(chǎn)品的信心，因此成本控制、產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性、準(zhǔn)時(shí)交貨能力是PCB企業(yè)核心競爭力的體現(xiàn)。企業(yè)要構(gòu)建一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)和高度柔性化的生產(chǎn)經(jīng)營管理體系需要長期生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累，對新進(jìn)者形成了較高的進(jìn)入障礙。印刷電路板行業(yè)細(xì)分下游應(yīng)用通信領(lǐng)域需求：通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端等細(xì)分領(lǐng)域，其中，通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。工控醫(yī)療領(lǐng)域需求：工控設(shè)備可被視為一種加固的增強(qiáng)型計(jì)算機(jī)，用于工業(yè)控制以保證工業(yè)環(huán)境的可靠運(yùn)行。工控設(shè)備通常具有較高的防磁、防塵、防沖擊等性能，擁有專用底板、較強(qiáng)抗干擾電源、連續(xù)長時(shí)間工作能力等特點(diǎn)，如高速公路、鐵路、地鐵等交通管控系統(tǒng)等。航空航天領(lǐng)域需求：航空航天PCB產(chǎn)品主要用于航空航天的機(jī)載設(shè)備，機(jī)載設(shè)備又可分為航電系統(tǒng)和機(jī)電系統(tǒng)。其中航電系統(tǒng)主要包括飛行控制、飛行管理、座艙顯示、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)與語音通信、監(jiān)視與告警等功能系統(tǒng)；機(jī)電系統(tǒng)主要包括電力系統(tǒng)、空氣管理系統(tǒng)、燃油系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)等功能系統(tǒng)。汽車電子領(lǐng)域需求：汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車技術(shù)的發(fā)展方向；新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，使得更多高端的電子通信技術(shù)在汽車中得以應(yīng)用，汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比重不斷提升。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域需求：5G時(shí)代數(shù)據(jù)量暴增，數(shù)據(jù)中心需求旺盛。2019年全球IDC規(guī)模約7500億元，同比增速21%。中國IDC市場規(guī)模為1584億元，同比增速29%。中國增速遠(yuǎn)高于全球。2020年中，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長到541個(gè)，已經(jīng)超過2015年2倍。數(shù)據(jù)中心的旺盛需增加了對計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCB需求。加之全球云計(jì)算高速發(fā)展，對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB用量隨之增加。Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)，應(yīng)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的PCB到2025年產(chǎn)值將達(dá)到89億美元，2020年至2025年年均復(fù)合增長率為8．5%。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年度上榜的中國企業(yè)總計(jì)62家，占整體百強(qiáng)企業(yè)超六成，中國企業(yè)在全球PCB行業(yè)中占據(jù)重要地位。其中，中國大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%;日本企業(yè)數(shù)量約占整體20%;韓國企業(yè)占整體約10%左右;其余國家及地區(qū)企業(yè)總計(jì)占比不超過10%。因此，中國企業(yè)在全球印制電路板行業(yè)中表現(xiàn)突出，競爭實(shí)力得到全球PCB市場的肯定。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2016-2021年，全球PCB百強(qiáng)企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，如中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國，上述地區(qū)上榜企業(yè)總體營收每年占比均在90%左右波動(dòng)。可以從一定程度上說明，全球印制電路板市場重心已轉(zhuǎn)移至亞洲。2021年度上榜中國企業(yè)的市場規(guī)模占比約為63%，較上一年度上升約2．7個(gè)百分點(diǎn)，呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，中國大陸上榜企業(yè)的市場規(guī)模占比接近30%，較上一年度上升約2個(gè)百分點(diǎn);而中國臺(tái)灣上榜企業(yè)的市場規(guī)模占比接近35%，同比上升0．7%;另外，日本、韓國上榜企業(yè)的市場規(guī)模占比分別約為18%和12%。綜合來看，中國上榜企業(yè)總體營收占比最大，且中國屬于百強(qiáng)企業(yè)的企業(yè)總規(guī)模占百強(qiáng)企業(yè)總規(guī)模的比重提升，從一定程度上說明中國企業(yè)PCB競爭實(shí)力有所增強(qiáng)，中國已成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。全球印制電路板細(xì)分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。2016-2021年，全球印制電路板市場中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過10%;其次是柔性板，占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。根據(jù)生益電子招數(shù)書信息，未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長迅速。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，先進(jìn)通訊行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時(shí)汽車電子、消費(fèi)電子等下游市場的需求逐年上升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016-2021年全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比中，先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場占比常年在70%左右波動(dòng)，消費(fèi)電子和汽車電子下游市場需求量保持穩(wěn)定波動(dòng)。綜合來看，目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域至今幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航天航空、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。中國大陸PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子行業(yè)始終處于主要領(lǐng)域，2009年以來通信和工控醫(yī)療領(lǐng)域占比持續(xù)提升，消費(fèi)電子領(lǐng)域占比持續(xù)減少。受益于全球PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造影響，中國大陸地區(qū)PCB市場整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。2014年-2019年，中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值規(guī)?？傮w呈穩(wěn)步向上趨勢，2019年以來中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟(jì)不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)存在波動(dòng)，但中長期增長趨勢仍較確定。據(jù)Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將增長至420億美元。受5G建設(shè)影響，PCB通信領(lǐng)域迎來高速成長期。5G建設(shè)提速，2020年大規(guī)模上量，基站端PA，濾波器、天線迎來變革，PCB行業(yè)迎來5G發(fā)展大機(jī)遇。據(jù)Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)，2017-2021年全球計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率估計(jì)為-3．2%。主要原因系計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)增長逐步放緩。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場趨于飽和，PCB應(yīng)用占比基本保持平穩(wěn)。PCB在消費(fèi)電子領(lǐng)域主要運(yùn)用于家電、無人機(jī)、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。在汽車電子領(lǐng)域，在智能駕駛和新能源技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，有望成為PCB發(fā)展的新動(dòng)能。PCB主要運(yùn)用于GPS導(dǎo)航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設(shè)備中。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，隨著全球人口加速老齡化，便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長，使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展前景。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于工業(yè)電腦、變頻器、測量儀、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中。北美地區(qū)是航空航天領(lǐng)域PCB最大的市場，主要是由于該地區(qū)航空航天制造業(yè)較為發(fā)達(dá)。亞太地區(qū)是航空航天PCB需求增長最為快速的地區(qū)。受持續(xù)增長的客運(yùn)量帶動(dòng)的商用飛機(jī)需求增長等因素影響，市場恢復(fù)速度較快。在航空航天領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于飛行器、航空遙感系統(tǒng)、航空雷達(dá)等設(shè)備中。印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著電子信息技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進(jìn)PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)?；较虬l(fā)展。（一）印制電路板行業(yè)高密度化高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(shù)（HDI）則是PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。（二）印制電路板行業(yè)高性能化高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品對信息傳輸速率要求快、信息傳送量大，促進(jìn)數(shù)字信號技術(shù)往高頻化方向發(fā)展。具備良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效傳輸，保證最終產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。由于高性能的產(chǎn)品發(fā)熱較多，需要具備良好散熱性能的PCB降低產(chǎn)品的溫度，在此趨勢下，金屬基板、厚銅板等散熱性能較好的PCB得到廣泛應(yīng)用，PCB產(chǎn)品呈現(xiàn)向高性能化發(fā)展的特點(diǎn)。（三）印制電路板行業(yè)環(huán)保發(fā)展PCB行業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜，其中部分工藝會(huì)對環(huán)境產(chǎn)生污染，污染物處理過程比較復(fù)雜。隨著各國環(huán)保要求的提高，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術(shù)從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產(chǎn)品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。印制電路板行業(yè)市場現(xiàn)狀分析PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。PCB（printedcircuitboard）即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。近年來，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。印制電路板的分類（一）印制電路板按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類1、印制電路板行業(yè)單面板絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的PCB，最基本的印制電路板。在單面板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線也集中在一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品。2、印制電路板行業(yè)雙面板在雙面覆銅板的正反兩面壓上干膜感光法即曝光影像轉(zhuǎn)移，再通過顯影后蝕刻出雙面圖形線路的印制電路板，雙面圖形線路是通過鉆孔后的電鍍孔金屬化，使兩面的導(dǎo)線相互連通。3、印制電路板行業(yè)多層板具有四層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。此類產(chǎn)品是先制作成單張或多張雙面線路的芯板，芯板與半固化片絕緣介質(zhì)間隔組合后，再通過壓合工藝制作成多層板。（二）印制電路板行業(yè)按板材的材質(zhì)分類1、印制電路板行業(yè)剛性板由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。2、印制電路板行業(yè)撓性板指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。3、印制電路板行業(yè)剛撓結(jié)合板指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。（三）印制電路板行業(yè)按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類1、印制電路板行業(yè)厚銅板厚銅板是指任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，PCB工藝技術(shù)要求高，主要體現(xiàn)：①線路蝕刻：為了控制厚銅板蝕刻的均勻性，對蝕刻藥液的自動(dòng)添加控制系統(tǒng)和真空蝕刻設(shè)備有較高要求，且需多次蝕刻和蝕刻因子的管控來保證線路的質(zhì)量；②壓合：內(nèi)層基材區(qū)與厚銅區(qū)的高低落差大，半固化片填膠不足，熱沖擊后易分層爆板。如用多張半固化片增加填膠量，則有流膠大導(dǎo)致壓合滑板的風(fēng)險(xiǎn)。對壓合程式、半固化材料選取，以及鉚合熱熔等工藝精度有較高要求；③鉆孔：厚銅板對鉆針磨損大，容易發(fā)生斷鉆、槽孔變形以及孔壁粗糙度和內(nèi)層釘頭超標(biāo)等質(zhì)量問題，要求采用高硬度和特殊排屑結(jié)構(gòu)的鉆針，匹配高轉(zhuǎn)速低進(jìn)刀速的鉆孔參數(shù)等；④防焊：基材區(qū)和厚銅區(qū)高低落差大，多次印刷后油墨較厚，線路間易發(fā)生油墨氣泡不良。曝光前預(yù)烤油墨干燥不足，硬度不夠?qū)е缕毓夥屏钟?。需要采用LINEMASK印刷技術(shù)，多波段LED平行曝光機(jī)，顯影噴嘴錐形和扇形間隔搭配設(shè)計(jì)等進(jìn)行特殊處理。2、印制電路板行業(yè)高頻板High-frequencyPCB又可稱為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，化學(xué)除膠無法解決內(nèi)層互聯(lián)缺陷功能性異常，需要增加等離子除膠流程等，因而價(jià)格較高。3、印制電路板行業(yè)高速板高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號處理功能。高速板對精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。4、印制電路板行業(yè)HDI板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。5、印制電路板行業(yè)金屬基板金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。6、印制電路板行業(yè)封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀分析國內(nèi)PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域主要集中在通訊領(lǐng)域，2021年占比27．79%，其對于PCB的應(yīng)用需求主要在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域;其次為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，占比為23．46%。印刷電路板根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。近年來，我國頒布了《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版））、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》等政策鼓勵(lì)PCB行業(yè)發(fā)展。此外，還頒布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》、《雙千兆網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》、《5G應(yīng)用揚(yáng)帆行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)PCB行業(yè)的發(fā)展。我國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國PCB產(chǎn)值為776．9億美元，全球產(chǎn)值為1164．5億美元，我國占比高達(dá)66．72%。2021年我國PCB行業(yè)市場規(guī)模達(dá)4307．55億元，同比增長4．36%。近年來，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列?？v觀二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動(dòng)趨勢與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。目前我國PCB行業(yè)正處于迭代升級關(guān)鍵時(shí)期，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，現(xiàn)階段多層板為PCB市場主流，2021年占比達(dá)39．91%。其次，撓性板和HDI板占比也較大。供給端，PCB上游覆銅板占據(jù)整體成本約30%，銅與環(huán)氧樹脂的價(jià)格大幅影響PCB成本。目前LME三月銅價(jià)與環(huán)氧樹脂價(jià)格K柱圖顯示原材料價(jià)格已趨穩(wěn)或有所回落，有望緩解PCB廠商壓力。此外，國內(nèi)PCB廠商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對未來需求提升。我國PCB印制電路行業(yè)發(fā)展歷程印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。印刷電路板（PCB）是在電路中起固定各種元器件，提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為電子產(chǎn)品之母。隨著PCB層數(shù)和密度的不斷增加，印制電路板產(chǎn)品與微型芯片的結(jié)合日益緊密，PCB生產(chǎn)和研發(fā)甚至?xí)绊懙絿业膽?zhàn)略信息安全。印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，專用木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、CCL（覆銅板）和PCB（印制電路板）為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。PCB的生產(chǎn)成本直接受到上游原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)。在下游中，PCB下游應(yīng)用較為廣泛，印制電路板被用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)，印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件，該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。印刷電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝。我國落后發(fā)達(dá)國家將近二十年才開始參與并進(jìn)入PCB市場。1956年，我國開始開展印制電路板的研制工作，并在60年代開始了自主生產(chǎn)。20世紀(jì)80年代和90年代，國外技術(shù)引進(jìn)以及外資企業(yè)引進(jìn)使我國的印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速，并最終在2006年我國成為了全球生產(chǎn)規(guī)模最大的生產(chǎn)基地，到2017年，我國的印制電路板產(chǎn)值已經(jīng)超過了全球的一半;2018年至今，隨著我國5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，我國印制電路板行業(yè)在朝著更高端的水準(zhǔn)前進(jìn)。印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展（一）印制電路板工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展工業(yè)控制主要是指使用軟件技術(shù)、電子電氣、機(jī)械技術(shù)等，使工廠的生產(chǎn)和制造過程更為自動(dòng)化、效率化、精確化，并具有可控性及可視性。我國已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了工業(yè)發(fā)展機(jī)械化，未來將朝著工業(yè)自動(dòng)化方向發(fā)展，工業(yè)控制自動(dòng)化行業(yè)的發(fā)展是推動(dòng)我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵。同時(shí)，5G技術(shù)飛速發(fā)展、配套設(shè)施建設(shè)快速覆蓋，帶動(dòng)下游物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)施和技術(shù)發(fā)展，加速工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程。近年來，我國不斷出臺(tái)政策支持和鼓勵(lì)先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展，為工業(yè)控制行業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、居民收入水平的提升和人口結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，人口紅利逐漸減弱，人工成本上漲將助推我國制造業(yè)自動(dòng)化水平的提升，自動(dòng)化水平提升將助推工控市場規(guī)模穩(wěn)步增長，工控設(shè)備自動(dòng)化、電子化程度提升，從而對上游PCB行業(yè)形成穩(wěn)定的市場需求。（二）印制電路板顯示領(lǐng)域的發(fā)展市場上目前主流的顯示技術(shù)包括LCD、OLED和Mini/MicroLED，行業(yè)PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用于MiniLED和LCD，下游傳統(tǒng)LCD和MiniLED市場的發(fā)展將帶動(dòng)行業(yè)產(chǎn)品存量和增量市場的增長。LCD即液晶顯示器，是平板顯示技術(shù)的一種，基于液晶材料特殊的理化與光電特性，是目前平板顯示技術(shù)中發(fā)展最成熟、應(yīng)用最廣泛的顯示器件，主要應(yīng)用于電視、顯示器、筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等領(lǐng)域。TFT-LCD，即薄膜晶體管液晶顯示器，屬于LCD顯示技術(shù)中的一種，是目前的主流技術(shù)，其每個(gè)液晶像素點(diǎn)都是由集成在像素點(diǎn)后面的薄膜晶體管來驅(qū)動(dòng)，從而可以做到高速度、高亮度、高對比度顯示屏幕信息，具有重量輕、平板化、低功耗、無輻射、顯示品質(zhì)優(yōu)良等特點(diǎn)。MiniLED是指尺寸在100μm量級的LED芯片，尺寸介于小間距LED與MicroLED之間，是小間距LED進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)果。相比于傳統(tǒng)顯示技術(shù)，MiniLED顯示技術(shù)的燈珠尺寸更?。?00-200μm）、顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。2019年以來MiniLED產(chǎn)品密集發(fā)布，蘋果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方等廠商紛紛推出MiniLED背光或類似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品，MiniLED開始迎來大規(guī)模應(yīng)用，對專用PCB的需求也將迎來爆發(fā)式增長。MiniLED背光模組可助力LCD升級，實(shí)現(xiàn)超薄、多區(qū)局部調(diào)光背光單元，使外