2022-2023年DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景評(píng)估報(bào)告

2022-2023年DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景評(píng)估報(bào)告01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義、行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展歷程02行業(yè)環(huán)境分析政治環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境、技術(shù)環(huán)境、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點(diǎn)、行業(yè)建議04行業(yè)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、行業(yè)格局、代表企業(yè)目錄

CONTENTS01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義、行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展歷程行業(yè)定義DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專(zhuān)用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語(yǔ)音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來(lái)越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專(zhuān)門(mén)的微處理器，適用于條件進(jìn)程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。FPGA包含有大量實(shí)現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器，F(xiàn)PGA又能完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯功能，DSP芯片的通用性相對(duì)弱，F(xiàn)PGA則通用性更強(qiáng)。DSP芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專(zhuān)門(mén)的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。具有實(shí)時(shí)信號(hào)處理能力和強(qiáng)大的運(yùn)算功能，內(nèi)集成部分A／D功能，可直接將模擬信號(hào)與DSP相接。現(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點(diǎn)DSP有200多種，浮點(diǎn)DSP有100多種。DSP芯片，即數(shù)字信號(hào)處理器芯片，是一種特殊的微處理器，其應(yīng)用十分廣泛，消費(fèi)電子、自動(dòng)化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來(lái)，隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求不斷增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)鏈上游DSP芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開(kāi)始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國(guó)市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，DSP芯片行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專(zhuān)業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語(yǔ)權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈中游DSP芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于DSP芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游DSP芯片行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷(xiāo)售范圍廣、用戶(hù)分散、單批數(shù)量少、銷(xiāo)售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國(guó)行業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。02行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析政治環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境、技術(shù)環(huán)境、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境101

02改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問(wèn)題便是就業(yè)問(wèn)題，我國(guó)人口基數(shù)大，在改革開(kāi)放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中，對(duì)于國(guó)家來(lái)說(shuō)，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。社會(huì)環(huán)境2多年以來(lái)，我國(guó)芯片市場(chǎng)一直被國(guó)外大企業(yè)主導(dǎo)，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的快速發(fā)展，我國(guó)對(duì)芯片的需求量不斷攀升，2018年以來(lái)，中美貿(mào)易摩擦逐漸升溫，美國(guó)對(duì)我國(guó)實(shí)行“芯片禁運(yùn)”，對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展帶來(lái)沉重打擊，這再一次提醒我們，發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片科技迫在眉睫。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素研究資源投入穩(wěn)健增長(zhǎng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展國(guó)務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對(duì)DSP芯片行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)期盈利，依托中國(guó)，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過(guò)成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力突出的全球性與區(qū)域性中國(guó)品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。為促進(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國(guó)逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實(shí)稅收優(yōu)惠、鼓勵(lì)科研人才發(fā)展，全面推動(dòng)科研事業(yè)發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)科研服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)，廣泛運(yùn)用于各個(gè)研究領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步釋放在市場(chǎng)發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭(zhēng)取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來(lái)越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長(zhǎng)，企業(yè)科研服務(wù)市場(chǎng)逐步打開(kāi)，未來(lái)科研用檢測(cè)試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素需求端快速增長(zhǎng)商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展國(guó)務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對(duì)DSP芯片行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)期盈利，依托中國(guó)，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過(guò)成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力突出的全球性與區(qū)域性中國(guó)品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，國(guó)內(nèi)主流電子計(jì)算機(jī)廠商推出了高配置的專(zhuān)業(yè)游戲本、主打便攜辦公功能的超級(jí)本、專(zhuān)業(yè)圖形工作站等功能性電腦，中國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)在2016年到達(dá)谷底后，持續(xù)復(fù)蘇，2019-2021年實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)，且呈加速趨勢(shì)，2021年產(chǎn)量達(dá)85億臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.75%。汽車(chē)電子系統(tǒng)日益興旺發(fā)達(dá)起來(lái)，諸如裝設(shè)紅外線和毫米波雷達(dá)，將需用DSP進(jìn)行分析。如今，汽車(chē)愈來(lái)愈多，防沖撞系統(tǒng)已成為研究熱點(diǎn)。而且，利用攝像機(jī)拍攝的圖像數(shù)據(jù)需要經(jīng)過(guò)DSP處理，才能在駕駛系統(tǒng)里顯示出來(lái)，供駕駛?cè)藛T參考。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營(yíng)領(lǐng)域03行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點(diǎn)、行業(yè)建議行業(yè)現(xiàn)狀從IP市場(chǎng)的產(chǎn)品來(lái)看，CPU是使用最多的產(chǎn)品，2020年市場(chǎng)占比達(dá)到35.4%；其次為Interface，市場(chǎng)占比為22%；第三為GPU，市場(chǎng)占比為10.5%。前三產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率接近70%，產(chǎn)品市場(chǎng)占有率高度集中。DSP占比全球IP下游的5.2%應(yīng)用左右，相較CPU和GPU差距較大行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模隨著我國(guó)下游通信等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)DSP需求持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示2020年我國(guó)DSP市場(chǎng)規(guī)模約為136.9億元，2021年受益于人工智能、語(yǔ)音識(shí)別、5G基站通訊領(lǐng)域等快速擴(kuò)張，整體規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2021年達(dá)160億元左右。就我國(guó)DSP芯片整體區(qū)域格局而言，整體分布較為均勻，中部地區(qū)略少，西部地區(qū)略高。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%。行業(yè)現(xiàn)狀01

02國(guó)產(chǎn)化率就我國(guó)DSP芯片國(guó)產(chǎn)化走勢(shì)而言，政策背景下我國(guó)DSP芯片國(guó)產(chǎn)占比持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)DSP產(chǎn)量占比約占比總需求的66%左右，總體增速較慢的原因雖然國(guó)產(chǎn)DSP企業(yè)持續(xù)相關(guān)芯片（如魂芯二號(hào)、首款RISC-VDSP芯片流片），但相較國(guó)際企業(yè)發(fā)展較晚，整體競(jìng)爭(zhēng)力仍存在較大差距。投融資中科昊芯是一家專(zhuān)注于工業(yè)控制微處理器及機(jī)器視覺(jué)與圖形圖像處理專(zhuān)用芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)安全可控?cái)?shù)字信號(hào)處理器的研發(fā)，其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片，已推出HX2000系列產(chǎn)品線，2022年下半年，其DSP芯片出貨量將達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。行業(yè)痛點(diǎn)010203DSP芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力政府秉承創(chuàng)新開(kāi)放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，DSP芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測(cè)，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴(lài)于進(jìn)口渠道。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測(cè)試劑的依賴(lài)，不利于DSP芯片行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用DSP芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為DSP芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DSP芯片行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DSP芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土DSP芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。DSP芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴(lài)程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。04行業(yè)格局及趨勢(shì)行業(yè)格局、發(fā)展趨勢(shì)、代表企業(yè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器（TI）、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦（NXP）、杰爾系統(tǒng)，其中德州儀器占比最高，主要應(yīng)用范圍在機(jī)器視覺(jué)、航空電子和國(guó)防、尺寸、重量和功耗（SWAP）、音頻、視頻編碼/解碼與生物識(shí)別領(lǐng)域。從國(guó)內(nèi)來(lái)看，歐美廠商產(chǎn)品處于壟斷地位，同時(shí)國(guó)產(chǎn)DSP芯片的國(guó)產(chǎn)率非常低（不到3%）具備自研微加速部件能力的團(tuán)隊(duì)也不多，國(guó)產(chǎn)自研廠商較少的原因產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)難度高、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的科研院所不多、國(guó)外競(jìng)品性能好、國(guó)產(chǎn)化大部分在研發(fā)MCU為主。添加標(biāo)題04行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)添加標(biāo)題03添加標(biāo)題02添加標(biāo)題01高集成化、微型化、逐步融合SoC化，把一個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個(gè)系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個(gè)DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上。DSP和微處理器的融合，一顆芯片實(shí)現(xiàn)智能控制和數(shù)字信號(hào)處理兩種功能，DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果?？删幊袒c(diǎn)對(duì)標(biāo)FPGA場(chǎng)景，DSP可編程化，滿(mǎn)足廠家在同一個(gè)DSP芯片上開(kāi)發(fā)出更多不同型號(hào)特征的系列產(chǎn)品。DSP多為16位的定點(diǎn)，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷降低，能耗越來(lái)越小，優(yōu)勢(shì)日漸明顯。提升技術(shù)服務(wù)能力DSP芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶(hù)提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力聚焦投資業(yè)務(wù)DSP芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶(hù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。DSP芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率行業(yè)代表企業(yè)101湖南進(jìn)芯電子科技有限公司成立于2012年10月。公司專(zhuān)業(yè)從事數(shù)字信號(hào)處理芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。并致力成為中國(guó)市場(chǎng)最優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)及嵌入式解決方案的行業(yè)專(zhuān)家。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為:集成電路芯片、電路模塊．嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件的設(shè)計(jì)．測(cè)試、銷(xiāo)售。公司目前已發(fā)展成為以湖南長(zhǎng)沙為