2022-2023年HDI板（高密度互連板）行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景評估報告

2022-2023年HDI板（高密度互連板）行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景評估報告01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義、行業(yè)特點、發(fā)展歷程02行業(yè)環(huán)境分析政治環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境、技術(shù)環(huán)境、發(fā)展驅(qū)動因素03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點、行業(yè)建議04行業(yè)格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢、行業(yè)格局、代表企業(yè)目錄

CONTENTS01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義、行業(yè)特點、發(fā)展歷程行業(yè)定義電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對于曝光設(shè)備（制程更加復(fù)雜）以及貼合設(shè)備（產(chǎn)品層數(shù)增加）的需求也有所增加。從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。行業(yè)發(fā)展歷程1956年我國開始開展印制電路板的研制工作,并在60年代開始了自主生產(chǎn).2006年我國成為了全球生產(chǎn)規(guī)模最大的生產(chǎn)基地。20世紀80年代和90年代國外技術(shù)引進以及外資企業(yè)引進使我國的印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速我國的印制電路板產(chǎn)值已經(jīng)超過了全球的一半，2021年隨著我國5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，我國印制電路板行業(yè)在朝著更高端的水準前進。2017年至今產(chǎn)業(yè)鏈上游HDI板（高密度互連板）行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，HDI板（高密度互連板）行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)模化的方向繼續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈中游HDI板（高密度互連板）行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于HDI板（高密度互連板）企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游HDI板（高密度互連板）行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。02行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析政治環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境、技術(shù)環(huán)境、發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)政治環(huán)境1《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》一代信息技術(shù)，主要聚集在下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、高性能集成電路和高端軟件等范疇。《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》將“高密度互連印刷電路板”、“柔性多層印刷電路板”高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等一系列新產(chǎn)品。《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)》將“新型電子光器件制造”列為信息.產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目。行業(yè)政治環(huán)境201020304將“高密度多層印刷電路板和柔性電路板”等新型電子元器件制造列入鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。政治環(huán)境《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄(2015年修訂)》有“關(guān)鍵基礎(chǔ)材料工程化、產(chǎn)業(yè)化重點支持航空航天用高溫合金和記憶合金、核用高純硼酸、聚四氟乙烯纖維及濾料、高頻覆銅板、片式電容器用介質(zhì)材料等方向，提升材料保障能力?！薄堕_展2015年工業(yè)強基專項行動的通知》剛撓結(jié)合板和I高密度積層板技術(shù)等列入國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域?！秶抑攸c支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》高密度印刷電路板和柔性電路板等制造業(yè)(C27),列為鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)?！豆膭钸M口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版)》經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境101

02改革開放以來，我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機遇期，在風(fēng)險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。社會環(huán)境2傳統(tǒng)HDI板（高密度互連板）行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標準，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為HDI板（高密度互連板）行業(yè)的消費主力。行業(yè)驅(qū)動因素政策支持行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對HDI板（高密度互連板）行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學(xué)和社會科學(xué)十二年長期規(guī)劃中。當(dāng)時的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是臺灣、美國及日本投資者在中國設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導(dǎo)國，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)驅(qū)動因素供需平衡促進市場發(fā)展商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對HDI板（高密度互連板）行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。HDI板（高密度互連板）產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期，由于HDI板（高密度互連板）行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強的相互依賴、相互促進關(guān)系，HDI板（高密度互連板）市場在良好的供需作用機制下保持穩(wěn)定發(fā)展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，HDI板（高密度互連板）行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域03行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點、行業(yè)建議行業(yè)現(xiàn)狀PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達到809億美元，同比增長208%。國內(nèi)方面，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重564，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。從PCB產(chǎn)品細分結(jié)構(gòu)來看，目前，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比16%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和17%。國內(nèi)方面，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。行業(yè)市場規(guī)模從行業(yè)產(chǎn)值來看，隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。從下游應(yīng)用來看，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球HDI下游應(yīng)用領(lǐng)域中，移動終端、電腦PC、其他消費電子、汽車分別占比58.1%、15%、17%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機出貨情況疲軟。行業(yè)痛點010203HDI板（高密度互連板）行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標準，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗不設(shè)置嚴格限制，因此，HDI板（高密度互連板）行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，HDI板（高密度互連板）行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于HDI板（高密度互連板）行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范HDI板（高密度互連板）行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用HDI板（高密度互連板）行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證HDI板（高密度互連板）行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：HDI板（高密度互連板）行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，HDI板（高密度互連板）行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的HDI板（高密度互連板）行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土HDI板（高密度互連板）行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。04行業(yè)格局及趨勢行業(yè)格局、發(fā)展趨勢、代表企業(yè)行業(yè)競爭格局從HDI行業(yè)市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。從頭部企業(yè)擴產(chǎn)情況來看，海外企業(yè)及臺資企業(yè)擴產(chǎn)集中在載板領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴建IC載板產(chǎn)能，相對地，HDI產(chǎn)能擴張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉(zhuǎn)向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產(chǎn)品，從技術(shù)成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢，在5G手機、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車電子中的應(yīng)用確保了需求的持續(xù)增加，產(chǎn)品階數(shù)升級所對應(yīng)的加工產(chǎn)能缺口，給國產(chǎn)HDI廠商帶來持續(xù)的機遇。添加標題04行業(yè)發(fā)展趨勢添加標題03添加標題02添加標題01大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進入升級過程雖然我國發(fā)展成為全球最大的PCB市場，中國大陸產(chǎn)能則仍然以低技術(shù)、低附加值的產(chǎn)品為主。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2016年中國大陸在4層板、6層板及8