IPC-6013中文版撓性印制板質(zhì)量要求與性能規(guī)范匯編

IPC-6013中文版撓性印制板質(zhì)量要求與性能規(guī)范匯編撓性印制板質(zhì)量要求與性能規(guī)范1.范圍本規(guī)范包括撓性印制板的質(zhì)量與性能要求。此處所指的撓性印制板可以是單面板，雙面板，多層板,或者剛撓結(jié)合多層板.所有這些板的結(jié)構(gòu)可以包括或不包括增強(qiáng)層、鍍通孔、和盲孔或埋孔.1.1目的本規(guī)范的目的是為依照IPC-2221和IPC-2223標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的撓性印制板提供質(zhì)量要求與性能規(guī)范.1.2性能分級(jí)，印制板分類,安裝用途1.2.1性能分級(jí)本規(guī)范認(rèn)為,撓性印制板應(yīng)依照其最終使用時(shí)的性能要求劃分等級(jí).在IPC-6011規(guī)范中將性能分為三個(gè)等級(jí)，即第一級(jí)，第二級(jí)和第三級(jí).1.2.2印制板分類依照性能要求,撓性印制板可以分為以下幾類:類型1單面撓性印制板包含一層導(dǎo)電層，有或者沒(méi)有增強(qiáng)層.類型2雙面撓性印制板包含兩層導(dǎo)電層以及鍍通孔，有或者沒(méi)有增強(qiáng)層類型3多層撓性印制板包含三層或更多導(dǎo)電層以及鍍通孔，有或者沒(méi)有增強(qiáng)層.類型4剛撓結(jié)合多層印制板包含三層或更多導(dǎo)電層，以及鍍通孔。類型5撓性或剛撓結(jié)合多層印制板包含兩層或更多導(dǎo)電層，無(wú)鍍通孔。1.2.3安裝使用類別A類安裝過(guò)程中能承受彎曲B類能承受采購(gòu)文件規(guī)定的動(dòng)態(tài)彎曲C類高環(huán)境溫度(超過(guò)105°C[221°F]).D類經(jīng)UL認(rèn)證.1.2.4采購(gòu)的選擇為達(dá)到采購(gòu)目的,應(yīng)該在采購(gòu)文件中指定采購(gòu)商品的性能級(jí)別及其安裝使用的類別.采購(gòu)文件應(yīng)向供應(yīng)商提供充分的數(shù)據(jù)以便供應(yīng)商能按要求制造撓性印制板并保證采購(gòu)方得到所需產(chǎn)品.采購(gòu)文件中包含的信息列在IPC-D-325中.1.2.4.1(默認(rèn))選擇采購(gòu)文件應(yīng)該在本規(guī)范內(nèi)選擇其要求。然而，在采購(gòu)文件中沒(méi)有作出明確規(guī)定的情況下,引用下列各項(xiàng)選擇:性能級(jí)別–等級(jí)2安裝使用類別–類別A1.2.5電鍍工藝和表面涂覆用材料1.2.5.1基材在采購(gòu)文件中應(yīng)明確列出基材型號(hào)，級(jí)別，和類別.1.2.5.2電鍍工藝電鍍工藝用來(lái)提供印制板中孔的導(dǎo)電性。其類別可以分為以下各項(xiàng):1.僅用酸性電鍍銅工藝.2.僅用焦磷酸鹽電鍍銅.3.酸性和/或焦磷酸鹽電鍍銅.4.加成法/化學(xué)沉銅.1.2.5.3表面涂覆依照組裝和最終使用要求，表面涂覆工序可以是但不限于下列涂覆工序之一或幾個(gè)工序的組合。采購(gòu)文件應(yīng)明確生產(chǎn)廠家.除非特別指定,涂覆層厚度應(yīng)符合表1-1的規(guī)定.S焊料涂覆(表1-1)T電鍍錫-鉛(熱熔)(表1-1)X類型S或T(表1-1)TLU電鍍錫-鉛(非熱熔)(表1-1)G板邊連接器用電鍍金(表1-1)GS焊接用電鍍金(表1-1)GWB-1線連接用電鍍金(超聲波焊接)GWB-2線連接用電鍍金(熱超聲焊接)N板邊連接器用電鍍鎳(表1-1)NB電鍍鎳作為銅-錫之間擴(kuò)散的阻礙層(表1-1)OSP有機(jī)助焊保護(hù)劑(在儲(chǔ)存和裝配時(shí)作為可焊性保護(hù))(表1-1)ENIG化鎳浸金IS浸銀IT浸錫C裸銅(表1-1)Y其它表1-1表面涂覆、表面電鍍和涂覆層厚度的要求代號(hào)成品1級(jí)2級(jí)3級(jí)表面涂覆S裸銅表面焊料涂覆覆蓋且可焊5覆蓋且可焊5覆蓋且可焊5T電鍍錫-鉛(熱熔)（最小覆蓋且可焊5覆蓋且可焊5覆蓋且可焊5厚度）XS或T由代號(hào)決定0.008mm0.008mm0.008mmTLU電鍍錫-鉛(非熱熔)（最小厚度）G板邊連接器用電鍍金0.0008mm0.0008mm0.0013mm（最小厚度）GS焊接用電鍍金（最大厚0.0008mm0.0008mm0.0008mm度）GWB-1線連接用電鍍金(超0.05μm0.05μm0.05μm聲波)（最小厚度）GWB-2線連區(qū)域電鍍金(熱超0.0003mm0.0003mm0.0008mm聲焊接)（最小厚度）N板邊連接器用電鍍鎳（最小厚度）0.002mm0.0025mm0.0025mmNB電鍍鎳作為銅-錫之間擴(kuò)散的阻礙層1（最小厚度）0.001mm0.0013mm0.0013mmOSP有機(jī)助焊保護(hù)劑可焊可焊可焊化鎳浸金0.003mm(最小值)0.003mm(最小值)0.003mm(最小值)ENIG浸金0.05μm(最小值)0.05μm(最小值)0.05μm(最小值)IS浸銀可焊可焊可焊IT浸錫可焊可焊可焊C裸銅參見(jiàn)表3-10和或表3-11表面和孔電鍍銅2（平均最小值）孔類型20.0012mm0.0012mm0.0012mm類型3，4（不大于6層）0.025mm0.025mm0.025mm類型3，4（大于6層）0.035mm0.035mm0.035mm銅3最小值（最薄區(qū)）類型20.010mm0.010mm0.010mm類型3，4不大于6層0.020mm0.020mm0.020mm類型3，4大于6層0.030mm0.030mm0.030mm銅類型4盲孔4銅平均最小值0.020mm0.020mm0.025mm銅最小值（最薄區(qū)）0.018mm0.018mm0.020mm銅類型4埋孔銅平均最小值0.013mm0.015mm0.015mm銅最小值（最薄區(qū)）0.011mm0.013mm0.013mm1．鎳鍍層在錫-鉛或焊料涂覆層下作為在高溫工作環(huán)境下防止銅-錫間擴(kuò)散形成合金的障礙層。2．用于表面和孔壁的電鍍銅的厚度（1.2.5.2）3．對(duì)于孔徑小于0.35mm和板厚孔徑比大于3.5:1的3級(jí)板，孔電鍍銅最小厚度應(yīng)為0.025mm4．低厚徑比的盲孔指控制鉆孔深度的盲孔（如激光鉆孔、機(jī)械鉆孔、等離子體蝕孔或感光成孔等）。所有鍍孔的性能特征都應(yīng)該達(dá)到本文件規(guī)范。5．參見(jiàn)3.3.52引用文件下列的規(guī)范文件在一定程度上是本規(guī)范的一部份.如果下列文件與本文件之間存在沖突,以本文件為準(zhǔn).2.1IPCIPC-T-50電子電路互連與封裝的術(shù)語(yǔ)和定義IPC-DD-135用于多芯片組件的有機(jī)層間絕緣材料的質(zhì)量規(guī)范IPC-CF-148印制板用涂樹(shù)脂金屬箔材料IPC-D-325印制印制板的文件要求IPC-A–600印制板的可接受要求IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè)2.1.1金相切片2.1.1.2使用半自動(dòng)或全自動(dòng)技術(shù)設(shè)備制備金相切片（備用法）2.3.15銅箔或鍍層的純度測(cè)定2.3.38表面有機(jī)污染物的測(cè)定2.3.39表面有機(jī)污染物識(shí)別測(cè)試（紅外線分析法）2.4.1膠帶測(cè)試鍍層附著力2.4.2.1銅箔的彎曲疲勞與延展度測(cè)定2.4.3撓性印制線路材料的耐彎曲性測(cè)定2.4.3.1C撓性印制線路的彎曲疲勞和延展性測(cè)定2.4.18.1鍍銅層的抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)定2.4.20撓性印制線路的端點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度測(cè)定2.4.22弓曲與扭曲測(cè)定2.4.28.1膠帶測(cè)試法測(cè)定阻焊漆附著力2.4.36已焊接元件鍍通孔的返修模擬測(cè)試2.4.41.2應(yīng)變計(jì)測(cè)定熱膨脹系數(shù)2.5.7印制板的耐電壓測(cè)試，2.6.1印制線路材料的防霉測(cè)定2.6.3印制板的耐濕性和絕緣強(qiáng)度測(cè)定2.6.4印制板的除氣測(cè)定2.6.7.2印制板的熱沖擊和連續(xù)性測(cè)定2.6.8鍍通孔的熱應(yīng)力測(cè)定IPC-QL-653檢查/測(cè)試印制板、元件和材料的設(shè)備規(guī)范IPC-SM-840永久阻焊層的性能規(guī)范IPC-2221印制板設(shè)計(jì)的通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2223撓性印制板的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-2251高速電子電路的封裝設(shè)計(jì)指南IPC-4101剛性多層印制板的基材規(guī)范IPC-4202撓性印制板用絕緣材料IPC-4203用于撓性印制板的涂覆有粘結(jié)劑的絕緣薄膜IPC-4204用于撓性印制板的覆金屬箔撓性絕緣材料IPC-4552電子互連用化鎳/浸金鍍層要求IPC-4562印制板用銅箔性能IPC-6011印制板的通用性能規(guī)范IPC-7711/21A返工和修理指導(dǎo)IPC-9252特殊印制板的電測(cè)的指導(dǎo)和要求2.2相關(guān)工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)3J-STD–003印制板的可焊性測(cè)試J-STD–006用于電子焊接的電子級(jí)焊料合金、助焊劑的和無(wú)助焊劑的固體焊料的要求2.3聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)4SAE-AMS-QQ-N-290電鍍鎳(電沉積)2.4美國(guó)材料及試驗(yàn)協(xié)會(huì)5ASTMB488工程用電鍍金鍍層標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB579電鍍錫-鉛合金鍍層的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范2.5國(guó)家電子制造業(yè)者協(xié)會(huì)6NEMALI–1工業(yè)化的層壓熱固化產(chǎn)品2.6美國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)7H0862零缺陷抽樣方案3質(zhì)量要求依照本規(guī)范制造的撓性印制板應(yīng)符合或超過(guò)采購(gòu)文件所要求的全部性能級(jí)別要求。雖然這些性能要求質(zhì)量的一致性可以由特定的質(zhì)量控制測(cè)試板來(lái)檢驗(yàn)，這些性能要求適用于全部撓性印制板或抽樣，也適用于撓性印制板成品板.這些要求是基于假定撓性印制板符合適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)而提出的.3.1術(shù)語(yǔ)和定義3.1.1覆蓋層覆蓋在撓性印制板導(dǎo)電圖形上的外部絕緣層，有開(kāi)窗口或孔以便接入。3.1.2覆蓋膜一層具有粘接劑的絕緣材料，通常與基材一樣，粘接在蝕刻后的導(dǎo)體上，以達(dá)到絕緣的目的。3.1.3覆蓋涂層用液態(tài)涂覆或感光成像的方法在導(dǎo)電圖形上形成的介質(zhì)層。3.2材料用于制造撓性印制板的材料都應(yīng)該符合相應(yīng)的規(guī)范和采購(gòu)文件規(guī)定。用戶有職責(zé)在采購(gòu)文件中規(guī)定符合規(guī)范和最終使用條件的材料。注意：如有可能，應(yīng)向供貨方提供所購(gòu)材料的信息，從而使得購(gòu)貨滿足本規(guī)范的要求.如有必要，還要相應(yīng)更新采購(gòu)文件。3.2.1撓性材料的選擇覆金屬箔撓性材料和粘結(jié)劑涂覆的絕緣薄膜的生產(chǎn)，制造商可以按IPC-4562，IPC-4202和IPC-4203進(jìn)行.此外,有特殊要求時(shí)，材料可按IPC-4204規(guī)定進(jìn)行替換.3.2.2多層撓性印制板的層壓板和粘接材料覆金屬層壓板，未覆金屬層壓板，粘接材料(半固化片)材料應(yīng)按照IPC-4101，IPC-4202，IPC-4203，IPC-4204,或NEMALI1-1989的規(guī)定選擇使用。規(guī)范的編號(hào)，覆金屬箔類型和金屬厚度(重量)應(yīng)該在采購(gòu)文件中指定.當(dāng)有特定的需求時(shí),必須在材料的采購(gòu)文件中規(guī)定.3.2.3外層粘接材料撓性印制板外層散熱板或增強(qiáng)層的粘接材料應(yīng)按照IPC-4202,IPC-4203,IPC-4204選用,或采購(gòu)文件指定的材料.3.2.4其它的絕緣材料感光絕緣材料應(yīng)按照IPC-DD-135選擇且在采購(gòu)文件上指定.其它的絕緣材料應(yīng)在采購(gòu)文件指定.3.2.5金屬箔銅箔應(yīng)符合IPC-4562規(guī)范.如果銅箔類型、等級(jí)、厚度、提高粘結(jié)力處理、輪廓等對(duì)撓性印制板的性能至關(guān)重要，應(yīng)該在設(shè)計(jì)總圖中加以規(guī)定。涂樹(shù)脂銅箔應(yīng)符合IPC-CF-148規(guī)范.抗蝕金屬箔應(yīng)符合可適用規(guī)格和采購(gòu)文件.3.2.6金屬鍍層和涂層在3.2.6.1到3.2.6.8中提到的鍍層/涂層的厚度應(yīng)該與表1-1一致，但S與T的厚度要求值例外。涂層S與T的目檢與可焊性驗(yàn)收測(cè)試應(yīng)符合J-STD-003.覆蓋層和金屬的涂層要求不適用于垂直的導(dǎo)體邊緣;導(dǎo)體表面不需要焊接的區(qū)域可以露銅，但必須滿足3.5.6.7節(jié)的要求。選擇的鍍層/涂層應(yīng)該限制在采購(gòu)文件規(guī)定的范圍內(nèi).注意:可焊性試驗(yàn)應(yīng)該根據(jù)J-STD-003中的規(guī)范由供應(yīng)方規(guī)定;在沒(méi)有規(guī)定的情況下，供應(yīng)商應(yīng)按2類要求測(cè)試(不需要蒸氣老化處理).3.2.6.1化學(xué)鍍和涂覆化學(xué)鍍和涂覆應(yīng)滿足后續(xù)電鍍的要求，可以是化學(xué)鍍，真空沉積金屬,也可以是金屬的或非金屬的導(dǎo)電涂層.3.2.6.2電鍍銅當(dāng)指定用電鍍銅的時(shí)候,應(yīng)符合下列的標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試的頻率應(yīng)該由制造商確定以保證工序控制.a)當(dāng)按IPC-TM-650規(guī)范中的2.3.15方法測(cè)試時(shí),銅的純度應(yīng)不小于99.50%.b)當(dāng)按IPC-TM-650規(guī)范中的2.4.18.1方法測(cè)試時(shí)，無(wú)需該測(cè)試方法中第5部分的烘烤步驟，使用0.05mm-0.1mm厚的樣品，其抗張強(qiáng)度不低于248Mpa，延伸率不低于12%。c)當(dāng)按IPC-TM-650規(guī)范中的2.4.2.1方法測(cè)試時(shí)，延展性應(yīng)不低于30%.3.2.6.3加成法沉銅加成法/化學(xué)沉銅作為主要的導(dǎo)體金屬時(shí)，應(yīng)符合本規(guī)范的要求.3.2.6.4錫-鉛電鍍的錫-鉛鍍層應(yīng)符合ASTM-B-579規(guī)范的組成(錫含量為50%-70%)要求.除非選擇不需熱熔，通常都應(yīng)進(jìn)行熱熔，厚度應(yīng)符合表1-1.3.2.6.5焊料涂覆根據(jù)J-STM-006規(guī)范，作為焊料涂覆的焊料有Sn60A，Sn60C，Pb40A，Pb36A，Pb36B,Pb36C，Sn63A，Sn63C或Pb37A。3.2.6.6鍍鎳電鍍鎳應(yīng)符合SAEAMSQQ-N-290的2級(jí)要求。3.2.6.7電鍍金電鍍金層應(yīng)符合ASTMB488的要求，金的純度，硬度和厚度應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。金屬絲連接區(qū)金層的厚度應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。3.2.6.8化鎳浸金化鎳浸金應(yīng)符合IPC-4552的規(guī)定。3.2.6.9其他金屬和涂層可以用其他的沉積方式,如化學(xué)鍍鎳，浸金，浸銀,鈀，銠，錫,焊料合金及其他,但應(yīng)滿足采購(gòu)文件上的規(guī)定。3.2.7有機(jī)助焊保護(hù)劑(OSP)有機(jī)助焊保護(hù)劑是銅的防銹助焊保護(hù)劑，可以延長(zhǎng)儲(chǔ)藏時(shí)間和保持裝配過(guò)程中表面的可焊性。涂層的儲(chǔ)藏，焊接前的預(yù)烘烤和后續(xù)焊接工藝都會(huì)影響可焊性.當(dāng)適用時(shí)，特定的可焊性需求應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定.3.2.8阻焊層如果規(guī)定用永久性阻焊層，應(yīng)使用符合IPC-SM-840規(guī)范的聚合物涂層。3.2.9熱熔液和助焊劑用于焊料涂覆的熱熔液和助焊劑的成分應(yīng)能清潔和熱熔錫-鉛層與裸銅表面，形成表面平滑的有結(jié)合力的涂層。熱熔液起熱傳導(dǎo)和均勻分布介質(zhì)的作用，以防止損壞印制板裸露的層壓板。熱熔液的類型和組成由印制板制造商自選。3.2.10標(biāo)記油墨標(biāo)記油墨應(yīng)是永久性的無(wú)營(yíng)養(yǎng)性的（抑制霉菌的）聚合物油墨，應(yīng)在采購(gòu)文件中加以規(guī)定。標(biāo)記油墨可以用于在印制板上做標(biāo)記，也可以在印制板的標(biāo)簽上做標(biāo)記。標(biāo)記油墨和標(biāo)簽應(yīng)該不受助焊劑、清洗液、焊接、和后續(xù)加工的影響。如是導(dǎo)電性標(biāo)記油墨，則應(yīng)看作是印制板上的導(dǎo)電元素.3.2.11填孔絕緣材料用于金屬芯撓性印制板填孔用的絕緣材料應(yīng)按采購(gòu)文件的規(guī)定.3.2.12外部散熱板散熱板和絕緣層的厚度和材料類型應(yīng)按采購(gòu)文件的規(guī)定.3.3目檢成品撓性印制板應(yīng)該按以下試驗(yàn)方法檢驗(yàn)。它們的質(zhì)量應(yīng)一致并符合3.3.1到3.3.9的規(guī)定。目檢應(yīng)在3個(gè)屈光度下光學(xué)儀器下進(jìn)行(約放大1.75倍).如有不清楚的可疑缺陷,應(yīng)放大更高倍數(shù)來(lái)進(jìn)一步查證(最大至40X)，以便確定缺陷的細(xì)節(jié).對(duì)于導(dǎo)線間距與寬度這類對(duì)尺寸有要求的精確測(cè)量則可用有十字標(biāo)線和刻度的放大鏡或其它儀器。在合同和規(guī)范中，也可以要求其他的放大倍數(shù).3.3.1外觀3.3.1.1剛性段邊緣在撓性板的邊緣、切口、和非鍍通孔上有缺口、裂縫及暈圈，只要缺陷延伸到板內(nèi)的深度未超過(guò)邊緣至最近導(dǎo)體的50%的距離，或不大于2.5毫米（以較小者為要求值）就可以接受。切邊應(yīng)整潔，沒(méi)有金屬的毛刺，可接受不松散、不影響裝配和功能的非金屬毛刺。有分割痕或分割槽的印制板，應(yīng)滿足組裝撓性印制板分割板的要求.3.3.1.2撓性段邊緣撓性板或者剛撓結(jié)合板的撓性段切邊應(yīng)該無(wú)毛刺、缺口、分層等采購(gòu)文件不允許的情況，1類和2類撓性板,或3類4類板的撓性部分不允許有撕裂。電路接頭引起的刻痕和撕裂的限度應(yīng)該由供需雙方協(xié)商確定。邊緣到導(dǎo)體的最小間隔應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定.3.3.1.3剛性段到撓性段的過(guò)渡區(qū)域過(guò)渡區(qū)是從撓性段延伸到剛性段，以剛性段邊緣為中心的區(qū)域，檢驗(yàn)范圍限制在剛性段邊緣為中心左右各1.5毫米的3毫米范圍內(nèi)(見(jiàn)圖3-1)。目檢的缺陷（如粘結(jié)膠外溢，絕緣材料和導(dǎo)體局部變形，絕緣材料突出，裂紋，暈圈等）屬于制造技術(shù)，不應(yīng)拒收。如缺陷超出被允許的范圍則應(yīng)由供需雙方商定，或在采購(gòu)文件中規(guī)定。圖3-1典型過(guò)渡區(qū)域3.3.2結(jié)構(gòu)缺陷層壓板缺陷是指從表面能看得見(jiàn)的印制板內(nèi)部和外部的缺陷。3.3.2.1白斑除用于高電壓情況外,白斑對(duì)所有等級(jí)的印制板是可接受的.有關(guān)此缺陷可參照IPC-A-600.3.3.2.2裂縫只要缺陷沒(méi)有導(dǎo)致導(dǎo)體間隔減少到允許的最小值，并在重復(fù)制造工序的熱試驗(yàn)中沒(méi)有造成缺陷的延伸，那么裂縫對(duì)所有等級(jí)的板是可接受的。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)的板，裂縫的長(zhǎng)度應(yīng)不超過(guò)相鄰導(dǎo)體距離的50%。3.3.2.3分層/起泡只要此缺陷的區(qū)域不超過(guò)板面積的1%，并沒(méi)有減少導(dǎo)電圖形中導(dǎo)體間的最小間隔。并在重復(fù)制造工序的熱試驗(yàn)中沒(méi)有造成缺陷的延伸，那么此缺陷對(duì)所有等級(jí)的板都是可接受的。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)的印制板,起泡和分層應(yīng)不超過(guò)相鄰導(dǎo)體距離的25%。3.3.2.4外來(lái)夾雜物夾雜在印制板中的半透明的粒子可接受。夾雜其他的粒子，只要沒(méi)有使相鄰導(dǎo)體間的間距減少到3.5.2.規(guī)定的最小間距以下也是可以接受的。3.3.2.5露織物露織物或纖維露出/斷裂，只要導(dǎo)體間距減少到不小于最小值（露織物區(qū)除外），對(duì)所有等級(jí)的印制板是可接受，可參照IPC-A-600.3.3.2.6劃痕、壓痕和加工痕跡劃痕、壓痕和加工痕跡等缺陷沒(méi)有造成導(dǎo)體暴露，或者纖維斷裂不大于3.3.2.4和3.3.2.5允許值，并且未使絕緣層厚度減小到最小間隔以下是可接受的。壓痕和加工痕跡導(dǎo)致分層,導(dǎo)體物理尺寸變化或減小了導(dǎo)體寬度和間隔應(yīng)拒絕接受。3.3.2.7表面微坑只要表面微坑的長(zhǎng)度不超過(guò)0.8mm，未橫跨橋接導(dǎo)體，或其面積不超過(guò)撓性印制板總面積的5%，是可接受的。3.3.2.8增加附著力處理層的色差增加附著力處理層的斑紋或色差是可接受的.任何缺少處理的部位不能大于總導(dǎo)體面積10%3.3.2.9粉紅圈沒(méi)有證據(jù)表明粉紅圈會(huì)影響印制板的功能?？梢哉J(rèn)為粉紅圈的出現(xiàn)意味著制造工藝和設(shè)計(jì)的變異，但不應(yīng)該是拒收的理由。關(guān)注的重點(diǎn)應(yīng)該是層壓粘結(jié)的質(zhì)量。3.3.2.10覆蓋膜分離覆蓋膜應(yīng)均勻一致，沒(méi)有皺褶，折痕和吸管式空隙之類的膜分離現(xiàn)象。只要這些缺陷沒(méi)有違反3.3.2.4和下列各項(xiàng)規(guī)定，分層應(yīng)可接受:a.在遠(yuǎn)離導(dǎo)體的任意位置,如果每個(gè)分離面積不大于0.8mm×0.8mm，且離印制板邊緣或覆蓋膜開(kāi)窗口的距離不小于1.0毫米。在25mm×25mm（0.984″×0.984″）的面積內(nèi)不超過(guò)3個(gè)分層。b.在相鄰導(dǎo)體之間，分離區(qū)的總長(zhǎng)度應(yīng)不超過(guò)導(dǎo)體間距的25%。c.沿覆蓋膜的外部邊緣應(yīng)無(wú)覆蓋膜分離,或者引起密封減少的覆蓋膜開(kāi)口應(yīng)低于導(dǎo)體到邊緣的最小距離。3.3.2.11.覆蓋涂層的要求3.3.2.11.1覆蓋涂層的涂覆要求由于涂覆加工所導(dǎo)致的跳漏、空洞和偏位須遵守以下限制：a要求涂覆的區(qū)域，不允許因氣泡而導(dǎo)致金屬導(dǎo)體暴露或橋接，如果要求使用覆蓋油墨修板，則只能用其涂覆，也可以用相適應(yīng)的材料修板，主要能夠象覆蓋涂層一樣耐受焊料和清洗劑。b在平行導(dǎo)體的區(qū)域，不允許由于覆蓋層偏位而暴露鄰近導(dǎo)體。除非兩導(dǎo)體之間的區(qū)域是作為測(cè)試點(diǎn)或表面安裝器件的焊盤。c覆蓋涂層與焊盤表面不需要保持齊平。涂覆圖形的偏位不允許暴露鄰近的孤立的焊盤或?qū)w。見(jiàn)圖3-2圖3-2不合格的覆蓋涂層d、對(duì)于焊接的鍍通孔焊盤，只要能滿足該產(chǎn)品級(jí)別對(duì)外孔環(huán)的要求，其焊盤上允許有覆蓋層。鍍通孔的孔壁不允許有阻焊劑。除非另有規(guī)定，如撓性印制板邊緣的印制插頭和表面安裝焊盤等的表面一般不允許涂覆。在不需要焊接元件引線的鍍通孔和導(dǎo)通孔中，除非采購(gòu)文件要求用焊料填滿孔，一般可以涂覆。涂覆可以根據(jù)文件要求掩蔽或堵塞導(dǎo)通孔。用作裝配測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)，除非專門規(guī)定有涂層覆蓋，一般不能有覆蓋涂層。e、對(duì)于不含鍍通孔的焊盤，如表面貼裝或球柵陣列（BGA）焊盤等，偏位導(dǎo)致的涂層侵入焊盤或缺少阻焊涂覆等缺陷，不應(yīng)超過(guò)以下各條的規(guī)定：a)對(duì)于表面貼裝連接盤，當(dāng)連接盤節(jié)距≥1.25mm，涂覆偏位引起的涂覆層侵入連接盤區(qū)應(yīng)不大于0.050mm；當(dāng)連接盤節(jié)距<1.25mm，涂覆偏位引起的涂覆層侵入連接盤區(qū)應(yīng)不大于0.025mm，并且侵入發(fā)生在相鄰的邊，而不允許發(fā)生在表面貼裝焊盤相對(duì)的邊。b)對(duì)于BGA連接盤，如果連接盤是由阻焊劑界定，偏位可允許連接盤上的阻焊層有90度的破壞；如果規(guī)定了間隔，在連接盤上不允許有涂覆層，除導(dǎo)線連接處外。c)對(duì)于與導(dǎo)通孔連接的BGA連接盤，導(dǎo)通孔要求有覆蓋層覆蓋，該覆蓋應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，而且沒(méi)有缺少、剝離和撕裂覆蓋層的情況，在BGA焊盤和導(dǎo)通孔間可以有裸露的金屬通道。f、起泡滿足以下要求：1級(jí)板：不會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體間的橋接；2級(jí)板和3級(jí)板：每面允許兩個(gè)氣泡，最長(zhǎng)尺寸為0.25mm，兩導(dǎo)體間的電氣間距的減少不能超過(guò)25%。g、非導(dǎo)電區(qū)，允許有麻點(diǎn)和空洞，倘若該非導(dǎo)電區(qū)有粘結(jié)邊緣，而且粘結(jié)邊緣不起翹，起泡區(qū)也不超過(guò)3.3.2.11.1（f）條規(guī)定的限度。h、小間距的表面貼裝焊盤之間的覆蓋應(yīng)按采購(gòu)文件要求。i、當(dāng)設(shè)計(jì)要求覆蓋到撓性印制板邊緣時(shí)，生產(chǎn)后沿?fù)闲杂≈瓢暹吘壐采w的分層或起翹穿透距離不應(yīng)超過(guò)1.25mm或到最近導(dǎo)體距離的50%，兩個(gè)數(shù)據(jù)中取最差者。3.3.2.11.2覆蓋涂層的固化與結(jié)合力固化的覆蓋涂層應(yīng)不發(fā)粘，或起泡不超過(guò)3.3.2.11.1（f）所允許的限度。當(dāng)按IPC-TM-650規(guī)范中的方法2.4.28.1試驗(yàn)時(shí)，IPC-2221中附連測(cè)試板G上固化后的覆蓋涂層起翹的最大百分?jǐn)?shù)應(yīng)符合表3-2的規(guī)定。表3-2覆蓋涂層的結(jié)合力允許脫落的最大百分?jǐn)?shù)（μm）表面1級(jí)2級(jí)3級(jí)裸銅1050金或鎳25105層壓板基材1050502510熱熔金屬（錫-鉛鍍層、熱熔錫-鉛，和光亮酸錫）3.3.2.11.3覆蓋涂層厚度除非采購(gòu)文件要求，在一般情況下不測(cè)量覆蓋涂層的厚度。如果要求測(cè)量，可使用儀器方法方法，或根據(jù)IPC2221中附連測(cè)試板E制作平行導(dǎo)體的金相切片進(jìn)行評(píng)定。3.3.2.12焊料芯吸/電鍍滲透焊料芯吸作用或其它電鍍滲透不應(yīng)延伸到彎曲或撓性過(guò)渡區(qū)，應(yīng)滿足導(dǎo)體間距要求。焊料芯吸或其它電鍍滲透應(yīng)符合表3-2的規(guī)定。表3-2焊料芯吸/電鍍滲透的規(guī)定1級(jí)2級(jí)3級(jí)供需雙方協(xié)議最大值0.5mm最大值0.3mm圖3-3說(shuō)明了滲透的規(guī)定，定義為m1和m2。圖3-3焊料芯吸和電鍍滲透3.3.2.13增強(qiáng)層增強(qiáng)層僅作為機(jī)械支撐來(lái)評(píng)估。對(duì)撓性印制板增強(qiáng)層不要求無(wú)空洞粘結(jié)，如有特定要求，應(yīng)由供需雙方商定。3.3.3孔內(nèi)的電鍍層和涂覆層空洞孔內(nèi)的電鍍層和涂覆層空洞應(yīng)符合表3-3的規(guī)定。表3-3電鍍和涂覆空洞的目檢規(guī)范材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)鍍銅在不超過(guò)10%的孔中，每個(gè)孔內(nèi)允許有3個(gè)空洞在不超過(guò)5%的孔中，每個(gè)孔內(nèi)允許有1個(gè)空洞不允許有空洞，涂覆處理在不超過(guò)15%的孔中，每個(gè)孔內(nèi)允許有5個(gè)空洞在不超過(guò)5%的孔中，每人孔內(nèi)允許有3個(gè)空洞在不超過(guò)5%的孔中每個(gè)孔內(nèi)允許有1個(gè)空洞注1：對(duì)2級(jí)撓性印制板，鍍銅空洞不超過(guò)孔長(zhǎng)度的5%；對(duì)1級(jí)撓性印制板，鍍銅空洞不超過(guò)孔長(zhǎng)度的10%；環(huán)狀空洞不應(yīng)超過(guò)圓周的90度。注2：對(duì)2級(jí)和3級(jí)撓性印制板，涂覆空洞不超過(guò)孔長(zhǎng)度的5%；對(duì)1級(jí)撓性印制板，涂覆空洞不超過(guò)孔長(zhǎng)度的10%；對(duì)1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)板環(huán)狀空洞不應(yīng)超過(guò)圓周的90度。3.3.4標(biāo)記每塊撓性印制板，每塊質(zhì)量鑒定的撓性印制板、以及每套用于質(zhì)量一致性試驗(yàn)的長(zhǎng)條形電路板（與每塊單獨(dú)的附連測(cè)試板不一樣）都應(yīng)當(dāng)根據(jù)要求印上標(biāo)記。之所以要印標(biāo)記，是為了保證撓性印制板/試驗(yàn)電路和制造過(guò)程之間的可追朔性，并可辨認(rèn)供應(yīng)廠家（商標(biāo)等）。如果由于尺寸和空間的限制，在單獨(dú)的撓性印制板上印不下標(biāo)記時(shí)，則可加裝卡片袋或標(biāo)簽。印標(biāo)記時(shí)，應(yīng)當(dāng)采用與生產(chǎn)導(dǎo)體圖形相同的工藝，或采用永久性的防霉油墨或涂料（見(jiàn)3.2.10節(jié)），或采用激光印標(biāo)機(jī)或振動(dòng)筆在永久性粘貼標(biāo)簽上或金屬標(biāo)牌上制作標(biāo)記。導(dǎo)電性標(biāo)記，無(wú)論是蝕刻銅還是導(dǎo)電油墨（見(jiàn)3.2.10節(jié)）都應(yīng)視為電路的導(dǎo)電元素，并且不應(yīng)減少對(duì)導(dǎo)電間距的要求。所有標(biāo)記都應(yīng)與材料和元件相匹配，經(jīng)過(guò)全部試驗(yàn)后仍能辨認(rèn)，并且在任何情況下都不應(yīng)影響撓性印制板的性能。標(biāo)記不應(yīng)覆蓋焊盤（IPC–A-600E中的可辨認(rèn)要求）。此外，允許使用條碼標(biāo)記。當(dāng)使用條碼標(biāo)記日期時(shí)，應(yīng)根據(jù)供方的格式制作，以便追朔制造日期。3.3.5可焊性后續(xù)組裝操作中需要焊接的撓性印制板要求進(jìn)行可焊性試驗(yàn)，勿需焊接的板就不必做可焊性試驗(yàn)。當(dāng)采用壓接元件時(shí)，應(yīng)在總圖中加以說(shuō)明，僅用作表面安裝的撓性印制板不要求做孔的可焊性試驗(yàn)。當(dāng)采購(gòu)文件要求做涂層耐久性的加速老化試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)遵照J(rèn)-STD-003規(guī)范進(jìn)行評(píng)定。耐久性的等級(jí)要求應(yīng)在總圖中加以規(guī)定；如無(wú)明確規(guī)定，則應(yīng)按2級(jí)執(zhí)行。如果有要求，試驗(yàn)樣品板應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理，并依據(jù)J-STD-003規(guī)范評(píng)定表面和孔的可焊性。做可焊性試驗(yàn)時(shí)應(yīng)考慮撓性印制板的厚度和銅的厚度，當(dāng)兩者的厚度增加時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增加潤(rùn)濕孔壁和焊盤表面的時(shí)間。注：加速老化（蒸汽老化）適用于錫/鉛涂層、錫/鉛焊料涂層或錫涂層上，但不用于其它最終表面處理。3.3.6鍍層附著力按IPC-TM-650中的2.4.1節(jié)所述方法測(cè)試鍍層附著力。保護(hù)性鍍層或?qū)w圖形的任何部分都不允許被撕離，即膠帶上應(yīng)無(wú)粘附鍍層或電路圖形金屬箔的碎片。如果鍍層突沿（鍍屑）金屬粘在膠帶上，這只表明有鍍層突沿或鍍屑，而不能說(shuō)明鍍層附著力差。3.3.7鍍金層與焊料涂覆層接合的印制插頭焊料涂覆層與鍍金層之間的露銅或鍍層重疊應(yīng)符合表3-5的要求。露銅或鍍層重疊搭接處可能出現(xiàn)變色或灰黑色，這些都是可以允收的。表3-5印制插頭的間隙露銅的最大間隙金層重疊的最大尺寸1級(jí)2.5mm2.54mm2級(jí)1.25mm1.25mm3級(jí)0.8mm0.8mm3.3.8焊盤起翹根據(jù)3.3中的目視檢查，在撓性印制板（未經(jīng)熱應(yīng)力試驗(yàn)）上應(yīng)無(wú)焊盤起翹。3.3.9加工質(zhì)量按照保證質(zhì)量一致性的工藝方法制作撓性印制板，無(wú)灰塵、外來(lái)雜物、油污、指紋、轉(zhuǎn)移到絕緣表面的錫/鉛或焊料污點(diǎn)、助焊劑殘留物以及其它影響產(chǎn)品壽命、裝配效能和使用性能的污染。采用金屬或非金屬半導(dǎo)電涂覆處理的非鍍覆通孔內(nèi)出現(xiàn)的黑色表面不是外來(lái)物，不影響印制板的壽命或功能。撓性印制板的缺陷不應(yīng)超出本規(guī)范的范圍。在導(dǎo)體表面的電鍍層上或基材的導(dǎo)體上，不應(yīng)有超出本規(guī)范范圍的鍍層起翹或分離現(xiàn)象，撓性印制板表面不應(yīng)有松散的鍍屑。3.4尺寸要求撓性印制板應(yīng)符合采購(gòu)文件規(guī)定的尺寸要求。諸如撓性印制板的邊緣、厚度、切口、槽、凹槽以及與連接器區(qū)相連的印制插頭等的尺寸都應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。允許采用自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。3.4.1孔徑和孔位精度采購(gòu)文件中應(yīng)規(guī)定孔尺寸公差和孔位精度。鍍通孔內(nèi)的結(jié)瘤和粗糙鍍層引起孔經(jīng)的減少，不得小于采購(gòu)文件中規(guī)定的最小孔徑。3.4.2蝕刻的孔環(huán)（外層）最小外層孔環(huán)應(yīng)滿足表3-5的要求。外層孔環(huán)的測(cè)量，應(yīng)從鍍覆孔或非支撐孔的內(nèi)側(cè)表面（孔內(nèi)）測(cè)到撓性印制板表面孔環(huán)的外緣，如圖3-4。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，鍍覆通孔可以看作導(dǎo)通孔（無(wú)元件），它可以有不超過(guò)90度的破環(huán)，該破環(huán)不能發(fā)生在導(dǎo)線與焊盤的交界處以及孔應(yīng)符合3.7.8和3.7.9的要求。有破環(huán)的成品板應(yīng)符合3.9.2的電氣要求（見(jiàn)圖3-5和圖3-6）。圖3-4外層孔環(huán)的測(cè)量圖3-590度和180度的破環(huán)圖3-6導(dǎo)線寬度的減少3.4.2.1可焊接的孔環(huán)（外層）可以允許粘結(jié)膠擠出、阻焊膜偏位、和/或覆蓋層蓋住焊盤，但是最小的可焊接孔環(huán)應(yīng)滿足表3-7的要求。依據(jù)3.3目檢時(shí)，外層孔環(huán)的測(cè)量是從電鍍孔或非支撐孔的內(nèi)側(cè)表面到撓性印制表面孔環(huán)的外邊緣。鍍通孔可以視作導(dǎo)通孔，只要破壞沒(méi)有發(fā)生在導(dǎo)線到焊盤的界面處，可以90度的破壞。表3-5內(nèi)外孔環(huán)的最小環(huán)寬孔的特性1級(jí)板2級(jí)板3級(jí)板外層鍍通目檢評(píng)定中焊盤上目檢評(píng)定中，焊盤上允許最小環(huán)寬不小于0.05mm。孔允許有小于180度的破環(huán)1。焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.1.1規(guī)定寬度的減少值小于90度的破環(huán)，以及在270度環(huán)的環(huán)寬為0.05mm；1焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.1.1規(guī)定寬度的減少值。導(dǎo)線連接處的寬度不能0.05mm或最小線寬。兩個(gè)參數(shù)中以較小者為準(zhǔn)。焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.1.1規(guī)定寬度的減少值。孤立區(qū)內(nèi)的孔環(huán)，由于麻點(diǎn)、壓痕、缺口、針孔或斜等缺陷的影響，最小外層孔環(huán)環(huán)寬可以有20%的減少內(nèi)層鍍通孔允許破孔，焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.1.1規(guī)定寬度的減少值1允許破孔，焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.1.1規(guī)定寬度的減少值1最小功能內(nèi)層孔環(huán)環(huán)寬不小于0.025mm。外層非支撐孔目檢評(píng)定中，焊盤上允許小于90度的破環(huán)1焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.3.1規(guī)定寬度的減少值目檢評(píng)定中，焊盤上允許小于90度的破環(huán)1焊盤導(dǎo)線連接處寬度的減少值應(yīng)低于3.5.3.1規(guī)定寬度的減少值最小環(huán)寬應(yīng)不小于0.15mm。在孤立區(qū)域的孔環(huán)中，由于麻點(diǎn)、壓痕、缺口、針孔或斜口等缺陷的影響，最小外層孔環(huán)環(huán)寬可以有20%的減小1應(yīng)該保持最小邊間距2.參照3.7.10的要求規(guī)定功能和非功能焊盤的孔環(huán)3.4.2.2覆蓋層粘結(jié)劑擠出和覆蓋涂層滲透如圖3-7，金屬箔表面覆蓋層粘結(jié)劑擠出（j）和覆蓋涂層滲透應(yīng)符合表3-6的要求，在連接盤上，最小的可焊接孔環(huán)（k）應(yīng)滿足表3-7的要求。圖3-7覆蓋層粘結(jié)劑擠出和覆蓋涂覆滲出表3-6可允許的覆蓋層粘結(jié)劑擠出和覆蓋涂層滲透等級(jí)厚度70μm以下的金屬箔厚度70μm以上的金屬箔1和2≤0.3mm≤0.5mm或與生產(chǎn)商協(xié)商3≤0.2mm≤0.4mm或與生產(chǎn)商協(xié)商表3-7連接盤上最小的可焊接孔環(huán)等級(jí)可焊接孔環(huán)1最小的可焊接孔環(huán)為240°2最小的可焊接孔環(huán)為270°，環(huán)寬為50μm3可焊接孔環(huán)為360°，環(huán)寬為50μm3.4.2.3增強(qiáng)層通路孔增強(qiáng)層與撓性印制線路的重合度要求是，外層孔環(huán)的減少不應(yīng)低于3.4.2節(jié)規(guī)定的要求。3.4.3弓曲和扭曲（僅指單獨(dú)剛性或增強(qiáng)層部分）除非在采購(gòu)文件中有特別的規(guī)定，根據(jù)IPC-2221和IPC-2223設(shè)計(jì)規(guī)范，剛性部分或撓性板的增強(qiáng)層部分，用于表面安裝元件，允許的最大弓曲和扭曲為0.75%；用于其它安裝的則為1.5%。對(duì)于多塊在制板組裝的產(chǎn)品，其弓曲和扭曲由供需雙方商定。弓曲、扭曲、或兩者的結(jié)合都應(yīng)依據(jù)IPC-TM-650中2.4.22方法，用物理法測(cè)量，并計(jì)算百分比。該方法有4道程序用于測(cè)量裁減成一定尺寸的板或完工的撓性板或剛撓結(jié)合板的弓曲和扭曲，這些板包括有單面板、雙面板或多層板。3.5導(dǎo)線精度撓性印制板上的導(dǎo)電區(qū)，包括導(dǎo)線、焊盤和導(dǎo)電面，必須滿足3.5.1到3.5.3.7節(jié)規(guī)定的目檢要求和尺寸要求。導(dǎo)線圖形應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。如果設(shè)計(jì)總圖中沒(méi)有規(guī)定，則最小導(dǎo)線寬度應(yīng)不小于采購(gòu)文件規(guī)定的導(dǎo)線寬度的80%。如果設(shè)計(jì)總圖中沒(méi)有規(guī)定導(dǎo)線厚度，那么，最小導(dǎo)線厚度應(yīng)符合3.7.12和3.7.13節(jié)的規(guī)定。尺寸特性的檢驗(yàn)應(yīng)遵照IPC-A-600規(guī)范執(zhí)行?？梢允褂肁OI（自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)方法）。內(nèi)層導(dǎo)線的檢驗(yàn)應(yīng)在多層板壓制前進(jìn)行。3.5.1導(dǎo)線缺陷導(dǎo)電圖形應(yīng)無(wú)裂縫、斷