厚膜導(dǎo)體漿料

本文格式為Word版，下載可任意編輯——厚膜導(dǎo)體漿料厚膜導(dǎo)體漿料英文thickfilmconductorpastes名稱厚膜導(dǎo)體漿料主要有金（Au）,金/鈀（Au/Pd）,金/鉑（Au/Pt）,銀（Ag），銀/鈀（Ag/Pd）,銀/鉑（Ag/Pt）,等貴金屬導(dǎo)體漿料，還有銅（Cu）,鎳（Ni）,鋁（Al）,等賤金屬導(dǎo)體漿料，其中以貴金屬導(dǎo)體漿料最為成熟，應(yīng)用最為廣泛。在貴金屬導(dǎo)體漿料中，以銀/鈀（Ag/Pd）導(dǎo)體漿料應(yīng)用領(lǐng)域最廣，用量最大。銀/鈀（Ag/Pd）導(dǎo)體漿料主要是由超細(xì)銀粉，鈀粉，低熔點玻璃粉，氧化物添加劑，有機(jī)載體組成。其中銀粉，鈀粉的細(xì)度，粉末形態(tài)及其用量，銀鈀粉的比例對銀鈀導(dǎo)體漿料的性能起決定性作用。低熔點玻璃粉主要是軟化點在400~600℃的硼硅酸鉛（PbO-B2O3-SiO2）系玻璃粉，針對不同類型的基板，在玻璃粉中需參與各種改性添加劑，以便提高產(chǎn)品對基板的附著性能。為了提高導(dǎo)體對基板的附著性，除了玻璃粉之外，一般還常添加氧化鉍（Bi2O3）,氧化銅（CuO）作為改性添加劑。有機(jī)載體與導(dǎo)組體漿料的粘度，印刷性關(guān)系很大，其主要成分其主要成分是乙基纖維素的成松油醇，醋酸丁基卡基醇溶液，為了適應(yīng)大面積，高速度印刷需要，還需要添加其他有機(jī)樹脂，分散劑等。典型厚膜導(dǎo)體漿料組成漿料品名漿料中金屬含量主要氧化物D-434460919700D-4405C1002C1204Ag50%Pd18%Ag44%Pd18%Au76%Ag17%Ag65%Pd10%Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,TiO2,CaO,ZnO,CuOBi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,CaO,MgO,CuOBi2O3,SiO2,PbO,Al2O3,MgO,ZnO,Fe2O3Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2Ag75%Pt0.8%Bi2O3,PbO,Al3O2,CaO,CuO,MgO種類方阻/（mΩ/特點□）電阻率低，可焊性好，價廉，抗焊料腐蝕性差焊接性能良好，抗銀離子遷移性好，價格適中Pt含量低：電阻值小，價廉，抗銀離子遷移性差Pt含量高：焊接性能好，附著強(qiáng)度大電阻值小，與電阻體連接匹配性好，適于進(jìn)行超聲材Ag系2-8料Ag/Pd10-50特系點Ag/Pt2-30系A(chǔ)u系3-8鍵合，價格高，不可焊Au/Pd系A(chǔ)u/Pt系20-5020-80與電阻體連接匹配性好，焊接性能好，電阻值大，價格高最適于用做電阻體引出端，可焊性好，附著性好，電阻值大，價格高電阻值小，焊接性能好，價廉，需在保護(hù)氣氛中燒結(jié)Cu系2-8關(guān)鍵原材料，中間體的配方和制造技術(shù)是厚膜導(dǎo)體漿料制備的核心。原材料，中間體的技術(shù)含量，一致性，穩(wěn)定性決定了厚膜導(dǎo)體漿料的技術(shù)水平，一致性，穩(wěn)定性。厚膜導(dǎo)體漿料制備的主要工藝流程如下：原料→中間體→漿料制金屬鈀→鈀粉↘備金屬銀→銀粉↘方有關(guān)氧化物→玻璃粉→配料→軋料→

（質(zhì)量檢測）→成品法溶劑↘有機(jī)載體↗樹脂↗厚膜導(dǎo)體漿料用的原材料、中間體的制備以化學(xué)加工為主，主要考慮材料的組成、純度、粉末粒度及分布、粉末形狀等。厚膜導(dǎo)體漿料的制備以物理加工為主，主要考慮漿料成品的細(xì)度、粘度及其他物理性能指標(biāo)。規(guī)格銀導(dǎo)體漿料型性能號粘度/（Pa*s）與方阻/（mΩ/□）技燒結(jié)膜厚/μm術(shù)附著力/kg指焊料浸潤系數(shù)標(biāo)印刷性浸涂性燒結(jié)溫度/℃稀釋劑有效保存期C1001C1002C1003室溫（25℃以下）六個月低溫固化銀導(dǎo)體漿料C1004粘度/（Pa*s）80~130方阻/（mΩ/□）0．1C10060.5印刷性固化溫度稀釋劑有效保存期好150~220V-100六個月（25℃以下）銀鈀導(dǎo)體漿料C1201C1204C1205Pd/A20/8015/855/95g黏度130~18160~22180~25000方足≤25≤15≤7燒成8~129~128~12厚度附著≥8≥4≥4力老化附著≥5≥2≥3力焊料浸潤≥5.0≥7.0≥7.0系數(shù)抗焊料侵優(yōu)優(yōu)良蝕燒結(jié)850溫度稀釋V-100劑鉑銀導(dǎo)體漿料型號C1301主要材料Pt/Ag黏度110~180Pa.s方阻≤5燒結(jié)膜厚8~12附著力≥6Kg焊料浸潤系數(shù)≥7.0印刷性好燒結(jié)溫度850℃稀釋劑V-100有效保存期六個月(25℃以下)金導(dǎo)體漿料C12068/92120~180≤159~11≥3≥2C12072/98180~250≤76~9≥3≥2C121110/90130~180≤158~12≥4≥2C122035/65160~220≤208~12≥4≥2≥6.0≥5.0優(yōu)優(yōu)型號C8002主要材料Au黏度100~160Pa.s方阻4燒結(jié)溫度780~820℃適用企標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)Ag系主要用于一般布線、電阻體接頭。Ag/Pd系主要用于一般布線、電阻體接頭、引出端子。應(yīng)Pg/Pt系的主要用途同Ag/Pd系用Au系主要用于多層布線、與半導(dǎo)體芯片連接、敏感元器件。范Au/Pd系主要用于高可靠電阻