2023年集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報告

匯報人：2023年集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報告目錄行業(yè)背景研究行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢0行業(yè)背景研究集成電路行業(yè)定義集成電路（IC）工藝制程可分為設計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設計、制造、封裝測試三部分，分別對應于產(chǎn)業(yè)中的設計企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長電科技等），同時也存在整合三項業(yè)務的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。政策分析關于深入推進世界一流大學和一流學科建設的若干意見《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》《“十四五"數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域,提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設計公司與用戶單位通過交易中心開展合作。為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準進行規(guī)范。重點集成電路設計領域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設計服務。重點軟件領域包括(—)基礎軟件;(二)研發(fā)設計類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點行業(yè)應用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。面向集成電路、人工智能、儲能技術、數(shù)字經(jīng)濟等關鍵領域加強交叉學科人才培養(yǎng)。強化科教融合，完善人才培育引進與團隊、平臺、項目耦合機制，把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢?！蛾P于深圳建設中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》政策分析制定集成電路行業(yè)的財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進一步規(guī)定和調(diào)整。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用?！秶腋咝录夹g產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》國務院發(fā)改委、工信部國務院行業(yè)社會環(huán)境2019年5月和2020年12月，美國商務部先后將我國半導體集成電路關鍵企業(yè)華為和中芯國際及其部分子公司及參股公司列入“實體清單”，主要為限制我國高端半導體設計和制造發(fā)展，中芯國際在10nm及以下制程無法獲取相關設備背景下，直接導致中芯國際未來將擴產(chǎn)的重心放在了成熟制程上。2019年5月開始，美國對華為展開了四輪制裁，消費者業(yè)務受美國制裁影響最大。營收由2020年的4829.2億元下降至2021年的2433億元，其消費者業(yè)務主要包括手機、個人電腦、平板電腦和可穿戴設備等消費電子產(chǎn)品。表明制裁背景下華為企業(yè)整體產(chǎn)品制造受到較大影響，旗下海思半導體2021年營收下降約81%。+2010年起，中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據(jù)世界銀行報告顯示，2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年，中國GDP為14萬億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經(jīng)濟體，中國對世界經(jīng)濟增長的貢獻率超過了30%。中國擁有41個工業(yè)大類、207個工業(yè)中類、666個工業(yè)小類，形成了獨立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，成就了“中國制造”。制造強國戰(zhàn)略的實施加速推進了中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的進程，中國與世界制造強國的差距正逐漸縮小。但總體上，中國仍處于中低端，建設制造強國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴峻。行業(yè)社會環(huán)境+從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟開始逐漸復蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè)，也開始恢復運行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國集成電路行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境02集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析集成電路需求端主要可分為消費電子、通信類、計算機、汽車電子等領域。從廣義上來看，消費電子應該包含手機和PC、平板，如果以這個角度來看，消費電子是構成集成電路下游應用的主要部分，占比超過一半以上。目前我國電子計算機和智能手機整體需求龐大，雖然智能手機市場漸趨飽和，但是隨著5G整體替代趨勢推進，2021年手機出貨量有所回升，加之計算機整體需求快速增長，新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求快速增長，我國集成電路需求快速增長。產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游概述行業(yè)現(xiàn)狀就我國集成電路區(qū)域分布情況而言，我國集成電路產(chǎn)量相對集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟相對發(fā)達城市。根據(jù)統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達1186.14億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。就我國集成電路銷售額走勢而言，隨著下游消費電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達8848億元，同比2019年增長15.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國2021年前三季度銷售額達6858.6億元就集成電路市場結構而言，集成電路可劃分為芯片設計、制造和封裝測試，其中設備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。設備材料在高端領域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當前及未來國產(chǎn)化重點突破的領域。整體而言，政策推動下，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設計，2021年前三季度占比達45.36%。就集成電路進出口狀況而言，我國集成電路出口量約是進口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長，進出口皆處于增長趨勢，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進口量處于穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路進出口量分別為6358億塊和3107億塊，凈進口超3240億塊，以此來看，集成電路國產(chǎn)化勢在必行且目前仍有較長的路要走。行業(yè)市場規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎最扎實、技術最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設計、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長三角相比，但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一，近年來產(chǎn)業(yè)升級的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展，該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領先半導體公司，如華為旗下的海思半導體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國產(chǎn)半導體公司，使得整個地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速度發(fā)展。中國集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低近年來雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高，但我國集成電路行業(yè)在關鍵技術領域還有所欠缺，自給率較低，因此對進口依賴較大導致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我集成電路進出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢，且進出口逆差也在不斷擴大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進口集成電路5431億個，較2019年增加985億個;出口集成電路2596億個，較2019年增加411個，貿(mào)易逆差為2835億個。截止至2021年1-6月，我國累計進口集成電路3123億個;出口集成電路1514億個，貿(mào)易逆差為1609億個。行業(yè)驅(qū)動因素1國務院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領導講話等都有對集成電路行業(yè)做了一些綱領性的指導，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。技術更迭角度來看，近10年來，集成電路技術經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小、新材料的導入、晶體管結構的改進、晶圓向大尺寸轉(zhuǎn)進、制造設備向自動化和高產(chǎn)出率轉(zhuǎn)化，三維（3D）堆疊封裝涌現(xiàn)，芯片設計向系統(tǒng)設計過渡等技術更迭過程。技術創(chuàng)新推動集成電路產(chǎn)業(yè)不斷驗證摩爾定律。國家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺關于集成電路行業(yè)的相關政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。政策扶持專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展行業(yè)驅(qū)動因素2國務院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領導講話等都有對集成電路行業(yè)做了一些綱領性的指導，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。技術驅(qū)動技術更迭角度來看，近10年來，集成電路技術經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小、新材料的導入、晶體管結構的改進、晶圓向大尺寸轉(zhuǎn)進、制造設備向自動化和高產(chǎn)出率轉(zhuǎn)化，三維（3D）堆疊封裝涌現(xiàn)，芯片設計向系統(tǒng)設計過渡等技術更迭過程。技術創(chuàng)新推動集成電路產(chǎn)業(yè)不斷驗證摩爾定律。自2014年起，財政部、工信部、國家開發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了國家級產(chǎn)業(yè)基金“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，該基金重點投資了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強力支持了我國自主可控集成電路供應鏈的構建。大基金一期集成電路制造投資占比近一半，表明對晶圓代工的重視，除此之外，設計和產(chǎn)業(yè)生態(tài)分別占比20%和19%，封測因技術要求相對較低，國產(chǎn)化推進較快占比僅為11%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資，各領域龍頭企業(yè)仍然會成為其重點投資對象，制造環(huán)節(jié)占比仍然最大，重視材料設備、設計，新增應用方向，封測領域繼續(xù)支持先進封測領域。我國電子信息作為現(xiàn)代化關鍵產(chǎn)業(yè)隨著整體經(jīng)濟水平提升快速擴張，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入141285億元,同比2020年增長1國家級產(chǎn)業(yè)基金03行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)制約因素從核心技術來看，中國在芯片設計、制造等環(huán)節(jié)中的關鍵設備、軟件、技術等受制于人，嚴重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關鍵設備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機。在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴重依賴進口，而光刻膠、電子氣體等高端半導體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機制尚未健全；基礎研究、技術研發(fā)、工程應用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；構建新型研發(fā)機構、產(chǎn)學研平臺等有效創(chuàng)新實體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；打造高端工程科技領軍人才團隊的長信體制和機制尚未完善。高端半導體材料國內(nèi)自給率低關鍵設備、軟件、技術等受制于人創(chuàng)新體制機制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整復合型人才稀缺集成電路行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團隊模式的培育機制弊端明顯導致集成電路行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約集成電路行業(yè)企業(yè)擴張。集成電路行業(yè)對從業(yè)人員的業(yè)務素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎知識和法律知識，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識，包括：集成電路行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點，行業(yè)特征、市場環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營銷談判能力、風控反控能力及報告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時能夠匹配上述要求的人才寥寥無幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復合型人才稀缺，集成電路行業(yè)企業(yè)通常采用團隊培育的方式進行專業(yè)能力建設，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級員工的業(yè)務技能培訓將面臨能力傳承的斷層，導致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約集成電路行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，集成電路的跑馬圈地仍在持續(xù)，預計2021年將會更加殘酷和激烈。同時，在線教育也面臨著更嚴格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。集成電路行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴格。集成電路行業(yè)市場產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴重阻礙集成電路行業(yè)發(fā)展進步。未來，提升集成電路行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展集成電路行業(yè)的核心任務，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應當制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范集成電路行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關部門，對科研用集成電路行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級，保證集成電路行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：集成電路行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土集成電路行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，集成電路行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢通過進行細化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學科研投入

拓展技術服務領域集成電路行業(yè)屬于領域中發(fā)展最快的細分領域之一，隨著集成電路的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家集成電路企業(yè)開始擴張產(chǎn)品相關服務領域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：集成電路行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術服務平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術服務，形成企業(yè)特有競爭力提升技術服務能力集成電路行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務能力供科研咨詢服務服務技術人才

競爭趨勢需求隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，集成電路行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術水平。通過專項培訓、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來集成電路行業(yè)競爭的核心點之一。客戶是上帝，滿足客戶的需求是集成電路行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，集成電路行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的集成電路行業(yè)產(chǎn)品需求。集成電路行業(yè)的競爭促進了產(chǎn)品質(zhì)量與服務的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務帶來不斷的新體驗。優(yōu)質(zhì)的服務是集成電路行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢。隨著科技不斷發(fā)展，集成電路企業(yè)對集成電路行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。行業(yè)發(fā)展建議加強基礎研究，提升原始創(chuàng)新國家文件也在提倡這一點，引導企業(yè)面向長遠發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔的國家重大科研項目。實行新型舉國體制，聚力核心技術攻關創(chuàng)新發(fā)展建議1發(fā)展建議2近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時間內(nèi)，搶占國際制高點。發(fā)展建議3市場需求為引導，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈以市場需求為導向，引導企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動形成一個“政產(chǎn)學研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。04行業(yè)格局及前景趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設的持續(xù)深入，應用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。便攜式移動智能設備、智能手機隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備仍將保持快速增長。PC領域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。行業(yè)發(fā)展趨勢下游新興應用領域的快速發(fā)展各下游新興應用領域的快速發(fā)展，將帶動國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入，集成電路企業(yè)將更容易擴張規(guī)模、提高技術水平，完成做大做強。從國際上來看，集成電路行業(yè)是少有幾個能經(jīng)受國際經(jīng)濟不景氣考驗的行業(yè)，因而未來國際經(jīng)濟即使依然疲軟，集成電路行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展。總體來看，國內(nèi)集成電路企業(yè)經(jīng)營前景較好。集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復合增速2010-2019年我國集成電路市場規(guī)模的年平均復合增速達到20%左右，整體來看，未來中國集成電路市場也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。前瞻初步未來五年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復合增速，到2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達到2萬億元左右。+同質(zhì)化競爭激烈集成電路行業(yè)受經(jīng)濟周期影響