2023年DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告

匯報(bào)人：2023年DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告目錄行業(yè)背景研究行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢0行業(yè)背景研究DSP芯片行業(yè)定義DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專門的微處理器，適用于條件進(jìn)程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。FPGA包含有大量實(shí)現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器，F(xiàn)PGA又能完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯功能，DSP芯片的通用性相對弱，F(xiàn)PGA則通用性更強(qiáng)。DSP芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。具有實(shí)時(shí)信號處理能力和強(qiáng)大的運(yùn)算功能，內(nèi)集成部分A／D功能，可直接將模擬信號與DSP相接。現(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點(diǎn)DSP有200多種，浮點(diǎn)DSP有100多種。DSP芯片，即數(shù)字信號處理器芯片，是一種特殊的微處理器，其應(yīng)用十分廣泛，消費(fèi)電子、自動化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來，隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展，對DSP芯片的需求不斷增長。行業(yè)社會環(huán)境中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。+多年以來，我國芯片市場一直被國外大企業(yè)主導(dǎo)，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等信息產(chǎn)業(yè)市場的快速發(fā)展，我國對芯片的需求量不斷攀升，2018年以來，中美貿(mào)易摩擦逐漸升溫，美國對我國實(shí)行“芯片禁運(yùn)”，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展帶來沉重打擊，這再一次提醒我們，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片科技迫在眉睫。行業(yè)社會環(huán)境+從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè)，也開始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國DSP芯片行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境02DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析DSP芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游DSP芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游概述行業(yè)現(xiàn)狀隨著我國下游通信等領(lǐng)域持續(xù)增長，我國DSP需求持續(xù)增長，數(shù)據(jù)顯示2020年我國DSP市場規(guī)模約為136.9億元，2021年受益于人工智能、語音識別、5G基站通訊領(lǐng)域等快速擴(kuò)張，整體規(guī)?？焖僭鲩L，2021年達(dá)160億元左右。就我國DSP芯片整體區(qū)域格局而言，整體分布較為均勻，中部地區(qū)略少，西部地區(qū)略高。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%。從消費(fèi)結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域是DSP芯片最大消費(fèi)領(lǐng)域，2020年占比為整體消費(fèi)的一半以上。其次是消費(fèi)電子級自動控制領(lǐng)域、軍事及航天航空領(lǐng)域及儀表儀器領(lǐng)域等。我國DSP芯片的消費(fèi)量一直遠(yuǎn)高于產(chǎn)量，這是因?yàn)镈SP芯片技術(shù)一直被國外企業(yè)把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola），其中德州儀器公司占據(jù)了絕大部分的國際市場份額，近年來，我國正逐步打破壟斷，目前我國已涌現(xiàn)出了以湖南進(jìn)芯、中星微、中科昊芯為代表的一批DSP芯片生產(chǎn)企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片也不斷誕生，距離我國芯片自給自足又邁進(jìn)了一大步，2020年，我國生產(chǎn)的DSP芯片已達(dá)0.91億顆，相比2015年的僅僅0.28億顆，翻了大約3倍之多。行業(yè)市場規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀國產(chǎn)化率就我國DSP芯片國產(chǎn)化走勢而言，政策背景下我國DSP芯片國產(chǎn)占比持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP產(chǎn)量占比約占比總需求的66%左右，總體增速較慢的原因雖然國產(chǎn)DSP企業(yè)持續(xù)相關(guān)芯片（如魂芯二號、首款RISC-VDSP芯片流片），但相較國際企業(yè)發(fā)展較晚，整體競爭力仍存在較大差距。投融資中科昊芯是一家專注于工業(yè)控制微處理器及機(jī)器視覺與圖形圖像處理專用芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，進(jìn)行國產(chǎn)安全可控?cái)?shù)字信號處理器的研發(fā)，其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片，已推出HX2000系列產(chǎn)品線，2022年下半年，其DSP芯片出貨量將達(dá)數(shù)百萬顆。行業(yè)驅(qū)動因素1國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對DSP芯片行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域?yàn)榇龠M(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實(shí)稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時(shí)帶動科研服務(wù)市場增長，廣泛運(yùn)用于各個研究領(lǐng)域，未來市場空間將進(jìn)一步釋放研究資源投入穩(wěn)健增長需求端快速增長行業(yè)驅(qū)動因素2國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對DSP芯片行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展03行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)制約因素政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，DSP芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大DSP芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對進(jìn)口科研用檢測試劑的依賴，不利于DSP芯片行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后復(fù)合型人才稀缺DSP芯片行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團(tuán)隊(duì)模式的培育機(jī)制弊端明顯導(dǎo)致DSP芯片行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約DSP芯片行業(yè)企業(yè)擴(kuò)張。DSP芯片行業(yè)對從業(yè)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎(chǔ)知識和法律知識，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識，包括：DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點(diǎn)，行業(yè)特征、市場環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營銷談判能力、風(fēng)控反控能力及報(bào)告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時(shí)能夠匹配上述要求的人才寥寥無幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復(fù)合型人才稀缺，DSP芯片行業(yè)企業(yè)通常采用團(tuán)隊(duì)培育的方式進(jìn)行專業(yè)能力建設(shè)，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級員工的業(yè)務(wù)技能培訓(xùn)將面臨能力傳承的斷層，導(dǎo)致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約DSP芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，DSP芯片的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2021年將會更加殘酷和激烈。同時(shí)，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。DSP芯片行業(yè)市場產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙DSP芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來，提升DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展DSP芯片行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用DSP芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢通過進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域DSP芯片行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著DSP芯片的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家DSP芯片企業(yè)開始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：DSP芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力提升技術(shù)服務(wù)能力DSP芯片行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)服務(wù)技術(shù)人才

競爭趨勢需求隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，DSP芯片行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過專項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來DSP芯片行業(yè)競爭的核心點(diǎn)之一。客戶是上帝，滿足客戶的需求是DSP芯片行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，DSP芯片行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動場景日益崛起，帶動了新的DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。DSP芯片行業(yè)的競爭促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是DSP芯片行業(yè)競爭的重要焦點(diǎn)與未來趨勢。隨著科技不斷發(fā)展，DSP芯片企業(yè)對DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用DSP芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)發(fā)展建議1發(fā)展建議2單一的資金提供方角色僅能為DSP芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DSP芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DSP芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土DSP芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位發(fā)展建議3多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DSP芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。04行業(yè)格局及前景趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢高集成化、微型化、逐步融合SoC化，把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上。DSP和微處理器的融合，一顆芯片實(shí)現(xiàn)智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能，DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果。可編程化定點(diǎn)對標(biāo)FPGA場景，DSP可編程化，滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產(chǎn)品。DSP多為16位的定點(diǎn)，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷降低，能耗越來越小，優(yōu)勢日漸明顯。行業(yè)發(fā)展趨勢提升技術(shù)服務(wù)能力DSP芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力聚焦投資業(yè)務(wù)DSP芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持。DSP芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率+同質(zhì)化競爭激烈DSP芯片行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于DSP芯片企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國DSP芯片行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國DSP芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國DSP芯片行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國DSP芯片行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來以下不良影響：（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分DSP芯片行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠價(jià)格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時(shí)“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：DSP芯片行業(yè)公司對各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財(cái)